结合电路系统讲解PCB设计与EMC整改整理贴.docx
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结合电路系统讲解PCB设计与EMC整改整理贴
结合电路系统讲解PCB设计与EMC整改
注:
本文是电源论坛上《 【龙腾原创】结合电路系统讲解PCB设计与EMC整改》一贴的整理文档。
正文开始:
要谈起开关电源的难点问题,PCB布板不算最大的难点,但要布出精良的板一定是难点之一(PCB设计不好,可能导致怎么调试参数都调试布出来,这么说并非危言耸听),原因是PCB布板考虑的因素很多,比如:
电气性能,安规要求,工艺路线,EMC影响等等;考虑的因素之中电气是最基本的,然而EMC又是最难摸透的。
很多项目的进展瓶颈就在于EMC问题;进而立此帖给大家分享下PCB布板与EMC。
当然离不开电路,电路的理解是布板的基础,电路的设计也是对EMC起到一定的预判作用;离开电路谈PCB布板等同忘本,离开PCB谈EMC也等同忘本,离开了PCB和EMC谈电路等于是离开现实的空中楼阁,三者紧密联系,只有系统讲解才能使三部分知识互相融合,融会贯通。
我刚开始学电源,深感电源的知识面广,设计面临的问题很多,靠积累一个个问题需要很长时间;当时就希望能有系统讲解电路与PCB设计,还有EMC整改的知识,这是我当时作为新人的迫切需求,这里就希望能系统讲解这三个问题以及三者的紧密联系;因此该贴就是以电路为基础,系统讲解PCB布板与EMC整改,让一次的系统讲解,充分理解电路设计与PCB布板还有EMC,作为电源设计最重要的三个要素专题讲座,里面的每一个分享点都需要细细体会(其实每一个点都可以是一个话题和帖子,但我希望做出最有价值,最系统的知识体系大帖),结合实际应用去一步步感悟!
主要内容:
1.设计前的准备工作(包括电路的熟悉与理解,万事俱备免得推翻重来);
2.布局过程中的思考(布局时会考虑哪些因素);
3.走线的技巧(哪些是重要走线,走线要满足哪些要求);
4.布板与EMC关系(结合布板谈EMC)
5布板的细节与其它技巧;
6.实例赏析及分析,还会涉及到一些其它的比如安规,工艺路线,结构等问题。
。
。
7.EMC的形成机理,源头分析及理解;(结合电路特点分析,阐述EMC模型,以及其它EMC相关的知识分享)
8.EMC整改的心得体会(全为自己切身体会感受,且为实验所验证,包含电路设计及PCB布板对其影响)尽可能做到学为己用,重点是弄透原理,而不是依葫芦画瓢。
如何学习EMC:
1.心态摆好,不要茫然,要淡定的思考,去不停尝试,换来的可能是不断的失望,以及金钱的损失,毕竟测试费用之昂贵!
2.要理解EMC产生原理以及源头,以及传导途径。
多分析自己电路图设计是否有缺陷。
3.多了解滤波器的原理,对各种磁性器件特性要了解。
4.分析PCB设计是否合理,走线,环路是否得当。
5.结构复杂的考虑屏蔽是否到位。
6.多与人沟通讨论,吸取经验,本帖就是满足该需要开帖,欢迎留言讨论。
分享内容前的提醒:
1.重视PCB设计,思想上重视是首要之关键,跟重视本帖一样,哈哈!
以为将走线连同就可以的工程师迟早会吃亏,有些电路布板出问题,是调试不出来的,还可能炸机,并非危言耸听。
不要寄希望与之后改板解决问题,在设计多花时间,减少一次改板,那真的是赚到了。
2.PCB要考虑周全,往往设计中的一个短板决定了项目必然的失败,进而掩盖你的优点与特色。
设计前需要较大的信息量才能去动手设计,茫然去设计必然吃大亏,推翻重来。
后面会具体谈到布板准备工作以及要考虑的因素,如何去考虑!
3.设计要多沟通,跟第二点有联系,与谁沟通,与工艺,安规,结构沟通,更甚至需要与客户密切沟通!
