FloTHERM基础培训教程_.ppt
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FloTHERMBasicTrainingXuLei(徐磊徐磊)MechanicalAnalysisDivisionMentorGraphics-MechanicalAnalysisDivision(MAD)介绍)介绍22nMentorGraphicsMAD,即过去Flomerics公司,Flomerics是成立于1988年的全球第一家专业从事电子散热仿真的公司n总部:
总部:
英国伦敦n研发中心:
研发中心:
伦敦、波士顿、硅谷圣迭戈、法兰克福、布达佩斯、莫斯科、班加罗尔n分公司:
分公司:
英国、美国、俄罗斯匈牙利、法国、德国意大利、瑞典、日本中国、印度、新加坡n代理商:
代理商:
以色列、韩国、日本、台湾、澳大利亚、巴西MentorGraphicsMAD主要产品主要产品n散热仿真软件n嵌入CAD的工程流体动力学/传热仿真软件-FloEFDn高级热测试仪33ContentsL1IntroductionofElectronicscoolingL2BasictheoryofCFDL3IntroductionofFLOTHERML4BasictheoryofusingFLOTHERMtodosimulationL5Build,solveandanalyzeasimplecaseL6ModelpopularelectronicscomponentL7DoagoodgridL8DiagnosesolutionProblemsL9ImportyourCADmodeltodoCFDsimulationContentsContdL10ModelrefinementL11Furtherrefinement:
solidtemperatureL12ExtendingthesolutiondomainandtoolsforgridL13Coolingtechniques:
fansandheatsinksL14IntroductionofcommandcenterL15IntroductionofICpackageL16BuildadetailorcompactchipmodelL17DoagoodpostprocessL18UseFLOTHERMtooptimizeyourdesign电子设备的发展趋势电子设备的发展趋势661.1.热耗上升化热耗上升化2.2.设备小巧化设备小巧化3.3.环境多样化环境多样化过热过热-电子产品故障的首要原因电子产品故障的首要原因7777(Source:
USAirForceAvionicsIntegrityProgram)Figure2:
MajorCausesofElectronicsFailures图图22:
电子产品故障主要原因:
电子产品故障主要原因资料来源:
美国空军航空电子整体研究项目资料来源:
美国空军航空电子整体研究项目55%55%温度温度20%20%振动振动6%6%粉尘粉尘19%19%潮湿潮湿Figure1:
JunctionLifeStatistics(Source:
GECResearch)图图11:
结点寿命统计:
结点寿命统计故故障障率率(1100万万小小时时)资料来源:
资料来源:
GECGEC研究院研究院发热问题被确认为电子设备结构设计所面临的三大发热问题被确认为电子设备结构设计所面临的三大发热问题被确认为电子设备结构设计所面临的三大发热问题被确认为电子设备结构设计所面临的三大问题之一问题之一问题之一问题之一(强度与振动、散热、电磁兼容强度与振动、散热、电磁兼容强度与振动、散热、电磁兼容强度与振动、散热、电磁兼容)热设计的基本要求热设计的基本要求n满足设备可靠性的要求n满足设备预期工作的热环境的要求n满足对冷却系统的限制要求88热设计工程师与EE,ME,Layout等项目相关人员紧密配合,力求提高产品各方面性能并降低成本了解散热性能的方法了解散热性能的方法n实验研究优点:
直观,可靠缺点:
昂贵,周期长n数值仿真(CFD)优点:
周期短,成本低,限制:
数学模型的适用程度99了解散热性能的数值方法:
CFD(ComputationalFluidDynamics)仿真的基本思想仿真的基本思想nCFD的基本思想是把原来在时间域和空间域上连续的物理量的场,用一系列有限个离散点上的变量值的集合来代替,通过一定的原则和方式建立起关于这些离散点上场变量之间关系的代数方程组,然后求解代数方程组获得场变量的近似值。
10101D2D(1,1)(0,1)(1,0)(2,1)(1,2)f1f2f3f43D热仿真基本理论热仿真基本理论-传热的三种基本方式传热的三种基本方式n导热Fourier定律:
n对流Newton冷却定律:
n辐射Stefan-Bolzman定律:
1111热仿真基本理论热仿真基本理论-控制方程控制方程n能量守恒方程n动量守恒方程n质量守恒方程1212T1m1T2m2HotcomponentQ12p1V1p2V2速度大,则压力小,速度小,则压力大12V1A1V2A2A1V1=A2V2FLOTHERM软件介绍软件介绍n全球第一个专门针对电子散热领域的CFD软件通过求解电子设备内外的传导对流辐射,从而解决热设计问题n据第三方统计,在电子散热仿真领域,FloTHERM全球市场占有率达到70%n据我们的调查,98%的客户乐意向同行推荐FloTHERM1313FloTHERM软件主要模块软件主要模块1414FloTHERMFloTHERM软件软件软件软件FloTHERMFloTHERM核心热分析模块核心热分析模块核心热分析模块核心热分析模块1.1.简单的建模方式:
节省建模时间简单的建模方式:
节省建模时间2.2.笛卡尔网格:
加快计算速度笛卡尔网格:
加快计算速度3.3.集成的经验公式:
加速计算并保集成的经验公式:
