手机结构设计检查表.docx

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手机结构设计检查表

1.1.结构堆叠详细设计checklist

结构堆叠设计CHECKLIST（设计要点，红色为必检）

项目名称

日期

检查清单填写要求：

1、“Y,N,N/A”栏目的填写：

2、“对应措施的举证/权衡考虑因素”栏目的填写：

1.1Yes表示考虑并遵循了该项要求；2.1当标记“Yes”表示考虑并遵循了该项要求；

1.2No.表示未考虑或未遵循该项要求；2.2当标记“No”表示未遵循该项要求时应填写原因或权衡因素；

1.3N/A该项要求对项目不适用。

2.3当标记“N/A”时不填写,不考虑

序号

检查内容

结果

壳体相关结构

装配件

组装性（总序）

1

干涉检查

2

壳体外观面与IDSTP图档比较。

3

堆叠是否最新。

4

所有PROE横截面检查。

只看截面，其他的问题后面细看。

5

3

重新按照产线顺序装配一次。

可装配性，每个零件如何装配，是否有问题。

同时检查相关零件是否有问题。

间隙装配等.

4

零件固定=预定位卡扣+2定位+固定。

是否有过定位（如位置精度要求不高，可不用定位）

5

卡扣电池盖可拆性，张口？

粘胶电池盖，粘胶区是否足够是否起翘？

粘胶面是否同一个平面（不是一个平面易起翘）？

6

天线装配

7

装配顺序。

根据装配的容易性决定，比如MIC是否好装，TP是否好装，USB口是否凸出，两边是否都凸出，能否装进去。

间隙要留够。

8

壳体之间的固定及定位应该有螺丝+每侧面4个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边

9

镁合金作为屏蔽罩四周要加螺丝压死，因为导电胶有弹性顶开壳体，导致屏蔽效果变差

10

按键和卡托等处是否漏光，加贴遮光麦拉。

11

白色壳体透光

12

二级外观面是否美观，尽量一个大平面，PCB被包起来，防盐雾。

13

零件组装配合面≥0.3

14

TP和LCM出线位置是否导致壳体强度不足。

15

ESD考虑

16

零件位置按照组装顺序排列

17

零件名称标准化

18

外观孔是否露胶。

（发白）

间隙

1

TP与主按键，单边间隙0.06

2

侧键与壳体，单边间隙0.05

3

摄像头镜片与壳体，单边间隙0.05

4

ABc壳间隙0

5

电池盖与B壳边缘间隙0，里面间隙0.15，与镜片间隙0.10

可靠性测试问题

1

结构强度问题，变形。

屏水波纹

2

盐雾测试，耳机孔,USB孔，主按键，治具定位孔等开孔。

屏的器件是否有孔，易被腐蚀。

加硅胶套密封。

3

静电ESD测试,金属部分是否都有接地,是否预留导电布接地位置？

5

整机散热是否足够？

石墨片空间

6

单体壳料镜片

壁厚

1

Preo壁厚XY方向检查？

侧壁1.7，平均肉厚1.2（Z向）。

电池盖≥0.8，尽量厚结实保护电池。

小特征检查。

为了便于量产，尽量加大肉厚。

电池仓肉厚1.0以上。

主板两侧1.0以上。

前壳筋条0.8，电池盖0.5-0.6

2

细小特征处理，便于量产.

3

细小段差≤0.1处理。

3

外观面最薄局部=0.9倍*均匀壁厚（外观A级面），塑胶壁厚大面积最薄0.5，局部最薄0.4，5*5=25面积0.2，镁合金0.4，转角处局部0.3（非外观A级面），

4

外观面壁厚必须顺滑过渡（过渡斜角的长度于深度的比≥5:

1）

5

壳体强度是否足够，尽量大。

止口

21

唇边（止口）设计：

凸台两边拔模斜度3°，两边必须直斜面，否则反止口不好做。

凸台头部厚度大于0.7，凸台底部厚度大于1.0（尽量厚结实），凸台倒角0.3以利装入。

有效配合0.6

22

唇边（止口）的宽度（1/2壁厚左右）,手机高度0.6～0.8mm，数通1.2～1.5mm，止口之间的配合间隙0.05mm，配合面5度拔模。

止口上部非配合面间隙0.20mm。

BOSS螺丝柱设计

1

螺丝布置是否合理？

BOSS螺丝柱侧边4-6个,螺丝间距30MM以内。

螺丝柱加支撑筋条（支撑筋条。

上下压住。

注意缩水，容易折断。

2

螺丝1.4，缩合长度5牙以上.螺丝种类尽量少。

颜色区分

3

1.4自攻螺丝柱：

外径3.4*内径1.1自攻牙：

P0.5，保证有效锁合5牙,H2.5

1.4铜螺母螺丝柱：

外径3.8*内径2.1机械牙：

P0.3，保证有效锁合5牙H1.5

1.4镁合金螺丝柱：

外径2.5（最小2.4否则易裂开）*内径1.1，机械牙：

P0.3，保证有效锁合5牙H1.5

3

自攻牙螺柱禁止切割，易锁裂。

4

螺钉头的高度是多少?

（是否会高出壳体?

螺线支撑塑胶壁厚至≧0.80mm金属支撑厚度≧0.5mm）螺钉头直径（要大于2.5mm）?

5

是否能满足,扭力>0.25N.M;拉力>150N

6

螺丝头拉胶塑料的厚度1.0?

螺柱底部留0.40mm深熔胶空间（金属0.3）。

7

螺丝种类尽量少，防止混乱

铜螺母

1

铜螺母长度一般2.0（1.8最短，太短拉不住）

卡扣

1

卡扣布置是否合理？

卡勾（每侧边3个，上下2个）能不能脱模，卡勾是否有足够的变形量，是否有拆卸后退空间。

（螺丝柱中间夹卡扣）卡勾间距25MM以内。

上下前后卡扣都要有。

2

卡扣导入方向有无圆角或斜角?

3

卡勾中间不能夹结构不便做斜顶,而且容易包胶拉伤

4

卡扣的卡合量，前后壳卡合量0.4，电池盖卡合量抠手位附近4卡勾卡合量0.20，其他的0.3

5

卡勾走斜顶空间7mm

6

卡扣XY平面方向避让间隙0.2

反止口（反止筋）

1

反止筋配合尺寸，布置是否合理

2

反止口（防鼓筋,反止筋）最小厚度0.8，反止口与卡勾距离8mm以上。

反止筋有效配合0.6以上。

拔模3

两边各4个，上下各2个

Z向间隙0.2

筋条

1

筋厚0.8，电池盖筋条0.5-0.6

拔模角

1

外观面，配合面等必须拔模。

2

外观面拔模3°，最小2.5°，壳体内表面1.5°，止口3°，反止口3°，电池仓1°，前壳LENS槽1.5°，按键和壳体1°平行拔模，最小0.75°，镁合金屏框3°，镁合金电池仓2°，镁合金按键处0.5°，

3

其他0.5－2.0°。

标准拔模角1°

定位柱设计

1

定位柱分为圆形和矩形的，推荐矩形结构可靠，利用侧边定位。

热熔柱

1

直径1.0，凸出0.5

按键（KEY）（按键行程方向有无干涉）

1

按键行程0.5方向，所有的地方无干涉

2

外观设计间隙：

主按键0.15，侧键0.1,五向键0.2（外观面间隙）（拔模后尺寸，按键和壳体配合面1°平行拔模,以减少外观间隙）尽量做矮减少间隙

3

内部避让间隙0.2

3

按键最多偏心0.2，否则手感不好。

4

按键四周是否都有支撑，会不会歪斜。

5

金属侧键点胶间隙预留

6

主按键设计是否ok

倒角

1

模具默认圆角R0.2

2

外观面是否刮手，最小R0.1

3

前后壳电池盖等内表面倒C0.3易于装配

34

A壳尽量少做大面积穿孔，不影响产品外观前提下多多考虑ESD防护问题

39

容易装反的部件是否有防呆？

43

后摄装饰件与电池盖周圈间隙，不活动件0.1~0.15mm，活动件0.25~0.3mm,

44

壳体加强筋是否足够

壳体漏光

1

壳体有缺口，屏或者灯会漏光出来。

加黑色麦拉

2

白色壳体会透光，屏加贴黑色麦拉或者壳体加色粉。

FPC是否与壳体干涉，是否易拉断，转角有R0.5？

2

FPC是否与壳体干涉，是否易拉断，转角有R0.5？

2

侧键FPC,固定加筋条压住，防止没有贴好，侧键偏心。

3

如果是P+R,唇边厚度?