4.设计要多总结,多反省设计中不足,进而不断学习进步,以及多与人沟通讨论,积累经验,本帖就是学习途径之一,欢迎留贴讨论。
分享点一:
熟透电路方可从容进行PCB设计之EMI电路
该电路对EMC的影响可想而知,输入端的滤波器都在这里;防雷击的压敏;防止冲击电流的电阻R102(配合继电器减小损耗);关键的虑差模X电容以及和电感配合滤波的Y电容;还有对安规布板影响的保险丝;这里的每一个器件都至关重要,要细细品味每一个器件的功能与作用。
设计电路时就要考虑的EMC严酷等级从容设计,比如设置几级滤波,Y电容数量以及位置。
压敏大小数量选择,都与我们对EMC的需求密切相关,欢迎大家一起讨论看似简单其实每个器件蕴含深刻道理的EMI电路。
问:
电源的EMS(承受外界干扰的能力)几乎不必考虑吧?
答:
不是这样的,需要考虑,只是不同产品侧重点不一样。
如果只是针对电源来说,浪涌出问题还是常见的,尤其是大功率结构复杂的场合;ESD基本不出问题,EFT也比较少,但是一旦配合系统测试,客户系统容易敏感,出问题还是正常的,往往希望电源上能配合处理,比如EFT的滤波器希望在电源上整改,来配合客户系统测试。
所以做电源一定要了解电源用在什么场合,这也是为什么不同产品电源设计注重的点会有差异,电源无法单独使用,切记关注应用场合,我经常强调的!
再问:
话是很有道理,但常规理解中,EMS普通理解是指外界对电源本身工作状态的干扰吧?
与系统配合,那是系统自己的EMS,和电源的EMS还是理解有所不同吧。
再答:
你要明白EMS的传输途径,比如EFT是通过输入线(L端,N端)以及地线(PE)通过电源耦合到副边输出,进而进入客户的系统端,比如客户单片机供电5V,以及客户的逻辑控制部分可能是24V等等。
我之前设计过一款电源配合客户多个系统,需要兼容这种EMS就更难搞,不同系统敏感程度不一样,还需要同样电源的同一种滤波器去解决,是非常困难的。
注意:
单电源EMS能过这个比较容易,毕竟电源本身抗扰性能还是很好的,除非PCB布板存在很大问题。
但是一些干扰是通过电源耦合到系统上去,系统比电源更敏感,这时候就需要在电源上加滤波器解决,当然客户系统也可以自己做滤波,但客户更多是认为电源上来处理更方便。
注:
其实这次讨论是对EMS概念认识的讨论。
分享点二:
电路与EMC:
(最熟悉的反激主拓扑,看看电路中哪些关键地方蕴含了EMC的机理)
电路中打圈的几个部分:
对EMC影响至关重要(注意绿色部分不是的),比如辐射大家都知道电磁场辐射是空间的,但基本的原理是磁通量的变化,磁通量涉及到磁场有效截面积,也就是电路中对应的环路。
电流可以产生磁场,产生的是稳定的磁场,不能向电场转化;但变化的电流产生变化的磁场,变化的磁场是可以产生电场(其实这就是有名的麦克斯韦方程我用通俗语言来说),变化的电场同理可产生磁场。
所以一定要关注那些有开关状态的地方,那是EMC源头之一,这里就是EMC源头之一(这里说之一当然后续还会讲到其它方面);
比如电路中虚线环路,是开关管开通和关断的环路,不仅设计电路时开关速度可以调节对EMC影响,布板走线环路面积也有着重要的影响!
另二个环路是吸收环路和整流环路,先提前了解下,后面会更具体讲到!
分享点三:
PCB设计与EMC的关联:
1.PCB环路对EMC影响至关重要,比如反激主功率环路,太大的话辐射必然会更差。
2.滤波器走线效果,滤波器是用来滤去干扰的,但是PCB走线不好,滤波器可能失去应有的效果。
3.结构部分,散热器的设计接地不好会影响,屏蔽版的接地等等;
4.敏感部分与干扰源头过近,比如EMI电路与开关管很近,必然导致EMC很差,需要有清晰的隔离区域。
5.RC吸收回路的走线。
6.Y电容的接地与走线,还有Y电容位置也很关键等等!
