电镀通用配方大全2.docx
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电镀通用配方大全2
电镀通用配方大全
(2)
氯化物镀镍液
配方1
组分g/L组分g/L氯化镍200硼酸30-50硫酸镍100
2PH值为2.5-4;温度为40-70?
;电流密度为3-10A/dm。
配方2
组分g/L组分g/L氯化镍300硼酸30-40
2PH值为3.8;温度为55?
;电流密度为1-13A/dm。
全硫酸盐镀镍液
配方
组分g/L组分g/L氯化镍300硼酸40
2温度为46?
;PH值为3.0-5.0;电流密度为2.5-10A/dm。
其他镀镍液
配方1
组分g/L组分g/L氯硼酸镍300-450硼酸30-40氟硼酸5-40
2PH值为2.0-3.0;温度为40-80?
;电流密度为2.5-20A/dm。
配方2
组分g/L组分g/L氯硼酸镍220硼酸30氟硼酸4-38
2PH值为2.0-3.5;温度为37-77?
;电流密度为2.5-10A/dm。
配方3
组分g/L组分g/L氨基磺酸镍450湿润剂0.05硼酸30
2PH值为3.5-5.0;温度为38-60?
;电流密度为2-16dm。
镀黑镍
第一类镀黑镍
配方1
组分g/L组分g/L硫酸镍70-100硫氰酸铵25-35硫酸锌40-45硫酸镍铵40-60硼酸25-35
2阳极材料为镍板;PH值为4.5-5.5;温度为30-60?
;电流密度为0.1-0.4A/dm。
配方2
组分g/L组分g/L硫酸镍60-75硫氰酸铵12.5-15硫酸锌30硫酸镍铵35-45
2阳极材料为镍板;PH值为5.8-6.1;温度为25-35?
;电流密度为0.05-0.15A/dm。
配方3
组分g/L组分g/L硫酸镍75氯化铵30硫酸锌30硫氰酸钠15
2阳极材料为镍板;PH值为5;温度为20-25?
;电流密度为0.15A/dm。
第二类镀黑镍
配方
组分g/L组分g/L
硫酸镍120-150硼酸20-25
2钼酸铵30-40PH值为4.5-5.5;温度为20-25?
;电流密度为0.15-0.3A/dm。
单金属镀黑镍
配方
组分g/L组分g/LSL-1开缸剂20-30黑镍盐200-280SL-2添加剂2-6
2PH值为7.2-8;温度为常温;电流密度为0.5-1.5A/dm;搅拌方式为阴极移动或
采用滚镀;电镀时间为0.5-1.10min。
镀铅溶液
铅能经受各种机械变形,可作防护性镀层,在空气中易生成灰黑色氧化膜,可免
受进一步的腐蚀。
铅对硫化物、亚硫酸、冷的氢氟酸和稀硫酸耐腐蚀性好,镀铅层可作为耐酸的化
工设备和毒气弹的衬里,但镀铅层对碱和氧化性酸不稳定。
铅对钢铁基体性阴极性镀层,可直接在钢铁、铜及合金上,钢铁件预先镀铜可提
高铅镀层的防护作用。
氟硼酸盐镀铅液
配方1
组分g/L组分g/L氟硼酸铅120硼酸13.3氟硼酸30动物胶0.2
22温度为20-40?
;阴极电流密度为0.5-5A/dm;阳极电流密度为1-3A/dm。
配方2
组分g/L组分g/L
2+氟硼酸铅(以Pb计)240硼酸26.0氟硼酸60动物胶0.2
22温度为20-40?
;阴极电流密度为0.5-7A/dm;阳极电流密度为1-3A/dm。
组分g/L组分g/L
2+氟硼酸铅(以Pb计)105-120桃胶0.2配方3
氟硼酸40-50
2温度为20-25?
;阴极电流密度为1.0A/dm
酒石酸盐镀铅液
配方
组分g/L组分用量
2+氧化铅(以Pb计)90-120氢氧化钠60-80g/L酒石酸钾钠180-200EQD-43-5ml/L
2温度为20-75?
