0701阻焊直接成像曝光机Screen验收报告V10.docx
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0701阻焊直接成像曝光机Screen验收报告V10.docx
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0701阻焊直接成像曝光机Screen验收报告V10
20150701-阻焊直接成像曝光机(Screen)验收报告V1.0
D
机台运行
1.曝光机,冷却机,温调机等各部运行正常,无异常噪声或者故障
2.开机试运行,抽真空后观察真空度数值是否达标
待确认
验收期间“主机冷却”常出现黄色警报,未知原因;目前正常产品在High模式下真空值约-5kpa。
(7/25)
机体温、湿度控制
1.温度控制精度:
±1℃
2.湿度控制精度:
±5%
OK
曝光机内部温度约25℃
机体灰尘控制
洁净度≤100级
洁净度按1000级控制
警报指示
1.故障报警正常
2.报警指示灯正确
3.各种保护、报警、急停等辅助装置可以正常使用
4.做各种违规等操作验证报警功能是否有效
5.按急停键验证能否实现急停功能
6.设备,控制箱,线路等标牌粘贴正确
7.异常情况、生产记录等自动存储功能,保存期限≥6个月
待改善
曝光主机无报警指示灯;抓板手臂在非指定区域可下降;
其他项目
此表中未涉及的项目依设备规格书逐项检查
待确认
能力与品质
传送能力
1.卡板,掉板,板折等导致的过板失败率<0.3%
2.出板产品无损伤、无杂物、无褶皱、无迹印、无翘曲
待确认
有吸嘴印迹
防翘曲能力
水平放置前后翘曲≤6mm情况的板能顺利运行,未出现掉板、折板、卡板等,产品生产时不会出现曝光不良现象
待改善
板边翘曲情况下无法正常对位(7/25)
产能
产能满足:
≥5000m2/month
最小开窗
1.最小SRO能力:
50±5um
2.铜上及基材上阻焊undercutorfoot:
≤5um
3.开窗形态良好
OK
能量均匀性
1.开窗大小:
250±5um(245~255um)
2.均匀性≥95%
OK
阻焊桥
1.≥50um
2.无发白、桥弯、掉桥等
OK
台面印记
无台面印记、凹坑、吸盘印等
待改善
产品图形内有吸盘印
曝光条纹
无明显曝光过度线条、曝光不良条纹等
(依据Taiyodatasheet中能级要求,最高曝光能量均可满足要求)
OK
有轻微曝光条纹
位置精度
要求3σ≤10um,cpk≥1.33
1.玻璃底片检查测试,1年/次--提供测试报告给FP,OK
2.定期校准检查,每季度/次--提供校准报告给FP
3.实际图形测试结果满足验收标准
(铜面阻焊厚度25±10um,SRO以200um,300um为考察对象,测量位置:
45Points/Panel)
待确认
尚未提供校准报告
重复精度
要求3σ≤5um,cpk≥1.33
1.玻璃底片检查测试,1年/次--提供测试报告给FP
2.定期校准检查,每季度/次--提供校准报告给FP
3.实际图形测试方法及结果满足验收标准
(铜面阻焊厚度25±10um,SRO以200um,300um为考察对象,测量位置:
45Points/Panel)
待确认
尚未提供校准报告
Offset区域
要求重合部分≤2um,肉眼观察无明显曝光过度线条
待确认
油墨适应性
至少可以对应taiyo所有IC载板类型油墨(包括湿膜和干膜阻焊)
OK
评估测试AUS308、AUS320、AUS410、EG23、AQ4086,与ORC设备相比,更容易出现台面印迹问题(通过堵部分吸气孔改善)
文件格式兼容性
至少可以支持Gerber和ODB++格式的文件
OK
支持gerber、ODB++格式文件,但目前板边设计需作变更
设备与服务
拆箱
1.机台外观无损坏;
2.设备无明显划伤;
OK
部品点收
依清单内容,点收各部件,各部件规格以及物品与清单内容相符;
OK
常规漏电检查
无漏电;
OK
易耗品清单以及寿命
提供说明书
(中文1本、原版2本无尘纸、英文1本)
待确认
软件要求
随机的PC内用的软件必须正版
OK
设备安装
提供设备安装计划书
OK
设备可靠性
MTBF
MTBF(MeanTimeBetweenFailures)≥1000hrs;
(一个月后稳定生产)
待确认
MTTR
MTTR(MeanTimeToRepair)≤2hrs;
(一个月后稳定生产)
待确认
四、验收结论:
目前(7/27)确认主要存在问题:
1.传送装置的导轨、丝杠位于曝光台面正上方,导轨上油与灰尘易掉落污染产品;
2.吸嘴排气在曝光机内部,易导致异物增多;对于薄板,吸板板面不平。
3.传送设备运转过程中停止时,需重新启动时操作步骤繁琐,需打开安全门手取板出来。
4.气源停止时,手臂会自动下降,存在损坏产品与设备的可能。
5.滚轮传送速度无数值显示。
6.暂存机感应器不稳定。
