电路板目视检验规范标准.docx
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电路板目视检验规范标准.docx
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电路板目视检验规范标准
线
路
板
目
视
检
验
规
范
编写:
校对:
审核:
批准:
1.
2.
3.
4.
4.1
4.1.1
4.1.2
4.1.3
4.2
4.2.1
4.2.2
4.2.3
5.
5.1
5.2
6.
6.1
6.1.1
6.1.2
目的:
通过对焊接或是外协加工的线路板100%目检,发现其外观缺陷,对轻微缺陷进行修理,避免有问题及缺陷板件流出。
适应范围:
适用于公司所有电路板的外观检验。
工具仪器:
防静电手腕、镊子、放大镜、台灯
检验标准定义:
允许标准:
理想状态:
焊接组装状况为接近理想与完美的组装状况。
能有良好的焊接组装的美观度、可靠度,判定为理想状态。
允许状况:
焊接组装状况未能符合理想状况,但不影响美观度和可靠
度,视为合格状况,判定为允许。
不合格缺点状态:
此组装焊接状况为未能标准的不合格缺点项,判定为不合格。
缺点定义:
严重缺点:
是指缺点足以造成人体或机器、设备产生伤害,或危及生
命、财产安全的缺点,称之为严重缺点。
主要缺点:
是指缺点对产品实质功能上失去实用性或造成可靠度降低、
功能不良、产品损坏称为主要缺点。
次要缺点:
是指在使用性能上并无实质的降低,仍能达到所有的功能,一般外观或机构组装上的差异。
操作条件:
室内照明良好,必要时使用放大镜辅助检验。
凡接触PCB板的人员必须采取防静电措施(佩戴防静电手套、手腕,
并确认手腕接地良好)。
PCB板的握持标准:
理想状态:
佩戴静电防护手套和手腕。
握持PCB板的板边或板角没有器件或线路的部分执行检验。
6.2允许状态:
621佩戴接地良好的静电防护手腕。
6.2.2握持PCB板的板边或板角没有器件或线路的部分执行检验。
6.3不合格缺点状态:
未经任何的静电防护措施,并直接接触PCB板甚至接触线路和器件。
7.目视检验标准:
7.1焊锡性名词解释与定义:
7.1.1沾锡:
在器件引脚或焊盘上附着的焊融锡点,其沾锡角(如下图)越小表示焊锡性越好。
7.1.2不沾锡:
在器件引脚或焊盘未完全附着锡点,其沾锡角大于90°。
7.1.3焊锡性:
容易被焊融的焊锡沾到被焊接体表面的特性。
7.2理想焊点标准:
721
722
723
7.2.4
7.2.5
7.3
7.3.1
7.3.1.1
7.3.1.2
7.3.1.3
7.3.2
7.3.2.1
7.3.2.2
7.3.3
7.3.3.1
7.3.3.2
7.3.3.3
7.3.3.4
7.3.3.5
7.3.4
7.3.4.1
7.3.4.2
7.3.5
7.3.5.1
7.3.5.2
7.3.6
在焊锡面上出现的焊点应为实心平顶的凹锥体;器件引脚的外缘应呈现均匀的弧状凹面,通孔中的填锡应将器件引脚均匀且完整的包裹住。
焊锡面的凹椎体底部面积应与PCB板上的焊盘一致,即焊锡面的焊锡延伸沾锡要达到焊盘内面积的95沖上。
锡量的多少应以填满焊盘边缘及元器件引脚为宜,而且沾锡角接近于零,沾锡角越小表示其沾锡性越好。
锡面应呈现一定的光泽度,其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象,如:
小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。
对过通孔的焊锡,应自焊锡面进入通孔且要升至元器件面,在焊锡面的焊锡应符合以上4点所述。
总而言之,良好的焊锡性应有光亮的锡面与接近0度的沾锡角。
焊锡性工艺标准:
良好的焊锡性要求:
沾锡角低于900。
焊锡不存在不沾锡等不良现象。
可辨认出焊锡与焊接面存在沾锡现象。
锡珠与锡渣:
除以下两点外,其余现象均为不合格:
与焊接面不易剥除者,直径小于10mil(0.254mm锡珠与锡渣。
器件面的锡珠与锡渣可被剥除者,直径或长度小于5mil(0.127mm
不易剥除者,直径或长度小于10mil(0.254mm。
