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产业信息快递12100329
产业信息快递
中电控股规划发展部 第12期 2010.3.29
目录
一、市场跟踪1
1.【SEMICONChina看点】下一个目标——OLED1
二、企业动态3
1.三星欲投资8亿欧元建5.5代线OLED面板厂3
2.三星:
全球首款3DLEDTV亮相!
3
3.海力士半导体股东将在年底前出售13%的公司股份3
4.海力士债权人任命权五哲为新CEO4
5.海太半导体获2亿美元银团贷款4
三、产业信息5
1.新年度电子通信行业展望5
四、热点分析12
1.华虹NEC五大特色工艺赢得多个热点市场12
1、市场跟踪
1.【SEMICONChina看点】下一个目标——OLED
出自:
SEMI
OLED(有机发光二极管)显示技术在节能环保、健康显示、高清画质上都独具优势,而其可以以薄膜作为基础材料的特性,令其应用产品的范围大大扩张,甚至有业内人士认为OLED就是未来的TFT-LCD。
但就目前的技术水平而言,如何克服技术难关、降低量产成本,仍是OLED必须跨越的门槛。
最近一年间,OLED在中小尺寸显示屏领域可谓“异军突起”,吸引了海内外众多厂商纷纷投身其中。
目前,中国大陆已有多条OLED量产和试验线已建成或正在筹建,包括昆山维信诺、四川虹视、上海天马、广东中显等等。
最近,工信部又与广东政府合作,在佛山设立了OLED产业示范基地,成为大陆第一座中央部委与地方政府合作的OLED产业示范基地。
2010年3月16-17日举行的2010中国平板显示学术会议将在于会期第二天假座上海新国际博览中心(SNIEC)M1会议室,举办OLED专题技术研讨会,就OLED显示技术进行深入的技术专题研讨。
会议邀请了彭俊彪、郭海成、邓少芝、马瑞青、张建华、张志林、郭小军等学术带头人,以及来自京东方、上海天马微电子和台湾悠景科技的技术代表发表演讲,分享多项OLED技术的最新研究成果。
2、企业动态
1.三星欲投资8亿欧元建5.5代线OLED面板厂
出自:
IT168
日本厂商Sony在近日在日本市场暂停销售OLED,就在很多人为OLED面板的前景担忧的时候,韩厂三星突然传出打算投资8.66亿欧元在韩国南部忠清道省(Tangjeong)新建一座5.5代线OLED面板厂,然OLED普及曙光乍现。
该公司指出,正在考虑增加OLED面板产能,分析OLED市场后再来确定OLED的出货量规划。
目前,三星在其忠清道省的第四代OLED面板厂月产能达到2万片,在全球AMOLED市场也处于领先地位,不过受限于较小的切割面积和较低的良品率,AMOLED面板主要应用在手机、数码相机等小尺寸手持设备上。
计划中兴建的新厂可生产出1320X1500mm大小的OLED基板,将有助于提高三星30寸OLED电视的面板利用率。
2.三星:
全球首款3DLEDTV亮相!
