IQC来料检验指导书.docx
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IQC来料检验指导书.docx
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IQC来料检验指导书
进料检验指导书
材料类别
电阻器
文件编号:
检验项目
检验方式
检验标准
检验内容
缺点等级
严重缺陷
(C=0)
一般缺陷
(0.4)
轻微缺陷
(1.0)
1.
电
气
性
能
三用
电表
/
LCR
/
高压机
承
认
书
1.1阻值及耐压(依各瓦特数之最高耐压而定,时间1分
钟)不得超出规格书要求范围.
★
1.2组件不得有开路,短路等不良现象.
★
1.3热敏电阻于常温(25°C)条件下测试其阻值是否超
出规格范围.
★
1.4排阻需测各任意脚间串联、并联阻值需符合规格书。
★
1.5可调电阻需测试其全电阻及绝缘阻抗(测试条件:
DC500V,≧1GΩ)需符合规格书要求.
★
1.6压敏电阻(突波吸收器)需测试其耐压(具体测试规格
依规格书).
★
2.
尺寸
游标卡尺
承
认
书
2.1本体尺寸需符合规格要求.
★
2.2脚距,脚长需符合规格要求.
★
2.3脚径需符合规格,实装无异常.
★
3.
外观
目视
/
LCR
样
品
&
承
认
书
3.1本体不可有断裂,跛损等不良现象.
★
3.2零件脚刮伤或表皮脱落但不影响功能者.
★
3.3色码脱落,不易辨认但电测OK者.
★
3.4色码标示需正确且易于识别.
★
3.5编带纸需粘接牢固,折迭必须整齐,不得变形压皱,折
迭层间不得互相参差不齐,编带组件不得上下扭曲.
★
3.6各种不同规格之产品不可混装.
★
4.
可
靠
性
恒温烙铁
/
温度计
承认书
4.1抽取5—20PCS样品,焊锡温度235±10℃,时间3~5Sec,
焊锡需附眷导线95%以上.
★
编制:
审核:
批准:
Page:
1/14
进料检验指导书
材料类别
电容器
文件编号:
检验项目
检验
方式
检验
标准
检验内容
缺点等级
(MIL-STD-105E)
CR
(0)
MA
(0.4)
MI
(1.0)
1.
电
气
性
能
LCR
/
高压机
/
泄漏电流测试仪
承
认
书
1.1静电容量,DF值(正切损失角),泄漏电流(电解电容一般规格为≦0.01CV),ESR值(串联等效电).(注:
依各种电容而定,需符合规格书要求).
★
1.2耐高压(如:
陶瓷、瓷片、X、Y电容等),电容经测
试须符合规格书要求.
★
1.3X电容其绝缘电阻需符合规格书要求.
★
2.
尺
寸
游标卡尺
承
认
书
2.1本体尺寸需符合规格要求.
★
2.2脚距,脚长需符合规格要求.
★
2.3脚径需符合规格,实装无异常.
★
3.
外
观
目视
/
LCR
样
品
&
承
认
书
3.1容值耐压/极性标示错误或模糊不易辨认,经
测量不相符
★
3.2外壳破损露出内部产品结构之产品.
★
3.3本体直径6.5mm以上之电解电容,其顶部金属是否有安装防爆孔.
★
3.4外壳破损未露出金属结构.
★
3.5容值/极性标示错误或模糊不可辨认,经测量吻合.
★
3.6容值/极性标示错误或模糊但可辨认.
★
3.7安规标示是否与规格书相符.
★
3.8编带纸需粘接牢固、整齐,不得变形压皱,折迭层
间不得互相参差不齐,编带组件不得上下扭曲.
★
3.9各种不同规格之产品不可混料.
★
4.
可
靠
性
恒温烙铁
/
温度计
承认书
4.1抽取5—20PCS样品,焊锡温度235±10℃,时间3~5Sec,焊锡需附着导线95%以上.
★
4.2SMD电容加温测试后共容值不可超出规格书范围.
★
编制:
审核:
批准:
Page:
2/14
进料检验指导书
材料类别
半导体
文件编号:
检验项目
检验
方式
检验标准
检验内容
缺点等级
(MIL-STD-105E)
CR
(0)
MA
(0.25)
MI
(1.0)
1.
电
气
性
能
三用
电表
/
晶体管测试仪
样
品
&
承
认
书
1.1零件脚位是否与规格书相符.
★
1.2三极体电流放大倍数是否符合规格书
★
1.3稳压二极体(ZD)其稳压值是否符合规格书
★
1.4基准稳压控制器(如:
431)其基准电压(如:
1.25V、
2.5V)是否与规格书相符.
★
1.5晶体三极体之参考测试波形及曲线是否符合规格书
★
2.
