试总结焊接的分类及应用场合.docx

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试总结焊接的分类及应用场合

第二章

1、试总结焊接的分类及应用场合

答：

现代焊接技术的主要类型和应用如下表：

加压焊

（加热或不加热）

不加热

冷压焊

超声波焊

爆炸焊

加热到塑性

电阻焊

储能焊

脉冲焊

高频焊

扩散焊

加热到局部熔化

接触焊

对焊

点焊

缝焊

锻焊

摩擦焊

熔焊

（母材熔化）

电渣焊

等离子焊

电子束焊

电弧焊

手工焊

埋弧焊

气体保护焊

激光焊

热剂焊

气焊

钎焊

（母材不熔化，焊料熔化）

注：

软钎焊：

焊料熔点＜450℃

硬钎焊：

焊料熔点＞450℃

锡焊

手工烙铁焊

手工热风焊

浸焊

波峰焊

再流焊

火焰钎焊

铜焊

银焊

碳弧钎焊

电阻钎焊

高频感应钎焊

真空钎焊

2、什么是锡焊？

其主要特征是什么？

答：

锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。

其主要特征有以下三点：

⑴焊料熔点低于焊件；

⑵焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化；

⑶焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从而实现焊件的结合。

3、锡焊必须具备哪些条件？

答：

⑴焊件必须具有良好的可焊性；所谓可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。

⑵焊件表面必须保持清洁；为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊接表面一定要保持清洁。

即使是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和油污。

⑶要使用合适的助焊剂；助焊剂的作用是清除焊件表面的氧化膜。

⑷焊件要加热到适当的温度；焊接时，热能的作用是熔化焊锡和加热焊接对象，使锡、铅原子获得足够的能量渗透到被焊金属表面的晶格中而形成合金。

⑸合适的焊接时间；焊接时间是指在焊接全过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。

4、如何进行焊接前镀锡？

有何工艺要点？

答：

镀锡也叫“搪锡”，实际就是液态焊锡对被焊金属表面浸润，形成一层既不同于被焊金属又不同于焊锡的结合层。

由这个结合层将焊锡与待焊金属这两种性能、成分都不相同的材料牢固连接起来。

在小批量生产中，使用锡锅进行镀锡。

在大规模生产中，从元器件清洗到镀锡，都由自动生产线完成。

中等规模的生产亦可使用搪锡机给元器件镀锡。

在业余条件下，可以用蘸锡的电铬铁沿着浸涂了助焊剂的引线加热，注意使引线上的镀锡层薄而均匀。

镀锡有以下工艺要点：

⑴待镀面应该清洁

对于较轻的污垢，可以用酒精或丙酮擦洗；严重的腐蚀性污点，只有用刀刮或用砂纸打磨等机械办法去除，直到待焊面上露出光亮的金属本色为止。

然后，对经过清洁的元器件引线浸涂助焊剂（酒精松香水）。

对那些用小刀刮去氧化膜的引线，还要进行镀锡。

⑵温度要足够

被焊金属表面的温度，应该不低于焊锡熔化时的温度，才能与焊锡形成良好的结合层。

要根据焊件的大小，使用相应的焊接工具，供给足够的热量。

由于元器件所承受的温度不能太高，所以必须掌握恰到好处的加热时间。

⑶要使用有效的焊剂

5、在对导线镀锡时，应掌握哪些要点？

答：

对导线镀锡，要把握以下几个要点：

⑴剥去绝缘层不要伤线

使用剥线钳剥去导线的绝缘层，若刀口不合适或工具本身质量不好，容易造成多股线头中有少数几根断掉或者虽未断离但有压痕，这样的线头在使用中容易断开。

⑵多股导线的线头要很好绞合

剥皮后的导线端头，一定要先将其绞合在一起，否则在镀锡时就会散乱。

一两根散线也很容易引发电气短路故障。

⑶涂焊剂镀锡要留有余地

通常在镀锡前要将导线头浸涂松香水。

有时，也将导线搁在放有松香的木板上，用烙铁给导线端头敷涂一层焊剂，同时也镀上焊锡。

要注意，不要让锡浸入到导线的绝缘皮中去，最好在绝缘皮前留出1~3mm的间隔，使这段没有镀锡。

这样镀锡的导线，在穿孔或套管时很好用，也便于检查导线有无断股。

6、试叙述焊接操作的正确姿势

答：

①　为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。

②　电烙铁有三种握法：