出自:
LEDinside
韩国厂商三星电子日前在位于首尔瑞草区的公司大楼内举行了“FullHD3DLED背光液晶电视发布会”,展出46寸和55寸两款。
三星电子3DLED电视的最大优点是可以将2D普通画面变成3D画面进行观看。
三星电子电视事业部总经理尹富根表示:
“在转播体育赛事的时候,用该款电视观看,会让人感觉非常真实,不亚于用3D手法拍摄的节目。
”
3.海力士半导体股东将在年底前出售13%的公司股份
出自:
路透社
韩国海力士半导体主要大股东韩国外换银行称,持海力士28%股权的大股东同意今年出售最多13%的股份。
韩国外换银行在声明中称,上半年将向债权人出售约8%的股份,之后寻找战略投资者买下其馀股份,并可能在下半年完成交易。
由于乏人问津,先前海力士试图通过竞标出售股份的努力失败。
控股股东选择海力士中国区总裁O.C.Kwon担任新的首席执行官。
4.海力士债权人任命权五哲为新CEO
出自:
新浪网
海力士半导体的债权人已任命权五哲为公司新任CEO。
海力士主要债权人韩国外换银行在一封邮件中表示,海力士债权人面试了公司执行副总裁崔镇奭、执行副总裁朴星昱和高级副总裁金旻彻,最终选择权五哲为新任CEO。
海力士债权人此前为拯救海力士投入了46亿美元资金。
这些债权人正寻求在今年内出售海力士最多13%的股份。
根据海力士当前股价,这部分股份估值为15亿美元。
权五哲将接替海力士现任CEO金钟甲,后者已被任命为海力士董事会主席。
随着半导体行业的复苏,权五哲需要保证海力士能持续实现利润增长。
分析师表示,权五哲拥有丰富经验,而海力士选择一名熟悉半导体行业的公司内部人士为CEO是合适的。
5.海太半导体获2亿美元银团贷款
出自:
无锡商报
2月26日晚,海太半导体(无锡)有限公司集成电路封装测试项目银团贷款顺利签约。
本次银团参贷银行共4家,参贷总额达2亿美元,期限5年,其中农行参贷8000万美元。
海太半导体(无锡)有限公司由韩国海力士半导体公司与太极实业共同投资3.5亿美元组建而成,其中注册资金1.5亿美元,主要从事12英寸大规模集成电路封装测试。
该项目的成功实施不仅标志着太极实业由传统纺织行业成功进入了集成电路行业,成功迈出了转型升级的第一步,而且标志着我市打造太湖硅谷的战略又向前迈进了一大步,促进了我市集成电路设计、晶圆加工、封装测试的完整产业链的形成。
3、产业信息
1.新年度电子通信行业展望
出自:
电子工程专辑
对于全球无线产业而言,如果说2009年给人们留下的最大惊喜,是3G在中国全面启动带来的新鲜力量和巨大机遇,那么新的2010年无疑更加值得期待——快马加鞭的3G用户迁移和技术演进、生机勃发的中国市场、异彩纷呈的智能手机和融合终端,着眼未来的智能本和云计算,以及风起云涌的应用商店,无不酝酿着在这个漫长冬季过后恣意展现3G春天所带来的活力与希望。
关键词一:
用户迁移
GSA和CDG的综合数据显示,目前全球3G用户已超过8.85亿,年增长率超过29%,全球超过80%的运营商目前都在提供3G服务。
WirelessIntelligence更预测2013年全球3G用户总数有望增至24亿左右。
根据YankeeGroup等机构的最新数据,2010年全球3G手机出货量预计将首次超过GSM手机,2013年3G手机销量预计将达到10亿部,占全球手机出货量的69%。
而这些不断增长的具备高速数据能力的3G终端在为消费者带来更多选择与便利的同时,也将3G的全球扩张推上了新的高潮。
此外,亚太地区也成为2009年全球3G增长的亮点之一。
WCIS+预测东南亚有望在未来5年内成为3G终端领域仅次于西欧和北美的全球第三大市场。
东南亚及太平洋地区3G终端年销量将保持快速增长态势,2G向3G的迁移趋势非常明显,运营商纷纷推出了种类丰富的特色手机并提供与当地市场紧密联系的应用和服务。
关键词二:
3G演进
3G终端与数据应用的不断涌现推动用户对高速移动宽带的需求日益增长,使本已紧锣密鼓的3G技术演进在2010年有望进一步提速。
EV-DO版本B和HSPA+等提供更高数据传输速率和更快反应时间的多载波技术已成为无线产业瞩目的焦点。