尺
寸
游标卡尺
承
认
书
2.1本体尺寸需符合规格要求.
★
2.2脚距,脚长需符合规格要求.
★
2.3脚径需符合规格书
★
3.
外
观
目视
/
三用
电表
样
品
&
承
认
书
3.1极性经测量与规格书标示不符.
★
3.2零件脚不得受损(如:
断裂、刮伤、折损等)、电
镀不良、氧化沾锡不良.
★
3.3绝缘层受损并露出芯片.
★
3.4绝缘层受损未露出芯片.
★
3.5零件极性标示或印字错误或模糊不可辨认.
★
3.6零件极性标示或印字模糊但可辨认
★
3.7本体封装形式是否正确(如:
TO-220F、SOT-89、
TO-92等).
★
3.8编带纸需粘接牢固、整齐,不得变形压皱,折迭层
间不得互相参差不齐,编带组件不得上下扭曲.
★
3.9各种不同规格之产品不可混料.
★
4.
可
靠
性
恒温烙铁
/
温度计
承认书
4.1抽取5—20PCS样品,焊锡温度235±10℃,时间3~5Sec,焊锡需附着导线95%以上.
★
编制:
审核:
批准:
Page:
3/14
进料检验指导书
材料类别
变压器
文件编号:
检验项目
检验
方式
检验标准
检验内容
缺点等级
(MIL-STD-105E)
CR
(0)
MA
(0.25)
MI
(1.0)
1.
电气
性能
/
拆解
高压机
/
LCR
承
认
书
1.1高压测试(HI-POT)需符合规格书
★
1.2变压器绕组间不可呈现开路、短路之不良现象
★
1.3电感量及漏感需与规格相符.
★
1.4DCR(直流电阻)需符合规格书
★
1.5经拆解后其各绕组圈数、线径、绝缘胶带需正确.
★
2.
尺
寸
游标卡尺
承
认
书
2.1本体尺寸需符合规格要求.
★
2.2脚距,脚长需符合规格要求.
★
2.3脚径需符合规格书要求,与PCB实际组装无异常.
★
3.
外
观
目视
样
品
&
承
认
书
3.1本体破裂致使元件失去功能.
★
3.2Label标示不可错误、模糊不清及漏贴.
★
3.3零件脚不可沾凡立水沾锡不良或出现氧化.
★
3.4产品未含浸或含浸后仍有松动现象.
★
3.5零件脚位相反或错位.
★
3.6接线端子不可冷焊、虚焊.
★
3.7线圈、绝缘胶带和标签需与规格书相符
★
3.8绝缘胶带不可破裂.
★
3.9LineFilter线圈不对称
★
3.10绝缘胶带破裂或套管松动、破损.
★
3.11PIN脚不可松动、脱落且剪错脚位.
★
3.12线包铜线不可外露.
★
3.13铁芯、BOBBIN不可有松脱、破损现象.
★
3.14各种不同规格之产品不可混料.
★
4.
可
靠
性
恒温烙铁
/
温度计
承认书
4.1抽取5—20PCS样品,焊锡温度235±10℃,时间3~5Sec,焊锡需附着导线95%以上.
★
编制:
审核:
批准:
Page:
5/14
进料检验指导书
材料类别
PCB板
文件编号:
检验项目
检验
方式
检验标准
检验内容
缺点等级
(MIL-STD-105E)
CR
(0)
MA
(0.4)
MI
(1.0)
1.
外
观
目视
/
游标
卡尺
样
品
&
承
认
书
1.1铜箔不可有短路、开路、翘皮.
★
1.2切板偏移且Pad受损.
★
1.3孔位不得偏移、堵塞及孔径不符.
★
1.4不可破孔、漏钻孔、氧化或有残留影响安全距离.
★
1.5厚度与规格不符或侵蚀孔达3个以上.
★
1.6PCB变形或经着锡后变形达2mm或破损伤及电路.
★
1.7文字印刷不可错误、模糊不清、印反、多字、少
字及漏印.
★
1.8字符移位不可超出0.25mm.
★
1.9V-CUT槽不可过深、过浅、漏割(V割保留深度应
为1/3板厚,公差±0.15mm)及切反.
★
1.10制造周期(DATECODE)及安规标示不可漏印.
★
1.11油墨、绿漆不可脱落.
★
1.13PCB爆边,在不影响电性功能及外观条件下,其
深度不可超出0.5mm.
★
1.14PCB变形<2mm或着锡后有氧泡产生.
★
1.15PCB板面残留非金属物杂质,直径在0.5mm以下,
在100平方厘米内限2个存在.
★
1.16线路缺损不得超过1/3,长度不可超出线宽1/3.
★
1.17铜箔有残留杂物但未影响安钱距离.
★
2.
尺
寸
游标卡尺
承
认
书
2.1PCB板厚度需符合规格书要求.