（1）反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；

（2）正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；（3）一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。

7、焊接操作的五个基本步骤是什么？

如何控制焊接时间？

请通过焊接实践进行体验：

焊接1/8W电阻；焊接7805三端稳压器；焊接万用表笔线的香蕉插头；用φ1铁丝焊接一个边长1.5cm的正立方体（先切成等长度的12段，平直后再施焊）；用φ4镀锌铁丝焊一个金字塔，边长5cm；发挥你的想像力和创造性，用铁丝焊接一个实物的立体造型（必要时，自己设计被焊构件的承载工装）。

答：

⑴步骤一：

准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。

要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。

⑵步骤二：

加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1～2秒钟。

对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。

例如，图（b）中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。

⑶步骤三：

送入焊丝；焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。

注意：

不要把焊锡丝送到烙铁头上！

⑷步骤四：

移开焊丝；当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。

⑸步骤五：

移开烙铁；焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。

从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1~2s。

8、总结焊接温度与加热时间如何掌握。

时间不足或过量加热会造成什么有害后果？

答：

经过试验得出，烙铁头在焊件上停留的时间与焊件温度的升高是正比关系。

同样的烙铁，加热不同热容量的焊件时，想达到同样的焊接温度，可以通过控制加热时间来实现。

但在实践中又不能仅仅依此关系决定加热时间。

例如，用小功率烙铁加热较大的焊件时，无论烙铁停留的时间多长，焊件的温度也升不上去，原因是烙铁的供热容量小于焊件和烙铁在空气中散失的热量。

此外，为防止内部过热损坏，有些元器件也不允许长期加热。

如果加热时间不足，会使焊料不能充分浸润焊件，形成松香夹渣而虚焊。

反之，过量的加热，除有可能造成元器件损坏以外，还有如下危害和外部特征：

⑴焊点的外观变差。

如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热，将使助焊剂全部挥发，造成熔态焊锡过热，降低浸润性能；当烙铁离开时容易拉出锡尖，同时焊点表面发白，出现粗糙颗粒，失去光泽。

⑵高温造成所加松香助焊剂的分解炭化。

松香一般在210℃开始分解，不仅失去助焊剂的作用，而且在焊点内形成炭渣而成为夹渣缺陷。

如果在焊接过程中发现松香发黑，肯定是加热时间过长所致。

⑶过量的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘的剥落。

因此，在适当的加热时间里，准确掌握加热火候是优质焊接的关键。

9、总结焊接操作的具体手法（提示：

共八条）。

答：

⑴保持烙铁头的清洁

焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化腐蚀并沾上一层黑色杂质。

这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。

因此，要注意用一块湿布或湿的木质纤维海绵随时擦拭烙铁头。

对于普通烙铁头，在腐蚀污染严重时可以使用锉刀修去表面氧化层。

对于长寿命烙铁头，就绝对不能使用这种方法了。

⑵靠增加接触面积来加快传热

加热时，应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。

有些初学者用烙铁头对焊接面施加压力，企图加快焊接，这是不对的。

正确的方法是，要根据焊件的形状选用不同的烙铁头，或者自己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。