;阴极电流密度为0.5-4A/dm;搅拌形式为压缩空气。
其他镀铅液
配方1
组分g/L组分g/L
2+铅(Pb)75动物胶0.2总氟硅酸盐150
22温度为35-40?
;阳极电流密度为0.5-3A/dm;阴极电流密度为0.5-8A/dm。
配方2
组分g/L组分g/L
2+铅(Pb)180动物胶5.4总氟硅酸盐140
22温度为35-40?
;阳极电流密度为0.5-3A/dm;阴极电流密度为0.5-8A/dm。
配方3
组分g/L组分g/L氨基磺酸铅(以铅计)80氨基磺酸100
2温度为24-50?
;阳极电流密度为0.5-4A/dm
镀锡溶液
锡是白色金属,无毒,可焊性、延展性好。
锡镀层达到无孔隙的厚度有很好的防
护作用,是薄钢板镀锡的主要用途。
锡镀层还是铜引线,焊片镀银的代替品,锡镀可用于减磨,防止活塞滞死,提高
螺纹的密封土应届生,还可作防渗氮镀层使用。
硫酸盐镀锡液
组分g/L组分g/L配方1硫酸亚锡45-55明胶2-3
3硫酸(ρ=1.84g/cm)60-1002-萘酚0.8-1
2温度为15-30?
;阴极电流密度为0.5-1.5A/dm
配方2
组分g/L组分g/L硫酸亚锡60-100明胶2.0
3硫酸(ρ=1.84g/cm)40-702-萘酚0.8-1.0甲酚磺酸30-60
2温度为20-30?
;阴极电流密度为1-4A/dm
硫酸盐光亮镀锡液
配方1
组分g/L组分g/L硫酸亚锡70SS-82015
3硫酸(ρ=1.84g/cm)160SS-8211.0
2温度为10-35?
;阴极(移动)电流密度为1-3.5A/dm
配方2
组分g/L组分g/L硫酸亚锡30-50SNR-3A15-20
3硫酸(ρ=1.84g/cm)160-200TNR-320-30
2温度为5-40?
;阴极(移动)电流密度为1-4A/dm
配方3
组分g/L组分g/L硫酸亚锡25-35PBT-II8-12
3硫酸(ρ=1.84g/cm)185-22037%甲醛7-10PBT-I12-18
2温度为5-40?
;阴极(移动)电流密度为1-5A/dm
硫酸盐光亮镀锡液(新工艺)
配方1
组分g/L组分g/L硫酸亚锡30-40磙酸钴0.08-0.15
3硫酸(ρ=1.84g/cm)70-90聚乙二醇2-3酚磺酸20-6040%甲醛(ml/L)3-7酒石酸钾钠2-4
2温度为15-35?
;阴极电流密度为0.3-2A/dm
配方2
组分g/L组分g/L硫酸亚锡20-30SS-82010-15ml/L
3硫酸(ρ=1.84g/cm)100-140ZJ-120-30ml/L硫酸铋3-5g/L
2温度为室温;阴极电流密度为1.5-3A/dm
氟硼酸盐镀锡液
配方
组分g/L组分g/L氟硼酸亚锡100(100-400)明胶6(2-10)氟硼酸(HBF)100(50-250)2-萘酚1(0.5-1)4
2+二价锡(Sn)80(40-160)。
2温度为20(15-40)?
;阴极电流密度:
挂镀为3.0(2.5-12.5)A/dm;滚镀为2221.0A/dm;20?
搅拌为25A/dm;40?
搅拌为45A/dm。
锡酸盐镀锡液
配方1
组分g/L组分g/L锡酸钾95-110醋酸钾0-15氢氧化钾13-19
22阴极电流密度为3-10A/dm;温度为65-85?
阳极电流密度为1.5-4A/dm;电压
为4-6V。
配方2
组分g/L组分g/L锡酸钾190-220醋酸钾0-15氢氧化钾15-30
22阴极电流密度为3-15A/dm;温度为75-90?
