layout知识竞赛题库2.docx
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layout知识竞赛题库2.docx
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layout知识竞赛题库2
EDA知识竞赛题库
(EDA岗位适用)
初级篇2
一、填空题2
二、判断题2
三、单项选择题4
四、不定项选择题6
五、分析解答题10
高级篇3
一、填空题11
二、判断题3
三、单项选择题3
四、不定项选择题3
五、分析解答题3
初级篇
一、填空题()
1、BGA本体四周边缘与连接器通常是(250mil)最小间距(210mil)。
2、So系列器件本体贴片器件本体边缘gap为(40mil),引脚到贴片器件边缘gap为(50mil),引脚到贴片器件引脚gap为(50Mil)。
3、PLCC系类器件引脚到贴片器件本体边缘间距为(60mil),到引脚之间的gap为(50mil)
4、申请物料导入comex库的流程分为两种,其中PLM已经有料号的直接走(零件封装申请)流程,没有料号的则走(电子新物料编码申请)流程。
5、PCB料号申请需要走(PCB物料编码申请)流程,料号描述厂牌变更需走(物料基础性变更)流程
6、项目立项后,硬件工程师要EDA工程师画板,需要走(Layout工作申请)流程。
7、研发样机阶段,因为工艺原因需要做PCB修改,可以申请在PLM系统走(PCB改版申请)流程去做Gerber变更。
8、2层板,1.6mm板厚,要保证阻抗50欧姆,走线W/S为20/5mil
9、贴片电容器件距离V-CUT必须满足5mm以上间距,如果不能满足,则需要加捞槽处理,对于垂直于V-CUT边的0805及以上贴片电容器件,距离少于10mm必须加捞槽处理。
10、在布局完成后和出图前,需要导出2D零件位置图(DXF文档)和3D文档给结构工程师确认。
11、邮票孔中心距离Trace边缘至少0.5mm。
12、光学点中心距离轨道边为(5.5)mm以上
13、FR-4板厚(0.8mm)以下,板与板之间的连接使用邮票孔设计,
14、T=板厚,t=V_CUT残厚,T=1.6mm时,t=(0.63mm),T=1.2mm时,t=(0.5mm),T=0.8mm时,t=(0.4),公差为+/-0.1mm
15、USB2.0走线的阻抗控制是(差分90)欧姆
16、目前通用的PCB上最小VIA是(V16D8)
17、排插与smt器件本体边缘为(40mil)
18、在QFN、QFP等IC的散热PAD上打VIA,但为保证不漏锡到背面,这些VIA需要采用(半塞孔)设计。
19、1OZ铜厚是(1.4mil);1OZ铜厚1mm的线宽最大允许通过电流(1A)。
20、我司常用FR4板材TG值有(TG135)、(TG150)、(TG170)。
21、常用PCB表面处理方式有(无铅喷锡)、(OSP)、(化金)、(电镀金手指)等。
22、PCB所选用的板材有:
(FR4)、(铝基板(aluminiumbase board )、(陶瓷基板(ceramicbaseboard))、(纸芯板(paperbaseboard))等板材。
23、板材一般选择(FR4),Tg:
(135),公差(+-5度)
24、PCB尺寸、的加工公差,板厚大于等于1.0mm时,厚度误差为(±10%规格),板厚小于1.0mm时,公差是(+-0.1mm)
25、pcb最小尺寸:
(50L×50W);
26、厚度限制:
2层:
(0.5mm~3mm);4层:
(0.6mm~3mm);6层:
(0.8mm~3mm)。
27、PCB表面处理方式:
(热风整平或喷锡)、(ENIG或化金或化学镀镍浸金)、(OSP)、(化银)、(金手指镀金),
28、TOP面组件焊盘到轨道边的垂直距离为(4MM).BOT面组件焊盘到轨道边的垂直距离为(5mm),对于0402的短接跳线,因钢网会(加大1mm),所以离轨道边的要求是:
top面(5mm),bottom面(6mm).
29、设计需考虑有器件面之板内对角至少置放(两个)光学定位点,mark在PCB内最好放置(3个)以便更准确贴片,在制造文件上的坐标文件中需添加光学定位点(坐标值)。
30、Mark点的金属PAD大小为(1mm)(主要针对ODM项目中的Mark点),金属pad黑化处理,Soldermask直径(3mm).
31、Mark点识别点中心周围(3.5mm)内不能有类似图形或者焊盘干扰。
Mark点中心距板边≥(5.5mm)(包括X、Y两个方向)
32、mark点位置要求:
单板内、工艺边(拼板是顺拼情况)上的两对角光学定位点坐标都需要有(防呆机制),mark点在板内避免对角线(相对称).X或Y需任意边与板边距离不同,且其X、Y的绝对值差应大于(4mm)以上.