等等。
。
。
先想到这说这些,后续会具体讨论,先起个引子。
举一个小例子:
如图中虚线框,X电容引脚走线做了内缩的处理,大家可以学习下,如何让电容引脚走线外挂(采用挤电流走线)。
这样X电容的滤波效果才能达到最佳。
我虽然做电源是新手,不过做过雷达,对电波的传导和散射有些理解,这个挤电流走法,给我的感觉是要看纹波的传播方式。
通常,一块金属上面,电流是不均匀的,突变的电流,也就是频率分量高的电流,都会走到金属片的边缘,这个在雷达里面很容易理解,缝隙天线就是这个道理,依靠缝隙的边缘处最强的变化电流环辐射能量到空中。
挤电流走法,我的理解是刻意的压缩了导电金属片原来两边的距离,离电容的焊接点更近,从而更好的吸收。
还有,开的缝隙是直口还是楔形口也会有不同的效果。
电流没有直角,也不可能走出直角,因为那意味着完全突变,成为全频谱辐射。
平行的开槽,会在两个平行边之间形成电容,直接导通一定频率的电流到对面,同时电容必然存储电荷,导通电流的同时,电荷量是变化的,会造成辐射,形成缝隙天线,如果是直流,则完全不通,也不辐射,因为边缘电荷量恒定。
对于楔形口,同样的分析方法,会辐射出很宽的频谱,同样推理就好。
这种的也往往做成宽带 Vivaldi天线。
分享点四:
PCB设计之准备事项:
(准备充分,方可设计步步稳健,避免设计推翻从来)
大致有以下一些方面,都是自己设计过程都会去考虑,所有的内容跟教程无关,都是自己经验总结。
1.外观结构尺寸,包括定位孔,输入输出插座,风道流向,若与客户系统匹配,还需要与客户沟通装配上的问题,限高等等。
2.安规认证,产品做何种认证,哪些地方做到基本绝缘,哪些地方做到加强绝缘。
3.封装设计:
有没有特殊期间,如定制件封装准备。
4.工艺路线选定:
单面板双面板选择,或是多层板,根据原理图及板子尺寸,成本等综合评估。
5.客户的其他特殊要求。
结构工艺相对会更灵活,安规还是比较固定的部分,做什么认证,过什么安规标准,当然也有一些安规是很多标准中通用的,当然一些特殊产品比如医疗等会比较严苛。
为了新手朋友不至于眼花缭乱;
下面是一些普遍产品通用的,下面是对于IEC60065总结出来的具体布板要求,针对安规需要牢记,碰到具体产品要会针对性处理:
1.输入保险丝焊盘制件的距离安规要求大于3.0MM,实际布板按照3.5MM(简单说保险丝前按照3.5MM,之后按照3.0MM。
2.整流桥前后安规要求2.0MM,布板按照2.5MM。
3.整流后安规不做要求,但是高低压间根据实际电压大小留距离,习惯400V高压留2.0MM。
4.初次级间安规要求6.4MM(电气间隙),爬电距离按照7.6MM最佳。
(注意这跟实际输入电压相关,需要查表具体计算,提供数据仅供参考,以实际场合为准)
5.初次级用冷地,热地标识清晰;L,N标识,输入ACINPUT标识,保险丝警告标识等等都需要清晰标出;
分享点五:
PCB设计之安规考虑其它因素:
1.明白自己产品做什么认证,属于什么产品种类,比如医疗,通信,电力,TV等各不相同,但也有很多相通的地方。
2.安规中与PCB布板紧密的地方,了解绝缘的特点,哪些地方是基本绝缘,哪些地方是加强绝缘,不同标准绝缘距离是不一样的。
最好是会查标准,并且会计算电气距离,爬电距离。
3.产品的安规器件重点注意,比如变压器磁性与原副边关系;
4.散热器与周边距离问题,散热器接的地不一样绝缘情况也不一样,接大地还是冷地,热地绝缘也布一样。
5.保险的距离特别注意,要求最严格地方。
保险丝前后距离布一致。
6.Y电容与漏电流,接触电流关系。
等等,后续会详细说明距离该怎么留,如何做好安规要求。
分享点六:
PCB设计之电源布局
1.首先衡量PCB尺寸与器件数量,做到疏密有致,要不然一块密,一块稀疏很难看。
2.将电路模块化,以核心器件为中心,关键器件优先放的原则一次放置器件。
3.器件呈垂直或水平防置,一是美观,二是方便插件作业,特殊情况可以考虑倾斜。
4.布局时需要考虑到走线,摆放到最合理位置方便后续走线。
5.布局时尽可能减小环路面积,四大环路后面会详解到。
做到上述几点,当然要灵活运用,比较合理的布局很快就会诞生。
下面是我画的第一块处女PCB板,好多年前的事情,当时非常的艰苦完成的,中间可能有小问题,不过大体布局还是值得学习的:
此图功率密度还是比较高,其中LLC的控制部分,辅助源部分以及BUCK电路驱动(大功率多路输出)部分在小板上,就没拿出来,看看主功率方面的布局特点吧:
1.输入输出端子是固定死的,不能动,板子是长方形的,主功率流向如何去选择?