7.放板时,吸嘴会有粘板,导致板有移动,最终无法正常对位;
8.板边翘曲时,对位图像模糊,无法正常对位;
9.暂存机在“NG暂存”模式下不能实现NG暂存功能;
10.曝光主机警报清除需消耗很长时间;
11.设置曝光N块板时,第N块板在台面上不会被自动移走。
12.自动运行模式下,无法手动对曝光数据进行强制结束,必须需要等到出现“是否等待”提示框后,才能将数据停止。
13.定位查询模式时,顺时针调节角度过大,会在曝光过程中出现警报。
14.需要调整板尺寸才能让对位点进入CCD镜头区域。
在问题改善前,无法用于生产。
五、附件:
5.1、机体温、湿度控制
5.1.1、验收标准:
(1)温度控制精度:
±1℃
(2)湿度控制精度:
±5%
5.1.2、验收方法:
(1)利用空气温度计测量机体内部温度数值,在一天内,间隔测量30次
(2)利用湿度计测量机体内部湿度数值,在一天内,间隔测量30次
5.1.3、测试条件
曝光机外部温度:
22±2℃;湿度:
50±5%
5.1.4、测试结果:
5.2、机体灰尘控制
5.2.1、验收标准
洁净度≤100级
5.2.2、验收方法
启动机器,利用洁净度测试仪测量机体内部尘埃粒子数量
5.2.3、测试条件
5.2.4、测试结果
5.3、传送能力测试
5.3.1、验收标准
(1).卡板,掉板,板折等导致的过板失败率<0.3%
(2).出板产品无损伤、无杂物、无褶皱、无迹印、无翘曲
5.3.2、验收方法
(1)CCL(0.040mm基材+2μm*2铜)连续过板;
(2)图形板(0.040mm基材+10μm*2铜)连续过板。
板尺寸:
415mm*510mm
5.3.3、测试条件
5.3.4、测试结果
图形板测试OK,CCL尚未确认。
5.4、防翘曲能力测试
5.4.1、验收标准
水平放置前后翘曲≤6mm情况的板能顺利运行,未出现掉板、折板、卡板等,产品生产时不会出现曝光不良现象
5.4.2、验收方法
尺寸415×510mm,板厚0.044mm-2.0mm,用不同翘曲程度的板,进行过板测试。
5.4.3、测试条件
5.4.4、测试结果
5.5、设备产能
5.5.1、验收标准
产能满足:
≥5000m2/month
5.5.2、验收方法
计算方法:
产能(m2/月)=3600(sec/小时)×22(小时/天)×26(天/月)×0.21(m2/pnl)÷tacttime(sec/pnl)
5.5.3、测试条件
在设定的曝光能量条件下正常进行4点对位曝光。
5.5.4、测试结果
油墨/干膜型号
曝光能量
Tacttime(sec/pnl)
产能
AUS308
260mj/cm²
81sec
AUS320
300mj/cm²
82sec
AUS410
220mj/cm²
74sec
EG23
220mj/cm²
74sec
AQ4086
30mj/cm²
41sec
注:
TractTime指产品单面对位+曝光时间,不含曝光能量调整时间与成像头校正时间。
5.6、最小开窗
5.6.1、验收标准
1.最小SRO能力:
50±5um
2.铜上及基材上阻焊undercutorfoot:
≤5um
3.开窗形态良好
5.6.2、验收方法
尺寸415*510mm的板材,太阳PSR-4000AUS308油墨,铜面阻焊厚度25±10um,设计不同SMD阻焊开窗,曝光、显影、后固化后,分析开窗形貌。
5.6.3、测试条件
5.6.4、测试结果
油墨型号
SRO(设计值50μm)
SRO(设计值80μm)
AUS308
注:
SMD补偿值按-18μm计算
5.7、能量均匀性
5.7.1、验收标准
1.开窗大小:
250±5um(245~255um)
2.均匀性≥95%
5.7.2、验收方法
尺寸415*510mm的板材,太阳PSR-4000AUS308油墨,板厚0.044mm,铜面阻焊厚度25±10um,SRO以250um为考察对象,测量位置:
45Points/Panel,能量均匀性计算公式:
Min/Max*100%
5.7.3、测试条件
测试油墨型号:
AUS308、AUS410、EG23
5.7.4、测试结果
油墨型号
阻焊厚度(μm)
文件设计SRO(μm)
实际SROAVE(μm)
实际SROMAX(μm)
实际SROMIN(μm)
实际SRORANGE(μm)
MIN/MAX
AUS308
25.87
568
547.73
552.56
534.87
17.70
96.80%
AUS410
23.56
568
554.84
556.42
549.21
7.20
98.71%
EG23
26.02
568
551.82
553.43
548.01
5.42
99.02%
注:
SMD开窗补偿+18μm
5.8、阻焊桥
5.8.1、验收标准
1.≥50um
2.无发白、桥弯、掉桥等
5.8.2、验收方法
尺寸415*510mm的板材,太阳PSR-4000AUS308油墨,铜面阻焊厚度25±10um,设计不同尺寸SRdam,曝光、显影、后固化后,分析SRdam能力
