SURPASS操作手册1202.docx
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SURPASS操作手册1202.docx
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SURPASS操作手册1202
第一章
内容:
软件操作
换针调试压力大小校正
软件注册
软件升级
掌握要点
(1)熟练掌握测试流程
(2)熟练掌握复测流程,理解复测选项中各项参数设定的含义,并可以按照实际要求加以灵活运用
(3)掌握序列号的设定方法
(4)能够熟练地对软板进行测试
(5)了解测试针和针座的结构,熟练掌握安装测试针与针座的技巧。
(6)熟练掌握测试针压力调整与大小校正的方法
(7)熟练掌握软件的注册与升级方法
1.执行SURP2006程序
2.选择需测试的料号
3.设定测试参数
4.将需测试的PCB架于快速框上后按操作界面上的START
5.对位:
操作面板上A针指示灯亮后利用方向键将A针针尖对准PCB上左下角的对位点后按面板上的ENTER键,再移动B针针尖对准PCB右上角的对位点,按ENTER(测首片的对位模式)
6.将屏幕上显示的对位点与十字靶标对齐后按ENTER(A,B,C,D四个针,每对准一个后按一次ENTER,共四次)
7.对位完成后开始测试
8.测试完成结果PASS或FAIL
9.FAIL板需复测(RETEST)或检修
10.换板后可将对位模式改为自动模式
11.按START后CCD开始自动对位并测试
双击桌面上的Surpass可进入如下画面:
A:
SelectTheBoard选择测试资料
(!
)Name:
在空格内输入需要测试的料号后点OK,或直接使用光标来选择料号
(2)ChangeDirectory:
资料路径选择
B:
主操作界面
(1)功能键
Load:
选择测试资料
Start:
测试开始
ReTest:
对FAIL板进行复测。
Stop:
测试停止(在测试过程中按下该按扭可使机台停止测试)
Param:
测试参数与模式设定
Data:
测试资料与数据
Cont:
开路测试
IsoL:
短路测试
View:
显示面切换
Clamp:
气夹开关
Retorg:
PROBE归零
PdReset:
电源重置(机台发生掉电时,按下该按扭可自动恢复电源)
CP:
PROBE精度校正(大,小校正)
CR:
电阻检查
菜单功能
(1)FILE:
文件管理
a.OPEN:
选择测试资料
b.ParamLoad:
选择测试参数
c.ParamSave:
设定测试参数与模式存盘(只针对相应的资料)
d.ParamSaveforDefault:
设定默认测试参数与模式
e.ImportPDM:
输入PDM值
f.MailProperty:
邮件传送
g.SerialNoproperty:
设置序列号
h.PrintProperty:
印表机设置(如下图)
UserName:
使用公司名称
PrinterType:
印表机型号
WhileOK:
测试OK打印
WhileNG:
测试NG打印
WhileNOTest:
没有测试完成打印
StopPrintingattemporary:
暂时停止打印
Skippanleinformationifthepanelisok:
跳过OK的panle不打印
SerialNumber:
连续测试的数量
StartofTest:
测试开始时间
TotalTestTime:
测试总时间
NumberofComp/Soldpoints:
测试总点数
NumberofNets:
测试网络数
NumberofAdjacentNets:
短路测试网络数
AdjacencyDistance:
短路测试网络的范围(ADJ值)
TestMode:
测试模式
Threshold:
开,短路测试阻值
NumberofErrors:
错误点数量
NoIndication:
不打印出提示文字
OK/NG:
打印出OK/NG
PASS/FAIL:
打印出PASS/FAIL
Preview:
打印设定演示
Outputerrorpointanderrornetinpaper:
打印出条形码(使用在QVS检修系统上)
Outputerrorvalueinpaper:
在打印报表上打印出错误点的电阻值
Outputgridpositioninpaper:
在打印报表中打印出错误点和错误网络的编号
(2)Help:
帮助
AboutSurp2006:
查看SURP2006版本
EditInifile:
编辑INI文件
DispSetHight:
查看测试针压力(该压力是做完大小校正后的压力而非当前压力)
PackInformation:
测试完成后输出ZIP档
ResetProbeCounter:
查看测试针的使用状况
ResetPassFailCounter:
测试记录归零
a:
针对问题板进行复测:
(1)复测时点选功能菜单栏中的RETEST图标后进入下图:
(2)用鼠标右键选择需复测的资料后点击开启,进入如下画面;
Checkonlydefectnet:
只针对问题点或网络进行复测
ChenkadjacentnetforcontinuityandlsolationtestrecommendedforPOST-REPIRPCBS:
对所有与问题点网络相关的网络和测试点进行复测(建议选择该项进行复测,可避免漏失)
ChecksNetsinvolvedwithSHORTforContinuity:
对短路网络进行复测,并检查其导通性能是否良好.(建议选择该项进行复测,可避免漏失)
Checkallmidpoints.(itworksonlyemmfile):
对所有中间点进行检查
注:
当测试结果为FAIL时将自动产生一个错误档案,后缀名为ERR,错误档案按顺序排列,例:
前一次测试的FAIL板的错误档案为69006.ERR,下一片的结果也是FAIL,那么将自动产生69007.ERR档案,如需对该FAIL板进行复测,则应将其相对应的错误档调出即可.
b:
给待测板增加序列号:
(1)选择功能菜单中的File----SerialNoproperty,进入如下画面:
UserSerialNO:
使用序列号功能
InputAlways:
每换一片PCB就要输入一次序列号,如果是多片排版测试,则在测试完第一个PCS后在测下一个PCS前弹出该对话框,要求输入新的序列号。
InputAlwaysonlyfirstboard:
测试的第一片板输入序列号,第二片及后续的将在输入的数据上累计增加,中间不再弹出该对话框。
InputallSerialatFirst:
一开始就输入所有待测PCB的序列号,选择该项后出现下图:
在测试前可在图中一次性输入所有待测PCB的序列号,然后开始测试
Auto:
按此键将板子自动地依序编入连续的序列号中,同时将目前存输入栏内的序号默认为初始序号
FromFile:
按此键可由档案中预设的序号来设定.这个档案必须是文字文件,每一序号需分行个别独立且区分开来.
UseSerialNoforErrorOutput:
将测试结果为FAIL的PCB的序列号连续打印输出。
DonotIncreasetheSerialnumber:
c:
VacuumPlate:
使用吸盘测试(软板测试专用)
(1)按照正常做法用IGI软件将欲测试料号输出并COPY到DATA资料夹里面.
(2)开启TPG读入欲测试料号,分别设置Component面及Solder面的对位点(左下右上),如下图:
(3)置好对位点之后,输出存盘将VACUUMPlate选项打勾.如下图:
(4)开启SURPASS软件读入此测试料号.将C:
\SP2006下Surp2006.ini文件中Vacuumplate=0改为1,即出现此选项.将”loadforvacuumdata”选项打勾.如下图
(5)选择好料号后,点击OK出现以下画面,可选择ComponentSide或SolderSide顺序测试.(一般先选择FromComponentSide,OnlyThroughHoleEnd).如下图
(6)点击OK加载测试资料.参数设定如下图.