阳极电流密度为1.5-5A/dm;电压
为4-6V。
其他镀锡液
配方1
组分g/L组分g/L
55-60柠檬酸25-30氟化氢铵50-601.5-2pH值为5.0。
配方2
组分g/L组分g/L氯化亚锡55-60柠檬酸25-30
聚乙二醇氟化钠100-1201.5-2.0(Mr=4000-6000)pH值为5.0。
镀锌溶液
锌是属于两性金属,耐腐蚀性较差,尤其在高温高湿含有机酸的气氛中易被腐蚀。
对钢铁而言,锌镀层属于阳极,主要用于防止钢铁的腐蚀,其防拟性能优劣与镀
层厚度有很大关系。
镀锌层经纯化、染色或涂覆护光剂,能显著提高防护性和装
饰性。
高性能镀锌光亮剂的采用,使得镀锌从单纯的防护目的转为防护装饰性应
用。
镀锌有氰化物镀液、碱性锌酸盐镀液、铵盐镀液、硫酸盐镀液及无氨氯化物镀液
等。
氰化物镀锌液均镀能力强、镀层光滑细致但由于氰化物有剧毒,严重污染环
境,现已趋向低氰、抽氰或无氰镀锌发展。
碱性氰化物镀锌液
组分g/L组分g/L配方1
氧化锌35-45硫化钠0.5-5氰化钠80-90甘油3-5氢氧化钠80-85
2温度为10-35?
;阴极电流密度为1-3A/dm
配方2
组分g/L组分用量氧化锌20-25氢氧化钠70-80g/L氰化钠45-50SZ-8605-7
2温度为10-35?
;阴极电流密度为1-3A/dm
配方3
组分g/L组分用量氧化锌10-12氢氧化钠100-120g/L氰化钠10-12“505”4-6ml/L
2温度为10-40?
;阴极电流密度为0.5-6A/dm
碱性锌酸盐镀锌液
配方1
组分g/L组分ml/L氧化锌12-20DE添加剂4-5氢氧化钠100-160混合光亮剂0.1-0.5香豆素0.4-0.6
2温度为10-45?
;阴极电流密度为0.5-4A/dm
配方2
组分g/L组分ml/L氧化锌10-15DPE-III添加剂4-6氢氧化钠100-130三乙醇胺12-30
2温度为10-40?
;阴极电流密度为0.5-3A/dm
配方3
组分g/L组分ml/L氧化锌10-12DE-81添加剂3-5氢氧化钠100-120。
ZBD-81光亮剂2-5
2温度为5-45?
;阴极电流密度为0.5-6A/dm。
铵盐镀锌液
配方1
组分g/L组分g/L氯化锌30-35聚乙二醇(Mr>6000)1-2氯化铵220-280硫脲1-2硼酸25-30海鸥洗涤剂0.5-1
2PH值为5.6-6;温度为10-35?
;阴极电流密度为0.5-1.5A/dm
配方2
组分g/L组分g/L氯化锌15-35六次甲基四胺5-10氯化铵200-220苄叉丙酮0.2-0.5平平加(AEO)5-8
2PH值为6-7;温度为15-35?
;阴极电流密度为1-4A/dm。
无铵盐镀锌液
配方1
组分g/L组分用量氯化锌60-80硼酸25-35氯化钾180-220ZB-8515-20
2PH值为4.5-5.5;温度为10-30?
;阴极电流密度为0.5-3.0A/dm。
组分g/L组分用量氯化锌55-75硼酸25-30g/L配方2
氯化钾210-240CT2A12-18ml/L
2PH值为5.4-6.2;温度为5-50?
;阴极电流密度为0.5-2.0A/dm。
配方3
组分g/L组分用量氯化锌70-100硼酸20-25g/L氯化钾180-220BZ-1115-20ml/L
2PH值为5-6;温度为室温;阴极电流密度为1-4A/dm。
硫酸盐镀锌液
配方1
组分g/L组分g/L硫酸锌(ZnSO.7HO)250-300硼酸(HBO)15-204233
硫酸钠HO)2-3250葡萄糖(C6126(NaSO.10HO)242
2,6或2,7萘二磺酸钠2-3
2PH值为4.5-5.5;温度为室温;阴极电流密度为1-2A/dm。
配方2
组分g/L组分用量
硫酸钠硫酸锌(ZnSO.7HO)200-30030-4042(NaSO.10HO)242硼酸(HBO)20-30硫锌-3014-18ml/L33
2PH值为4.5-5.5;温度为10-50?