★
2.2PCB板长度、宽度需符合规格书要求.
★
3.
可
靠
性
锡炉
/
温度计
承认书
4.1可焊性:
抽取5~10PCS备品,经锡炉温度245±5℃,
时间3~5Sec后,阻焊字符不可有起泡、脱落现象,
铜箔应沾锡95%以上,基材无分层现象.
★
4.2附着性:
用3M600型胶带进行附着力试验后,金、
镍、铜等镀层附着良好,不可脱落分层.
★
编制:
审核:
批准:
Page:
6/14
进料检验指导书
材料类别
弹片/散热片
文件编号:
检验项目
检验
方式
检验标准
检验内容
缺点等级
(MIL-STD-105E)
CR
(0)
MA
(0.65)
MI
(1.5)
1.
外
观
目视
/
实装
样
品
&
承
认
书
1.1不可有色差、本体变形、接脚/夹片/固定柱断裂
或松动,点焊歪斜或胶落.
★
1.2未攻或攻错牙纹,嵌接脚脱落或不易着锡,表面
污秽不可探除.
★
1.3电镀层厚度不均及刮伤、破损、氧化、生锈.
★
1.4印刷字体不清且影响客户外观,本体破损.
★
1.8有毛边且为导电体.
★
1.9电镀不均.
★
1.10表面污秽可擦除.
★
1.11表面有刮伤但不影响外观.
★
1.12接脚或夹片折伤.
★
1.13散热片夹锁晶体处不可有毛边及毛刺.
★
1.14柱子不可断裂、变形及柱孔堵塞.
★
2.
尺
寸
游标
卡尺
承
认
书
2.1尺寸量测出现误差,经实际组装OK后符合规格书
要求可允收.
★
3.
可
靠
性
测试
治具
承
认
书
3.1晶体夹片将以专门治具进行测试,测试方法请参
照测试标准书.
★
3.2弹片做模拟实验拉直有断裂者、不能恢复弹性者
★
编制:
审核:
批准:
Page:
7/14
进料检验指导书
材料类别
线材类
文件编号:
检验项目
检验
方式
检验标准
检验内容
缺点等级
(MIL-STD-105E)
CR
(0)
MA
(1.0)
MI
(2.5)
1.
电
气
性
能
三用
电表
/
高压
机
承
认
书
1.1线材间不可呈现开路、短路现象.
★
1.2线材正负极性不可焊反.
★
1.3线材之耐压测试需符合规格书要求.
★
1.4线材之耐温度应与线材上标示相符合.
★
2.
尺
寸
游标卡尺
/
直尺
承
认
书
2.1线材长度需符合规格书要求.
★
2.2线材PLUG头内径、外径、成型长度需符合规格书要求.
★
3.
外
观
目视
样
品
&
承
认
书
3.1线材PLUG头成型角度不可错误.
★
3.2文字标示错误或模糊不可辨认.
★
3.3表面擦伤、破损致露出导体或接头脱落.
★
3.4接头变形或序线错误.
★
3.5PLUG头有异物、氧化导致焊接困难或沾锡不良.
★
3.6文字标示模糊但可辨认.
★
3.7拉力后有裂痕.
★
3.8表面刮伤未露出导体,沾有异物但不影响组合.
3.9线材安规印字、线规、颜色不可错误.
★
3.10SR处不可松动及成型错误.
★
4.
可
靠
性
摇摆
/
插拔
测试
机
承
认
书
4.1线材经摇摆测试后其内部导线及焊点不可断裂.
★
4.2线材PLUG头经插拔测试后需接触良好.
★
编制:
审核:
批准:
Page:
8/14
进料检验指导书
类别
螺丝
文件编号:
检验项目
检验
方式
检验
标准
检验内容
缺点等级
(MIL-STD-105E)
CR
(0)
MA
(1.0)
MI
(2.5)
1.
外
观
目视
样
品
&
承
认
书
1.1本体不可变形、破损、滑牙.
★
1.2电镀层不可脱落、氧化、生锈.
★
1.3表面不可附有金属性杂物.
★
1.4表面不可附有非金属性质等异物.
★
1.5表面有油渍染着现象.
★
1.6材料不可混料.
★
1.7本体颜色需与样品或规格书相符.
★
2.
尺
寸
游标
卡尺
/
实装
样
品
&
承
认
书
2.1本体长度、直径、牙距需符合规格书要求.
★
2.2将螺丝与螺帽实际组装需无异常.
★
3.
可
靠
性
编制:
审核:
批准:
Page:
9/14
进料检验指导书
类别
端子类
文件编号:
检验项目
检验
方式
检验
标准
检验内容
缺点等级
(MIL-STD-105E)
CR
(0)
MA
(1.0)
MI
(2.5)
1.
