电镀行业员工总结及试用期报告.docx
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电镀行业员工总结及试用期报告.docx
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电镀行业员工总结及试用期报告
电镀行业-员工总结及试用期报告
主題說明:
“洗手的时候,日子从水盆里过去;吃饭的时候,日子从饭碗里过去;默默时,便从凝
然的双眼前过去;觉察他的匆匆,伸手遮挽时,他又从遮挽着的手边过去”.短短三个月的
培训和学习,在紧张的学习和工作中过去了!
想想以后的工作,心里既期待又彷徨,有得又
有失!
報告內容:
一.培训回顧
培训的日子是短暂的,而基础知识的培训则更精简.但是,这些给我的感觉却是全新的、
难忘的!
它不同以往一般的培训;它是一种自我的发挥,一种能力的培养。
大部分时间我们在
阅读、总结、交流。
那是一种氛围,不是学校的学习,是一种思维的开放,斗志昂扬的战场。
我们设想着“战场”的状况,战胜荣归的模样…仿佛又回到小学时,想当“作家、科学家”
的时光。
一直使我难忘!
1.1理念的学习
1.1.1公司六原则
安全:
存在才有价值,要有危机意识
独立:
独挡一面的合作
发问:
最快的学习方法
思考:
没有理所当然的事
记录:
把学的记录的言行中去
形象:
注意是常的小毛病
1.1.2六波罗密
布施、持戒、忍辱、精进、禅定、般若
1.1.3工程师三原则
A.使整个系统最优化
B.评估所有可计算的利益
C.在正确的时间,依正确的程序,采取适当的步骤
1.2印制电路板电镀PCB
印制电路板电镀(印制板电镀)是为了提供和完成第一层结构的元件与其它必须的电
子电路零件接合的基地,以构成一个固具特定功能的模具和产品。
其功能可总结为连结和
整合。
因其本身特殊结构和使用需要,固具有特定的要求:
a.不宜采用强腐蚀性,强氧化性
溶液。
b.不宜使用有机溶剂。
c.操作温度不宜过高,防止骤冷骤热。
d.因其孔金属化需在
0.6mm到1mm或更小孔中镀覆规定镀层,固其对分散能力和覆盖能力要求高。
1.2.1印制电路板制程
①内层的制作与检验
发料、检料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→(对位系统)→AOI检线路→修补
→确认
铜面处理分为:
H2SO4除氧化层和微蚀,微蚀用过硫酸钠(SPS)和H2O2。
微蚀作
用是粗化表面。
影像转移包括:
压膜(涂布)→曝光→显影。
显影用1%Na2CO3。
蚀刻分为酸性蚀刻和碱性蚀刻。
碱性蚀刻用Cu(NH3)2和氨水,酸性蚀刻用CuCL2
剥膜用2%的NaOH
②内层氧化处理(作用是增加层层间结合力)
酸性清洁→碱性清洁→预浸→棕化→吹、哄干
酸性清洁作用是除氧化层,碱性清洁的作用是除油脂和光阻残渣,预浸作用是防止带
入前槽液,污染棕化槽。
工厂具体流程:
酸洗→循环水洗#1→清洁→循环水洗#2→中检→预浸→棕化#1→棕化
#2→循环水洗#3→吹干→烘干
③压合
组合→叠板→热、冷压→拆板→钻定位孔→成型→磨边
温度:
升温阶段→恒温阶段→降温阶段
升温阶段要注意升温速率和流胶量。
恒温阶段提供能量,要注意硬化时间。
降温阶段
是逐步降低内应力。
压力:
一阶段初压→二阶段→三阶段→四阶段
一阶段初压是贴合、驱挥发物的一过程。
二阶段是一填空的过程。
三阶段是聚合、硬
化的过程。
四阶段是降内应力的过程。
④钻孔
⑤镀通孔(孔金属化)
去毛头→除胶渣→孔金属化(化学铜、黑孔)
去毛头采用机械方法。
除胶渣有电浆和KMnO4法,KMnO4法分三步:
a.膨松b.KMnO4
氧化c.中和
化学铜:
除油→水洗→粗化→水洗→预浸→活化→静水洗→速化→静水洗→化铜→水
洗→
黑孔:
清洁整孔→溢流水洗→黑孔#1→吹、烘干→整孔→黑孔#2→吹、烘干→微蚀→
溢流水洗→抗氧化→溢流水洗→吹、烘干
⑥外层线路
铜面处理(H2SO4,微蚀)→影像转移→(压膜、爆光、显影)→二次铜→剥膜→蚀
刻→剥锡
外层线路影像转移膜压在没电路段,为加成镀铜。
不同于内电路的膜压在电路段的减
成镀铜。
二次铜:
清洁→微蚀→酸浸→电镀铜→酸浸→电镀锡
二次铜中酸浸是为了防止带入前槽液。
外层线路中蚀刻为碱性蚀刻。
⑦防焊(作用是防止焊接)
防焊前处理(H2SO4,微蚀)→网板印刷→预烤→爆光→显影→后烤→(文字印刷)
⑧喷锡或后面的化Ag、化Sn,两者选其一.