吃锡过多:
除下列情况合格外,其余均为不合格。
锡面凸起,但无不沾锡等不良现象。
焊锡为延伸至PCB板或元器件上。
在符合元器件管脚长度标准的情况下,元器件管脚需露出锡面。
符合锡尖或过孔的锡珠标准。
锡量过多图示:
元器件管脚长度标准:
元器件管脚需露出锡面(目视可见元件管脚外露)
元器件管脚凸出板面长度小于2.0mm冷焊/不良的焊点:
不可有冷焊或不良的焊点。
焊点上不可有未熔的焊锡或焊锡膏。
锡裂:
不可有锡裂的现象。
7.3.7锡尖:
7.3.7.1不可有锡尖的存在,目视可见的锡尖需修整后方可。
7.3.7.2锡尖(修整后)需要符合在元器件管脚(2.0mm以内。
7.3.8锡洞/针孔:
738.1三倍以内放大镜与目视可见的锡洞、针孔,视为不合格。
738.2锡洞/针孔不能贯穿过孔。
7.3.8.3不能有缩焊、不沾锡等不良现象。
7.3.9破孔/吹孔:
不可有破孔/吹孔的现象。
7.3.10短路(锡桥):
绝对不允许有锡桥,桥接与两导体间造成短路。
7.3.11锡渣:
三倍以内放大镜与目视可见的锡渣,视为不合格。
7.3.12组装固定孔吃锡:
7.3.12.1在元器件面或PCB固定孔上锡珠与锡尖高度不得大于0.025英寸
(0.635mm。
7.3.12.2组装螺丝孔的锡面不能出现吃锡过多的现象。
7.3.12.3
组装螺丝孔的内孔壁不得沾锡。
7.4PCB线路板标准:
7.4.1PCB板轻微损伤:
7.4.2PCB板的清洁度:
7.4.2.1不可带有外来杂质,如器件引脚、明显的指纹与污垢(灰尘)等。
7.4.2.2无明显的焊接或器件辅料的残留,如焊锡膏(阻焊剂)、导热硅脂等。
7.4.2.3符合锡珠与锡渣标准的。
7.4.3PCB板分层/起泡/扭曲:
7.4.3.1不允许PCB板有分层、起泡、变形的现象。
7.4.3.2PCB板的板弯或板翘不允许超过长边的0.75%。
7.4.4PCB板的划痕:
7.4.4.1不允许划痕深至板厚的25%
7.4.4.2致使铜箔外露的划痕宽度不要超过铜箔的50%
7.4.4.3划痕造成PCB铜箔扭曲、翘起等现象的均为不合格。
7.5电子元器件的标准:
7.5.1极性:
有极性区分的电子元器件必须依作业指导书或PCB上的标示将其核对
7.5.2散热器的加装(导热硅脂的涂附):
7.5.2.1散热器必须密合于芯片或其他器件上,中间不可有杂质或异物。
7.5.2.2散热器必须固定紧,不可松动。
7.5.2.3散热垫或导热硅胶不可露出器件或散热器边缘。
7.524
7.5.3
7.5.3.1
7.5.3.2
7.5.4
8
8.1
8.1.1
8.1.1.1
■
导热硅脂不可涂附过多(需严格按作业指导书操作)元器件的标示
除下列情况外,元器件的标示必须清晰可见:
元器件本身未有标示的。
焊接组装后标示位于器件的底部。
元器件焊接组装详细标准:
电子元器件焊接目视标准图解:
器件管脚与焊盘的对准度:
片状器件管脚焊盘的对准度:
器件X方向:
理想状态:
M:
I*W*|卜训
表贴器件恰能落座在焊盘的中央且未发生偏移,所有各金属封头均能完全接触焊盘。
允许状态:
茎】W
器件横向超出焊盘以外,但尚未大于器件宽度的70%。
8.1.1.2
■
不合格状态:
器件丫方向:
理想状态:
表贴器件恰能落座在焊盘的中央且未发生偏移,所有各金属封头均能完全接触焊盘。
8.1.2.2允许状态:
器件纵向偏移,但焊盘保有器件宽度的20鸠上;金属封头纵向滑出焊盘,但仍盖住焊盘5mil(0.13mm)以上。
器件纵向偏移,焊盘为保有其宽度的20%金属封头纵向滑出焊盘,盖住焊盘不足5mil(0.13mm)。
允许状态:
管脚已发生偏滑,所偏出盘部分的未超管脚本身宽度的1/3。
不合格状态:
8.132
■
各管脚所滑出焊盘的宽度已超出管脚宽度的1/3。
管脚脚尖的对准度:
合格状态:
允许状态:
器件的各管脚都能坐落
在焊盘的中央而未发生偏滑。
各管脚已发生偏移,但并未偏出焊盘的外缘。
器件的各管脚已超出焊盘的外缘。
管脚已超出焊盘的外缘
管脚脚跟的对准度:
合格状态:
器件的各管脚都能坐落在
焊盘的中央而未发生偏滑。
8.1.4J
8.141
—
1L