Rubber厚度?

Rubber头尺寸（截面/厚度）?

3

侧键头部距DOME/SIDESWITCH的距离0.05?

4

侧键是否易掉出

5

侧键突出壳体高度0.50mm（不要超过0.7mm以防跌落侧摔不过）

7

侧键是否考虑卡键问题。

8

侧键装配是否考虑防呆设计

点胶

区域

1

点胶工艺限制，窄边框要求≥0.7mm。

2

点胶凸台尽量大，靠外边，避开TP-FILM上面的走线。

镁合金

1

强度问题：

是否有最薄弱区。

缺口强度最弱。

2

燕尾槽拉胶结构，结构是否牢固，燕尾槽必须倒角能发现能否拉住好的问题。

优先长城点少用燕尾槽。

结构优先级

1

壳体强度＞拉胶＞封胶

LENS镜片

1

粘胶宽度最好大于1.3，点胶面≥0.7

2

表面硬度是否足够（2H/3H…）（PC硬化3H,PMMA退火硬化4H）

3

镜片低于壳体0.1mm避免磨损

4

镜片厚度最薄0.3，康宁玻璃

模具相关

薄钢，尖钢

1

薄钢和尖钢检查。

镁合金BOSS加胶填充。

拔模

1

拔模检查?

倒拔模/出不了模。

必须拔模的位置：

外观面，按键配合面，

倒扣

1

ID外观面是否有倒扣？

拔模斜度3度以上

分型面

1

分型面是否合理（是否会影响外观，滑块是否容易让壳体变形）

滑块

1

滑块行程是否≥7mm（3.5～4.0mm+倒扣距离＋1.0～1.5mm≥7mm）

拉胶

1

滑块侧壁要留1.0间隙做钢料，否则易拉胶。

电子器件相关

PCBA

1

器件间隙检查，器件与屏蔽罩和壳体Z向间隙0.2，XY方向0.5（包含贴散热膜0.05空间）

2.

壳体与屏蔽罩Z向间隙0.1，XY方向0.5（包含贴散热膜0.05空间）

3.

壳体与主板Z向间隙（屏正面0，背面0.05），XY方向0.2

2

PCB板左右，上下支撑+定位+固定。

PCB板对角加2个卡勾作预固定（作用：

1.预定位防止装配时，主板掉下来。

2.防止主板上下晃动）或者螺丝锁合，以免在生产流水作业时，主板震动脱落，须要做二次组装。

3

PCBA装入壳体时是否与螺钉柱等高的结构有干涉,装配工艺是否合理

4

PCB上所有电子元器件与螺钉柱，支架，壳体等的间隙手机≧0.5mm,避免干涉或防止跌落测试不过。

6

卡扣是否可以做？

如果卡扣无法与PCB高度方向避开，那么PCB板边与壳体外观面距离至少2.5mm（卡扣掏空）

10

所有手工焊接器件诸如MIC、MOTO、Speaker、Receiver、侧键等器件焊盘布置靠近板边，以方便焊接，减少意外损伤主板.

