表面贴装工程介绍-aoi.ppt
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表面贴装工程介绍-aoi.ppt
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表面贴装工程表面贴装工程-关于关于AoiAoi的的介绍介绍目目录录SMAIntroduceSMT历史印刷制程贴装制程焊接制程检测制程质量控制ESDAOIAOIAOIAOI的介绍的介绍的介绍的介绍为为为为什什什什么么么么使使使使用用用用AOIAOIAOIAOIAOIAOI检检查查与与人人工工检检查查的的比比较较AOIAOI的的主主要要特特点点可可可可检检检检测测测测的的的的元元元元件件件件检检检检测测测测项项项项目目目目影影影影响响响响AOIAOIAOIAOI检检检检查查查查效效效效果果果果的的的的因因因因素素素素SMAIntroduceAOI自动光学检查自动光学检查自动光学检查自动光学检查(AOI,AOI,AOI,AOI,AAAAutomatedutomatedutomatedutomatedOOOOpticalpticalpticalpticalIIIInspection)nspection)nspection)nspection)运用高速高精度视觉处理技术自动检测运用高速高精度视觉处理技术自动检测运用高速高精度视觉处理技术自动检测运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCBPCBPCBPCB板上各种板上各种板上各种板上各种不同帖装错误及焊接缺陷不同帖装错误及焊接缺陷不同帖装错误及焊接缺陷不同帖装错误及焊接缺陷.PCBPCBPCBPCB板的范围可从细间距高密板的范围可从细间距高密板的范围可从细间距高密板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板度板到低密度大尺寸板度板到低密度大尺寸板度板到低密度大尺寸板,并可提供在线检测方案并可提供在线检测方案并可提供在线检测方案并可提供在线检测方案,以提高以提高以提高以提高生产效率生产效率生产效率生产效率,及焊接质量及焊接质量及焊接质量及焊接质量.通过使用通过使用通过使用通过使用AOIAOIAOIAOI作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程在装配工艺过程在装配工艺过程在装配工艺过程的早期查找和消除错误的早期查找和消除错误的早期查找和消除错误的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制以实现良好的过程控制以实现良好的过程控制以实现良好的过程控制.早期发早期发早期发早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOIAOIAOIAOI将减少修将减少修将减少修将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板理成本将避免报废不可修理的电路板理成本将避免报废不可修理的电路板理成本将避免报废不可修理的电路板.SMAIntroduce通过使用通过使用通过使用通过使用AOIAOIAOIAOI作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期在装配工艺过程的早期在装配工艺过程的早期在装配工艺过程的早期查找和消除错误查找和消除错误查找和消除错误查找和消除错误,以实现良好的过程控制以实现良好的过程控制以实现良好的过程控制以实现良好的过程控制.早期发现缺陷将避免早期发现缺陷将避免早期发现缺陷将避免早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段将坏板送到随后的装配阶段将坏板送到随后的装配阶段将坏板送到随后的装配阶段,AOIAOIAOIAOI将减少修理成本将避免报废不将减少修理成本将避免报废不将减少修理成本将避免报废不将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板可修理的电路板可修理的电路板可修理的电路板.由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战,因为它使手因为它使手因为它使手因为它使手工检查更加困难工检查更加困难工检查更加困难工检查更加困难.为了对这些发展作出反应,越来越多的原设为了对这些发展作出反应,越来越多的原设为了对这些发展作出反应,越来越多的原设为了对这些发展作出反应,越来越多的原设备制造商采用备制造商采用备制造商采用备制造商采用AOI.AOI.AOI.AOI.为为为为什什什什么么么么使使使使用用用用AOIAOIAOIAOIAOISMAIntroduceAOIAOI检检查查与与人人工工检检查查的的比比较较AOISMAIntroduce1111)高速检测系统)高速检测系统)高速检测系统)高速检测系统与与与与PCBPCBPCBPCB板帖装密度无关板帖装密度无关板帖装密度无关板帖装密度无关2222)快速便捷的编程系统)快速便捷的编程系统)快速便捷的编程系统)快速便捷的编程系统-图形界面下进行图形界面下进行图形界面下进行图形界面下进行-运用帖装数据自动进行数据检测运用帖装数据自动进行数据检测运用帖装数据自动进行数据检测运用帖装数据自动进行数据检测-运用元件数据库进行检测数据的快速编辑运用元件数据库进行检测数据的快速编辑运用元件数据库进行检测数据的快速编辑运用元件数据库进行检测数据的快速编辑主主要要特特点点4444)根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的)根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的)根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的)根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