兰>WW
型管脚器件与焊盘对准度:
理想状态:
—[sb
■
*W*|
8.1.4.2
8.1.4.3
器件各管脚已发生偏滑,管脚跟剩余焊盘的宽度超过了管脚本身的宽度(三W。
各管脚均已偏滑,管脚跟剩余焊盘宽度不足管脚本身的宽度( 各管脚都能坐落在焊盘的中央,均未发生偏滑。 管脚偏出焊盘以外,尚未 偏出焊盘的50% 各管脚已超出焊盘以外, 超出管脚宽度的50%>1/2W) 8.1.5表贴器件焊接浮起度标准: 8.1.5.1QFP器件管脚浮起允许状态: 8.1.5.2J型器件管脚浮起允许状态 允许的最大浮起高度是管脚厚度(T的两倍。 8.1.5.3片状器件管脚浮起允许状态: 允许最大浮起咼度为 0.5mm(20mil)。 8.2焊点性焊接标准: 8.2.1QFP器件管脚脚面焊点最小焊锡量: 821.1理想状态: 8.2.1.2允许状态: 锡量少,但连接良好且呈一凹面焊锡带;管脚与板子焊盘间的焊锡带至少涵盖管脚的95%以上。 管脚的底端与焊盘未呈现凹面焊锡带,且涵盖管脚不足95% 注: 焊锡表面的缺点(如退锡、不吃锡、金属外露等)不能超过焊锡总面积的5% 管脚的侧面脚跟吃锡良好;管脚与PCB板的焊盘呈现凹面焊锡带;管脚的轮廓清晰可见。 管脚与焊盘间焊锡量稍多,呈现稍凸的焊锡带,但管脚的轮廓可见。 8.2.2.3不合格状态: 圆的凸型焊锡带延伸至管脚的顶部,且超出焊盘的边缘;管脚的轮廓模糊不清。 注: 焊锡表面缺点(如退锡、不吃锡、金属外露、坑等)不应超过总焊接面的5% 8.2.3QFP器件管脚脚跟最小焊锡量: 8.2.3.1理想状态; 器件管脚脚跟的焊锡带需延伸到管脚上弯处与下弯处的中心位置 脚跟的焊锡带延伸到管脚下弯处的顶部(h三1/2T) 8.2.4.1 脚跟的焊锡带为延伸到管脚下弯处的顶部(器件腳厚度1/2T,h<1/2T)。 8.2.4.3 8.2.4.2 不合格状态: 器件管脚脚跟的焊锡带需延伸到管脚上弯处与下弯处的中心位置。 脚跟的焊锡带延伸至管脚上弯处的底部。 脚跟的焊锡带延伸到了管脚上弯曲处的上方,延伸过高,且沾锡角超过了90°。 825J 825.1 型脚器件管脚焊点最小量: 理想状态: 凹面焊锡带存在于管脚的四侧且延伸至管脚弯曲处两侧的顶部;管脚的轮廓清晰可见;所有管脚的锡点表面吃锡良好。 凹面焊锡带存在于管脚的四侧且延伸至管脚弯曲处两侧的顶部;管脚的轮廓清晰可见;所有管脚的锡点表面吃锡良好。 允许状态: 凹面焊锡带延伸到管脚的弯曲处上方,但总体在器件本体的下方;管脚轮廓清晰可见。 827 827.1 827.2 8.2.7.3 片状器件的最小焊点理想状态: 允许状态: 匸1/2H 不合格状态: 焊锡带接触到器件本体;管脚的轮廓不清晰;焊锡超出焊盘边缘。 焊锡带呈现凹型,且焊盘端延伸至器件端的2/3H以上;焊锡皆能良好的附着于所有可焊接面;焊锡带完全涵盖着器件的金属管脚。 焊锡带延伸到器件端的50沖上;焊锡带从器件端向外延伸到焊盘的距离为器件高度的50鸠上。 焊锡带延伸到器件端的50沖下;焊锡带从器件端向外延伸到焊盘端的距离小于器件高度的50% 片状器件最大的焊点: 理想状态: 焊锡带呈现凹型,且焊盘端延伸至器件端的2/3H以上;焊锡皆能良好的附着于所有可焊接面;焊锡带完全涵盖着器件的金属管脚。 焊锡带稍呈凹型状,且从器件端的顶部延伸到焊盘端;焊锡并未延伸到器件的顶部和延伸出焊盘端;器件顶部轮廓可见。 焊锡以超越出器件的顶部并且延伸出焊盘;器件顶部轮廓不可见。 允许状态: H不易黴剥餘者L兰 无任何锡珠、锡渣、锡尖等残留于器件管脚及PCB板。 器件表面不易被剥除的锡渣、锡珠直径或长度要小于5mil。 不合格状态: 器件表面不易被剥除的锡渣、锡珠直径或长度要小于5mil。 8.3 831 8.3.1.1 元器件极性与方向: 卧式器件: 理想状态: 允许状态: 器件要正确的安装(插装)与两焊盘中央;器件的字符标识可辨认;非极性区别的器件由字符标识排列统一方向(由左而右,由上而下)。 8.3.1.2 8.3.1.3 8.3.2 8.3.2.1 8.322 不合格状态: 极性器件与多脚器件焊接正确;能辨别出器件的极性和字符;非极性器件焊接正确,但未按字符方向(由左而右)排列。 