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逆向工程建设设计
小米手机2后盖的三维实体建模实验及分析报告
专业机械设计制造及其自动化12-1班
作者姓名刘威振
指导教师刘银老师
日期2013年6月16日
小米手机2后盖的三维实体建模实验及分析报告
一、测量出手机后盖的数据。
手机后盖主要数据信息:
长126mm、宽64mm、厚8mm。
2、打开UG7.0
1.新建文件
2.创建长方体
点击长方体命令,分别输入长宽高数据,长为126mm,宽为64,高度为8mm,创建长方体。
如图所示
3.边倒圆
给长方体四个边边倒圆,半径为8mm,如图所示。
4.抽壳
单击抽壳命令,输入厚度1mm,然后选择正面为抽壳面,如图所示。
5.进入草图
单击草图命令,选择背面为基准面进如草图,如图所示。
6.画定位尺寸线
用偏置曲线命令画出定位尺寸线,如图所示。
7.画出外放、摄像头、闪光灯等部件
根据定位尺寸线,分别画出外放、摄像头、闪光灯等部件,然后删除定位尺寸线,如图所示。
8.完成草图,拉伸部件
单击完成草图,然后单击拉伸命令,分别拉伸出外放、摄像头、闪光灯等部件,然后隐藏草图画的线。
9.耳机孔
单击打孔命令,选择简单孔,输入数据直径为4mm,深度10mm。
选择正上面为基准面,进入草图。
进入草图后,输入孔的位置,x为20mm,y为-1mm,z为0mm。
完成草图,单击确定,耳机孔完成。
10关机键和音量键
选择侧面为基准平面,进入草图。
偏置曲线,画出定位尺寸线。
单击快速修建,修建多余线段。
完成草图,单击拉伸命令,布尔运算选择求和,距离为1mm。
11边倒圆
单击边倒圆命令,将手机四周做边倒圆。
12MI字标志
进入草图,根据数据画出MI字标志,然后完成草图,拉伸求差,距离为0.3mm。
3、完成手机后壳
4、上色
五、总结
转眼间快速成型技术一学期的课程就要结束了,通过一个学期的课程学习,使我对快速成型技术有了比较系统的了解。
快速成形技术又称快速原型制造(RapidPrototypingManufacturing,简称RPM)技术,诞生于20世纪80年代后期,是基于材料堆积法的一种高新制造技术,被认为是近20年来制造领域的一个重大成果。
它集机械工程、CAD、逆向工程技术、分层制造技术、数控技术、材料科学、激光技术于一身,可以自动、直接、快速、精确地将设计思想转变为具有一定功能的原型或直接制造零件,从而为零件原型制作、新设计思想的校验等方面提供了一种高效低成本的实现手段。
即,快速成形技术就是利用三维CAD的数据,通过快速成型机,将一层层的材料堆积成实体原型。
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