LY QS 824 021 A1CP 晶圆检验标准.docx
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LYQS824021A1CP晶圆检验标准
文件名称:
CP晶圆检验标准
文件编号:
制定单位:
品经部
修订履历
生效日期
版次
修订人
修订内容
2016-8-202016-10-202016-12-22
A0A1
黄良汉王涛毕明明
首版发行1.追加第4条标准内容:
针对XW的产品边缘晶圆外4圈区域(不完整DIE不算一圈)的PAD变色,不做管控,做允收判定
2.变更公司LOGO
增加HD护层不良、线路不良管控要求
A2
1.目的
为CP外观检验提供依据。
2.适用范围
本公司内晶圆的检验。
.
3.职责
品经部:
负责检验标准之制定及修改,并依本标准对产品进行抽检。
其他部门:
依本标准对晶圆产品进行品质判定。
4.标准内容
检验项目
检验标准
参考图形
污染
不可移动的异物不得存在PAD上。
晶粒上不允许有水珠和油污及光阻残留。
晶背不可有目视可见污染,如果存在高低差(即凹凸不平)且无法去除时,拒收
护层不良
除PAD开窗外,所有护层不可有破损
护层上有龟裂----拒收
光阻剥落或显影不良造成图形异常或呈现锯齿.
状
NG
HD如右图护层不良,检验不管控
OK
HD如右图线路不良,检验不管控
PAD氧化、腐蚀或变黄色、咖啡色、黑褐色或有七彩色;针对XW的产品边缘晶圆外4圈区域(不完变色,不做管控,做允收判PAD整DIE不算一圈)的定。
氧化/铝腐在50倍的目镜,铝路不可发生氧化,铝变色腐蚀,焊蚀/焊变变。
显微镜下观察pad上有荷叶状或蝴蝶状图案,观察其颜色偏黄或偏灰且边界明显,线路表面不
允许有。
针痕和因针痕造成的铝屑都不允许超出PAD的边针痕不良框。
.
针痕不应该造成PAD外侧产生裂痕,破损或变形,需确保边框的完好。
A,PAD针痕数目:
1)普通产品≤3次
2)OTP产品:
CP1≤2次,CP2≤3次
3)CP3≤4次上之探针痕露底材的面积:
倍的目镜PADB,在501/5普通产品不得大于针痕的)11/4OTP产品不得大于针痕的2)1/4PAD面积C,所有产品针痕面积≤
1,针痕偏移突出焊垫桥接铝路或邻近焊垫,拒收;
2,当WAFER的PAD有双框现象时,针痕扎偏不可覆盖到PAD外围线。
图一为拒收;图二可允收,但需改善。
图一
PADD
图二
刮压伤
铝路上刮/压伤有以下两种情况:
A)造成铝路或焊垫间短路及桥接---拒收B)有曝露底部氧化层----拒收
C)刮压伤造成铝路路间隙减少1/2或铝路宽度(线宽)拒收—1/2减少.
背面刮痕:
背面呈白色条状,为背面刮痕,不能伤及电性和露底层,可接受,但需在流程卡及检验报表上记录。
刮痕呈黑色条形状(裂痕),拒受。
PAD上刮/压伤不得位于中央焊线区,总面积不得大于20%
图略
开窗位移桥接邻近焊垫,开窗面积未超PAD1、PAD造成桥接拒收(如图一:
者允收过1/4,
图一
已向左边偏移)以1/4上护层开窗不良而盖住PAD面积2、PAD上者---拒收(且不得位于中央焊线区)窗开PAD外围上因开窗〈蚀刻〉错位,使其超过PAD3、不良拒收、NP扩散线---的4、开窗不足:
图二PAD3/4---开窗面积<拒收接收≥PAD3/4----PAD缺损超过原来面积的10%。
PAD不良
CVD沉积不良
1、护层CVD沉积不良造成之麻点或纹路,麻点或纹路密度足以影响底层判定者---拒收2、二次蚀刻不完全者造成晶粒上稀疏之斑点和纹路异常—允收
QSAW1699系列型号发现有麻点都需要反馈客户,其他型号产品按照右图标准判定,后续如果发现有与标准图片不一致的无法抉择判定的可与客户沟通后添加到标准中。
以上麻点不可接受
INK
1、INK大小订为约4~6个PADSize之间或按Die的大小管控标准(最小要肉眼可见)
2以下标准为350μm±100μ2.0mmA、m
2标准为400μm±150μB、2.0-4.0mmm
2标准为400μm±C、4.0mm150μm2、INK高度在20μm以下
目视有异常时请测量。
20μm以下
INK中空区域不可超过INK包围面积的50%。
墨迹
1)墨迹(点)覆盖于晶粒表面上呈分散状,不可崩散残留在良品晶粒上超过1个PAD面积(以总溅墨点合计,不含PAD区域)。
2)晶粒表面上之墨点(迹),且有规则之外形,类似圆型或椭圆型状总面积大于1/4PAD面积—拒收(不含PAD区域)。
分散状
圆形椭圆形
墨迹残留在PAD开窗区域内不可超过PAD开窗区域的25%且不得位于中央焊线区。
气泡/突起PAD和铝路上不得有气泡和突起物。
物1,线路空洞(破损)
线宽,拒收空洞(破损)>1/22,(破空洞空洞(破损)≤1/2线宽,接收,3PAD空洞(破损)4,损)面积,拒收空洞(破损)>1/10PAD5,面积,接收空洞(破损)≤1/6,10PAD
拒收---桥接与线路桥接PAD桥接.
缺口
晶片边缘缺口长度或宽度不得大于2mm
良率
不得低于客户要求的下限良率或超出上限良率。
无
5.相关文件
无
6.使用表单
无
7.附件
无
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