33、mark点非阴阳拼正背面不能(重合),保证对角线上的mark点正背面错开(3.5MM)
34、当mark点放置于工艺边上,且将单板对拼时,要求对角MARK点(对称放置),以确保PCB进板不受方向限制避免卡板现象。
35、拼板原则:
拼板按照工艺制程一般优先采用(V-CUT),其次(ROUTING连接方式),之后是(邮票孔).
36、电源板一般采取(顺拼);当出现电源座突出板边时可以考虑(对拼)
37、若DIP器件在TOP层,某个SMT器件在BOTTOM层,且SMT在此DIP器件焊盘的正前方(方向是参照过锡炉的方向定义的),设计时,则要求SMT器件(器件高度为H)与DIP器件焊盘之间的距离应不小于___H+4mm_______。
38、0805封装的陶瓷电容,布局时尽量使其轴向与进板方向平行,目的是为了_减少应力,防止元件崩裂。
39、netlist_result包含(对网表的检查结果,如短路和断路)
40、打开DFM报告后,选择快捷键(CTRL+J)和PCB进行同步;
41、在PCB制造过程中,线宽的蚀刻公差(+/-20%)
42、在PCB制造过程中,外形公差(+/-0.127mm)
43、在allegro中,可以通过(rename)命令重新对位号进行排序;
44、在orcad中,使用(backannotate)命令对brd的网标对原理图进行反标;
45、在allegro中,用(designcompare)命名来对比2个PCB之间的差异;
46、属性Retain-net-on-vias的含义是(保留某网络在过孔上的网络属性)
二、判断题()
1、Chip器件到板内条码距离为40mil(√)
2、PCB型号变更需走物料基础性变更流程(×)
3、PCB表面处理方式变更需要走gerber变更流程来变更(×)
4、PCB物料编码申请阶段,样机BOM打样厂牌需要和采购实际的打样厂牌保持一致。
(√)
5、大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连(√)
6、需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘,DIP无电源连接的引脚要与铜箔全连(√)
7、为避免于组装时,金手指插入卡槽产生粉屑而造成金手指接触不良,故于金手指到板边以不印绿漆(SolderMask)设计,及开通窗处理(√)
8、出图前,需要做结构确认:
确认IO接口、定位孔等固定位置器件与机构吻合并Fixed;确认限高区域器件的高度、禁布区没有摆放器件(√)
9、生产线在贴片时一般是以长边作为轨道边走板,除特殊情况外。
在拼版时需考虑到组件焊盘到板边(轨道边)的距离。
(√)
10、排版后尺寸最大为330mm×280mm,特殊设计不含此限。
(×)
11、若板内器件不能满足工艺生产加工要求,要另加折断边(工艺边),宽度大于等于5mm。
(×)
12、带金手指的板拼版采用对拼,拼板后金手指不要在轨道边上。
(√)
13、插件焊盘到V-CUT最小距离为>=1.5MM(√)
14、“C”形焊线孔的缺口应与过炉方向垂直(X)
15、在DFM全自动化审核任务管理系统检查中,PCB文件包是要上传brd文件(X)
16、在DFM全自动化审核任务管理系统检查中,BOM文件没有格式要求(X)
17、当2个soldermask有重叠区域时,可以通过显示DRC来检查(√)
18、当allegro中top层有铜皮重叠时,用R274X出gerber时会报error(√)
19、当锡球超出铜面后,不能用DRC显示出来(X)
20、在allegro中,进行测量时,经过设置可以同时显示mil和mm两种单位的策略结果(√)
21、在allegro中,经过设置可以在colorview中显示自己想要的层面组合(√)
22、在allegro中,不能将一块板上的颜色设置转移到另一个板中(X)
23、在allegro摆放器件时,不存在按页摆放器件的命令(X)
24、在allegro中,不可以进行局部区域via替换(X)
25、
三、单项选择题()
1、DIP焊盘连线采用“+”方式,但对于Y电容,LED灯,TACT按键到地的连接方式为(B)方式
A.“+”字B.“-”字C.“米”字D.实铺
2、QFN器件的散热地焊盘上的via距离建议:
D≥(A)
A.0.5mmB.0.6mmC.0.7mmD.0.8mm
3、为了保证透锡良好,在大面积铜箔上的组件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连,DIP焊盘连线采用(A)字方式。
A+B-C全导通D*
4、我们封装库里邮票孔的孔大小是(C)mm,孔边缘之间gap是(C)mmC
A0.3;0.7B0.4;0.6C0.5;0.5D0.6;0.4
5、我们光模块位置要做的阻抗是哪一种?
