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集成电路IC知识共12页文档
集成电路IC常识
中国半导体器件型号命名方法
第一部分:
用数字表示半导体器件有效电极数目。
第二部分:
用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性
第三部分:
用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。
第四部分:
用数字表示序号
第五部分:
用汉语拼音字母表示规格号
日本半导体分立器件型号命名方法
第一部分:
用数字表示器件有效电极数目或类型。
第二部分:
日本电子工业协会JEIA注册标志。
第三部分:
用字母表示器件使用材料极性和类型。
第四部分:
用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号。
第五部分:
用字母表示同一型号的改进型产品标志。
集成电路(IC)型号命名方法/规则/标准
原部标规定的命名方法XXXXXX电路类型电路系列和电路规格符号电路封装T:
TTL;品种序号码(拼音字母)A:
陶瓷扁平;H:
HTTL;(三位数字)B:
塑料扁平;E:
ECL;C:
陶瓷双列直插;I:
I-L;D:
塑料双列直插;P:
PMOS;Y:
金属圆壳;N:
NMOS;F:
金属菱形;F:
线性放大器;W:
集成稳压器;J:
接口电路。
原国标规定的命名方法CXXXXX中国制造器件类型器件系列和工作温度范围器件封装符号T:
TTL;品种代号C:
(0-70)℃;W:
陶瓷扁平;H:
HTTL;(器件序号)E:
(-40~85)℃;B:
塑料扁平;E:
ECL;R:
(-55~85)℃;F:
全密封扁平;C:
CMOS;M:
(-55~125)℃;D:
陶瓷双列直插;F:
线性放大器;P:
塑料双列直插;D:
音响、电视电路;J:
黑瓷双理直插;W:
稳压器;K:
金属菱形;J:
接口电路;T:
金属圆壳;B:
非线性电路;M:
存储器;U:
微机电路;其中,TTL中标准系列为CT1000系列;H系列为CT2000系列;S系列为CT3000系列;LS系列为CT4000系列;
原部标规定的命名方法CXXXXX中国国标产品器件类型用阿拉伯数字和工作温度范围封装T:
TTL电路;字母表示器件系C:
(0~70)℃F:
多层陶瓷扁平;H:
HTTL电路;列品种G:
(-25~70)℃B:
塑料扁平;E:
ECL电路;其中TTL分为:
L:
(-25~85)℃H:
黑瓷扁平;C:
CMOS电路;54/74XXX;E:
(-40~85)℃D:
多层陶瓷双列直插;M:
存储器;54/74HXXX;R:
(-55~85)℃J:
黑瓷双列直插;U:
微型机电路;54/74LXXX;M:
(-55~125)℃P:
塑料双列直插;F:
线性放大器;54/74SXXX;S:
塑料单列直插;W:
稳压器;54/74LSXXX;T:
金属圆壳;D:
音响、电视电路;54/74ASXXX;K:
金属菱形;B:
非线性电路;54/74ALSXXX;C:
陶瓷芯片载体;J:
接口电路;54/FXXX。
E:
塑料芯片载体;AD:
A/D转换器;CMOS分为:
G:
网格针栅阵列;DA:
D/A转换器;4000系列;本手册中采用了:
SC:
通信专用电路;54/74HCXXX;SOIC:
小引线封装(泛指);SS:
敏感电路;54/74HCTXXX;PCC:
塑料芯片载体封装;SW:
钟表电路;LCC:
陶瓷芯片载体封装;SJ:
机电仪电路;W:
陶瓷扁平。
SF:
复印机电路;
一。
如何鉴别IC原装、散新
在研发或学习过程中,经常需要买少量的片子,代理的质量虽然好,但是数量太少一般不愿意搭理你,除非有现货并且你上门自取,如果订期货则不一定能达到最小起订量,而且交货期可能长得你无法接受,申请样片同样不是件容易的事,这时你只能到电子市场找货,市场上的货鱼目混杂,要学会甄别好坏
1,拆机片
这些芯片是从电路板上拆下来后再归类,管脚明显有焊锡焊过的痕迹,亮闪闪,管脚间距明显不等,表面印刷文字和图案的大小,字体,深浅有差别,生产批号一般不相同,背面的产地标识比较杂
2,打磨片
这些芯片很像全新片,表面印刷文字和图案的大小,字体,深浅基本无明显差异,批号也相同,但仔细观察芯片表面你会发现有许多微小的平行划痕,背面的产地标识也不相同,管脚一般不会是亮闪闪的,而是亚光的,有氧化的痕迹,管脚间距比较一致。
一般来讲打磨片主要是全新片时间放得太长了,或是批号比较杂,为了好卖而打磨后印成统一的比较新的生产批号.
