PCB来料检验标准.doc
- 文档编号:2487470
- 上传时间:2022-10-30
- 格式:DOC
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PCB来料检验标准.doc
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文件名称:
PCB来料检验规范
文件编号:
QA-0023
版本:
3/0编制:
受控状态:
审核:
分发号:
批准:
发布日期:
生效日期:
1.目的
建立和规范检验流程,确保检验结果的全面、准确和一致性。
2。
范围
该检验规范适用于吉锐公司各来料PCB的检验。
3.抽样方法
依据GB2828计数值抽样计划表抽样CRI:
0,MAJ:
0.65,MIN:
1.0
4.检验范围
(1)实物与承认书比较
(2)包装
(3)外观
(4)性能
(5)尺寸
5.测量设备
显微镜、卡尺、千分尺、锡炉/烙铁、3M胶带、平台,万用表
6.检验内容:
项目
规格
说明
AQL
设备
判定
包装方式
外箱有料号、品名、交货日期、QAPASS章等标示,且外箱无破损受潮.
全部
目视
NA
必须采用真空包装且无破损.
IQC检验发现真空包装破损则拒收处理
全部
目视
NA
(来料沉银板间需用无硫无氯纸间隔,OSP/化金板须用无硫纸间隔,详细如右图所示)
全部
目视
NA
第一次来料需附出货报告(内含切片﹑试锡板及厂商详细测试报告)
N/A
目视
MI
外观
本体标示须有清晰完整的料号、版本、生产周期、安规(ULMARK)、厂商、板材标示
标示不清若可辩认可接收
抽样
目视
MI
绿漆须覆盖均匀、无露铜(不得有气泡﹑脱落及严重色差等)
抽样
目视
MI
印刷不得有偏移、漏印、重影、模糊等不良
印刷不良若可辩认可接收
抽样
目视
MI
孔洞不可残留铜屑、孔不可钻偏、孔内不得有空洞
抽样
目视
MA
焊垫不可异常:
有异物附着(绿漆﹑残胶)、刮伤、发白
抽样
目视
MI
板面没有明显污染及色差、板面凹陷﹑凹点(不可露铜﹑露镍﹑露底材)
抽样
显微镜
MA
线路是否OPEN、是否有刮伤、露铜或沾锡等现象
抽样
目视
MI
性能
铜箔绿漆不得有脱落现象
用3M胶带平贴绿漆面,后垂直迅速拉起
1-5pcs
3M胶带
NA
上锡性应良好
1根据正常生产条件试验(样品保留一个月)
2将可调温度电烙铁温度设置为340--400℃,当温度恒定后,用电烙铁加适量焊锡在PCB基板随机的焊点上(至少2个焊点/片)焊接信号线,接触时间4秒,间隔10秒后,再用电烙铁将线取下,接触时间4秒;间隔10秒后作第2次循环,共做5次试验后,目视PCB焊点无本质变化,焊点光亮,饱满,无少锡;无翘铜皮,无脱落,并且焊层与基材粘贴良好
3.将可调温度电烙铁温度设置为340--400℃,当温度恒定后,用电烙铁加适量焊锡在PCB基板随机的焊点上(至少2个焊点/片)焊接,接触时间30~40秒后;目视PCB焊点无本质变化;焊点光亮,饱满,无少锡;无翘铜皮,无脱落并且焊层与基材粘贴良好
1pcs
锡炉/烙铁
NA
高温热冲击(不可出现分层、破裂、起泡等)
288±5℃、10sP/P和铜之间不可有分层、破裂等,且PCB不可有起泡(样品保留一个月)
1pcs
锡炉
NA
阻抗测试
抽样
万用表
MA
量测
板厚须符合MasterFile
5pcs
千分尺
NA
不得有板弯、板翘
板翘扭曲最大值不得超过PCB对角线长的0.7%
抽样
平台
MA
PCB尺寸必须检验(长*宽),基板机械尺寸应满足(附二)要求
5pcs
卡尺
NA
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- 关 键 词:
- PCB 来料 检验 标准
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