⑨成型、电测
⑩表面处理(作用是防氧化、能焊接.化Ag、化Sn)
化Ag:
清洁→水洗→微蚀→水洗→预浸→化银→水洗→吹、烘干
随着PCB从安装基板发展成封装基板,元器件的片式化和集成化,针栅阵(PGA)、芯
片规模封装(CSP)和多芯片模块(MCM)的日益流行,系统的高速化和光接口技术的发展,高密
度、导体微细化、窄中心距、通孔孔径小型化、低阻抗、表面安装、多功能、低成本等将
是印制电路板(pcb)的发展方向.
1.3工业电镀IP回顾及补充
1.3.1工业电镀前处理
①塑胶前处理流程
热脱脂→水洗→粗化→水洗→中和→水洗→预浸→活化→静置水洗→速化→水洗→化
学镍或铜→镀铜、镍、铬(镀铜走焦铜→酸铜)
并不是所有的塑胶都能用来电镀的,这处决于该塑料的注塑成型条件。
常见的电镀塑胶:
ABS;ABS+PC;PC;PP。
ABS中A为丙烯腈,含量为5-35%;B
为丁二烯,含量为5-30%;S为苯乙烯,含量为40-60%。
PC为聚碳酸脂。
PP为聚丙烯。
ABS内应力的检测
将干燥的ABS浸于21-27℃冰醋酸中,30S后,看其表面ABS的分布情况。
2min后
看其内部内应力情况.
ABS内应力的消除
a.60-70℃下烤2-4小时
b.25%的丙酮中浸泡30min
热脱脂:
MetexTS-40A(110501)C:
45~75g/LT:
55~60℃t:
3min
粗化:
CrO3380~420g/L
H2SO4350~400g/L64-70℃7-9min
MaCuPlexFloenxNF粗化表調劑(179377)0.25%
粗化作用是咬蚀丁二烯,形成投描效应
中和:
MaCuPlex9339(119339)3%
HCl3.5%25-38℃ 3min
中和作用是中和H+和还原Cr6+
预浸:
HCl20%常温0.5-1min
预浸是活化的保护步骤,防止工件带出的槽液污染活化槽
活化:
Mactivate96Activator(179376)0.4~0.6%
HCl22%26-32℃2-5min
活化目的:
提供锡钯胶体
加速:
MaCuPlex9369(119369)60-90g/L45-55℃1-2min
加速(解胶)作用是让钯核裸露
化鎳:
MACuPlexJ-64(119309)4.5-5%
MACuPlexJ-60(119345)10%
MACuPlexJ-61(119346)3%
AmmoniumHydroxide(氨水)0.5%25-50℃9min
化镍作用是提供金属薄膜
②铁材前处理
热脱→水洗→超声波脱脂→水洗→阴极电解→阳极电解→水洗→活化→水洗→镀铜、
镍、铬
热脱:
MetexF103(10113)70g/L80-82℃1-5min
超声波脱脂:
su-486(11686)40g/L60-70℃2-5min
阴极电解:
MetexE-345(10245)90-120g/L常温10-15sU:
4.5V
阳级电解:
AnodexNP-2(10203)75g/L70-75℃10-15s4.5V
活化:
HCl5%R.T30s-1min
③不锈钢前处理
热脱→水洗→超声波脱脂→水洗→阳极电解→水洗→活化→水洗→冲击镍→水洗→镀
铜、镍、铬
不锈钢只阳级电解,是为了防止氢脆。
冲击镍:
NiCl2240g/L
HCl120ml/LR.T3minU:
10-15V
其它的跟铁材相同.