由于多载波升级成本较低,运营商不需替换现有网络设备或购买额外频谱,即可达到接近LTE的数据传输速度。
这一优势在目前全球经济放缓、运营商投资日趋谨慎的环境下尤为重要。
市场研究公司AnalysysMason发布的报告指出,从WCDMA到HSPA再到HSPA+技术,是WCDMA运营商发展的自然演进路径,到2015年底,全球HSPA和HSPA+用户总数将增加到11亿。
来自GSA的数据显示,目前全球有54家运营商已部署或宣布将部署HSPA+网络,包括在19个国家已经部署的26个HSPA+商用网络。
HSPA+成为Telstra、沃达丰、O2、EMOBILE、Telus&Bell等全球主流移动运营商在迈向移动宽带进程的选择。
另一方面,EV-DO的演进也将愈发显示强劲活力。
2009年,日本运营商KDDI成为第一家宣布部署版本B的运营商;而中兴协助摩纳哥运营商Wana建立了全球第一个EV-DO版本B商用实验网。
作为EV-DO商用的中坚力量之一,中国电信大力投资EV-DO网络建设并积极引领EV-DO版本A的网络升级,中国电信已携手中兴、华为、上海贝尔等设备厂商完成了版本B的实验室测试,并陆续展开外场测试,同时计划于2010年在北京、上海、广州、成都等大型城市开始商用网络部署,从而满足这些人口密集地区日益增长的高数据需求。
关键词三:
中国市场
2009年是中国的3G元年,但这一刚刚起步的市场却在短短一年中实现了快速增长并展现出强大的发展潜力,成为全球3G发展的亮点。
据工信部3G建设数据显示,截至10月底,中国三家运营商共完成投资1023亿元,完成全年计划1435亿元的72.3%,我国3G用户总数已达977万。
工信部提供的预测数字也表明,三家运营商将在两年半到三年内投入4500亿,各发展用户最少5000-8000万3G用户,总共发展2.4亿3G用户;4500亿的直接投入将带动上万亿的经济总量。
目前,中国三大运营商实现了3G网络覆盖的高速扩张。
其中,中国电信EV-DO网络已实现全国覆盖,中国联通的WCDMA网络和中国移动的TD-SCDMA网络也计划于09年底分别覆盖238和284座城市。
知名市场分析公司BDA预测,中国3G手机销量将由09年的900万部飞升至2013年的2亿7千万部,平均复合增长率将高达136%。
电信调研机构PyramidResearch更预测,伴随着运营商和手机厂商的共同努力,中国将于2010年赶超美国成为全球智能手机第一销售大国。
中国厂商在全球产业中的地位已经显著上升。
Dell‘Oro统计数据显示,按销售额计算,华为第三季度已成为全球第二大电信设备供应商,华为亦表示将在2010年进一步拉近与爱立信在市场份额方面的差距;而另一行业巨头中兴在09年第三季度即已成长为全球第五大手机生产厂商,并预计在3到5年内跻身全球前三。
中国厂商通过与以高通公司为代表的行业领袖通力合作,在包括智能手机、无线技术演进和融合类终端在内的多个关键领域均展现出巨大发展潜力。
在12月初召开的高通公司中国合作伙伴大会上,包括华为、中兴、宇龙、天宇等主流品牌以及新兴设计公司在内的16家中国终端厂商展出了超过150款创新3G终端。
可以预期,2010年中国3G市场的快速发展将进一步带动整个产业链的繁荣。
关键词四:
智能手机
据市场研究公司Gartner的最新调查数据,2009年全球智能手机的销量达1.8亿部,较前一年增长了29%,远超笔记本电脑的销量。
根据PyramidResearch的预测,智能手机销售额占手机总销售额的比例将不断扩大,预计将从2009年的16%上升至2014年的37%,这对于全球尤其是新兴市场上的手机厂商和服务供应商来说将意味着巨大的机遇。
在智能手机逐渐成为市场主流机型的同时,这一市场也逐步分化出不同层次的细分市场。
ABIResearch最新研究显示,2007年,零售价在200美元以下的智能手机比例只有18%,今年这一比例已增长至27%。
预计到2014年这一比例将增长至45%。
高通新近推出了针对150美元以下智能手机的芯片平台,同时支持所有领先的手机操作系统,包括Android、SymbianS60、WindowsMobile和BREW移动平台,使智能手机进一步降低门槛,进入大众市场。
