HSQ6微型台式超声波检测仪使用说明书.docx
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HSQ6微型台式超声波检测仪使用说明书
目录
一、仪器介绍-2-
1、HSQ6性能特点-2-
2、HSQ6技术参数:
-3-
二、仪器的按键说明-4-
三、仪器各功能介绍-5-
1、全屏-5-
2、参数设置-6-
3、调校-6-
4、曲线制作-7-
5、包络-8-
6、工艺保存-8-
7、焊缝功能-9-
9、性能校验-10-
10、频谱分析-11-
11、厚度测量-12-
12、缺陷Φ值-12-
四、文件管理-12-
五、工艺文件-13-
六、Q6外部接口使用说明-14-
七、仪器的安全使用、保养与维护-17-
HSQ6微型台式超声波检测仪
全程、连续、动态、大容量实时记录检测回波、数据
超声仪器的又一创意、创新高端产品,性能更优
一、仪器介绍
1、HSQ6性能特点
→4.8寸彩色宽屏,分辨率高达800×480,亮度400cd,亦可全屏显示,
不同环境,不同要求,共同满足
→独具一键摇杆技术,检测一指操控,舍我其谁
→SD卡储存设计,有限空间,无限储存,完全满足动态波形全过程记录
→超声检测、超声测厚,源自一体,容于一机
→高性能安全环保锂电池,模块插接式,使用便捷、工作高效
→功能全面,性能卓越,裂纹测高,AVG曲线,缺陷φ值自动计算,
焊缝坡口形式,性能校验,曲面修正等功能
→高速FFT处理,进行频谱分析,实测探头频率
→VGA接口,无缝对接投影仪
→主/从USB接口,传输方便
→通过U盘直接升级软件
→近场高分辨力专门针对薄板和复合材料的探伤应用,对金属类材料和焊缝的探伤, 性能更优
本仪器的基本功能:
全屏、调校、曲线制作(AVG/DAC)、缺陷φ值、厚度测量、包络、伤波存储、动态记录、自动增益、波峰记忆、灵敏度恢复、距离补偿、焊缝坡口图、频谱分析、裂纹测高、性能校验等。
2、HSQ6技术参数:
采样位数:
10bit
采样频率:
200MHz
重复频率:
25Hz、50Hz、100Hz、200Hz、500Hz、1000Hz
阻抗:
25Ω、50Ω、200Ω、500Ω
带宽:
0.5-4M、2-8M、10M、2-20M
灵敏度余量:
≥60dB
噪声电平:
≤10%
可接探头模式:
双晶探头和单晶探头可选
动态范围:
≥30dB
电池使用时间:
≥4小时
垂直线性:
≤3%
水平线性:
≤0.1%
激励脉冲为负方波,宽度50ns-10μs可调(步进10ns)
仪器尺寸:
170mm×102mm×44mm
二、仪器的按键说明
注:
:
五项拨键:
上下左右。
中间按下为“确定”。
下侧的①②③④⑤⑥分别对应仪器下面的各项栏目。
点击这些按键可以选中“功能菜单”、“增益”、“范围”“零偏”或“平移”、“闸门移位”、“伤波存储”等。
连续点击可进行功能切换。
如:
1)点击1键:
拉出功能菜单中子功能,如“全屏”、“参数设置”、“调校”、“曲线功能”、“包络”、“工艺保存”、“其它功能”等。
2)点击2键:
切换“增益”->“ΔdB”->“灵敏度恢复”。
在“增益”或“ΔdB”栏中按“确认”键可改变增益变化幅度;在“灵敏度恢复”栏中按“确认”键可恢复灵敏度。
3)点击3键:
在“范围”栏中按“确认”键可改变其变化幅度,方向旋钮调整大小。
4)点击4键,可切换“零偏”或“平移”功能,方向旋钮可改变其大小。
5)点击5键:
切换“闸门A移位”->“闸门B移位”->“闸门A”->“单闸门”,按“确认”键切换A\B闸门宽度、读数闸门A\B、单\双闸门,方向键进行闸门位置调节,上下可调节闸门高度。
6)点击6键:
按“确认”可进行“动态记录”和“伤波存储”的切换。
按“返回”键进行数据存储。
三、仪器各功能介绍
1、全屏
按“功能菜单”,再按“全屏”按钮进入全屏状态,此时整个屏幕均为波形显示区。
再按“返回”键退出全屏状态。
在全屏状态下,按拨码键的上下左右可改变闸门的位置,自动增益、波峰记忆功能可使用。
2、参数设置
进入参数界面,参数界面下按拨码键可选择不同的参数进行修改,再按“确认”键后,即可更改参数数值。
在选中“材料声速”、“工件厚度”、“缺陷位置”、“管材内半径”、“管材外半径”的栏中按“确认”键后,在屏幕右下角的空白处会出现“请选择输入数值”,再按拨码键选择数值,结束按“返回”键返回栏目中。