④铜、锌合金前处理
热脱→水洗→超声波脱脂→水洗→电解脱脂→水洗→酸活化→水洗→碱铜→ 镀铜、
镍、铬
热脱:
:
MetexSU-486(11686)75g/LT:
80℃
超声波脱脂:
MetexS-1702(10192)68g/LT:
60℃
电解脱脂:
MetexEN-175160g/LT:
42℃
酸活化:
MetexM-629(13001)75g/LR.T
⑤铝材前处理
热脱脂→水洗→碱蚀→水洗→酸蚀→水洗→HNO3活化→水洗→锌置换→水洗→退锌→
水洗→锌置换→水洗→化学镍→水洗→镀铜、镍、铬
热脱脂:
MetexTS-40A(10501)60g/LT:
80℃
或MetexSOPREP49L(10536)
碱蚀:
MetexS-438(10508)15-120g/LR.T
或:
ALFineEtch(T0266)18g/LR.T
酸蚀:
MetexALAcidEtch(12613)10-40%R.T
附:
去膜:
Isoprep184(12617)10-25%R.T
或:
MetexEtchSalts(13051)60-120g/L
HNO350-75%R.T
锌置换:
Metex6811(116811)200-300ml/LR.T
退锌:
HNO350%R.T
1.3.2工业电镀(铜、镍、铬、锌、锌-镍合金)工艺参数
①镀铜及其参数
A.氰化物镀铜(碱铜)
槽液的组成和作用
CuCN45g/LT:
50-60℃
NaCN62.5g/L电流密度:
2ASD
KOH19g/L电压:
2V
酒石酸钾钠30g/L沉积速率:
0.7-1.0μm/min
MetexS-1(16501)10mL/L阴极效率大约90﹪-95﹪
CuCN供应槽中的铜金属;NaCN保证良好的阳极度溶解及电镀特性;用KOH不用
NaOH,因为KOH可提高导电率和加速阳极溶解。
开槽步骤如下:
于辅助槽注入2/3体积的纯水,加热到55℃;
在搅拌下依次加入所需的KOH、NaCN、CuCN和酒石酸钾钠,充分溶解;
用碳芯将溶液滤至建浴槽,添加所需的MetexS-1,用纯水稀释至操作液位;
槽液维护:
槽液每增加7.5g/L的铜金属含量,需添加10.5g/L氰化铜。
当此数量的氰化铜加入溶
液中,则要求大约1.2g/L氰化钠。
设备要求:
过滤、加热、空气搅拌、阴极移动,阳级为电解铜。
特点:
半光亮镀层结晶细微,光亮均匀;
电流密度范围宽阔,覆盖能力极佳;
有机和无机杂质容忍度高,有除油作用,易于控制,但有剧毒。
B.焦铜
槽液的组成和作用
Cu2P2O7.3H2O78g/LpH:
8.8
K4P2O7280g/LT:
50-60℃
NH3.H2O3mL/L电流密度:
4ASD
CuMacPYXD7433(87369)1.0mL/L电压:
4.5V
Cu2P2O7.3H2O浓度过低,会导致光亮范围缩小,比如高区烧焦和低区发暗,而且槽
液导电性能下降。
NH3.H2O与CuMacPYXD7433配合使用,实现镀层的光亮性。
P2O74-与Cu2+比值P为6.5-6.9:
1
开槽步骤如下:
用纯水注满槽体积的2/3,加热到55℃;
在搅拌下,加入所需的K4P2O7,待其完全溶解后,添加所需的Cu2P2O7.3H2O,待
其完全溶解后,用纯水稀释到操作液位;
