SMT印刷检验标准.doc

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锡膏印刷检验规范

西安重装渭南光电科技有限公司

编制：

审核：

批准：

名称

锡膏印刷检验标准

文件编号

PZ-001

生效日期

发行版次

A01

页码

1/10

1、目的

建立SMT印刷检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。

2、适用范围

2.1本标准通用于本公司生产任何产品印刷外观检验（在无特殊规定的情况外）。

2.2特殊规定是指：

因零件的特性，或其它特殊需求，印刷的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。

3、定义

3.1标准

【允收标准】（AcceptCriterion）：

允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。

【理想状况】（TargetCondition）：

此组装情形接近理想与完美之组装结果。

能有良好组装可靠度，判定为理想状况。

【允收状况】（AcceptCondition）：

此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。

【拒收状况】（RejectCondition）：

此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。

西安重装渭南光电科技有限公司

编制：

审核：

批准：

名称

锡膏印刷检验标准

文件编号

PZ-001

生效日期

发行版次

A01

页码

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3.2缺点定义

【致命缺点】（CriticalDefect）：

指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命

财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。

【主要缺点】（MajorDefect）：

指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠

度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。

【次要缺点】（MinorDefect）：

系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，

且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。

4、附录：

检验标准

锡膏印刷检验标准

Solderpasteprintinginspectionstandards

编制：

李盆玉

审核：

批准：

东莞光虹电子有限公司

文件编号

GH/DZ-W-005

生效日期

2015/4/15

版本/版次

A/0

页码

1/3

项目

判定说明

图示说明

备注

1.CHIP料

1.锡膏印刷无偏移

2.锡膏量.厚度符合要求

3.锡膏成型佳.无崩塌断裂

4.锡膏覆盖焊盘90%以上

标准

1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘.

2.锡膏量均匀

3.锡膏厚度在要求规格内

允收

1.锡膏量不足.

2.两点锡膏量不均

3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘

拒收

锡膏印刷检验标准

Solderpasteprintinginspectionstandards

编制：

李盆玉

审核：

批准：

东莞光虹电子有限公司

文件编号

GH/DZ-W-005

生效日期

2015/4/15

版本/版次

A/0

页码

2/3

项目

判定说明

图示说明

备注

2.SOT元件

1.锡膏无偏移

2.锡膏完全覆盖焊盘

3.三点锡膏均匀

4.锡膏厚度满足测试要求

标准

1.锡膏量均匀且成形佳

2.有85%以上锡膏覆盖焊盘.

3.印刷偏移量少于15%

4.锡膏厚度符合规格要求

允许

1.锡膏85%以上未覆盖焊盘.

2.有严重缺锡

拒收

锡膏印刷检验标准

Solderpasteprintinginspectionstandards

编制：

李盆玉

审核：

批准：

东莞光虹电子有限公司

文件编号

GH/DZ-W-005

生效日期

2015/4/15

版本/版次

A/0

页码

3/3

项目

判定说明

图示说明

备注

二极管、电容等（1206以上尺寸物料）

1.锡膏印刷成形佳

2.锡膏印刷无偏移

3.锡膏厚度测试符合要求

4.如些开孔可以使热气排除，以免造成气流使无件偏移

标准

1.锡膏量足

2.锡膏覆盖焊盘有85%以上

3.锡膏成形佳

允收

1.15%以上锡膏未完全覆盖焊盘

2.锡膏偏移超过20%焊盘

拒收

西安重装渭南光电科技有限公司

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名称

锡膏印刷检验标准

文件编号

PZ-001

生效日期

发行版次

A01

页码

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项目

判定说明

图示说明

备注

4.焊盘间为1.25MM

1.各锡膏几乎完全覆盖各焊盘

2.锡膏量均匀，厚度在测试范围内

3.锡膏成型佳，无缺锡、崩塌

标准

1.锡膏成形佳

2.虽有偏移，但未超过15%焊盘

3.锡膏厚度测试合乎要求

允收

1.锡膏偏移量超过15%焊盘

2.元件放置后会造成短路

拒收

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名称

锡膏印刷检验标准

文件编号

PZ-001

生效日期

发行版次

A01

页码

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项目

判定说明

图示说明

备注

5.焊盘间距为0.8-1.0MM

1.锡膏无偏移

2.锡膏100%覆盖于焊盘上

3.各焊盘锡膏成良好，无崩塌现象

4.各点锡膏均匀,测试厚度符合要求

标准

1.锡膏虽成形不佳,但仍足将元件脚包满锡

2.各点锡膏偏移未超过15%焊盘

允收

1.锡膏印刷不良

2.锡膏未充分覆盖焊盘,焊盘裸露超过15%以上

拒收

西安重装渭南光电科技有限公司

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名称

锡膏印刷检验标准

文件编号

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发行版次

A01

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项目

判定说明

图示说明

备注

6.焊盘间距为0.7MM

1.锡膏量均匀且成形佳

2.锡膏100%覆盖于焊盘上

锡膏印刷无偏移

标准

1.锡膏虽成形不佳,但仍足将

2.各点锡膏偏移未超过15%焊盘

允收

1.锡膏超过15%未覆盖焊盘

2.锡膏几乎覆盖两条焊盘

3.锡膏印刷形成桥连

拒收

西安重装渭南光电科技有限公司

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名称

锡膏印刷检验标准

文件编号

PZ-001

生效日期

发行版次

A01

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项目

判定说明

图示说明

备注

7.焊盘间距为0.65MM

1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上

2.锡膏成形佳,无崩塌现象

3.锡膏厚度符合要求

标准

1.锡膏成形佳

2.锡膏厚度测试在规格内

3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘

允收

1.锡膏超过10%未覆盖焊盘

2.锡膏几乎覆盖两条焊盘炉后易造成短路

拒收

西安重装渭南光电科技有限公司

编制：

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批准：

名称

锡膏印刷检验标准

文件编号

PZ-001

生效日期

发行版次

A01

页码

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项目

判定说明

图示说明

备注

8．焊盘间距为0.5MM

1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上

2.锡膏成形佳,无崩塌现象

3.锡膏厚度符合要求

标准

1.锡膏成形虽略微不佳但锡膏厚度测试在规格内

2.各点锡膏无偏移

3.炉后无少锡假焊现象

允收：

1.锡膏成型不良,且断裂

2.锡膏塌陷

3.两锡膏相撞,形成桥连

拒收