按“返回”退出参数设置界面。
3、调校
1)直探头调校界面,如下所示:
在选择框处于“零偏”或“声速”的状态下,单击“确认”键开始零偏和声速的自动调校。
在自动调校中可按“返回”键随时退出自动调校状态;也可用拨码键直接改变零偏和声速值。
2)斜探头调校界面,如下所示:
在选择框处于“零偏”或“声速”的状态下,单击“确认”键开始零偏和声速及k值的自动调校。
也直接点击“5”直接实现k值单独反复测量。
也可用拨码键直接改变零偏和声速值;
调校结束后可按“返回”退出调校界面。
4、曲线制作
按“曲线功能”键进入曲线功能界面,如下所示:
按“曲线制作”对应键,进入曲线制作界面,如下所示(直探头进入前,仪器会询问制作曲线的标的试块是大平底还是平底孔。
):
用闸门锁定测试点后,按“波峰记忆”后再按“确认”,依次完成各个测试点,如果对测试点不满意,可按6键对应的“删除采样点”删除各个采样点,完成作完最后一点后,直接按确认键完成曲线制作。
斜探头会提示行业标准等,根据所选项会自动得到评定、定量和判废。
完成了曲线制作后的界面,如下所示:
如需延长曲线,也可在做完曲线后,在“曲线功能”界面,按6键对应的“曲线延长”,对曲线进行延长(如果做好一个测试点后,再按曲线延长,相当于得到一条理论值曲线)。
【注意:
进行曲线延长时,最后的那个测试点应满足大于三倍近场距离】。
如果想取消曲线延长,再次按6键对应的曲线延长取消延长了的曲线。
按“距离补偿”可开启/关闭距离补偿。
按“返回”退出曲线制作界面。
退出时直探头会提示输入参考曲线Φ值,可有三条曲线同时显示,方便现场判伤。
如果需要修改曲线,按“曲线调整”进入曲线调整界面。
如下所示:
如果需要删除曲线,按“曲线删除”进入曲线删除界面,单击“确认”键删除。
5、包络
按“确认”进入,按“返回”键退出包络界面。
6、工艺保存
工艺保存提示窗口如下所示:
“CE”键----清空输入的工艺文件名。
“CapsLock”----改变大小写。
用拨键选择文件名,按保存即把参数和曲线等信息保存成文件;在“初始界面”的工艺文件界面可选择相应工艺文件进行加载(见下面的“工艺文件”说明)。
7、焊缝功能
进入“其它功能”界面后选择焊缝功能后,按“确认”键先输入焊缝参数后,再按“确认”键弹出提示窗口,输入焊缝中心至前沿的距离后,在屏幕下方将出现焊缝坡口图,按左右拨码键可改变坡口图中十字光标的距离。
如需退出焊缝坡口图状态,再按“确认”键即可。
按“返回”退出焊缝功能。
8、裂纹测高
裂纹测高界面,如下所示:
移动探头,闸门锁定缺陷回波,并找到回波的最大幅度再按“上端点”;继续移动探头,用闸门锁定缺陷回波,并找到回波的最大幅度再按“下端点”。
此时仪器自动计算出裂纹高度并弹出提示框。
按“返回”键退出裂纹测高界面。
9、性能校验
进入性能校验时需先拔掉探头,因为要测量电噪声。
进入性能校验后增益开始变化,变化结束的增益值即为电噪声。
1)灵敏度余量:
按“灵敏度余量”对应的2键,移动探头找到Φ2孔的最高回波后,再按“确认”键开始自动调整波形并计算出灵敏度余量,并显示在屏幕下方。
2)动态范围:
按“动态范围”对应的3键,移动探头找到Φ2孔的最高回波后,再按“确认”键开始自动调整波形并计算出动态范围,并显示在屏幕下方。
3)垂直线性:
按“垂直线性”对应的4键,移动探头找到Φ2孔的最高回波后,再按“确认”键开始自动调整波形并计算出垂直线性,并显示在屏幕下方。
4)分辨力:
按“分辨力”对应的5键,将探头放在CSK-IA试块上,移动探头找出86mm和91mm两处反射回波相同高度的地方,按“确认”键,计算出垂直线性,并显示在屏幕下方。
5)水平线性:
按“水平线性”对应的6键,将探头放在CSK-IA试块上厚25mm的地方,将波形衰减到屏幕内,再按“确认”键,仪器依次读取六次回波的数值并计算出水平线性,并显示在屏幕下方。
10、频谱分析
将探头放在试块上,找出底部回波(试块厚度最好大于3N,小于200㎜)。
找出回波后,移动闸门锁定回波,按“自动增益”键,将回波调整到80%高度。
然后再按“频谱分析”按钮进入频谱分析界面。
改变平移的数值,将底波(一次波)前沿移动到屏幕上0刻度的位置;然后再改变范围的数值,将脉冲拉宽,使得该回波的脉冲起点和终点分别在屏幕两条竖线光标之间,操作拨码左右键移动竖线光标,分别卡住相邻周期的波峰或波谷处对齐,按“确认”键屏幕上方显示该探头实际回波频率。