用50%H2SO4调节溶液的pH至8.8;
溶液冷却到50-55℃时,加入所需量的氨水,添加前氨水应稀释2倍;
将槽液过滤至澄清,添加所需的CuMacPYXD7433,添加前稀释10倍;
重新确认pH。
(1g/L活性碳可除去所有光剂)
槽液维护:
每添加2.82g/L的Cu2P2O7.3H2O将使Cu2+上升1g/L,焦磷酸根上升1.35g/L;只能
简单进行分析时,1份Cu2P2O7.3H2O对应3份K4P2O7。
CuMacPYXD7433(87369)120mL/kAh
设备要求:
循环过滤、加热、空气搅拌、阴极摇动,阳极为电解铜。
特点:
碱性溶液,对钢铁材和锌压铸件需要预镀铜,非常适用于锌压铸件。
走位能力、分散能力好,操作成本高(废水处理),光亮平整的铜镀层;
建浴与维护简单;无氰化物;空气搅拌要严格。
C.酸铜
槽液的组成和作用
CuSO4·5H2O200g/L
H2SO460g/LT:
28℃
CuMac9200MakeUp(P2019)4.0mL/L
CuMac9200ALeveler(P2020)0.8mL/LU:
4.5V
CuMac9200BBrightener(P2021)0.3mL/L电流密度:
4ASD
氯离子(Chloridion)60mg/L(ppm)
硫酸铜提供铜离子,以使在工件表面上还原成铜镀层,镀液中铜含量降低,容易在高
电位区造成烧焦现象,相反,铜含量过高,硫酸铜有可能结晶析出,引致阳极极化。
硫酸能提高镀液的导电率,硫酸含量不足时,镀槽电压升高,镀层较易烧焦,硫酸太
多时,阳极可能会被钝化。
CuMac9200MakeUp开缸剂不足时,会令镀层的高、中电位区出现凹凸起伏的条纹,
开缸剂过多时,对光亮度无明显影响。
CuMac9200ALeveler填平剂含量过低时,整个电流密度区的填平度会下降,填平剂
过多时,低电流密度区没有填平,与其它位置的镀层有明显分界,但仍光亮。
光亮剂不足时,镀层极易烧焦,光亮剂过多时,会引致低电位光亮度极差。
Cl-“光剂催化剂”,帮助添加剂镀出平滑、光亮、紧密的镀层,如果氯离子含量过低,
镀层容易在高、中电位区出现凹凸起伏的条纹,及在低电位区有雾状沉积,如氯离子含量过
高时,镀层的光亮度及填平度会被消弱,而阳极表面就会生成氯化铜,形成一层黄褐色薄膜,
导致阳极钝化。
温度不得过32℃,温度越高,光泽越差,光泽范围越窄,光剂消耗越大。
最适值28
℃。
开槽步骤如下:
注入二份之一的水于备用槽中,加热至40-50℃。
所用的水的氯离子含量应低于70
mg/L(ppm)。
加入所需的硫酸铜,搅拌直至完全溶解。
加入2g/L活性碳粉,搅拌最少一小时。
用过滤泵,把溶液滤入清洁之电镀槽内,加水至接近水位。
慢慢加入所需的纯硫酸,此时会产生大量热能,故需强力搅拌,慢慢添加,以使温度
不超过60℃。
把镀液冷却到25℃。
通过分析,得出镀液之氯离子含量,如不足加入适量的盐酸,使氯离子含量达至标准。
按上表加入适量的CuMac9200添加剂搅拌均匀,在正常操作条件下,把镀液电解3-5
安培小时/升,便可正式生产。
槽液维护:
CuMac9200ALeveler(P2020)60(40-80)mL/kAh
CuMac9200BBrightener(P2021)60(40-90)mL/kAh