这样，就能大大提高传热效率。

⑶加热要靠焊锡桥

在非流水线作业中，焊接的焊点形状是多种多样的，不大可能不断更换烙铁头。

要提高加热的效率，需要有进行热量传递的焊锡桥。

所谓焊锡桥，就是靠烙铁头上保留少量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。

由于金属熔液的导热效率远远高于空气，使焊件很快就被加热到焊接温度。

应该注意，作为焊锡桥的锡量不可保留过多，不仅因为长时间存留在烙铁头上的焊料处于过热状态，实际已经降低了质量，还可能造成焊点之间误连短路。

⑷烙铁撤离有讲究

烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关，烙铁不同的撤离方向对焊点质量有影响。

⑸在焊锡凝固之前不能动

切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成焊点结构疏松或虚焊。

⑹焊锡用量要适中

手工焊接常使用的管状焊锡丝，内部已经装有由松香和活化剂制成的助焊剂。

焊锡丝的直径有多种规格，要根据焊点的大小选用。

一般，应使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。

过量的焊锡不但无必要地消耗了焊锡，而且还增加焊接时间，降低工作速度。

更为严重的是，过量的焊锡很容易造成不易觉察的短路故障。

焊锡过少也不能形成牢固的结合，同样是不利的。

特别是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容易造成导线脱落。

⑺焊剂用量要适中

适量的助焊剂对焊接非常有利。

过量使用松香焊剂，焊接以后势必需要擦除多余的焊剂，并且延长了加热时间，降低了工作效率。

当加热时间不足时，又容易形成“夹渣”的缺陷。

焊接开关、接插件的时候，过量的焊剂容易流到触点上，会造成接触不良。

合适的焊剂量，应该是松香水仅能浸湿将要形成焊点的部位，不会透过印制板上的通孔流走。

对使用松香芯焊丝的焊接来说，基本上不需要再涂助焊剂。

⑻不要使用烙铁头作为运送焊锡的工具

有人习惯到焊接面上进行焊接，结果造成焊料的氧化。

因为烙铁尖的温度一般都在300℃以上，焊锡丝中的助焊剂在高温时容易分解失效，焊锡也处于过热的低质量状态。

10、什么叫虚焊？

产生虚焊的原因是什么？

有何危害？

答：

（1）虚焊使焊点成为有接触电阻的连接状态。

（2）造成虚焊的主要原因是：

焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间掌握不好，太长或太短；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。

（3）它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。

此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。

但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。

虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。

11、对焊点质量有何要求？

简述不良焊点常见的外观以及如何检查。

答：

①焊点质量要求

⑴可靠的电气连接

⑵足够的机械强度

⑶光洁整齐的外观

良好的焊点要求焊料用量恰到好处，表面圆润，有金属光泽。

外表是焊接质量的反映，注意：

焊点表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是美观的要求。

焊点的外观检查，除用目测（或借助放大镜，显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括从以下几个方面对整块印制电路板进行焊接质量的检查：

•没有漏焊；

•没有焊料拉尖；

•没有焊料引起导线间短路（即所谓“桥接”）；

•不损伤导线及元器件的绝缘层；

•没有焊料飞溅。

②不良焊点常见的外观及检查方法

焊点缺陷

外观特点

“虚焊”

焊锡与元器件引线和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷

“焊料堆积”

焊点呈白色、无光泽，结构松散

“焊料过多”

焊点表面向外凸出

“焊料过少”

焊点面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面

“松香焊”

焊缝中夹有松香渣

“过热”

焊点发白，表面较粗糙，无金属光泽

“冷焊”

表面呈豆腐渣状颗粒，可能有裂纹

“浸润不良”

焊料与焊件交界面接触过大，不平滑

“不对称”

焊锡未流满焊盘

“松动”

导线或元器件引线课移动

“拉尖”

焊点出现尖端

“桥接”

相邻导线连接

“针孔”

目测或低倍放大镜可见焊点有孔

“气泡”

引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞

“铜箔翘起”

铜箔从印制板上剥离

“剥离”

焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）

检查时，除目测外还要用指触、镊子拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。

12、什么时候才可以进行通电检查？

为什么？

答：

在外观检查结束以后认为连线无误，才可进行通电检查，这是检验电路性能的关键。

13、熟记常见焊点缺陷及原因分析。

在今后的焊接工作中，如何避免这些缺陷的发生（提示：

参见表5.3）？

答：

焊点缺陷

外观特点

危害

原因分析

“虚焊”

焊锡与元器件引线和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷

不能正常工作

1、元器件引线未清洁好、未镀好锡或锡氧化

2、印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好

“焊料堆积”

焊点呈白色、无光泽，结构松散

机械强度不足，可能虚焊

1、焊料质量不好

2、焊接温度不够

3、焊接未凝固前元器件引线松动

“焊料过多”

焊点表面向外凸出

浪费焊料，可能包藏缺陷

焊丝撤离过迟

“焊料过少”

焊点面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面

机械强度不足

1、焊锡流动性差或焊锡撤离过早

2、助焊剂不足

3、焊接时间太短

“松香焊”

焊缝中夹有松香渣

强度不足，导通不良，可能时通时断

1、助焊剂过多或已失效

2、焊接时间不够，加热不足

3、焊件表面有氧化膜

“过热”

焊点发白，表面较粗糙，无金属光泽

焊盘强度降低，容易剥落

烙铁功率过大，加热时间过长

“冷焊”

表面呈豆腐渣状颗粒，可能有裂纹

强度低，导电性能不好

焊料未凝固前焊件抖动

“浸润不良”

焊料与焊件交界面接触过大，不平滑

强度低，不通或时通时断

1、焊件未清理干净

2、助焊剂不足或质量差

3、焊件未充分加热

“不对称”

焊锡未流满焊盘

强度不足

1、焊料流动性差

2、助焊剂不足或质量差

3、加热不足

“松动”

导线或元器件引线课移动

不导通或导通不良

1、焊锡未凝固前引线移动造成间隙

2、引线未处理好（不浸润或浸润差）

“拉尖”

焊点出现尖端

外观不佳，容易造成桥接短路

1、助焊剂过少而加热时间过长

2、烙铁撤离角度不当

“桥接”

相邻导线连接

电气短路

1、焊锡过多

2、烙铁撤离角度不当

“针孔”

目测或低倍放大镜可见焊点有孔

强度不足，焊点容易腐蚀

引线与焊盘孔的间隙过大

“气泡”

引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞

暂时导通，但长时间容易引起导通不良

1、引线与焊盘孔间隙大

2、引线浸润性不良

3、双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀

“铜箔翘起”

铜箔从印制板上剥离

印制板已被损坏

焊接时间太长，温度过高

“剥离”

焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）

断路

焊盘上金属镀层不良

14、手工焊接技巧有哪几项？

答：

①有机注塑元件的焊接

②焊接簧片类元件的接点

③MOSFET及集成电路的焊接

④导线连接方式

⑤杯形焊件焊接法

⑥平板件和导线的焊接

15、列举有机注塑元件的焊接失效现象及原因，并指出正确的焊接方法。

答：

对这类元件的电气接点施焊时，如果不注意控制加热时间，极容易造成有机材料的热塑性变形，导致零件失效或降低性能，造成故障隐患。

钮子开关由于焊接技术不当造成失效的例子，失效原因：

①施焊时侧向加力，造成接线片变形，导致开关不通。

②焊接时垂直施力，使接线片1垂直位移，造成闭合时接线片2不能导通。

③焊接时加焊剂过多，沿接线片浸润到接点上，造成接点绝缘或接触电阻过大。

④镀锡时间过长，造成开关下部塑壳软化，接线片因自重移位，簧片无法接通。

正确的焊接方法应当是：

⑴在元件预处理时尽量清理好接点，一次镀锡成功，特别是将元件放在锡锅中浸镀时，更要掌握好浸入深度及时间。

⑵焊接时，烙铁头要修整得尖一些，以便在焊接时不碰到相邻接点。

⑶非必要时，尽量不使用助焊剂；必需添加时，要尽可能少用助焊剂，以防止浸入机电元件的接触点。

⑷烙铁头在任何方向上均不要对接线片施加压力，避免接线片变形。

⑸在保证润湿的情况下，焊接时间越短越好。

实际操作中，在焊件可焊性良好的时候，只需要用挂上锡的烙铁头轻轻一点即可。

焊接后，不要在塑壳冷却前对焊点进行牢固性试验。

16、说明簧片类元件的焊接技巧。

答：

簧片类元件的焊接要领是：

a）可焊性预处理；

b）加热时间要短；

c）不可对焊点任何方向加力；

d）焊锡用量宜少而不宜多。

17、列举FET、MOSFET、集成电路的焊接注意事项。

答：

焊接这类器件时应该注意：

⑴引线如果采用镀金处理或已经镀锡的，可以直接焊接。

不要用刀刮引线，最多只需要用酒精擦洗或用绘图橡皮擦干净就可以了。

⑵对于CMOS电路，如果事先已将各引线短路，焊前不要拿掉短路线，对使用的电烙铁，最好采用防静电措施。

⑶在保证浸润的前提下，尽可能缩短焊接时间，一般不要超过2秒钟。

⑷注意保证电烙铁良好接地。

必要时，还要采取人体接地的措施（佩戴防静电腕带、穿防静电工作鞋）。

⑸使用低熔点的焊料，熔点一般不要高于180℃。

⑹工作台上如果铺有橡胶、塑料等易于积累静电的材料，则器件及印制板等不宜放在台面上，以免静电损伤。

工作台最好铺上防静电胶垫。

⑺使用电烙铁，内热式的功率不超过20W，外热式的功率不超过30W，且烙铁头应该尖一些，防止焊接一个端点时碰到相邻端点。

⑻集成电路若不使用插座直接焊到印制板上，安全焊接的顺序是：

地端→输出端→电源端→输入端。

18、请总结导线连接的几种方式及焊接技巧。

答：

导线同接线端子、导线同导线之间的连接有三种基本形式：

⑴绕焊；导线和接线端子的绕焊，是把经过镀锡的导线端头在接线端子上绕一圈，然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接。