按“返回”退出频谱分析界面。
11、厚度测量
分别用闸门A和闸门B套住一次和二次回波。
右侧显示厚度测量值。
12、缺陷Φ值
缺陷Φ值界面,如下所示:
用探头在锻件试块上找出大平底的最高回波,按“自动增益”将波形调整到80%,再按下“底波增益”,此时增益即为探伤灵敏度。
此时寻找伤波,并找出最大波,移动闸门锁定伤波,按“自动增益”将波形调整到80%,再按“Φ值”,屏幕下方空白区将显示出计算出来的Φ值。
按“返回”退出此缺陷Φ值界面。
四、文件管理
进入文件管理界面,显示的两个列表分别是静态波文件和动态波文件显示。
按拨码的左右键可更改文件选择列表,按上下键改变选择的文件。
按屏幕下方各项栏对应的按键可实现相应的功能。
五、工艺文件
进入工艺文件界面,如果仪器之前保存过工艺文件,则在列表中会显示出保存的工艺文件名,右侧显示工艺文件的一些基本信息。
1.加载工艺文件----把保存在仪器自带空间中的工艺文件加载到仪器中。
2.删除工艺文件和删除全部文件----将保持在仪器自带空间中的工艺文件删除。
3.复制到SD卡和全部复制到SD卡----将保持在仪器自带空间中的工艺文件拷贝到仪器的SD卡中。
4.从SD拷出----将仪器的SD卡中的工艺文件拷贝到仪器自带空间中。
注:
仪器自带空间不包含SD卡。
六、Q6外部接口使用说明
1、通讯
外部电源接口
编码器接口
通讯口
通讯口(12芯)包括VGA视频输出口、USB从口与USB主口。
VGA视频输出口功能:
可将视频信号传输到投影仪上显示。
USB从口功能:
连接USB线与电脑通讯。
USB主口功能:
连接U盘。
编码器接口(7芯)。
外部电源接口(3芯):
接Q6电源适配器(+12V),可以边充电边工作,也可在无电池(+8.4V)的情况下,单独依靠电源适配器工作。
电池在充满的情况下可工作4个小时。
2、发射接收
发射探头接口
接收探头接口
在自发自收工作模式下,两探头接口功能相同。
在一发一收工作模式下,发射探头接口与接收探头接口要按上图进行区分。
3、电池安装
电池后盖螺丝1
电池后盖螺丝2
三角架
三脚架固定螺母用于接外部的三脚架,可将仪器固定在三脚架上进行探伤操作。
松动上图中的四个螺丝即可更换电池,取下电池后可更换SD卡,SD卡的容量为4G。
七、仪器的安全使用、保养与维护
1、供电方式
本仪器采用直流供电方式。
当直流电池放电使电压太低时,探伤仪会自动断电,电源指示灯闪烁,且发出报警声响。
屏幕上的电池图标闪烁。
此时应即时关电。
卸下电池进行充电。
2、使用注意事项
•拆卸电池时必须先要关机,以免损坏仪器。
•关机后必须停5秒钟以上的时间后,方可再次开机。
切忌反复开关电源开关。
•连接通讯电缆和打印机电缆时,必须在关电的状态下操作。
•应避免强力震动,冲击和强电磁场的干扰。
•不要长期置于高温,潮湿和有腐蚀气体的地方。
•按键操作时,不宜用力过猛,不宜用沾有油污和泥水的手操作仪器键盘,以免影响键盘的使用寿命。
•仪器出现故障时,请立即与本公司联系,切勿自行打开机壳修理。
3、保养与维护
•探伤仪使用完毕,应对仪器的外表进行清洁,然后放置于室内干燥通风的地方。
•探头连线,打印电缆,通讯电缆等切忌扭曲重压;在拔、插电缆连线时,应抓住插头的跟部,不可抓住电缆线拔、插或拽等。
•探伤仪长期不使用时,应先给电池充满电,关断电源开关。
•为保护探伤仪及电池,至少每个月要开机通电一到两个小时,并给电池充电,以免仪器内的元器件受潮和保养电池,延长电池的使用寿命。
•探伤仪在搬运过程中,应避免摔跌及强烈振动,撞击和雨雪淋溅。
以免影响仪器的使用寿命。
一般故障及排除方法
现象
故障原因
排除方法
接通电源后,在短时间内消失
电池的电量不足
对电池充电
使用过程中,画面突然混乱或出现多余的异常显示
因某种原因引起的内存混乱
用探伤参数列表中“整机清零”使仪器恢复到初始状态再工作
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- HSQ6 微型 台式 超声波 检测 使用 说明书
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