3,散新片
这些芯片表面印刷文字和图案的大小,字体,深浅有差别,生产批号一般不相同,背面的产地标识比较杂,但管脚没有使用过的痕迹,倒是有氧化的痕迹,一般来讲这种芯片是贸易商把从各种途径收集起来的没有使用过的芯片装在一个管子里卖
4,全新片
这些芯片表面印刷文字和图案的大小,字体,深浅,生产批号,背面的产地标识非常一致,管脚非常整齐,亚光的表面的中间会有一道亮恨,装芯片的管字非常新,很透明,不发黄\u001E
在前三种芯片中,1的可靠性最差,3的可靠性其次,2的可靠性较好.另外可以编程的期间尽量买全新片,1,2,3类对可编程的器件来将故障率都非常高
IC品牌
电容、二三极管、IC品牌:
YAGEO国巨、NEC、AVX、Nichicon尼吉康、COMCHIP典崎、PANJIT强茂、NS美国国家半导体、IR国际整流器、TOSHIBA东芝、HT合泰、Winbond华邦、ON安森美、ATMEL爱特梅尔、Freescale飞思卡尔、ST意法、TI德州、ROHM罗姆、HITACHI日立、SAMSUNG三星、FAIRCHILD仙童、瑞侃(Raychem)、泰科(TYCO)、力特Littelfuse保险丝等系列产品。
[BB、 ]
件封装
封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。
封装时主要考虑的因素:
1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:
1;
2、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能;
3、基于散热的要求,封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。
从材料介质方面,包括金属、陶瓷、塑料、塑料,目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程:
结构方面:
TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP;
材料方面:
金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;
引脚形状:
长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;
装配方式:
通孔插装->表面组装->直接安装
具体的封装形式
1、SOP/SOIC封装
SOP是英文SmallOutlinePackage的缩写,即小外形封装。
SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。
2、DIP封装
DIP是英文DoubleIn-line
Package的缩写,即双列直插式封装。
插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
3、PLCC封装
PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的缩写,即塑封J引线芯片封装。
PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。
PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
4、TQFP封装
TQFP是英文thinquadflatpackage的缩写,即薄塑封四角扁平封装。
四边扁平封装(TQFP)工艺能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求。
由于缩小了高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如PCMCIA卡和网络器件。
几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。
5、PQFP封装
PQFP是英文PlasticQuadFlatPackage的缩写,即塑封四角扁平封装。
PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。
6、TSOP封装
TSOP是英文ThinSmallOutlinePackage的缩写,即薄型小尺寸封装。
TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚,TSOP适合用SMT技术(表面安装技术)在PCB(印制电路板)上安装布线。
TSOP封装外形尺寸时,寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动)减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。
7、BGA封装
BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写,即球栅阵列封装。
20世纪90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。
为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。
采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。
BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。
说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术,TinyBGA英文全称为TinyBallGrid
Array(小型球栅阵列封装),属于是BGA封装技术的一个分支。
是Kingmax公司于2019年8月开发成功的,其芯片面积与封装面积之比不小于1:
1.14,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2~3倍,与TSOP封装产品相比,其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。
TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的,而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。
这种方式有效地缩短了信号的传导距离,信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4,因此信号的衰减也随之减少。
这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能,而且提高了电性能。
采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频,而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。
TinyBGA封装的内存其厚度也更薄(封装高度小于0.8mm),从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。
因此,TinyBGA内存拥有更高的热传导效率,非常适用于长时间运行的系统,稳定性极佳。
QFP是QuadFlatPackage的缩写,是“小型方块平面封装”的意思。
QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁,但少有速度在4ns以上的QFP封装显存,因为工艺和性能的问题,目前已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。
QFP封装在颗粒四周都带有针脚,识别起来相当明显。
-------------------------
QFP(quadflatpackage)
四侧引脚扁平封装。
表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
基材有陶瓷、金属和塑料三种。
从数量上看,塑料封装占绝大部分。
当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料QFP。
塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。
不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI电路,而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。
引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。
0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。
japon将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP(FP)。
但现在japon电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。
在引脚中心距上不加区别,而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm~3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三种。
另外,有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。
但有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4mm的QFP也称为SQFP,至使名称稍有一些混乱。
QFP的缺点是,当引脚中心距小于0.65mm时,引脚容易弯曲。
为了防止引脚变形,现已出现了几种改进的QFP品种。
如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。
在逻辑LSI方面,不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。
引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348的产品也已问世。
此外,也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。
什么是IC?
