ASM自动焊线机培训.docx

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ASM自动焊线机培训

RevisedbyLiuJingonJanuary12,2021

ASM自动焊线机培训

自动焊线机培训目录

一、键盘功能简介：

1、键盘位置：

WireFeedThreadWire

F4

HeLp

F5

F1

F6

F2

F7

F3

CorBnd

WcLmp

PanLgt

Prev

ClpSol

Next

Ctrtsr

EFO

Zoom

Inx

7

8

9

A

IM↑

Main

IM↓

Edwire

IMHm

EdPR

O/CTK

EdVLL

NewPg

LdPgm

4

5

6

B

OM↑

PgUp

OM↓

EdLoop

OMHm

ChgCap

ClrTk

DmBnd

Bond

1

2

3

—

InSpPgDn

↑

Del

Stop

Shift

Shift

Lock

0

Num

←

↓

→

Enter

2、常用按键功能简介：

数字0—9进行数据组合之输入　　　　　移动菜单上下左右之光标

WireFeed金线轮开关ThreadWire导线管真空开关

Shift上档键WcLmp线夹开关

Shift+PanLgt工作台灯光开关EFO打火烧球键

Inx支架输送一单元Shift+IM↑左料盒步进一格

Main直接切至主目录Shift+IM↓左料盒步退一格

Shift+IMHM换左边料盒Shift+OM↑右料盒步进一格

Shift+OM↓右料盒步退一格EdLoop切换至修改线弧目录

Shift+OMHM换右边料盒ChgCap换瓷咀

Shift+ClrTk清除轨道Bond直接进入自动作业画面

DmBnd切线Del.删除键

Stop退出/停止键Enter确认键

Shift+CtctSr做瓷咀高度LdPgm调用焊线程序

二、主菜单（MAIN）介绍：

在自动界面下，数字键的的说明：

０：

自动焊线

１：

单步焊线

２：

焊一单元

３：

焊一支架

４：

切线

５：

补线

６：

金球校正

注：

。

更换磁嘴后需校准磁嘴（ChgCap）并测量高度。

穿线烧球后需切线。

0．SETUPMENU（设定菜单）

1．TEACHMENU（编程菜单）

2．AUTOBOND（自动焊线）

3．PARAMETER（参数）

4．WIREPARAMETER（焊线参数）

5．SHOWSTATISTICS（显示统计资料）

6．WHMENU（工作台菜单）

7．WHUTILITY（工作台程序）

8．UTILITY（程序）

9．DISKUTILITY（磁盘程序）

三、机台的基本调整

1、编程：

当在磁盘程序〈DISKUTILITIES〉中，无法找到所需适用的程序时，就必须重新建立新的程序，在新编程序之前必须将原用程序清除掉（在MAIN——1.TEACH——5.DeleteProgram——A——STOP），方可建立新程序。

新程序设定是在MAIN——1.TEACH——1.TeachProgram中进行，其主要步骤如下：

①．设置参考点（对点）：

MAIN

——TEACH

——1.Teachprogram

——1．TeachAlignment

——Enter

——设单晶2个点，双晶3个点

②．编辑图像黑白对比度〈做PR〉:

用上下箭头调节亮度时，其中的１２３４表示（１：

threshold阈值，２：

CDax直射光，３：

side侧光，４：

B_cax混合光）其中我们只调整第２和第３项的直射光和侧光即可。

——1．AdjustImage——按上下箭头调节亮度（1.2.3.4），直到二焊点全白，四周为黑时

·做PR时需调整范围，具体步骤如下：

在当前菜单下　

――3.template（模板）确认后

――输入11（11表示自定义大小）

――Enter

――通过上下左右键调整左显示器选择框至范围正好框选两个电极，上下的范围可稍大一点　　　　　　

――Enter

――0.loadPattern（加入模板）

系统自动跳转至下一界面（自动编线界面）

③．焊线设定（编线）：

在图像对比度设定完毕并选完模板范围后会自动跳转至239.AutoTeachWire（自动编线）页面，

——把十字线对准晶片的B电极中心　　　　　　

——Enter

——将十字线对准支架正极中心　　　　

——Enter（完成第一条线的编辑）；

——把十字线对准晶片的E电极（意为第二条线的第一焊点）中心　　——Enter

——将十字线对准负极的二焊点中心　　　。

④.复制

主菜单MAIN下

——TEACH

——2.Step&Repeat（把Nore改为Ahead）

――选择1

——出现No.ofRepeatRows1对话框时（表示重复行数）

——Enter

——出现NoofRepeatcols1对话框时（表示重复列数）

⑤.做瓷咀高度（测量高度）

MAIN

——3.Parameters

——2.ReferemeParameters

――STOP返回主菜单

⑥.一焊点脱焊侦测功能开关设定

MAIN

——4.WireParameters

——A.EditNon-StickDetection

——0.1stBondNon-stickDeteck

——1.2ndBondNon-stickDeteck

——按F1——按上下箭选‘ALL’

r——把‘Y’改为‘N’

——STOP返主菜单。

2、校准PR（重做图像）：

PR校正必须在有程序的情况下才能进行，当我们在焊线途中出现搜索失败或PR不良时，有必要重新校正图像对比度（即PR光校正）。

它所包含以下3个步骤：

①．焊点校正（对点）：

进入MAIN—1.TEACH—4.EditProgram——1．TeachAlignment中针对程序中的每一个点进行对准校正。

②．PR光校正（做光）：

焊点校正以后，进入2.Teach1stPR中对PR光进行校正：

即对程序中的每一个点进行黑白对比度的调整。

③．焊线次序和焊位校正：

焊点和PR光校正完毕后，进入9.AutoTeachWire中，对程序中的焊线次序和焊线位置进行校正。

3、升降台的调整（料盒部位）：

进入MAIN――６.WHMENU――５.Dependentoffset――1.Adjust进行调整：

0.调整步数（数值越大，每次调整的幅度就越大，默认为10）

1．LY-Elevwork左升降台料盒之Y方向调整

2．LZ-Elevwork左升降台料盒之Z方向调整

3．RY-Elevwork右升降台料盒之Y方向调整

4．RZ-Elevwork右升降台料盒之Z方向调整

四、更换材料时调机步骤：

正常换单时，首先了解芯片及支架型号后再按照以下步骤进行调机：

1、调用程序:

进入MAIN——9DiskUtilities——0.HardDiskProgram——1.LoadBondProgram——用上下箭头选择适合机种的程序——Enter——A——Stop。

2、轨道微调：

MAIN――6.WHMENU――5.DeviceDependentoffset――1.Adjust――9.Track――A（调整时应先用上下键打开压板，再用左右键调整宽度。

）

3、支架走位调整：

按Inx键（位置在右键盘最右上方）送一片支架到压板中——在MAIN――6.WHMENU――3.FineAdjust――1.AdjustIndexeroffset――回车后，按左右箭头调节支架位置，（上下箭头为压板打开/关闭）——调节完第一个单元后按Enter――按A以继续调节第二个单元（调法同上），保证每个单元走位均匀便OK。

4、PR编辑（改PR）：

进入MAIN――1.Teach――4.Editprogram中做1、2、9三项（1项对点、2项做光、9项编线）。

5．测量焊接高度（做瓷嘴高度）：

在MAIN――3.PARAMETER――2.RefernceParameter中，分别做好每个点的焊接高度。

6、焊接参数和线弧的设定:

完成前面5项后，首先焊接一片材料进行首检，再根据材料的实际情况设定焊接相关参数或线弧。

（1）设定线弧模式

MAIN—4—3项：

设定线弧模式，一般用Q型

按键盘EdLoop键，设定线弧参数。

2.LoopHeight（Manu）线弧高度调节；

3.ReverseHeight线弧反向高度,

4.ReverseDistance/Angle线弧反向角度调节。

①.弧度调整：

1.GroupType弧型1Q

2.LoopHeight（Manu弧高度10mil

3.reverseHeight反向高度28manu

4.reverseDistance（%）反向距离70

5.reverseDistanceAngle反向角度-10

6.LHTcorrection/scaleOS弧线松紧150

2LH表示弧高度

3RH表示反向高度

4RD表示反向距离

5EDA表示反向角度

注：

2、调整弧形高度，数值越大则越高

3、4、5调整弧形，需配合调整

6、的数值越大则线越松

进入MAIN――3.parameter――4（Q）AutoLoop――5.EngineeringLoopControl――

（2）设定基本焊接参数

MAIN—3—1项：

设定基本焊接参数

　　　　具体说明如下：

①.时间、功率、压力设定

进入MAIN―4WireParameter--2EditBondParameters

0EditTime1一焊时间

1EditTime2二焊时间

2EditPower1一焊功率

3EditPower2二焊功率

4EditForce1一焊压力

5EditForce2二焊压力

6EditContactTime1一焊接触时间

7EditContactTime2二焊接触时间

8EditContactPower1一焊接触功率

9EditContactPower2二焊接触功率

AEditContactForce1一焊接触压力

BMore…更多

BMore…

0EditContactForce2二焊接触压力

1EditStandbyPower1一焊等待功率

2EditStandbyPower2二焊等待功率

②.温度设定：

进入MAIN――３.Parameter――０.Bondparameter――8.Heatercontrol――0.Heatersetting――

1.selectheater选择预温或者焊温

2.setTemperature设定温度240deg

③.打火高度设定：

进入MAIN――３.Parameters――0.Bondparameters――４.FireLevel――（回车后再按A确认，目测磁嘴和打火杆相对位置，磁嘴应位于打火杆右上方３００到４５０左右）　　　　　　　　　　

如图：

注：

打火高度如不符合第

项所述，则通过上下键调整磁嘴高度直至完成，回车确认。

④.打火参数及金球大小设定：

　　　　进入MAIN――3.Parameters――0.BondParameters――７.EFOContol…――0.EFOParameters见其附属菜单：

五：

常见品质异常分析：

1、虚焊、脱焊：

查看时间Time、功率Power、压力Force是否设定正确，预备功率是否过低，搜索压力是否过小或两个焊点是否压紧等。

A．TIME（时间）：

一般在8-15MS之间。

B．POWER（功率）：

第一焊点一般25-50之间。

第二焊点一般80-100之间。

C．FORCE（压力）：

第一焊点一般35-65之间。

第二焊点一般100-120之间。

2、焊球变形：

第二焊点是否焊上或焊接功率是否设得过大，烧球时间或线尾是否

设得过长，支架是否压紧或瓷嘴是否过旧？

3、错焊、位置不当：

焊接程序和PR是否有做好，焊点同步是否设定正确，搜寻（Search）

范围是否设得太大等

4、球颈撕裂：

检查功率压力是否设得过大，支架是否压紧或者适当减小接触功率，瓷嘴是否破裂或用得太久

5、拉力不足：

焊点功率、压力是否设得太大，支架有否压紧，瓷嘴是否已超量使用而过旧？

6、断线

六、更换磁嘴：

需在主菜单界面下更换，将扭力扳手放在1.5公斤力矩下，松开磁嘴定位螺丝，取下磁嘴，左手用镊子将磁嘴放于磁嘴上表面与换能器上表面持平状态，用扭力扳手上丝时应旋转用力，不可前推，换完磁嘴后，校准磁嘴按chacap键，依提示校准后，再做一下瓷嘴高度，然后穿线，再按EFO键烧球。

进入焊线作业前要进行切线！

注意看BQM阻抗值（10-20）

七、常见错误讯息：

B13表示无烧球或断线

B3/B5　　　　表示ＰＲ识别错误，支架ＰＲ被拒收.

B4/B6　表示ＰＲ识别错误，晶片ＰＲ被拒收.

B8　　　表示第一焊点虚焊或脱焊

B9　　　表示第二焊点虚焊或脱焊

W1　　　　表示搜寻传感器错误或支架位置错误

八、注意事项：

1、温度设定：

220℃-350℃之间（一般设定为２８０℃）

2、在AUTOBONDMENU下必须开启之功能：

（１）ENABLEPRYES

（２）AUTOINDEXYES

（３）BALLDETECTYES

（４）STICKDETECT1YES

（５）STIEKDETECT2YES

3、保持轨道清洁，确保送料顺畅。