立式器件: 理想状态: 器件插错孔;极性器件装反;多脚器件装错;缺件。 器件安装正确;字符标 识清晰可见 允许状态: 极性器件安装正确;字符、极性可辨认 8.3.2.3不合格状态: 8.4 841 器件管脚长度标准: 理想状态: 件字符不清 极性器件安装错误;器 Lmax: L至Z-Omt-ia 元器件管脚长度需从 PCB板的沾锡面露出锡面为基准。 无需剪脚的器件管脚长度,目视其露出锡面;Lmin的长度下限标准为可目视管脚露出锡面为准;Lmax的管脚长度上限为2.0mm 8.4.3 不合格状态: .L>2.Omni 目视不到器件管脚露出 锡面;Lmax的长度>2.0mm; 8.5 8.5.1 5.5.1.1 器件的浮高与倾斜: 卧式器件: 理想状态: 器件平贴与PCB板表面;浮高与倾斜的判定标准应以PCB板与器件基座的最低点为判定量测距依据。 5.5.1.2允许状态: 瞬mXQ 1r - ■ 『 Si n~] i a t 0 n i 不合格状态: 傾斜sin ^ntn i孤11 -fl.Smm MH.. /a trf lif 」 : 111 1,1 ■ 1 I } / 5.5.1.3 立式器件: 理想状态: 浮高低于0.8mm 倾斜低于0.8mm 浮高与倾斜均不得高于 0.8mm 8.5.2 8.521 I 器件平贴与PCB板表面;浮高与倾斜的判定标准应以PCB板与器件基座的最低点为判定量测距依据。 8.5.2.2 浮高应低于0.8mn,且管脚未折与短路。 倾斜高度应低于0.8mm倾斜角要低于8°。 浮高与倾斜均不得高于0.8mn,且倾斜角要低于80;器件管脚不要有折脚和未露出焊孔现象。 器件架高弯角处要平贴于PCB板表面;浮高与倾斜的判定标准应以PCB板与器件基座的最低点为判定量测距依据。 浮高要低于0.8mm(Lh三 0.8mm);排针顶端的倾斜不应超过PCB板的边缘,更不能触及其它元器件。 器件浮咼咼度咼于0.8mm (lh>0.8mm);器件顶端的最大倾斜超出了PCB板的边缘,并且触及到其它元器件;器件折脚未露出焊接孔。 单独的跳线须平贴与PCB板的表面;固定用跳线不得有浮高,跳线要平贴器件。 8.5.4.2 允许状态: 不合格状态: 单独跳线Lh、W崔0.8mm固定用跳线须触及被固定器件。 8.5.4.3 0.6aim 机构器件的浮高与倾斜: 单独跳线Lh、Wh>0.8mm器件固定用跳线未触及与器件本体。 8.5.5 8.5.5.1 理想状态: CARD UULIL111U1J1I 浮高与倾斜的判定标准应以PCB板与器件基座的最低点为判定量测距依据;机构器件基座平贴PCB器件面,无浮高与倾斜现象。 8.5.5.2允许状态: 倾斜角高度小于0.5mmWhw0.5mm)内;器件顶端的最大倾斜不要超出了PCB板的边缘,并且触及不到其它元器件。 Lh1SLmi 8.5.5.3不合格状态: 器件浮高高度高于0.8mm(lh>0.8mm);器件折脚未露出焊接孔。 倾斜角大于0.5mm倾斜角度超过8°,且超出PCB板的边缘;器件管脚未露出PCE板的器件插孔。 PIN直立排列,无歪斜、无毛边、扭曲变形等现象;器件的型号、极性组装正确,无折脚、未插入孔、短脚等不良现象。 PIN歪斜度小于1/2PIN的厚 度;PIN高低误差小于0.5mm內; PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象;器件的型号、极性组装正确,无折脚、未插入孔、短脚等不良现象。 8.563 不合格状态: PIN歪斜度大于1/2PIN的厚度,高低误差大于0.5mm外;有明显的扭转、扭曲等不良现象超出15度;连接区域PIN有毛边、电镀不良等现象;PIN变形,上端成草状不良现象。 器件没有明显的破裂及内部金属外露现象;管脚与本体圭寸装处无破损;圭寸装表面允许有轻微破损;标示模糊,但不影响读值及极性辨别。 L( /1 f 器件管脚弯曲变形、破损;管脚与器件体连接处有破裂;器件本体破裂,内部金属元件外露;管脚氧化,影响其焊锡性;元件本体标示不清,无法辨认器件规格。
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