加速计算并保证准确度证准确度VisualEditorVisualEditor结果动态后处理模块结果动态后处理模块结果动态后处理模块结果动态后处理模块1.1.简单的操作:
节省后处理时间简单的操作:
节省后处理时间2.2.丰富的结果表现形式:
方便项目丰富的结果表现形式:
方便项目人员的协作沟通人员的协作沟通CommandCenterCommandCenter优化设计模块优化设计模块优化设计模块优化设计模块1.1.先进的优化算法:
保证优化结果先进的优化算法:
保证优化结果的可靠性的可靠性2.2.目标驱动的自动优化设计:
减少目标驱动的自动优化设计:
减少工程师的工作量工程师的工作量FloMCAD.BridgeFloMCAD.BridgeCADCAD软件接口模块软件接口模块软件接口模块软件接口模块1.1.支持多种模型格式:
适用范围广支持多种模型格式:
适用范围广泛泛2.2.方便的操作:
缩短建模时间方便的操作:
缩短建模时间FloEDAFloEDAEDAEDA软件高级接口软件高级接口软件高级接口软件高级接口1.1.支持多种支持多种EDAEDA格式:
方便电子工格式:
方便电子工程师与热工程师协同工作程师与热工程师协同工作2.2.包含走线、器件参数、过孔等详包含走线、器件参数、过孔等详细信息的模型读入:
保证模型准细信息的模型读入:
保证模型准确性确性3.3.准确的模型简化方法:
保证结果准确的模型简化方法:
保证结果准确度的同时减少计算时间准确度的同时减少计算时间FloTHERM.PackFloTHERM.Pack标准标准标准标准ICIC封装模型库封装模型库封装模型库封装模型库1.1.丰富的丰富的IC模型:
方便下载以减少模型:
方便下载以减少建模时间建模时间2.2.欧盟资助的生成模型算法:
保证欧盟资助的生成模型算法:
保证模型准确度模型准确度FloTHERM使用流程使用流程1515Pre-ProcessingModelingMeshingBoundaryconditionsInitialconditionsSourcesMaterialpropertiesPhysicalmodelsSolverMonitoringFloTHERM使用流程使用流程1616Post-ProcessingTemperatureProfileSpeedVectorCommandcenter优化优化DifferentCasesSolveProgressAsimplecasenFloTHERM基础介绍nFloTHERM仿真的基本操作和流程n电子设备常见原件的建模n网格划分n求解监控与后处理1717FloTHERM用户界面介绍用户界面介绍1818ProjectManager项目管理器提供树状结构的几何体和模型数据管理DrawingBoard(模型)绘图板提供创立和修改几何模型的简易界面,面向对象的建模技术,专业针对电子热分析的参数化模型,完全三维CAD风格FloTHERM用户界面介绍用户界面介绍1919Table数据表窗口提供输入输出参数的数据表输出Visualeditor图形输出窗口提供结果的图形动态输出FloTHERM文件结构文件结构2020库文件区项目文件索引文件FloTHERM文件结构文件结构2121首先首先FLOTHERM软件借助四软件借助四个目录管理文件管理每个项目个目录管理文件管理每个项目文件文件千万别去尝试去修改项目文件中名中的数字串项目文件夹定义一个新项目定义一个新项目n定义项目名称n定义散热环境以及散热方式n定义求解域2222机箱的建模机箱的建模n薄壁设置不考虑平面方向的热传导薄还是厚?
薄还是厚?
各面单独定义:
各面单独定义:
厚还是薄?
厚还是薄?
开口不开口?
开口不开口?
薄壁设置n厚壁设置厚壁设置2424滤网、通风孔、打孔板的建模滤网、通风孔、打孔板的建模尺寸孔的形状与大小孔的间距直接定义开孔率2525风扇的建模风扇的建模定义风扇旋转模拟风扇失效风扇功耗GvDpGvmaxDp0风扇的工作点系统阻抗2626PCB板的建模板的建模nPCBSmartPart不考虑平面传导的薄板模型全面考虑三个方向的热传导直接确定含铜量直接定义重量分层定义含铜量n各向异性的立方体2727芯片建模芯片建模n搭建几何结构(复杂程度随考虑细致程度变化)(简单)(复杂)n双热阻模型(较简化)n热阻网络模型(较复杂)2828TopinnerTopouterPhysicalLeadsLeadsJunctionBotinnerBotouterStand-offStand-offSideCJBRjbRjc散热器的建模散热器的建模2929导热胶与导热垫片的建模导热胶与导热垫片的建模3030导热胶与导热垫片的建模导热胶与导热垫片的建模3131方法一用薄板建模方法二定义表面热阻方法三软件自带数据库材料定义材料定义3232材料定义材料定义33332)使用库;1)直接定义;功耗定义功耗定义3434固定温度固定热流量固定总功耗焦耳发热体积面积热流热功耗随温升变化热功耗随时间变化nThermalAttributionnThermalAttribution设定监控点设定监控点3535Step1:
选定要监控的元件Step2:
点击monitorpoint监控点生成,默认位置为选定元件的几何中心也可以不选择元件,直接建立监控点并把位置设置到关心的地方网格定义网格定义36363636求解器设置求解器设置3737设置求解方式设置迭代次数附加选项错误检查与初始化错误检查与初始化n错误检查Error:
DataerrorinterruptingsolutionWarning:
flagssetupproblemssuchasincorrectlocationofboundaries,e.g.afandetectedinside
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- FloTHERM 基础 培训 教程