产30万平方米高多层板及18万平方米HDI板项目可行性研究报告.docx
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产30万平方米高多层板及18万平方米HDI板项目可行性研究报告.docx
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产30万平方米高多层板及18万平方米HDI板项目可行性研究报告
2020年产30万平方米高多层板及18万平方米HDI板项目可行性研究报告
2020年8月
一、项目概况
本项目位于大道南侧,电子器件产业基地内,项目占地8,681.00平方米,建筑面积27,401.22平方米。
二、项目实施的可行性
1、本项目符合国家的产业规划和政策导向
从国家政策导向看,《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》提出“做强信息技术核心产业,顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势,提升核心基础硬件供给能力”,推动“印刷电子”等领域关键技术研发和产业化;2017年2月,国家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》明确将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”作为电子核心产业列入指导目录;2019年1月工信部发布的《印制电路板行业规范条件》《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》提出要加强印制电路板行业管理,提高行业发展水平,引导产业转型升级和结构调整,推动印制电路板产业持续健康发展;2019年10月,发改委发布的《产业结构调整指导目录(2019年本)》将“新型电子元器件(片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等)等电子产品用材料”列为“鼓励类”发展产业。
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- 关 键 词:
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