泛指所有的电子元器件集成电路又称为IC,是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。
它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。
集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。
IC=IntegratedCircuit“集成电路”的意思。
IC卡,有多个称呼,中文的有智能卡、存储卡、智慧卡等等,英文的就不多说了,呵呵
IC卡内一般有一个VLSI(超大规模集成电路),根据卡中的集成电路,可以把IC卡分为存储器卡、逻辑加密卡和CPU卡。
存储器卡里面是EEPROM,逻辑加密卡里面的集成电路多个加密逻辑;CPU卡中有CPU、EEPROM、RAM和固化在ROM里的卡片操作系统COS。
严格意义上讲,只有CPU卡才是真正意义上常说的智能卡/IC卡。
IC按功能可分为:
数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC,其中,数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。
数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC,可分为通用数字IC和专用数字IC。
通用IC:
是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路,如存储器(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等,反映了数字IC的现状和水平。
专用IC(ASIC):
是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。
目前,集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。
1.IC制造商(IDM)自行设计,由自己的生产线加工、封装,测试后的成品芯片自行销售。
2.IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式。
设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造,同样,封装测试也委托专业厂家完成,最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。
打个比方,Fabless相当于作者和出版商,而Foundry相当于印刷厂,起到产业"龙头"作用的应该是前者。
任何东西存在就有它存在的理由,不能笼统的说那个没用,以上资料来自网上对你有帮助的话给我加精吧谢谢了!
1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初,BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。
现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。
BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。
美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。
2、BQFP(quadflatPACkagewithbumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右(见QFP)。
3、PGA(buttjointpingridarray)表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C-(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如,CDIP表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECLRAM,DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。
引脚中心距2.54mm,引脚数从8到42。
在日本,此封装表示为DIP-G(G即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP等的逻辑LSI电路。
带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。
散热性比塑料QFP好,在自然空冷条件下可容许1.5~2W的功率。
但封装成本比塑料QFP高3~5倍。
引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。
引脚数从32到368。
7、CLCC(ceramicleadedChipcarrier)带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。
此封装也称为QFJ、QFJ-G(见QFJ)。
8、COB(Chiponboard)板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。
虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
9、DFP(dualflatPACkage)双侧引脚扁平封装。
是SOP的别称(见SOP)。
以前曾有此称法,现在已基本上不用。
10、DIC(dualin-lineceramicPACkage)陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
11、DIL(dualin-line)DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
12、DIP(dualin-linePACkage)双列直插式封装。
插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP。
另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为Cerdip(见cerdip)。
13、DSO(dualsmallout-lint)双侧引脚小外形封装。
SOP的别称(见SOP)。
部分半导体厂家采用此名称。
14、DICP(dualtapecarrierPACkage)双侧引脚带载封装。
TCP(带载封装)之一。
引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。
由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术,封装外形非常薄。
常用于液晶显示驱动LSI,但多数为定制品。
另外,0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。
在日本,按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定,将DICP命名为DTP。
15、DIP(dualtapecarrierPACkage)同上。
日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。
16、FP(flatPACkage)扁平封装。
表面贴装型封装之一。
QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。
部分半导体厂家采用此名称。
17、flip-Chip倒焊芯片。
裸芯片封装技术之一,在LSI芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。
是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可靠性。
因此必须用树脂来加固LSI芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18、FQFP(finepitchquadflatPACkage)小引脚中心距QFP。
通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。
部分导导体厂家采用此名称。
19、CPAC(globetoppadarraycarrier)美国Motorola公司对BGA的别称(见BGA)。
20、CQFP(quadfiatPACkagewithguardring)带保护环的四侧引脚扁平封装。
塑料QFP之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变形。
在把LSI组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。
这种封装在美国Motorola公司已批量生产。
引脚中心距0.5mm,引脚数最多为208左右。
21、H-(withheatsink)表示带散热器的标记。
例如,HSOP表示带散热器的SOP。
22、pingrida
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