(7)将真空吸盘正确水平安装在夹具上。
(8)将测试板水平紧贴在吸盘的固定位置,如图
(1)
(9)按Start开始测试
(10)将A针移至左下角对位点按ENTER,如图
(2)
图
(1)图
(2)
(11)将B针移至右上角对位点按ENTER,如图(3)
(12)A针CCD影像对准对位点按ENTER.如图(4)
图(3)图(4)
(13)B针CCD影像对准对位点按ENTER,如图(5)
(14)将C针移至真空吸盘背后小铜面上按ENTER,如图(6)
图(5)图(6)
(15)D针不使用吸盘测试即不对位,直接按ENTER即可正常测试料号。
注:
测试SolderSide可重复上述步骤。
选择FromSolderSide即可,如下图
测试针结构介绍:
压力感应器结构
针座组装
针座安装
锁针座固定螺丝时注意力度,避免滑丝
A:
压力测试、调整和大小校正:
(1)SurpStationE(功能说明)
点击桌面上的SurpStationE进入如下界面
按DebugWindow进入如下界面
a.Command:
指令输入
Download:
机器和计算机重新联机(当机器与电脑失去联系,即SURP2006上的功能菜单变成灰色,点击该功能后机器与电脑开始自动连接)
UsbReset:
Usb重置
PDReset:
电源复归(当机器的保护装置被触发,机器的电源断开,点击后机器可自动恢复电源,然后需重新连线Download)
Retorg:
原点复归
Clamp:
气夹开关
Align:
二十分钟准度校正
CP–t:
五分钟准度校正
PrbReset:
让测试针归回原点
Refresh:
指令刷新
(2)测试针压力测试与调整说明:
压力测试板(CPC3x)示意图:
压力测试:
a.先将校正板(CPC3x)至于机台上.如上图。
b.开启SurpStationE后,检查PROBE上压力感应指示灯是否有亮,然后用手按压针尖看压力感应指示灯是否明灭
c.将A针移动至左上大铜箔面,B针移动至右下大铜箔面,C.D针移动至大铜箔面上后,于机台上按下ENTER键.
d.于Command空白处键入Setheight_1_2后按下键盘上ENTER键即去测试A针的压力
注:
Setheight为测试压力指令
例:
Setheight_1_2即代表测试A针的压力
Setheight_2_1即代表测试B针的压力
Setheight_3_4即代表测试C针的压力
Setheight_4_3即代表测试D针的压力
e.待测试压力完毕之后,若压力值不在二十至二十五之间即做压力调整.
(3)压力调整
a.调整压力时,先按下PrbReset让针先归回原点后再做压力的调整.
b.调整压力时,将针座上两个感应器固定螺丝松开后,再用内六角扳手旋转压力感应器上的压力调整螺丝,顺时针方向旋转即加大压力,逆时针旋转即减少压力,调半圈大概相10克的压力值).
c.调整完之后立即将两个感应器固定螺丝锁紧,然后再测试压力,若不在许可值范围之内,需再做测试及调整,直至在许可范围之内.4支针压力值皆在许可范围之内即完成压力测试.
d.量测压力完之后按下Retorg让测试针及手臂回归原点.
(4)大校正
a.二十分钟(Align)校正(大校正)说明:
b.于SURP2006界面上点选CP指令之后,出现如下提示
上MaintainCaptE之后即出现CCD(Camera)的镜头后,此
c.按下操作面板上的ENTER键后出现下图,
;
d.大校正选择〈是〉,小校正选择〈否〉,选择后出现下图
e.选择〈是〉,开始校正,选择〈否〉,退出校正程序
f.选择〈是〉后,操作面板上的A针指示灯亮,利用方向键移动A针,将针尖对准校正板(CPC3X)左下角的光学对位点后按ENTER。
g.B针指示灯亮后移动B针,将针尖对准校正板(CPC3X)右上角光学点之后按ENTER,C.D针将自动移动至背面的对位点
h.在屏幕上将标有箭头的PAD与十字靶标对准,按ENTER,A.C针开始校正
I.只要屏幕上出现图象,即用操作面板上的方向键去寻找有箭头的PAD,然后用十字靶标与其对准,按ENTER,继续校正。
J.校正完成后机器自动归零,并显示各针压力
(5)五分钟校正(小校正)说明
a.于SURP2006界面上点选CP指令之后,出现如下提示
b.按下操作面板上的ENTER键后出现下图
c.大校正选择〈是〉,小校正选择〈否〉,选择后出现下图
d.选择〈是〉后,机器上的CCD镜头即自动找到校正板(CPC3X)上的PAD,将十字靶标对准该PAD后按ENTER。
e.A.D针开始校正
f.只要屏幕上出现PAD,即用十字靶标与其对准,按ENTER,继续校正。
g.校正完成后机器自动归零,并显示各针压力
注:
换针后或测试针的位置偏差较大时,需先做大校正后再做小校正。
如果测试针的位置偏差较小或测试中测试针扎偏,只做小校正即可(如做了小后还有偏差,则必须做大校正后再做小校正)
B:
软件注册
使用Surp2006操作软件是需要注册码的,在安装完软件后需要通过XLRun.exe程序来申请和注册软件,把ComputerID里显示的4组ID号通过邮件或是其他方式传送给本公司相关人员。
我们将会根据ID号发行相应的注册码文件。
步骤
1.收到本公司发行的有期限注册码后,在桌面右下角鼠标双击图标
2.出现右图所示对话框,将注册码
输入到[Licese]栏,点击[Regist].