11

焊接器件，可焊性（周边3-5mm不能有器件）。

周边不能有高的器件，阻挡焊接。

同时旁边尽量不要有较高的元器件，其他方向离大小器件至少1MM距离，且不能有金属丝印框。

11

所有焊盘与板边距离留0.5（至少0.3）

丝印标识：

连接器、IC、BGA等有管脚顺序定义的器件须标示器件1脚

12

前后壳卡扣的位置须避开PCB邮票孔

11

主板与壳体的定位间隙0.1，其它的0.2，防止板边邮票孔干涉。

定位柱0.05

7

所有外部接头是否有画出3D进行装配干涉检查（如耳机插头，USB插头，网口等）

TP

1

背胶面积是否足够（上下两端背胶宽度≧2mm），点胶宽度≧0.7，厚度0.1

2

TP走线空间是否足够？

走线区域是否有RF确认

3

TP上光感孔及ICON处丝印透光率是否确认OK

4

TP的FPC是否好穿，壳体开孔尽量小，强度好。

装配性

4

TP+LCM全贴合的屏，最后组装，壳体与器件和FPC避让0.8mm以上，因为屏上面的FPC位置不准。

（屏上面的FPC靠丝印定位公差0.5，器件贴合0.1，屏与TP贴合公差0.2，TP与壳体间隙0.1）

5

器件与壳体XY向间隙0.8，Z向间隙0.5（屏与壳体的间隙0.3（TP受压间隙为0）+0.2=0.5）

6

TP_FPC与壳体XY向间隙0.8，Z向间隙0.4（最好大点因为FPC容易变形会顶屏）

7

TPFPCBONDING区域是否有避空。

8

TP_IC容易压碎，Z向避让0.2，XY向1.5，四周长围墙

LCM

1

LCD的3D尺寸外形中值建模，厚度最大值建模？

正装TP，LCD与钢片或者镁合金之间XY向间隙0.3，Z向间隙0.4mm，防止受压亮点水波纹。

2

LCD的VA/AA区是否正确

3

器件与壳体XY向间隙0.8，Z向间隙0.5=屏与壳体的间隙0.3（TP受压间隙为0）+0.2

4

LCDFPC与壳体XY向间隙0.8，Z向间隙0.3（最好大点因为FPC容易变形会顶屏）（盲装结构）

5

LCD与TP如采用框贴方式，空气间隙0.3～0.5mm,防水波纹

8

LCD模组的定位及固定，定位框四角要切开单边0.15mm，防止未清角。

9

LCD模组（含屏蔽罩）与壳体定位框单边间隙0.15mm

10

LCD玻璃有无超出导光板FRAME,在碰撞中易碎?

CAMERA摄像头（前后摄像头）

1

AF镜头微距是否避开缓冲FOAM，AF镜头与镜片距离最小0.2

2

摄像头成像方向是否正确？

须与X轴平行

3

形状和尺寸的3D建模是否正确?

4

摄像头的FPC根部很硬，不能折弯。

5

摄像头的FPC设计长度是否留有余量。

是否≥90°

6

X,Y方向面间隙0.1，加筋条定位0.05。

其中前摄像头fpc方向间隙留0.2，防止前摄像头偏心，模具过加胶，摄像头与壳体干涉。

7

摄像头防尘措施？

泡棉密封

8

摄像头发散角度?

内表面LENS丝印的区域≥0.2

9

摄像头组件若存在PIN脚外露，可能与镁铝合金短路；需要做绝缘处理或壳体规避

10

摄像头是否易拆（拆卸槽）

听筒

1

听筒的开孔面积（2平方mm左右，10%）/前音腔体积是多少（0.2-0.4mm高度）?

2

出音孔面积为：

5.281mm^2，出音孔面积占振摸辐射面积14.67%，满足设计要求。

3

正常推荐机壳出音孔面积为振摸辐射面积10%~15%

4

是否易拆（拆卸槽）

MIC

1

主板双MIC设计，主MIC与副MIC夹角不可超过5度

2

是否密封。

MIC套的固定和定位，MIC套不允许机器里面声音传到MIC上

3

出音孔直径是否大于0.8

4

MIC通道尽量短，通道直径大于0.8

喇叭

1

喇叭音腔与壳体间隙留0.2，防止顶壳体。

因为喇叭音腔上下盖粘合高度公差+-0.1，上下盖高度公差+-0.05，

2

出音孔面积是否足够？

保证10-15%

2

出音孔孔径设计：

模具孔径是否大于φ0.6MM，间距是否大于1.6MM？

CNC孔径是否大于φ0.5MM？

2

后音腔容积保证1cc，最小0.8cc

3

有无侧出声要求?