另一方面,以往不能想象的具有1GHz高处理能力的智能手机也在2009年上市并被预期在未来几年中大量涌现。
基于高通Snapdragon平台的一批超高端智能手机相继问世,包括东芝TG01、HTC的HD2与Dragon、宏碁neoTouch和LiquidA1、LG的eXpo、索尼爱立信的X10等,成为领先手机厂商实现差异化以及PC巨头进入手机市场竞争的利器。
这类超高端智能手机具有更高的利润附加值,被视为展示手机厂商顶级设计和创新技术的象征,同时也受到追求前沿创新和高处理能力的高端用户和年轻时尚用户的追捧。
关键词五:
Android
根据CCSInsight的统计,2009年,全球共推出了十余款Android手机,而2010年将有更多手机厂商参与到Android阵营中,推出超过50款Android终端。
高通作为开放手机联盟(OHA)的主要创始成员,其高集成、低功耗的芯片为全球掀起Android手机开发热潮奠定了基础。
自2008年HTC推出首款基于高通芯片的Android手机后,在2009年又推出后续版本G2和G3,摩托罗拉推出了备受期待的首款Android手机CLIQ,华为作为中国厂商的出色代表,也在欧洲市场推出了U8230Android手机并受到市场好评。
目前,大多数全球知名手机厂商均已公布了针对Android手机的新一年的开发计划。
宏基将于2010年上半年推出5到6款Andorid手机;索尼爱立信已宣布于一季度推出其首款Android手机XperiaX10,并在当年陆续发布多款后续产品;HTC也计划在上半年推出5款Android手机;而作为Android的忠实拥趸,CCSInsight预计摩托罗拉将在2010年至少推出10款Android终端。
这些业内翘楚的加入无疑为Android阵营增添了活力,并进一步推动了相应终端的加速涌现。
关键词六:
数据卡
数据卡业务是国内外3G运营商最先推出,也最受消费者关注的业务。
人们只要身处3G网络覆盖范围内,就可以随时通过数据卡将笔记本接入无线高速宽带网络。
IT市场调研公司Scottsdale报告显示,2008年全球数据卡出货量高达2000万部,这一数字还将随着3G网络的不断推广以及笔记本电脑销售量的上升不断增长;根据ABIResearch发表的的报告,3G数据卡的单位销量从2006年到2007年期间增长了300%,到2013年,年收入将从2007年的30亿美元增至220亿美元以上。
将数据卡内置入笔记本电脑也成为大势所趋。
In-Stat的高级分析师DarylSchoolar表示,在高通公司的Gobi等技术的推动下,越来越多的笔记本电脑开始内置3G模块,内置数据卡将是未来最有潜力的增长领域。
2011年内置数据卡的出货量将超过外接式数据卡的量。
关键词七:
智能本
2008年,笔记本的全球销量一跃超过台式机,而市场研究公司DisplaySearch预期2009年上网本销量将达到笔记本电脑整体销量的20%,充分体现出市场向移动计算发展的趋势。
上网本以廉价、小巧和简化的上网和计算能力为特色,将移动计算推向了大众市场,而另一方面,智能本则能够融合智能手机和笔记本电脑的最佳优势,面向实时通信和快速、简单、易用的计算需求相结合的全新市场。
高通是推动智能本市场发展的核心力量之一。
高通认为智能本是智能手机延伸出来的新型移动终端,针对4寸屏手机和12寸以上屏的笔记本电脑之间的巨大细分市场。
智能本具备全天使用的超低功耗、通过3G和Wi-Fi保持“时刻连接、永远在线”、内置GPS的位置感知能力、超薄尺寸以及个性化、简单易用的使用界面,同时拥有较大显示屏幕及标准键盘,让使用者在移动中轻松阅读内容与创作。
首款基于高通Snapdragon的智能本将在2010年初由联想率先推出。
市场研究机构IDC认为智能本将有望在2013年达到160亿美元的市场规模。
关键词八:
云计算
根据ABIResearch预测,19%的全球移动用户将在2014年采用具有云计算服务能力的终端产品。
云计算的概念是充分借力互联网服务器的高计算能力和高存储容量,使消费者通过移动终端接入“云中”的内容和计算。