3.出现右图所示对话框,[Valid]项
出现有效日期,[State]项变为PASS,
此时注册成功。
C:
软件升级
1.点击启动Surp2006的安装文件(文件名:
SurpassVxx.xx.EXE).
2.
出现右图所示对话框点击[下一步]按钮。
4.出现右图所示对话框,此时无须输入名称和公司信息,按默认方式,点击[下一步。
]
5.出现右图所示对话框,在安装前请确认安装目录,然后点击[下一步]。
安装路径要进行变更的时候,请点击[更改],然后选择合适的安装路径进行安装。
6.出现右图所示对话框,请选择项,点击[下一步]。
7.出现右图所示对话框,确认要进行软件的安装,点击[下一步]。
确认对话框中的信息,如果需要进行变更,请点击[返回]重新进行设定。
8.出现右图所示对话框,请点击[完成],重新启动电脑。
9.按下SURPASS产品右侧控制面板上的RERSET按钮,重启SURPASS。
10.当程序发生问题需要重新安装或要修复时,在安装前一定要把相关运行的程序退出,才可重新安装或修复。
完成后必需重新启动电脑与机台。
第二章
内容:
参数设定
掌握要点
(1)深刻地了解各项参数设定的含义
(2)能够按实际情况和要求对参数进行灵活设定
A一般项目设定(General)
测试速度设定:
(ProbeSpeed)
Low∶低速(测板厚40mils以下PCB使用)
Mid∶中速(测板厚70mils以上或50-70mils但不易架板之PCB使用)
High∶高速(一般测板厚50-70mils之PCB使用)
提针高度设定(ProbeHeight3-9)单位:
mm
a.测板厚为40-70mils之间的PCB板的提针高度设定范围3-6mm.
b.测板厚为70mils以上的PCB板的提针高度设定范围7-9mm.
Adjustprobeheight∶在测试过程中实时检测板弯板翘状况,视实际情况调整提针高度.
扎痕设定(SoftLandingOnSMDPad1-9)设定
(1)表示扎痕较轻,设定(9)表示扎痕较重,为了避免PCB板上有扎痕,建议设定值为
(1).
错误中断(ErrorStopConut):
a.SkipAt10Errors/Image∶多片排版时一个PCS的允许错误数量.超出设定值时该排版不继续测试,直接跳到下一个排版测试.
b.PauseAt10Errors/Panel:
测单PLN时允许错误数量.超过设定值时便暂停测试.
(6)输出报告文件(OutputReportFile)
a.OutputReportFile:
输出测试报告文件(ZIP檔)
b.Outputdebuginformationtolistbox:
输出debug参数至BOX目录下(ZIP文件)
(7)使用润边测试(UseAnnularRingStagger)勾选后可进入如下画面
a.DontUseAnnularRingStagger:
所有测点都不使用润边测试,
b.AlwaysUseAnnularRingStagger:
所有测点都使用润边测试.
c.OnlyUseAnnulayRingStaggerWhen:
只有导通孔使用润边测试,选择此项后再在DrillSizes栏内选择需要测润边的导通孔的直径,为了避免测针折断,建议设定值为1000,即直径大于1000的导通孔全部使用润边测试.
d.IgnoreDatapositioningInstruction:
忽略测试数据中圆形PAD的扎针位置,以AnnularRingStaggerSettings中的设定为准.
e.AnnularRingStagger:
润边测试位置选择.
f.RoundPad:
圆形PAD润边测试位置选择.
g.RectanglePad:
矩型PAD润边测试位置选择
h.StaggerRectangletheSameDirectionasRound:
忽略AnnularRingStaggerSettings项中针对Rectanglepad的扎针位置的设定,而以Roundpda的设定为准.