前音腔必须保证在拐角部位圆滑过渡.

3

前后音腔,出音孔是否密封?

5

是否易拆（拆卸槽）

6

喇叭挡墙高度0.8，过高声音挡住。

电池

1

电池接触片要低于壳体0.3mm

闪光灯罩

1

闪光灯表面到外壳外表面的距离是否≤2mm?

2

闪光灯LENS材料?

PMMA

3

是否有专业厂对光强进行评估？

4

闪光灯罩与摄像头镜片不能共用，否则闪光灯光线会折射到摄像头镜片上面，拍摄时会发白。

5

闪光灯与闪光灯罩距离0.2，效果好。

具体参考设计指南

马达

1

扁平马达,有一面背胶一面泡棉?

周边与壳体间隙0.1mm,太松壳体会共振.

2

柱状马达的头部与壳体的间隙是≥0.6mm

3

扁平马达Z向中心不能压避让，SPEC要求最大压力不能超过5N

4

导线连接,那长度是否合适,是否容易被壳体压住，是否容易装配

5

马达震动强度是否足够?

（推荐在一万转速下达到1.0G以上）放角上震感强

6

焊接式Receiver、Speaker、马达等器件须要增加理线结构、考虑线缆在装配时的挤压干涉对装配动作的影响。

Sim卡座

1

是否在其他产品上大量应用?

如果是新料,是否有测试?

2

是否有取SIMCARD标识，

3

是否方便取卡，SIM卡斜边的角度,

4

电池连接器、I/O连接器、sim卡座、T卡座、耳机座、侧键、RF测试座和同轴线连接器、BTB连接器、ZIF连接器等，所有连接器焊盘之间的间距≥0.5mm，焊盘到定位孔边缘的间距≥0.2mm并用绿油隔开，防止锡膏进入定位孔，带DIP脚器件，过孔会上锡，甚至有可能会在反面加锡，因此，反面的器件需距离过孔边缘≥0.5mm。

连接器如果有1个以上破板器件（非焊接面高出主板面），则破板器件焊接面需在同一个主板面，否则无法贴片

5

前后左右方向有无定位/限位机构?

6

SIMCARD装配/取出空间?

装卡的尺寸是否正确（0.85*25.3*15.15）?

卡托式结构，卡座四周长筋条撑起来，防止壳体变形，插卡困难

T卡座

1

是否在其他产品上大量应用?

如果是新料,是否有测试?

2

卡托式结构，卡座四周长筋条撑起来，防止壳体变形，插卡困难

5

是否有插卡标识

卡托

1

卡托注意防呆，有的卡座本身防呆。

2

卡托与壳体外观面0段差，里面留0.05，防止不识卡。

3

卡托插入方向是否有挡筋，防止卡托插入太深

4

卡托插针必须有导向，否则易插偏，无法出卡，导向偏位≤0.1

5

金属卡托做绝缘处理。

6

卡托正反面，SIM1，2等须标示。

卡帽与卡体间隙单边0.05，卡托要求能晃动，减少不识卡风险

电池连接器

1

电池BB连接器，需要用钢片压住，否则跌落测试不过。

2

3

对于电池连接器的弹性变形空间有无进行计算?

行程?

4

连接器的Pitch要求对应电池上的contact宽度至少大于1mm。

且contact的spacer尽量与contact在一个平面。

5

USB

1

USB和耳机座，上下压筋条，防止跌落和插拔寿命问题

2

MicroUSB壳体开孔7.1*2.05（单边0.1母头），

3

MicroUSB壳体四周间隙0.15，弹片凸点位置0.3。

4

插头工作状态是否会与壳体／堵头干涉?

与壳体有足够安全距离0.1，弹片壳体避让

耳机座

1

耳机开孔3.7

BB/ZIF连接器

1

有无压紧泡棉?

厚度0.3

2

壳体与连接器钢板XY向0.5避让

3

公母端型号匹配是否正确，PIN顺序是否一致

RF/CABLE座子

1

壳体是否要开孔?

射频确认

2

有无压紧泡棉?