在缠绕时，导线一定要紧贴端子表面，绝缘层不要接触端子。

一般取L＝1~3mm为宜。

导线与导线的连接以绕焊为主，操作步骤如下：

①去掉导线端部一定长度的绝缘皮；

②导线端头镀锡，并穿上合适的热缩套管；

③两条导线绞合，焊接；

④趁热把套管推倒接头焊点上，用热风或用电烙铁烘烤热缩套管，套管冷却后应该固定并紧裹在接头上。

这种连接的可靠性最好，在要求可靠性高的地方常常采用。

⑵钩焊；将导线弯成钩形钩在接线端子上，用钳子夹紧后再焊接。

其端头的处理方法与绕焊相同。

⑶搭焊；把经过镀锡的导线搭到接线端子上进行焊接，仅用在临时连接或不便于缠、钩的地方以及某些接插件上。

19、请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？

答：

手工焊接贴片元器件，与焊接THT元器件有几点不同：

·焊接材料。

焊锡丝更细，一般要使用直径0.5~0.8mm的活性焊锡丝，也可以使用膏状焊料（焊锡膏）；要使用腐蚀性小、无残渣的免清洗助焊剂。

·工具设备。

使用更小巧的专用镊子和电烙铁，电烙铁的功率不超过20W，烙铁头是尖细的锥状；如果提高要求，最好备有热风工作台、SMT维修工作站和专用工装。

·要求操作者熟练掌握SMT的检测、焊接技能，积累一定工作经验。

20、请说明手工贴片元器件的操作方法。

答：

⑴手工贴片之前，需要先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。

可以用刷子把助焊剂直接刷涂到焊盘上，也可以采用简易印刷工装手工印刷焊锡膏或采用手动点胶机滴涂焊膏。

⑵采用手工贴片工具贴放SMT元器件。

手工贴片的工具有：

不锈钢镊子、吸笔、3~5倍台式放大镜或5~20倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带。

⑶手工贴片的操作方法

·贴装SMC片状元件：

用镊子夹持元件，把元件焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压，使焊端浸入焊膏。

·贴装SOT：

用镊子加持SOT元件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊膏上，确认后用镊子轻轻按压元件体，使引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中。

·贴装SOP、QFP：

器件1脚或前端标志对准印制板上的定位标志，用镊子夹持或吸笔吸取器件，对齐两端或四边焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压器件封装的顶面，使器件引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中。

贴装引脚间距在0.65mm以下的窄间距器件时，应该在3~20倍的显微镜下操作。

·贴装SOJ、PLCC：

与贴装SOP、QFP的方法相同，只是由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周的底部，需要把印制板倾斜45°角来检查芯片是否对中、引脚是否与焊盘对齐。

贴装元器件以后，用手工、半自动或自动的方法进行焊接。

⑷在手工贴片前必须保证焊盘清洁

21、叙述什么叫浸焊，什么叫波峰焊？

答：

浸焊是让插好元器件的印制电路板水平接触浸焊设备中熔融的铅锡焊料，使整块电路板上的全部元器件同时完成焊接。

波峰焊（WaveSoldering）是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵，将熔融焊料压向喷嘴，形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。

装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过焊料波峰，在焊接面上形成浸润焊点而完成焊接。

22、操作浸焊机时应注意哪些问题？

答：

操作浸焊机，应该注意以下几点：

·焊料温度控制。

一开始要选择快速加热，当焊料熔化后，改用保温档进行小功率加热，既防止由于温度过高加速焊料氧化，保证浸焊质量，也节省了电力消耗。

·焊接前，让电路板浸蘸助焊剂，应该保证助焊剂均匀涂敷到焊接面的各处。

有条件的，最好使用发泡装置，有利于助焊剂涂敷。

·在焊接时，要特别注意电路板面与锡液完全接触，保证板上各部分同时完成焊接，焊接的时间应该控制在3s左右。

电路板浸入锡液的时候，应该使板面水平地接触锡液平面，让板上的全部焊点同时进行焊接；离开锡液的时候，最好让板面与锡液平面保持向上倾斜的夹角，在图5.46中，δ≈10~20°，这样不仅有利于焊点内的助焊剂挥发，避免形成夹气焊点，还能让多余的焊锡流下来。

·在浸锡过程中，为保证焊接质量，要随时清理刮除漂浮在熔融锡液表面的氧化物、杂质和焊料废渣，避免废渣进入焊点造成夹渣焊。

·根据焊料使用消耗的情况，及时补充焊料。

23、画出自动焊接工艺流程图。

答：

24、什么叫再流焊？

主要用在什么元件的焊接上？

答：

再流焊也叫做回流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的锡焊技术，主要应用于各类表面安装元器件的焊接。

预先在印制电路板的焊接部位施放适量和适当形式的焊锡膏，然后贴放表面组装元器件，焊锡膏将元器件粘在PCB板上，利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。

25、请总结再流焊的工艺特点与要求。

答：

⑴与波峰焊技术相比，再流焊工艺具有以下技术特点：

·元件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元件受到的热冲击小（由于加热方式不同，有些情况下施加给元器件的热应力也会比较大）。

·能在前导工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷，所以焊接质量好，可靠性高。

·假如前导工序在PCB上施放焊料的位置正确而贴放元器件的位置有一定偏离，在再流焊过程中，当元器件的全部焊端、引脚及其相应的焊盘同时浸润时，由于熔融焊料表