(D)
A单端50欧姆B差分50欧姆C差分90欧姆D差分100欧姆
6、以下哪几种叠层是我们常用的无线PCB叠层?
(A)
A
B
C
D
7、PCB发板以及PCB原始文档下载可通过如下哪个流程实现(B)
A.Layout工作申请B.PCB制作单申请C.钢网申请D.PCB改版申请
8、PCB钢网、坐标、装配图、拼版等生产文件需通过如下哪个流程发布给工厂(C)
A.Layout工作申请B.PCB制作单申请C.钢网申请D.PCB改版申请
9、PCB表面处理方式,如下哪个最便宜(C)
A.无铅喷锡B.化金C.OSPD.金手指+OSP
10、PLC滤波板通常拼板方式(C)
A.对拼
B.阴阳拼
C.顺拼
D.以上都可以
11、PLC信号板拼版注意事项,描述不正确的是(C)
A.通常情况:
采用顺拼拼板方式,
B.器件到板边距离不够,左右相邻拼板之间要采用中间捞槽,
C.PCB上有DRQFN,确保印刷质量(DRQFN引脚密集在印刷时要求精度高,扳子稍有变形就会影响到上锡),拼板不能过大易变形,要在200*150mm范围内。
D.网口突出板边,采用对拼将网口部分放在中间,方便分板后DIP.
12、不适合模冲的pcb(B)
A.外形异形
B.tg170
C.层数在4层以内(包括4层)
D.线和过孔离板边0.3mm以上
13、我司不推荐使用无铅喷锡,原因描述不正确的是(D)
A.PCB本身表面处理工艺制程缺陷,不易在生产前被检测出来
B.无铅喷锡板焊盘平整度差
C.不易用在密脚芯片的焊接工艺中
D.无铅喷锡要求炉温高,工艺难控制
14、通常OSP厚度为:
(A)
A.8uinch~24uinch
B.2uinch~7uinch
C.3uinch~8uinch
D.4uinch~8uinch
15、拼版整体原则描述正确的是(B)
A.能顺拼就顺拼
B.拼板大小,如果有0201、DRQFN、AQFN、0.5pitch及以下BGA、板厚1.0mm及以下的PCB,拼板宽度尺寸不要超过150mm。
C.能生产就行不用考虑PCB板材利用率
D.PCB拼版利用率要求大于70%
16、以下PCB最小和最大尺寸描述正确的是(C)
A.PCB厚度≥1.6mm,拼板尺寸满足50mm*50mm~330mm*280mm(长*宽)
BPCB厚度≥1.6mm,拼板尺寸满足50mm*40mm~330mm*280mm(长*宽)
C.PCB厚度≤1.0mm,拼板尺寸满足50mm*50mm~200mm*150mm(长*宽)
D.PCB厚度≤1.0mm,拼板尺寸满足50mm*40mm~200mm*150mm(长*宽)
17、经常插拔器件或板边连接器周围至少(D)范围内尽量不放置SMD器件,以防止连接器插拔时产生的应力坏器件。
(D)
A1mmB2mmC2.5mmD3mm
18、规格为2.6的螺钉孔的禁布区范围要求:
(C)
Aφ6mmBφ6.6mmCφ7.6mmDφ8mm
19、若走线层的铜厚为10Z,一般情况下,1A电流的电源线设计时线宽为(A)。
A40MILB10MILC15MILD20MIL
20、测试点的中心距屏蔽盖边缘的距离不小于(D)。
A0.5mmB0.8mmC1.0mmD1.2mm
21、当同时使用三脚与两脚的LED灯时,一般是选择哪个LED灯作为结构定位件。
(A)
A二脚B三脚C二脚或三脚D其他
22、当同时使用三脚与两脚的LED灯时,脚与两脚的LED的引脚插孔焊盘的切边之间的绿油GAP大于等于(D)
A0.2MMB0.3MMC0.4MMD0.5MM
23、镭雕二维码与非轨道边的距离至少(A)。
A3mmB4mmC5mmD6mm
24、镭雕二维码与轨道边的距离至少(C)。
A3mmB4mmC5mmD6mm
25、镭雕二维码的白漆有两块,其中二维码的白漆设计要求是:
(C)
A5x5mmB6x6mmC7x7mmD8x8mm
26、镭雕二维码的白漆有两块,其中PO码白漆设计要求是:
(D)
A5x5mmB5x6mmC5x7mmD5x8mm
27、在DFM全自动化审核任务管理系统检查中,如果仅仅是输出3D文件,选择以下哪个选项速度最快(A)
A,BOM预审
B,DFM分析
C,CAM分析
D,BRD分析
28、Dyn_clearance_oversize的功能是什么(A)
A,在原有的距离基础上,再增加额外的避开距离
B,在原有的距离基础上,再减少额外的避开距离
C,修改颜色
D,增加网络
29、在allegro中,沿着板框或铜皮或线边缘整齐的打孔,可以选择(B)命令
A,VIASARRAY/MATRIX
B,VIASARRAY/BOUNDARY
C,VIASARRAY/UNPLACE
D,UPDATESYMBOL
30、在allegro中,在一块区域内整齐的打孔,可以选择(A)命令
A,VIASARRAY/MATRIX
B,VIASARRAY/BOUNDARY
C,VIASARRAY/UNPLACE
D,UPDATESYMBOL
四、不定项选择题()
1、以下几个因素哪些会影响到阻抗的计算(ABCDE)
A叠层厚度
B线宽
C线距
D介电常数
E绿油
2、我们常用设计的板厚都有哪些尺寸?