厚度0.3（可省掉）

3

3.有无测试插头的SPEC?

2.6

4

长围墙下去，尽量少看到板子

屏蔽罩

1

吸盘要求尽量在其重心，防止SMT时，屏蔽罩歪斜

2

吸盘吸取面积不得小于直径5mm。

3

是否已经考虑了焊锡膏的厚度（0.05mm）

4

屏蔽盖是否有方向防呆要求（长宽尺寸差别不大时要求）

5

屏蔽罩展开确认间隙问题

6

7

要求是BGA芯片基本都要点胶的，所以屏蔽框的设计一定要满足点胶的要求，最好是能L型点胶，屏蔽框的筋和吸附区不能和点胶线路冲突；同时屏蔽框的筋或边缘与芯片的距离须大于针头外径0.5mm，便于下针，（1.2mm和1.0mm的针头）

屏蔽罩与壳体XY方向间隙0.5，Z向间隙0.1

按键DOME

1

DOME的直径,行程,厚度

3

有无防静电要求（ALFOIL）?

铝箔厚度?

大于0.08会影响手感.

6

装配方式，有无定位孔

7

DOME的动作力是多少？

手感值多少（1.6/2.0N?

）

正面装饰件

6

定位及固定?

尖角处有无牢固的固定方式?

2

电铸件厚度?

粘胶宽度?

斜边壳体避位?

拔模角度?

3

电镀件定位,固定?

粘接面有无防镀要求?

4

电镀件角/边部有无圆角?

（大于0.2）电镀厚度及测试要求?

侧面装饰件

1

1.材料?

2

2.定位及固定,端部是否有牢固的固定?

3

3.与壳体的配合结构在横截面上是否能从外一直通到内部?

不允许!

4

4.如果是电镀件,有无措施防ESD?

5

5.安装及拆卸

TP

按键灯

1

按键灯与TP丝印是否居中

2

尽量不要用侧导光，出光少

光距感

1

在PCB上的位置，3D和spec是否正确,光感区域遮光结构设计是否按厂商设计要求？

2

光感套孔需要防呆。

一侧加方形凸点。

3

光距感表面离TP内表面距离是否超过规格书要求

4

光距感是否容易进灰。

加硅胶套

FPC

1

FPC在内外拐角处须有圆角R≥0.5mm，而且要有加强走线设计。

防止拉断

2

LCD、Camera、侧按键、按键板等刷焊FPC需加定位丝印或定位孔定位，同时FPC底部焊盘附近需要增加至少1mm宽度的背胶固定。

3

插入式FPC需要在插入端连接器外侧丝印白色线条，以提示装配后的正确位置。

4

壳体穿线（FPC）孔位置或者理线位置圆角设计，避免刮伤或损伤。

5

FPC折弯区是否柔软。

可以变窄改软，最窄2.0（走线是否足够），FPC层数改少。

根部是否很硬，不易折弯。

接地区域做成网格镂空状。

去掉防EMI黑膜。

6

主板小板FPC必须标注MAIN,SUB防呆设计

7

是否需要接地？

天线相关，ESD相关

射频头

1

主天线射频头垂直上方对应的后壳位置需开通孔避让，以便产线整机升级后校准及返修使用。

2

多少射频头壳体需要开孔，与射频工程师确认。

3

开孔直径3.5

背胶离

型纸

1

有背胶设计的物料，物料背胶的离型纸必须加撕手位，方便撕离型纸（如：

Camera底部背胶、听筒底部背胶、光距感FPC背胶、TP背胶、前壳背胶、天线背胶等）。

2

若物料背胶面积较大，建议做分段式离型纸（中间离型纸分段切开），方便装配。

3

若背胶物料黏贴曲面或者不规则面时，需根据情况做分段式离型纸（如：

FPC天线）。

标签纸

1

三合一标签纸8*12*0.10

天线相关

1

FPC接地

2

金属壳接地

1

天线的形状/辐射片面积/距离PCB高度等有无和硬件部确认过

2

天线周边有无金属件/电镀件?

是否和硬件部确认过

7

天线弹片接触位置