一旦光泽剂已加入液中。
活性碳宜避免使用,除非槽液污染或定期保养。
设备要求:
循环过滤、冷却、空气搅拌、阴极摇动,温度:
28℃不得超32℃,,阳极:
磷铜(0.03-
0.06%磷)。
特点:
成本低,能得到光亮的镀层,杂质容忍量高,长时间后才需用活性碳粉处理;
镀层填平度极佳;镀层不易产生针孔,内应内低,富延展性镀层电阻低,非常适合于
对镀层物理性能要求高的电机工业;
镀液非常容易控制,电流密度范围宽阔,能应用于各种不同类型的基体金属—铜件,
锌合金,塑料件等同样适用。
但温度要求严格,对许多基础金属要预镀,要用含磷阳极,且镀液有强腐蚀性。
②镀镍及其参数
A.半光镍
槽液的组成和作用
NiSO4·6H2O300g/L
NiCl2·6H2O34.0g/LT:
55℃
H3BO345g/LU:
5.5V
NiMacS.F.Leveler(18144)1.5mL/LpH:
3.8
NiMacS.F.Ductilizer(18159)10mL/L
NiMacS.F.Maintenance(18192)0.25mL/L电流密度:
3-8A/dm2
NiMac32-CWetter(18143)1.5mL/L
镍成分是决定电流密度最大值的因素之一。
Cl-的含量非常重要,其一,它有助于阳极的溶解;其二,它能提高导电效率。
但是,
氯的含量不能超过13.5g/L(相当于45g/L氯化镍),否则将有损于镀层的颜色和物理性质。
硼酸的含量对于pH值的维持、镀层的均一性、附着力及延展性都相当重要。
NiMacS.F.Leveler是镀层平滑剂,稳定而不易分解,主要的作用是在高电流密度范围。
提供良好的整平性及光亮度。
NiMacS.F.Ductilizer是镀层微细化剂,对于得到细致、半光亮的镀层至为必要。
通过
连续的碳过滤,它不会有少许流失。
NiMacS.F.Maintenance有补充镀层平整与光亮的能力,不足时,损失镀层的光泽和平
整性,过量时,导致镀层应力增大。
NiMac32-CWetter用在预防针孔,通常使用量不超过0.2%之体积比。
最佳温度为54-60℃。
高温可能会导致镀层灰暗、粗糟、不平;低温可能会使高电流
区烧焦,灰暗。
开槽步骤如下:
注入三分之二的水于预备槽中,加热至65℃;
加入所需之硼酸使之溶解完全,再加入所需的硫酸镍及氯化镍,使之完全溶解;
加入2mL/L的双氧水,搅拌打气2小时;
加入活性碳2-4g/L,搅拌大约4小时,然后静置整晚;
用过滤泵将镀液滤入电镀槽中,调整pH至3.6-4.0;
用波浪状的假阴极(DummyCathode)以低电流密度(0.2-0.4A/dm2)连续电解6小
时以上或直至低位颜色由暗黑变浅灰色。
加入上表中镍添加剂后开始试镀。
槽液维护:
NiMacS.F.Leveler(18144)125mL/kAh
NiMacS.F.Ductilizer(18159)25mL/kAh
NiMacS.F.Maintenance(18192)50mL/kAh
NiMac32-CWetter(18143)0.5-1.0mL/L(每次)
也可以按NiMacS.F.Ductilizer12.5%,NiMacS.F.Maintenance25%,NiMacS.F.