正,达到高精度检测自动化校正,达到高精度检测自动化校正,达到高精度检测自动化校正,达到高精度检测5555)通过用墨水直接标记于)通过用墨水直接标记于)通过用墨水直接标记于)通过用墨水直接标记于PCBPCBPCBPCB板上或在操作显示器板上或在操作显示器板上或在操作显示器板上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的核对上用图形错误表示来进行检测电的核对上用图形错误表示来进行检测电的核对上用图形错误表示来进行检测电的核对3333)运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水)运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水)运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水)运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测平光学成像处理技术进行检测平光学成像处理技术进行检测平光学成像处理技术进行检测AOISMAIntroduce可可可可检检检检测测测测的的的的元元元元件件件件元件类型元件类型元件类型元件类型-矩形矩形矩形矩形chipchipchipchip元件(元件(元件(元件(0805080508050805或更大)或更大)或更大)或更大)-圆柱形圆柱形圆柱形圆柱形chipchipchipchip元件元件元件元件-钽电解电容钽电解电容钽电解电容钽电解电容-线圈线圈线圈线圈-晶体管晶体管晶体管晶体管-排组排组排组排组-QFP,SOICQFP,SOICQFP,SOICQFP,SOIC(0.4mm0.4mm0.4mm0.4mm间距或更大)间距或更大)间距或更大)间距或更大)-连接器连接器连接器连接器-异型元件异型元件异型元件异型元件AOISMAIntroduceAOI检检检检测测测测项项项项目目目目-无元件:
与无元件:
与无元件:
与无元件:
与PCBPCBPCBPCB板类型无关板类型无关板类型无关板类型无关-未对中:
(脱离)未对中:
(脱离)未对中:
(脱离)未对中:
(脱离)-极性相反:
元件板性有标记极性相反:
元件板性有标记极性相反:
元件板性有标记极性相反:
元件板性有标记-直立:
编程设定直立:
编程设定直立:
编程设定直立:
编程设定-焊接破裂:
编程设定焊接破裂:
编程设定焊接破裂:
编程设定焊接破裂:
编程设定-元件翻转:
元件上下有不同的特征元件翻转:
元件上下有不同的特征元件翻转:
元件上下有不同的特征元件翻转:
元件上下有不同的特征-错帖元件:
元件间有不同特征错帖元件:
元件间有不同特征错帖元件:
元件间有不同特征错帖元件:
元件间有不同特征-少锡:
编程设定少锡:
编程设定少锡:
编程设定少锡:
编程设定-翘脚:
编程设定翘脚:
编程设定翘脚:
编程设定翘脚:
编程设定-连焊:
可检测连焊:
可检测连焊:
可检测连焊:
可检测20202020微米微米微米微米-无焊锡:
编程设定无焊锡:
编程设定无焊锡:
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编程设定-多锡:
编程设定多锡:
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编程设定多锡:
编程设定SMAIntroduce影影影影响响响响AOIAOIAOIAOI检检检检查查查查效效效效果果果果的的的的因因因因素素素素影响影响影响影响AOIAOIAOIAOI检查效果检查效果检查效果检查效果的因素的因素的因素的因素内部因素内部因素内部因素内部因素外部因素外部因素外部因素外部因素部部部部件件件件贴贴贴贴片片片片质质质质量量量量助助助助焊焊焊焊剂剂剂剂含含含含量量量量室室室室内内内内温温温温度度度度焊焊焊焊接接接接质质质质量量量量AOIAOIAOIAOI光光光光度度度度机机机机器器器器内内内内温温温温度度度度相相相相机机机机温温温温度度度度机机机机械械械械系系系系统统统统图图图图形形形形分分分分析析析析运运运运算算算算法法法法则则则则AOISMAIntroduce序号序号缺陷缺陷原因原因解决方法解决方法1元器件移位安放的位置不对校准定位坐标焊膏量不够或定位压力不够加大焊膏量,增加安放元器件焊膏中焊剂含量太高,的压力在再流焊过程中焊剂的减小锡膏中焊剂的含量流动导致元器件移动2桥接焊膏塌落增加锡膏金属含量或黏度焊膏太多减小丝网孔径,增加刮刀压力加热速度过快调整再流焊温度曲线3虚焊焊盘和元器件可焊性差加强PCB和元器件的筛选印刷参数不正确检查刮刀压力、速度再流焊温度和升温速度不当调整再流焊温度曲线不良原因列表不良原因列表SMAIntroduce序号序号缺陷缺陷原因原因解决方法解决方法4元器件竖立安放的位置移位调整印刷参数焊膏中焊剂使元器件浮起采用焊剂较少的焊膏印刷焊膏厚度不够增加焊膏厚度加热速度过快且不均匀调整再流焊温度曲线采用Sn63/Pb37焊膏改用含Ag的焊膏6焊点锡过多丝网孔径过大减小丝网孔径焊膏黏度小增加锡膏黏度5焊点锡不足焊膏不足扩大丝网孔径焊盘和元器件焊接性能差改用焊膏或重新浸渍元件再流焊时间短加长再流焊时间不良原因列表不良原因列表SMAIntroduceAOISMAIntroduceAOISMAIntroduceAOISMAIntroduceAOISMAIntroduceAOISMAIntroduceAOISMAIntroduceAOISMAIntroduceAOISMAIntroduceAOISMAIntroduceAOISMAIntroduceAOISMAIntroduceAOISMAIntroduceAOISMAIntroduceAOISMAIntroduceAOISMAIntroduceAOISMAIntroduceAOISMAIntroduceAOISMAIntroduceAOI
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