而云计算模式的实现需要随时随地的高速宽带连接、为远程运行优化的基于网络的服务和基于浏览器的应用,以及具有便携性和易用界面的轻薄客户端。
随着3G网络的全球覆盖和不断升级,无所不在的连接已经逐渐成为现实。
无线行业对云计算带来的巨大市场机遇极为乐观。
运营商希望云计算能够促使用户利用无线网络进行连接和计算,从而开启数据服务收入的新来源。
云计算也被期望为硬件制造商打开新的连接式终端的广大市场,并为开发商和服务提供商创造新的收入模式。
关键词九:
M2M
根据HarborResearch公司的统计数据,全球无线M2M(机器对机器)连接数量将从2008年的7,300万增至2013年的4.3亿。
依托这一巨大的市场机遇,M2M这一无线与其他行业的融合领域,也有望成为2010年移动通信产业的又一增长重点。
作为M2M领域的突出代表,Kindle电子书阅读器所受到的消费者热捧充分展现出融合领域的创新机遇和市场潜力。
据英国券商CollinsStewart估算,亚马逊在2009年共发售55万部Kindle,总营收为3.014亿美元,并将于2010年大幅增长至6.714亿美元。
Kindle电子书阅读器催生了全新的商业模式,为运营商、终端制造商、芯片厂商和内容提供商提供了更为广阔的利润增长空间。
目前,索尼、三星、Barnes&Noble等已相继推出了40余款电子书终端。
事实上,3G在全球的深入发展以及无线技术的飞速提升,正推动着终端厂商开发出越来越多的融合终端,从而在诸如移动互联网、移动医疗、移动商务和新兴M2M服务等方面充分挖掘其巨大的市场潜力。
Facebook手机、Skype手机和Twitter手机等为消费者带来了社交网站、网络通信功能与手机的融合体验;一些3G模块开始提供通过无线实现自动抄表、POS、车载、移动计算和安防的功能;CardioNet等无线终端通过CDMA20001X网络将心脏监测装置与医疗监测网络相连,为心脏病人提供实时监测和医疗分析诊断。
关键词十:
应用商店
2008年7月,苹果率先推出APPStore并取得了令业内同行艳羡的惊人成功。
随着3G带来移动数据应用需求的高涨,应用商店已成为运营商、手机制造商、应用开发商及产业链各方共同关注的又一业务增长点。
对运营商而言,传统的语音业务在其运营收益中的比重已逐步下降;相比之下,数据业务对用户具有更高黏性,也可为运营商带来更高的ARPU值。
因此,越来越多的运营商牵头建立应用商店,以带动3G数据应用的下载、使用和流行。
目前,全球各大运营商,包括中国的三大运营商在内,都推出了自己的应用商店计划。
除运营商外,手机制造商也看中了苹果成功的应用商店模式带来的巨大利润空间。
诺基亚、Palm、三星等均加大了对应用商店和终端相关体验的投入,从而有效吸引消费者,并为自身开拓新的利润增长点。
与此同时,更为关注产业链整体效应的系统和芯片厂商如微软、高通和Google等,也为应用商店的发展提供了有力的支持。
以高通为例,其PlazaRetail解决方案可以帮助运营商更有效地将丰富应用交付给手机用户,BrewMP则使应用开发商在新手机上市前即可将应用分销给移动终端制造商,从而降低开发成本并缩短开发时间。
最坏的时刻已经过去,最好的时代正缓步走来。
当金融风暴的阴霾渐渐散去,历经捶打的全球无线通信产业如今已拥有了更为坚强而旺盛的生命力。
展望2010年,3G全球扩展势如燎原,技术演进紧锣密鼓,中国等新兴市场更成为推动3G加速发展的中坚力量;而伴随着3G的迅猛增长,创新的融合终端和服务也将成为新一年里全球无线产业发展的绝对亮点。
4、热点分析
1.华虹NEC五大特色工艺赢得多个热点市场
出自:
电子工程专辑
虽然已是各种智能卡芯片代工市场老大,但是上海华虹NEC电子有限公司(“华虹NEC”)绝不满足于人们将之看作一家智能卡芯片的厂商。
华虹NEC自2002年停止DRAM生产、转向专业代工算起,就确立了通过特色代工工艺吸引战略客户的发展道路,并在激烈竞争的代工市场领域建立起了独特的优势。