Leveler62.5%配成混合液,每5KAH补充该混合液一升。
采用硫酸(分析纯)进行pH的降低,升高PH用碳酸镍或稀的氢氧化钠(钠的加入对
镀层的性能有一定的影响)。
设备要求:
循环过滤、加热、空气搅拌、阴极摇动、纯镍阳极。
特点:
延展性好,光亮适度的镀层。
适用于铁件钢件、锌压铸件和抛光的铜面上,可获得满意镀层厚度。
结合力良好,镀层具有良好的抗腐蚀能力。
B.高硫镍
槽液的组成和作用
NiSO4.6H2O300g/L
NiCl2.6H2O60g/LT:
60℃
H3BO345g/LpH:
2.6
NiMAC8108Hi-SNiMACAdditive(78180)4.5ml/LcU:
5.5V
NiMac32-CWetter(18143)1.5ml/L电流密度:
5.0A/dm2
NiMAC8108Hi-S的活性与镀层的硫含量直接有关,其浓度是影响镀层含硫量的首要
因素。
NiMAC8108Hi-S在浓度为4.5mL/L时在标准操作条件下可产生硫含量为0.15-0.2%
的镍镀层。
NiMAC8108Hi-S浓度一定,pH下降,镍镀层硫含量会升高。
NiMac32-CWetter在制程中用以确保无凹点产生。
它的最低浓度为1mL/L,产生的
表面张力约为38dynes/cm。
如果添加量超过5mL/L(28dynes/cm),溶液将变成有机污染,
这时需用活性炭提纯。
开槽步骤如下:
注入2/3的水于预备槽中,加热至65℃;
加入所需之硼酸使之溶解完全,再加入所需的硫酸镍及氯化镍,使之完全溶解;
加入2mL/L的双氧水,搅拌打气2小时;
加入活性碳2-4g/L,搅拌大约四小时,然后静置整晚;
用过滤泵将镀液滤入电镀槽中,调整pH至2.6-3.0;
用波浪状的假阴极以低电流密度(0.2-0.4A/dm2)连续电解6小时以上或直至低位颜
色由暗黑变浅灰色。
加入上表中镍添加剂后开始试镀。
槽液维护:
NiMAC8108Hi-S(T0327)600-800ml/KAh
NiMac32CWetter(18143)0.5-1.0ml/L(每次)
NiMAC32-CWetter的一次添加量控制在0.5-1.0mL之间以避免产生过多泡沫。
NiMAC8108Hi-S高硫镍与全光镍之间的电位差高于20mV时,镍镀层和铬镀层的防
腐性能最好。
镀锌压铸件时,pH在2.5-3.0之间可将槽液对盲孔、凹孔、挂具接触点的侵蚀减至最
小范围内。
在此范围内,NiMAC8108Hi-S浓度为5-6mL/L时,镀层含硫量为0.15-0.20%。
若镀钢件,pH应维持在2.2-2.6,在此范围内,NiMAC8108Hi-S浓度为4-5mL/L,镀层硫
含量为0.15-0.20%。
设备要求:
循环过滤、加热、空气搅拌、阴极摇动、含硫阳极。
特点:
高硫镍是一种高活性的镍闪镀制程,其镀层沈积在不含硫的半光镍与全光镍双层镍体
系之间,最经济有效地提高了镀层的耐蚀性。
C.全光镍
槽液的组成和作用
NiSO4.6H2O275g/L
NiCl2.6H2O55g/LT:
55℃
H3BO345g/L
NiMacChallengerPlus(78180)1.0mL/LpH:
4.3
NiMac33柔软剂(18133)45mL/LU:
5.5V
NiMac14辅助剂(18114)7.0mL/L
NiMac32-CWetter(18143)1.5mL/L电流密度:
5A/dm2
氯离子可以参加阳极极化,也可以补充溶液中镍的浓度。
当采用结晶细致的镍阳极和
使用较大的阳极电流密度时,需要相应的增加氯离子的浓度。
硼酸对保持沉积层的亮度、附着性及延展性极为重要。
低硼酸在高电流密度区会引起
针孔和局部剥离。
因为在较低操作温度下,硼酸不能低于41g/L。
NiMac14的作用是辅助光亮度及填平度,同时可以减低因氢氯析出而形成的针点。
NiMacChallengerPlus主要控制镀层的光亮度及填平度。
NiMacChallengerPlus与
NiMac33同时加入可以获得全光亮,整平性和延展性良好的镀层。
如果单独使用,虽可获
得光亮的镀层,但光
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