这里采用由下至上,由左及右的方式来布局,散热是依靠外壳。
2.EMI电路还是清晰的流向,这点很重要,要不混乱了不美观也对EMC不好。
3.大电容的位置尽量考虑到了PFC环路以及LLC主功率环路;
4.副边的电流比较大,为了走电流,以及整流管散热,采用了这样的布局,整流管在上,BUCK电路MOS管在下,散热分散效果好;大功率的顶层一般走负,底层走正。
每个板子有自己的特点,当然也有自己的难处,关键是合理的解决。
传承!
国内就不大注重技术和知识方面的传承。
有一个好的平台再加上自己的努力,进步会很快,更重要的是,从这些大公司的流程里面汲取了如何把一个产品做规范的理念。
谢谢,电源深度学无止境!
一定要系统学习,这样知识体系才好。
不要学旁门左道
比如抄板,会让人失去学习和灵感(当然吸收别人的精华另当别论,全盘接收就要不得。
学电源不怕没基础怕的没是恒心去坚持,遇到困难就退缩了,调试样机炸了次机就胆怯,其实就连炸机本身都是学习。
我开始就是炸机慢慢研究为什么炸,就把电路原理一点点搞懂的。
分享点七:
PCB实例赏析:
可以根据之前谈论的PCB布局要点,检视此板,是否做的很到位,我认为是做到比较好的地方了,当然瑕疵总会有,也可以提出来,单面板如此紧凑能做到这样已实属不易了,可以借此板学习讨论!
后面还会针对此板讲解学习,大家先欣赏下。
分享点八:
PCB设计之四大环路认识:
(PCB布局的基本要求就是四大环路面积小)
补充一下,吸收环路(RCD吸收以及MOS管的RC吸收,整流管的RC吸收)也很重要,也是产生高频辐射的环路,对上图有任何疑问,都欢迎讨论,不怕任何质疑,只要是针对问题的质疑,一起讨论学习才能更大的进步!
分享点九:
PCB设计之热点(浮动电位点)及地线:
注意事项:
1.针对热点,一定要特别注意(高频开关点),是高频辐射点,布局走线对EMC影响很大。
2.热点构成的环路小,走线短,并且走线不是越粗越好,而是够走电流够用就好。
3.地线要单点接地。
主功率地和信号地分开,采样地单独走。
4.散热器的地需要接主功率地。
看散热器怎么接地,是否可靠接地才能判断是否带电;比如散热器接初级地是有电的,接大地的话一般来说布带电,若接法不可靠,比如线太细,漏电流过大等等;
至于接地的作用?
这个帖子仔细看完,一定有详尽答案;
提醒:
简单说散热器不接地等于是发射辐射的天线,接地能起到屏蔽电场的作用;当然还有其它的作用.
分享点十:
EMC整改心得体会:
均为个人理解,或许与传统资料教材有差异,请自己斟酌,反正我觉得很多通用的教材结果没我自己总结的使用,自夸了
。
想说的很多,可能有些乱,都是实践出来的!
一.EMC产生以及测试时测得的结果如何去理解:
简单来说就是如何对症下药,很多情况拿到第一轮测试结果,怎么将结果和电源去对照分析;主题思路如下:
1.针对传导,测试范围标准15K-30M,常见的EN55022是150K起。
传导的源头是怎么产生的呢?