B:
对位调整(Align):
点选该菜单后,可进入如下画面
(1)CameraAdjustOption:
摄像机调整选择
a.QuickFrame:
使用快速取放架测试(一般使用快速取放架测试)
b.VacuumPlate:
使用吸盘测试(软板测试专用)
c.ProbeOffset:
使用该功能可在测试过程中遇到开路时将机器暂停,可将测针移PAD的中心位置进行测试。
d.StoreOffsettoOFSfile:
将测试针的当前位置信息储存至该料号的OFS文档中
e.3PointOffset:
利用3点对位法做L型涨缩补偿。
f.IndependentAlignment:
重复对位(测高密度PCB时使用,先按住Ctrl键,然后选中QuickFrame栏,4PointOffset选项起作用后选中)
(2)CameraAdjustMethod:
对位模式选择
i.ImageProcess:
影像自动对位(测后续片时使用.使用该功能时,按Start后CCD即可自动进行对位并测试)
k.Manual:
手动对位(测首片时使用该功能时,必须以手动方式移动AB测试针针尖对准对位点,按确认后再使用CCD对准)
l.ImageConfirm:
半自动对位(测后续片时使用.使用该功能时,按Start后CCD自动找到对位点,并对准.但还需以手动方式进行确认).
n.Toolingpin:
使用中间的Tooling孔对位.
Imagesizedot
C:
开路测试(Continuity):
点选该菜单,可进入如下画面
(1)Usemeasuringphasedifferenceforcontinuitycheck:
导通检查时使用相位差(PDM)测试.(注:
单面,双面或内层无大铜面之PCB不可使用该功能).
a.1stBoardTest(首片)PrecisionMode(精准模式)(设定选项)
FastMode(快速模式)
b.2stBoardTest(后续片)PrecisionMode(精准模式)(设定选项)
FastMode(快速模式)
开路测试使用精准模式
c.检查项目(Check):
d.ThroughHole:
导通孔检查.(设定选项)
e.PlaneNet:
网络检查.(设定选项)
f.CheckWithGoldenSample:
和良好的样品比较检查.
g.CheckSingleThroughHole:
独立导通孔检查.(设定选项)
h.Checkerrorpointautomatically:
自动复测一开路错误点。
D:
短路测试(Isolation).点选该菜单,可进入如下画面:
(1)usemeasuringphasedifferenceforcontinuitycheck:
短路检查时使用相位差(PDM)测试.(注:
单面,双面或内层无大铜面之PCB不可使用该功能)
a.1stBoardTest(首片)PrecisionMode(精准模式)
FastMode(快速模式)(设定选项)
b.2stBoardTest(后续片)PrecisionMode(精准模式)
FastMode(快速模式)(设定选项)
短路测试使用快速模式
(2)CheckVoltage:
测试电压(30V),(100V),(150V),(250V)
(3)ErrorLevel:
设定绝缘判定值。
(设定20M欧姆)
30V:
1.4-6.4M欧姆
100V:
4.7-25M欧姆
150V:
7.2-42.9M欧姆
250V:
12.7-100.2M欧姆
(4)Check(检查)
SinglePointNets:
独立点的NET绝缘检查。
(设定选项)
checkbaseNETIsolation:
大网络的短路检查。
(设定选项)
userlargepadforIsolation:
测短路时自动抓取相同网络上的大PAD作为测试点,以防因PAD太小而发生误测.
Checkbothnet-end:
如线路上有开路,依然对其进行短路测试,使用此功能可查出线路是否有开短路现象,使用后测试时间会比较长.
E:
电容法设置(PDM)点选该菜单,可进入如下画面:
(1)SynchronizedTestingonthesametwoadjacentBoards.(SynchroMode):
使用双针测试。
(2)UseRecheckingPDM:
电容法自
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