5.8.3、测试条件
5.8.4、测试结果
5.9、台面印迹
5.9.1、验收标准
无台面印记、凹坑、吸盘印等
5.9.2、验收方法
尺寸415*510mm的板材,太阳PSR-4000AUS308油墨,铜面阻焊厚度25±10um,正常条件下生产
5.9.3、测试条件
5.9.4、测试结果
初期台面印迹明显,后更换新台面;新台面条件下AUS320仍有印迹,堵住部分吸气孔进行改善。
5.10、曝光条纹
5.10.1、验收标准
无明显曝光过度线条、曝光不良条纹等
(依据Taiyodatasheet中能级要求,最高曝光能量均可满足要求)
5.10.2、验收方法
尺寸415*510mm的板材,太阳PSR-4000AUS308油墨,铜面阻焊厚度25±10um,正常条件下生产
5.10.3、测试条件
5.10.4、测试结果
5.11、位置精度
5.11.1、验收标准
要求3σ≤10um,cpk≥1.33
1.玻璃底片检查测试,1年/次--提供测试报告给FP,OK
2.定期校准检查,每季度/次--提供校准报告给FP
3.实际图形测试结果满足验收标准
(铜面阻焊厚度25±10um,SRO以200um,300um为考察对象,测量位置:
45Points/Panel)
5.11.2、验收方法
此测试需在设备供应商处进行,采用预先准备的玻璃底片,学习其上的靶标,以此作为CCD对位靶标(不涨缩),将测试图形曝光到底片上,然后测量测试图形中心与玻璃底片上图形中心的距离,即为对位偏差值。
取点数量至少20个。
计算如下:
偏移量D=[(Xi-xi)2+(Yi-yi)2]0.5,偏移量标准偏差为σ
5.11.3、测试条件
5.11.4、测试结果
5.12、重复精度
5.12.1、验收标准
要求3σ≤5um,cpk≥1.33
1.玻璃底片检查测试,1年/次--提供测试报告给FP
2.定期校准检查,每季度/次--提供校准报告给FP
3.实际图形测试方法及结果满足验收标准
(铜面阻焊厚度25±10um,SRO以200um,300um为考察对象,测量位置:
45Points/Panel)
5.12.2、验收方法
此测试需在设备供应商处进行,采用预先准备的玻璃底片,学习其上的靶标,以此作为CCD对位靶标(不涨缩),在板的四角和中心各设计4个同心圆环图形,并将测试图形曝光到底片上,每次只曝光一个圆环,多次曝光,测量圆环中心之间的偏差值,检验其稳定性。
5.12.3、测试条件
5.12.4、测试结果
5.13、Offset区域
5.13.1、验收标准
要求重合部分≤2um,肉眼观察无明显曝光过度线条
5.13.2、验收方法
尺寸415*510mm的板材,太阳PSR-4000AUS308油墨,铜面阻焊厚度25±10um,在光铜板上设计阻焊线宽50um,正常参数曝光后,在DMD扫描重合区域内,用显微镜观察阻焊线宽变异宽度。
5.13.3、测试条件
5.13.4、测试结果
5.14、油墨适应性
5.14.1、验收标准
至少可以对应taiyo所有IC载板类型油墨(包括湿膜和干膜阻焊)
5.14.2、验收方法
使用多种IC载板用油墨进行曝光,测量并记录各种油墨的曝光能量和实际曝光时间,显影后用百倍镜观察解析度。
5.14.3、测试条件
5.14.4、测试结果
油墨/干膜型号
曝光能量
Tacttime(sec/pnl)
AUS308
260mj/cm²
81sec
AUS320
300mj/cm²
82sec
AUS410
220mj/cm²
74sec
EG23
220mj/cm²
74sec
AQ4086
30mj/cm²
41sec
5.15、文件格式兼容性
5.15.1、验收标准
至少可以支持Gerber和ODB++格式的文件
5.15.2、验收方法
导入*.gbr和ODB++等格式的文件,测试其兼容性
5.15.3、测试条件
5.15.4、测试结果
设备支持gerber格式与ODB++格式文件,均只需要有对应的曝光层文件即可曝光。
使用过程中需注意以下几方面:
该曝光机要求对位焊盘大小一样,大小不一样时不能识别;
最好设计两面对位点位置一致,此时在转文件时才能实现两层文件一起转。
使用CU-9000软件进行文件转换的过程中,需要确定对位点位置;在曝光前,需要通过曝光登录的方式“告知”曝光机对位点的形状。
文件装换过程中的对位点位置有以下两种方式:
A、手动在曝光图形中点击选择确定对位点位置;
B、将对位点位置的图形属性名设置与CU-9000软件设置的一致,软件自动识别出。
曝光周期的显示
CAM制作文件时将周期“YYWW”更改为时间的动态格式,可实现周期的自动更新。
5.16、AQ4086干膜曝光条件
5.16.1、各种能量下曝光尺级数
5.16.1、不同能量下解析度
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