针对低频,主要是开关频率以及其倍频(后续有图解),这种从源头是无法解决的,开关频率是无法消除的,当然你可以改变开关频率,那也只是将测试结果移动了,并没有真正意义上消除。
只能通过滤波器来解决,一般来说对于低频采用R10K这种高磁通材质有很好的效果,磁环大小跟你功率有关系,一般达到10MH感量,甚至更大到20MH,配合Y电容一般能很好解决,低频不是难点;
真正的难点是高频,个人认为,高频的起因就复杂多了,有开关导致,有变压器可能,也有电感的可能,也就就是一切存在开关状态的地方都可能存在(怎么判断具体位置,后续讲解),这里需要一番摸索;找到源头未必源头能解决,可能有改善,还是的配合滤波器。
针对高频,采用低磁通材质,如镍锌环,感量一般都是UH级别的,配合合适Y电容(比较复杂的电源,建议布板时多留几个Y电容位置,方便整改);
2.一些配合手段,很多教材都提到增大X电容判断差模还是共模,有一定意义可能现实帮助不大,设计时一般我们X电容都会放到合适的值。
并且增大X电容就能解决差模问题,也是瞎扯,所以很多教材都是提供一定意义指导,个人觉得没什么用。
我觉得比较好的手段有几个:
1.对照接地和不接地总结差异,不接地可能更差,原因是系统构造的传导途径少了;也可能有改善,说明是通过地回路传导到端口。
具体解决措施,针对电路接地的点Y电容进行调节以及加磁珠。
2.在输入端口套磁环,若套低U环有改善,调节第一级滤波电感。
3复杂的系统注意EMI电路的屏蔽措施。
若措施都没什么效果,反省PCB设计,这方面在PCB设计中会讲到。
3.针对辐射:
必须找出源头去解决,观测第一次测试结果,若是30M附近超出,跟接地相关,系统上找接地,并且要判断测试时是否接地良好,有时候输入线都有影响。
2.40M-100M以内,一般是MOS管开通关断引起,有时后为了现场不好直接判断是开通还是关断,可针对性整改观测结果去验证(当然这都得花钱,后续会讲解如何用示波器去判断,这可是密招)。
3100M以上多为二极管引起,整改二极管吸收电容,大功率的有的可能是同步整流,更改MOS管吸收环路,记住有时候调整C时还得配合R整改。
分享点十一:
布板走线之滤波电容走线:
滤波电容的走线对滤波效果有至关重要的作用,走的不好,可能失去其应有的滤波效果。
图一是副边整流滤波走法,使二个电容效果分摊,避免第二个电容在整流回路中失效。
这里特指的是副边整流滤波电路,是为了让二个电容等效均分电流,避免导致第一个电容充电电流大,第二个电容没起到分摊的作用;与路径没关系,路径是二个电容的地都要回变压器的地;
图二:
为输出滤波电容走线,一定不要外挂(也就是被旁路掉),走的不好输出纹波很差。
分享点十二:
LLC电路的布板与EMC:
LLC电路大家最熟悉不过了,虚线圆圈是驱动电路,在电路设计时紧靠MOS管放置,也就是说IC提供的驱动只需要引二根线拉到驱动电路,驱动电路离MOS管近,避免被干扰(同时走线时也要注意驱动干扰到敏感信号,既是敏感信号也是干扰源);一旦驱动被干扰电源可想而知。
同理同步整流的MOS管驱动也要离同步整流管近,设计原理图时像此图这样放就能很好理解,假如你将这电路给PCB工程师布板,他就很直观如何布局走线,你若是画得很乱,很多PCB工程师对电路理解得布透彻可能就容易布错板。
另外:
原边有一个重要的环路,PFC电容与MOS管以及变压器,谐振电感,谐振电容构成的环路面积小;
副边整流滤波环路同样重要,电容的走线之前讲过,也很重要;
走线时注意高低压的距离,有些地方电压是浮动的,必须当作高压来对待,比如上管驱动以及对应的参考电压。
至于EMC方面:
LLC的开通是软开关,开通对EMC几乎没有影响,重点关注是关断速度的快慢对EMC影响;还有MOS管结电容并的电容对EMC影响很大,选择电容不合适,或是不加(MOS管自身也有结电容)对EMC都可能有影响,这是重点注意的地方;此图没有Y电容,在MOS管正或者负防置Y电容也能很好滤去开关干扰;
对此电路有什么疑问的,可以提出来讨论,在讨论中彼此成长!
分享点十三:
电路设计与布板之PFC
上图是典型的BOOSTPFC(功率因数校正)电路:
左边绿色方框部分是驱动电路,和之前LLC拓扑驱动一样,离MOS就近放置,原理图上就体现出来。
右边绿色虚线方框部分,是MOS管关断尖峰吸收电路,一样与MOS管构成环路要最小;
另外二大重要环路,一是MOS管开通环路(虚线红色图),另一个是MOS管关断环路(实线红色图);环路面积尽可能小;
分享点十四:
磁环在EMC中妙用
有的产品EMC很难在源头上去处理的,可以采用磁环滤波,当然我这里说的磁环有二个层面的意思,一方面是输入输出端的滤波电感,采用不同材质磁环,不同匝数会有对应的效果,还有一方面意思是直接在输入输出线上套磁环,有时能起到妙用,但不是在所有场合都能用,起码还是能作为判断依据;
上图蓝色和黑色线是输出正负端,上面套了个磁环,解决了输出整流管引起的高频端超出;有些时候端口的干扰在PCB板上加滤波器未必有效果,在输出线上放磁环就有想不到的效果。
在设计的电子电路里面,数字地和模拟地之间该怎么分割呢,用什么分割呢,怎么样的分割效果会更好呢?