“多年前,华虹NEC第一个采用8英寸生产线来制造MOSFET等分立器件时,被当时绝大多数业内人士指责杀鸡用牛刀,然而,事实证明华虹NEC这一步棋走对了。
目前华虹NEC分立器件累计出货超过100万片晶圆,这种新型代工业务模式也被竞争对手所效仿。
”华虹NEC市场副总裁高峰对本刊表示。
除了嵌入式非挥发性存储器外,华虹NEC还在功率器件、模拟/电源管理IC、高压CMOS以及基于SiGe(锗硅)工艺的射频等特色工艺领域不断创新,并取得了不俗的业绩。
展望2010年,华虹NEC的五大特色工艺正好匹配了目前最热门的一大部分产品与应用,并将为广大客户、特别是本土客户带来高性价比的产品与服务。
从智能卡到MCU再到触摸屏
从0.35微米工艺到0.13微米工艺,华虹NEC一直保持着嵌入式非挥发性存储器技术的领先地位。
目前华虹NEC正在开发的创新技术是1T(一个晶体管)快闪存储单元。
“1T技术比现有技术可在更小的晶圆尺寸上实现更大容量的存储单元,特别对于768KB或以上容量的存储单元面积缩小更为显著,这正是3G/4G手机终端的大容量SIM/JAVA卡所必需的。
”高峰说道。
尽管如此,智能卡业务仅占华虹NEC不到30%收入比例,华虹NEC一方面加大其余特色工艺平台的技术创新与市场开拓,另一方面也大力将自己领先的嵌入式非挥发性存储器技术向非智能卡产品领域拓展与延伸。
将嵌入式非挥发性存储器技术拓展到MCU领域就是华虹NEC正在做的一个工作。
在MCU市场,华虹NEC特别注意扶持中小型的潜力客户。
“为此,我们采用了两条腿走路的方式:
一方面我们与国际IP厂商合作,以服务大的客户;另一方面我们与台湾及本土IP厂商合作,引入低价位的CPU核、同时配以良好的技术支持,这对中国IC设计公司非常重要。
”目前几家本土优质MCU厂商已是华虹NEC的重要培养客户。
还有一个目前非常火的市场也是华虹NEC的嵌入式非挥发性存储器工艺可以延伸的领域,这就是触摸屏市场。
“触摸屏产品可以用到我们的多个工艺,包括集成嵌入式非挥发性存储器和高压CMOS的特色工艺,这一创新技术我们已开发出来,今年就开放给用户使用。
”高峰透露。
在LCD驱动领域,华虹NEC是很多知名芯片厂商的代工伙伴,处于该领域的业界领先地位。
现在,利用这一优势工艺,结合嵌入式非挥发性存储器,华虹NEC希望能在触摸屏市场大展拳脚。
BCD工艺迎合节能环保热点
2010年最热的LED照明/背光、高端电源管理和汽车电子中都缺不了BCD(双极,CMOS和DMOS)工艺的器件,事实上,BCD基础器件已成这些热门应用的核心器件。
而华虹NEC已开发和正在开发的BCD工艺技术的节点涵盖0.5μm、0.35μm、0.25μm与0.18μm,其中面向高端电源管理的“0.25/0.18umBCD”还是国家重点支持的重大科技专项项目之一。
“700VBCD是一种创新,基于该工艺制造的IC可直接工作在220V的市电下,而不用像以前那样通过多个器件来实现。
这样就大大提高了效率,符合节能环保趋势。
”高峰解释。
他透露目前已有国内IC设计公司设计出700V的BCD器件,并正在与华虹NEC合作。
而在LED照明和大尺寸LED液晶电视背光方面,华虹NEC已成功推出40V与60V的BCD工艺技术平台,客户包括国内与海外厂商。
“BCD工艺技术的发展不像标准CMOS工艺那样遵循Moore定律,而是向高压、高功率、高密度三个方向发展。
”他解释。
在BCD和MOSFET的另一大应用——汽车电子市场,华虹NEC已获得了汽车电子符合性认证,正在与合作伙伴一起准备产品认证。
锗硅射频技术让无线产品更便宜
3G、WLAN/WIFI以及卫星机顶盒等都是2010年无线市场的大热,而这些终端产品中有一个占成本比例不小的器件——PA(功率放大器)。
目前业界主流PA都采用砷化镓工艺,但是砷化镓工艺的代工厂数量少,代工价格也很贵,很多时候还会出现供应紧缺情况。
而锗硅(SiGe)工艺比砷化镓的成本要低很多,如果能采用单管的锗硅代替后者,将为无线产业带来一次革命。
华虹NEC正在作此项研究,有望在今年内取得突破
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