外
观
目视
样
品
或
承
认
书
1.1插PIN数量而与规格书相符且平齐.
★
1.2零件不得本体破损,歪斜以致无法组合.
★
1.3表面不得有导电体等毛边及杂物附着.
★
1.4表面有非导电体毛边附着.
★
1.5端子有歪斜现象但不影响组合.
★
1.6插PIN脚距、角度符合样品或规格书.要求.
★
1.7PIN脚不可氧化及沾锡不良.
★
1.8ACSOCKET其安规标示、本体颜色及PIN脚成型
角度需符合样品或规格书要求.
★
2.
尺
寸
游标卡尺
/
实装
样
品
&
承
认
书
2.1零件本体之长度、宽度、高度需符合规格.
★
2.2零件插PIN脚距需符合规格.
★
2.3零件插PIN脚径需符合规格.
★
2.3端子与所使用机种PCB板实装后需无异常.
★
3.
可
靠
性
恒温烙铁
/
温度计
承认书
3.1抽取5—20PCS样品,焊锡温度235±10℃,时间3~5Sec,焊锡需附着导线95%以上.
★
编制:
审核:
批准:
Page:
10/14
进料检验指导书
材料类别
开关
文件编号:
检验项目
检验
方式
检验
标准
检验内容
缺点等级
(MIL-STD-105E)
CR
(0)
MA
(0.4)
MI
(1.0)
1.
电
气
性
能
高压机
/
三用
电表
承
认
书
1.1不得有开关短路或开路之不良现象.
★
1.2接触阻抗不可超出规格书要求.
★
1.3HI-POT测试需符合规格书要求.
★
2.
尺
寸
游标卡尺
承
认
书
2.1本体之长度、宽度需符合规格书要求.
★
2.2零件脚距需符合规格.
★
2.3零件脚径需符合规格.
★
3.
外
观
目视
样
品
&
承
认
书
3.1端子不可松动、脱落及氧化生锈沾锡不良.
★
3.2与实物嵌合不良.
★
3.3本体破损无法组合或变形、长毛边、孔塞亦或文
字标示不清不可辨认.
★
3.4开关切换过紧无法一次定位或有效接触.
★
3.5外壳刮伤但可组装,文字不清但可辨认.
`
★
3.6开关切换不可过松、过紧.
★
3.7表面之安规标示不可漏印并与规格书相符.
★
4.
可
靠
性
恒温烙铁
/
温度计
承认书
4.1抽取5—20PCS样品,焊锡温度235±10℃,时间3~5Sec,焊锡需附着导线95%以上.
★
编制:
审核:
批准:
Page:
11/14
进料检验指导书
类别
集成电路
文件编号:
检验项目
检验
方式
检验
标准
检验内容
缺点等级
(MIL-STD-105E)
CR
(0)
MA
(0.4)
MI
(1.0)
1.
电
气
性
能
三用
电表
承
认
书
1.1阻值及耐压不得超出规格书的要求范围.
★
1.2应按照电路要求不得有开路,短路等不良现象.
★
2
尺
寸
游标
卡尺
承
认
书
2.1本体尺寸需符合规格要求.
★
2.2脚距,脚长需符合规格要求
★
2.3脚径需符合规格,实装无异常.
★
3
外
观
目
视
样
品
&
承
认
书
3.1本体不可有破损,断裂等不良现象.
★
3.2集成电路脚体不可刮伤,电镀层脱落,氧化.
★
3.3丝印标示清晰可见.
★
3.4各种不同规格之产品不可混装.
★
`
4
可
靠
性
恒温
落铁
/
温度
计
承
认
书
4.1抽取5~20PCS样品,焊锡温度235±10℃,时间
2~3Sec,焊锡需附脚体95%以上.
★
编制:
审核:
批准:
Page:
4/14
进料检验指导书
材料类别
保险类
文件编号:
检验项目
检验
方式
检验
标准
检验内容
缺点等级
(MIL-STD-105E)
CR
(0)
MA
(0.4)
MI
(1.0)
1.
电
气
性
能
三用
电表
承
认
书
1.1阻值不得呈开路状态.
★
1.2其熔断电流而符合规格书要求.
★
1.3在经过摇摆测试后,本体呈开路状或引脚与本体接触不良.
★
2.
尺
寸
游标卡尺
承
认
书
2.1本体直径、长度需与承认书符.
★
2.2零件脚径需与承认书符.
★
3.
外
观
目视
样
品
&
承
认
书
3.1印字标示不清且不可辨认.
★
3.2电镀层剥落生锈或氧化.
★
3.3玻璃管破裂或内有异物.
★
3.4金属盖与玻璃管接合处不可松动.
★
3.5印字
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- IQC 来料 检验 指导书
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