其实,数字地和模拟地之间怎么分割,效果会更好,那还要看具体的电路:
1、用磁珠连接;2、用电容连接;3、用电感连接;4、用0欧姆电阻连接。
磁珠的等效电路相当于带阻限波器,只对某个频点的噪声有显着抑制作用,使用时需要预先估计噪点频率,以便选用适当型号。
对于频率不确定或无法预知的情况,磁珠不合。
电容隔直流通交流,造成浮地。
电感体积大,杂散参数多,不稳定。
0欧电阻相当于很窄的电流通路,能够有效地限制环路电流,使噪声得到抑制。
电阻在所有频带上都有衰减作用(0欧电阻也有阻抗),这点比磁珠强。
有的是防止外部串扰的,普通电感、零点几mH就够了。
有的只要把数字地全部接在一起,把模拟地全部接在一起,最后再用一根线把这两个地连起来就可以。
电感的选择按照你的频率计算,你要抑制多少频率的干拢,这个一般会根据你的频谱确定,通常选个几十uH,如果频率高于50MH以上就选用磁珠了,这时候抑制它辐射更重要。
在一些高速的芯片(>100MHZ)电源上常常用磁珠。
有的用电感,也有用0欧电阻的,都可以。
重要的是把数字地和模拟地分开来,单点接地,抗干扰能力会大大加强。
分享点十五:
PCB走线之关键信号
注意:
1.CS信号(采样信号):
从采样电阻R25,R26拉出,注意IC的地线以采样电阻为基准,采样电阻的正负差分走线拉倒IC CS脚以及IC的GND脚。
2.驱动信号从驱动电路拉倒IC驱动引脚,注意不要干扰到CS脚;如图走线三根线并排走,并且将地线走在驱动先和CS线中间起到一定屏蔽作用;
3.双面板最好将IC一层铺地屏蔽,铺地的网络一定要从ICGND引出,非关键信号GND可直接打过孔,关键信号地需要单点接地,直接接IC;
4.FB反馈网络信号注意查分走线并且单点接IC;
5.RCD吸收网络不要放在主回路;
6.VCC的整流滤波地需要接主功率地,二级滤波可接IC 地;
7.Y电容走线单独接,不可与主功率混淆,避免干扰;
分享点十六:
主功率及控制部分地接线示意图
可能很多人看到此图,云里雾里的,大致介绍下:
1.PFC的驱动和IC共地接PFC管,更具体点是接采样电阻的地;
2.DC-DC部分的驱动地和控制地接DC开关管部分的采样地;
3.辅助源部分控制地接辅助源MOS管采样第,MOS管地再接主功率地;
4.各自IC的供电地通过辅助源EC滤波接IC地,注意RC滤波靠近IC;
总结:
注意好各自的单点接地,地线不乱,是走线最重要的地方之一!
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分享点十七:
电磁场屏蔽机理分析
图一:
电场屏蔽原理
如图对照:
输入和输出的电场干扰可以通过电容传输耦合,若增加屏蔽板,则增加了C4的大小,并且C1也会减小,对电场干扰起到衰减的目的;
图二:
磁场屏蔽原理
如图:
磁场屏蔽的特点和电场不一样,需要外壳屏蔽,电场只需要平面屏蔽板,故散热器屏蔽带来的是电场屏蔽,有的采用外壳封闭式电源则起到了一定电场屏蔽;
磁场屏蔽原理,磁场通过屏蔽罩会改变磁路,导致磁力线向周围扩散,中间磁场干扰达到屏蔽目的;
分享点十八:
开关器件与EMC
对器件的认识对EMC也有着重要的意义,比如MOS管,主开关MOS是很重要的EMC源头之一,还有整流管的开通以及关断也会产生高频辐射(原理是电流产生磁场,变化的电流
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