(AD)
A1.2mm
B1.3mm
C1.5mm
D1.6mm
3、高热器件应考虑放于(AB)的位置
A.出风口
B.利于对流
C.BOTTOM面
D.TOP面
4、以下关于布件的描述正确的是(ABC)
A.无线一般都是按照PLACE_BOUND不能重叠为原则来布局
B.小电容距离PLCC器件的距离不得小于40mil
C.PLCC器件间的距离不得小于60mil
D.0603器件摆放时要距离BGA器件1mm
5、以下关于QFN对地散热PAD打孔要求的描述,正确的是(ABC):
A、接地焊盘5.0*5.0mm以上的,接地焊盘中间打1.5mm孔;
B、4.0*4.0mm---5.0*5.0mm之间的,接地焊盘中间打1.25mm孔;
C、4.0mm*4mm以下的,不打大的散热孔,需要打散热via,如孔径0.3mm;
D、散热PAD上过孔不能塞孔,以加强散热
6、以下关于铜皮与焊盘连接的描述,正确的是(ABCD)
A、DIP焊盘连线采用“+”字方式
B、对于Y电容,LED灯,TACT按键到地的连接方式为“-”字
C、对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘,DIP无电源连接的引脚要与铜箔全连
D、对于大于0402封装的器件可以全连接,0201封装焊盘不可以全连,采用单根连线,连线宽度≤12mil
7、以下关于BGA焊盘连线以及散热处理,正确的是(ABCD)
A、BGA不允许大面积铺铜;
B、推荐网格状铜皮;
C、单一pin连线可以走4条;
D、BGA背面via孔需塞绿油
8、对于板厚1.6mm上的邮票孔距离器件(D)mm,与线路层保证有(A)mm间距。
A0.8B1C2D2.5
9、V-cut距离Trace边缘至少(A)mm,V-cut距离器件或PAD边缘至少(D)mm
A0.5B1C2D3
10、BGA器件(B)mil禁布区内尽量不摆放零件,如有,只能摆放0402以下封装器件,摆放深度不能超过(A)mil
A40B80C100D120
11、安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的(ABCD)。
A走线B铜箔C过孔D以上都是
12、4层板,0.8mm板厚,外层50欧姆阻抗线与参考层之间PP(fr4)采用4.5mil厚度时,要保证阻抗50欧姆,常用的线宽间距组合有。
(BC)。
A5/10B6/4C7/8D8/15
13、封装申请流程分为(ABC)。
A.临时封装申请流程
B.零件封装修改流程
C.零件封装申请流程
D.物料规格书变更流程
14、零件封装申请流程有以下(ABCDE)信息会同步到comex库。
A.封装名称及截图
B.原理图符号及截图
C.元件高度
D.关键描述
E.符号类别及Value值
15、PCB料号申请流程关键参数是会体现在物料描述中,以下参数正确的有(ABCDE)。
A.PCB类型
B.型号
C.版本
D.表面处理方式
E.完成铜厚及最小钻孔
F.板厂
16、样机阶段以下变更可直接走物料基础性变更流程的有(CD)。
A.PCB版本升级
B.PCB型号变更
C.表面处理方式
D.更换板厂
E.申请人变更
20、SO系类器件引脚到排针边缘为(B),本体到排针的间距在(A)以上。
A.40milB.50milC.60milD.70mil,80mil
21、贴片EC电容到排针本体之间间距(A)以上,引脚到排针本体边缘为(A)
A.40milB.50milC.60milD.70mil
22、pcb设计最大尺寸,描述正确的是(ABCD)
A.板厚>1.2mm:
要<=330L*250W;
B.板厚=1.2mm:
要<=250L*200W;
C.板厚<1.2mm,要<=200L*150W;
D.以上均正确
23、关于板材的建议正确的是(ABCE):
A.当设备在户外使用,会面临高温高湿的环境时,对PCB的基材的稳定性要求较高,推荐使用Tg150及以上的材质;
