半导体一些术语的中英文对照.doc
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半导体一些术语的中英文对照.doc
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半导体一些术语的中英文对照
离子注入机ionimplanter
LSS理论LindhandScharffandSchiotttheory
又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。
沟道效应channelingeffect
射程分布rangedistribution
深度分布depthdistribution
投影射程projectedrange
阻止距离stoppingdistance
阻止本领stoppingpower
标准阻止截面standardstoppingcrosssection
退火annealing
激活能activationenergy
等温退火isothermalannealing
激光退火laserannealing
应力感生缺陷stress-induceddefect
择优取向preferredorientation
制版工艺mask-makingtechnology
图形畸变patterndistortion
初缩firstminification
精缩finalminification
母版mastermask
铬版chromiumplate
干版dryplate
乳胶版emulsionplate
透明版see-throughplate
高分辨率版highresolutionplate,HRP
超微粒干版plateforultra-microminiaturization
掩模mask
掩模对准maskalignment
对准精度alignmentprecision
光刻胶photoresist
又称“光致抗蚀剂”。
负性光刻胶negativephotoresist
正性光刻胶positivephotoresist
无机光刻胶inorganicresist
多层光刻胶multilevelresist
电子束光刻胶electronbeamresist
X射线光刻胶X-rayresist
刷洗scrubbing
甩胶spinning
涂胶photoresistcoating
后烘postbaking
光刻photolithography
X射线光刻X-raylithography
电子束光刻electronbeamlithography
离子束光刻ionbeamlithography
深紫外光刻deep-UVlithography
光刻机maskaligner
投影光刻机projectionmaskaligner
曝光exposure
接触式曝光法contactexposuremethod
接近式曝光法proximityexposuremethod
光学投影曝光法opticalprojectionexposuremethod
电子束曝光系统electronbeamexposuresystem
分步重复系统step-and-repeatsystem
显影development
线宽linewidth
去胶strippingofphotoresist
氧化去胶removingofphotoresistbyoxidation
等离子[体]去胶removingofphotoresistbyplasma
刻蚀etching
干法刻蚀dryetching
反应离子刻蚀reactiveionetching,RIE
各向同性刻蚀isotropicetching
各向异性刻蚀anisotropicetching
反应溅射刻蚀reactivesputteretching
离子铣ionbeammilling
又称“离子磨削”。
等离子[体]刻蚀plasmaetching
钻蚀undercutting
剥离技术lift-offtechnology
又称“浮脱工艺”。
终点监测endpointmonitoring
金属化metallization
互连interconnection
多层金属化multilevelmetallization
电迁徙electromigration
回流reflow
磷硅玻璃phosphorosilicateglass
硼磷硅玻璃boron-phosphorosilicateglass
钝化工艺passivationtechnology
多层介质钝化multilayerdielectricpassivation
划片scribing
电子束切片electronbeamslicing
烧结sintering
印压indentation
热压焊thermocompressionbonding
热超声焊thermosonicbonding
冷焊coldwelding
点焊spotwelding
球焊ballbonding
楔焊wedgebonding
内引线焊接innerleadbonding
外引线焊接outerleadbonding
梁式引线beamlead
装架工艺mountingtechnology
附着adhesion
封装packaging
金属封装metallicpackaging
陶瓷封装ceramicpackaging
扁平封装flatpackaging
塑封plasticpackage
玻璃封装glasspackaging
微封装micropackaging
又称“微组装”。
管壳package
管芯die
引线键合leadbonding
引线框式键合leadframebonding
带式自动键合tapeautomatedbonding,TAB
激光键合laserbonding
超声键合ultrasonicbonding
红外键合infraredbonding
微电子辞典
Abruptjunction突变结Acceleratedtesting加速实验
Acceptor受主Acceptoratom受主原子
Accumulation积累、堆积Accumulatingcontact积累接触
Accumulationregion积累区Accumulationlayer积累层
Activeregion有源区Activecomponent有源元
Activedevice有源器件Activation激活
Activationenergy激活能Activeregion有源(放大)区
Admittance导纳Allowedband允带
Alloy-junctiondevice合金结器件Aluminum(Aluminium)铝
Aluminum–oxide铝氧化物Aluminumpassivation铝钝化
Ambipolar双极的Ambienttemperature环境温度
Amorphous无定形的,非晶体的Amplifier功放扩音器放大器
Analogue(Analog)comparator模拟比较器Angstrom埃
Anneal退火Anisotropic各向异性的
Anode阳极Arsenic(AS)砷
Auger俄歇Augerprocess俄歇过程
Avalanche雪崩Avalanchebreakdown雪崩击穿
Avalancheexcitation雪崩激发
Backgroundcarrier本底载流子Backgrounddoping本底掺杂
Backward反向Backwardbias反向偏置
Ballastingresistor整流电阻Ballbond球形键合
Band能带Bandgap能带间隙
Barrier势垒Barrierlayer势垒层
Barrierwidth势垒宽度Base基极
Basecontact基区接触Basestretching基区扩展效应
Basetransittime基区渡越时间Basetransportefficiency基区输运系数
Base-widthmodulation基区宽度调制Basisvector基矢
Bias偏置Bilateralswitch双向开关
Binarycode二进制代码Binarycompoundsemiconductor二元化合物半导体
Bipolar双极性的BipolarJunctionTransistor(BJT)双极晶体管
Bloch布洛赫Blockingband阻挡能带
Blockingcontact阻挡接触Body-centered体心立方
Body-centredcubicstructure体立心结构Boltzmann波尔兹曼
Bond键、键合Bondingelectron价电子
Bondingpad键合点Bootstrapcircuit自举电路
Bootstrappedemitterfollower自举射极跟随器Boron硼
Borosilicateglass硼硅玻璃Boundarycondition边界条件
Boundelectron束缚电子Breadboard模拟板、实验板
Breakdown击穿Breakover转折
Brillouin布里渊Brillouinzone布里渊区
Built-in内建的Build-inelectricfield内建电场
Bulk体/体内Bulkabsorption体吸收
Bulkgeneration体产生Bulkrecombination体复合
Burn-in老化Burnout烧毁
Buriedchannel埋沟Burieddiffusionregion隐埋扩散区
Can外壳Capacitance电容
Capturecrosssection俘获截面Capturecarrier俘获载流子
Carrier载流子、载波Carrybit进位位
Carry-inbit进位输入Carry-outb
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