B.当对平整度要求较高时(≤0.5%),如PCB的尺寸较大(满足单拼条件,长宽都大于等于165mm),上面有0.5mmpitch以下的密间距器件且分布在四周或有较重的器件(如功率变压器等)时,推荐使用Tg150及以上的材质;
C.当PCB的厚度小于大于等于2mm,且层数6层及6层以上时,推荐使用Tg150及以上的材质;
D.当产品形态是大功率PA(大于100mw)时,推荐使用Tg135的材质;
E.当PCB是HDI板,推荐使用Tg150及以上的材质;
24、PCB表面处理厚度,描述正确的是(ABD)
A.HF-HASL厚度为100uinch(2um)~800uinch(16um);
B.ENIG厚度要求为薄金厚度:
2uinch~5uinch;
C.OSP厚度要求为2uinch~7uinch;
D.金手指镀金厚度:
10uinch~30umuinch;
25、关于我司表面处理方式描述正确的是(AC)
A.OSP为我们公司常用工艺.
B.推荐使用无铅喷锡,原因是无铅喷锡板生产易焊接,节省锡膏.
C.无铅喷锡的项目要求:
板中禁用QFN。
D.无铅喷锡的项目要求:
不能有Pitch在0.5MM以上的芯片器件。
26、适合做模冲的PCB的要求(BDE)
A.板厚1.6mm以上;
B.Npth孔离冲板边2mm以上(最少要达到一个板厚);
C.层数在1-6层以内;
D.板厂tg140比较适合,无卤素和中高tg板材不适合;
E.对外形公差要求不高,如0.15mm,外形异形;
27、PCB补缺口情况(ABCD):
A.无工艺边,缺口在轨道边缺口深度超过20mm,且缺口在感应器所在轨道边上需加邮票孔补齐;
B.单板上缺口长度超过总长度一半以上,且板边需要做轨道边时需要补齐缺口;
C.有工艺边为轨道边的情况下,缺口在工艺边中间位置,缺口长度为50mm宽度为20mm需加邮票孔要补齐;
D.缺口在行进边的前端,且在非轨道边上,缺口距离感应的轨道边在50mm以内,缺口需要加邮票孔补齐,缺口在50mm以外,可以不用补;
28、排版间隔捞孔设计要求(ABCD):
A.如果是程式分板机分割捞孔为1.6mm
B.如果是V-CUT(非程式分板机)捞孔为1.1mm,
C.在板厚≤0.6mm时,捞板总的连接部分≥W/3。
D.以上都正确
32、mark点要求正确的是:
(AC)
A.PCB板内需有至少有两颗对角mark点
B.阴阳拼板Mark点需要防呆,并且正背面要重合
C.所有项目中的Mark点要有Pastemask层。
D.原理图上没有添加Mark点,pcb工程师可以自行在PCB上添加。
37、金手指表面通常以什么设计:
(AC)
A镀金B无铅喷锡C化金DOSP
38、PCB板上应有哪些信息:
(ABC)
A板名B日期C版本号D物料编码
39、下面哪些满足做成双封装的要求:
(ABCD)
A组件的封装间距一致但方向不一致
B滤波器和电容
CCHIP组件的贴片与插件
DCHIP组件间距一致、引脚焊盘的尺寸相差不大
40、时钟线的处理一般有哪些注意点:
(ABCD)
A与其他线保持3H原则
B必须包地处理,其下方也保持一块地做映射
C走线应尽量短
D换层处加地过孔
41、RF走线规则以下说法哪些是对的:
(ACD)
A匹配电路之间的地过孔要对称设置
B相连层之间要挖空
C走弧度线
D匹配电路尽可能靠近
42、晶振的处理一般需要注意哪些:
(ABCD)
A尽量靠近IC,负载电容放置于晶振与IC之间
B走线尽量短,且采用差分方式走线
C对于50MHz以上的晶振,需要使用单点接地方式
D下方严禁走线
43、金手指表面采用镀金工艺,下面哪些镀金厚度符合我司的设计要求。
(ACD)
A10µinchB8µinchC11µinchD12µinchE9µinch
44、金手指表面采用化金工艺,下面哪些化金厚度符合我司的设计要求(
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