;阴极电流密度为1-2A/dm。
其他单金属镀液
其他金属镀液包括镀砷、铋、钴、铟、铱、锰、锇、钯、铂、鳞、铑、钌、锑和
硒等。
镀砷用于仿古装饰。
铋耐稀酸的腐蚀,镀铋用于电子工业。
镀钴同镀镍相似。
镀铟可用于反光镀层、减磨和防滞死镀层。
铱的熔点和抗氧化性与铂接近,镀铱电流效率低,镀铱要用镀金作中间层。
锇的熔点高、硬度高、密度大、化学稳定性好,可用于接点的镀层。
钯可作防银变色表层,铑镀层的论著层,钯也是电接点的镀层。
铂的化学稳定性很高,耐高温耐酸,镀在基础课上作不溶性阳极。
镀铼主要用于热电偶的制造,并用于钨丝的拉伸。
镀铑可用作装饰性镀层、防银变色镀层、电接点镀层和光学镀层。
钌镀层可防止高温电腐蚀,在该反应器中用来测湿,在某些情况下可代替铂镀层。
镀锑用于仿古银器的外观。
镀砷
配方
组分g/L组分用量AsO120NaCN3.823
NaOH120
2温度与室温;电流密度0.5~5A/dm。
镀铋
配方
组分g/L组分用量Bi(ClO)0.137NaClO0.137432
EDTA-2Na0.137
2温度与室温;pH值为3~5;电流密度0.5~1A/dm。
镀铋
配方1
组分g/L组分g/LCoSO278HBO30433
NaCl17
2温度为20~45?
;pH值为5;电流密度3~5A/dm。
配方2
组分g/L组分g/LCoSO300硼酸304
氯化钠30
2温度为50~60?
;pH值为3.2~4.2;电流密度3~4A/dm。
镀铟
配方1
组分g/L组分g/LInCl形式,In40NaCl603
EDTA125
2pH值为8;温度为45?
;电流密度3A/dm;阳极材料为铟。
配方2
组分g/L组分g/LInCl形式,In30NTA1503
葡萄糖-α乳糖50
2pH值为10;温度为30?
;电流密度3A/dm;阳极材料为铟。
配方3
组分g/L组分g/LIn(SO4)320CTAB2~10EDTA-2Na50~100
2pH值为7~9;温度为30~50?
;电流密度0.6A/dm;阳极材料为铟。
镀铱
配方
组分g/L组分g/L铱(IrO用HBr溶解)5氢溴酸(HBr)6~82
2温度为75?
;电流密度0.15A/dm;阴极电流效率为25%~30%。
镀锰
配方
组分g/L组分g/L氯化铵(MnCl)350氯化铵302
2温度为26?
;电流密度20A/dm。
镀锇
配方1
组分g/L组分g/LOsO形式,Os1~2NHCNS使OsO溶解444
2pH值(用KOH调)为13.5~14;温度为75~80?
;电流密度1~2A/dm;阳极
材料为铂(或钛镀铂)。
配方2
组分g/L组分g/LOsO形式,Os1~10缓冲剂适量4
KSO锇5~10倍24
2pH值(用KOH调)为13~14;温度为60~80?
;电流密度0.4~2A/dm;阳极
材料为铂(或钛镀铂)。
镀钯
配方1
组分g/L组分g/L二氯二氨基钯20~4025%氨水40~60NHCl20~25游离氨水5.5~6.54
2pH值为8.9~9.3;温度为室温;电流密度0.25~0.5A/dm。
配方2
组分g/L组分g/LPd(NH)(NO)形式,32324NaNO112钯
NHNO90氨水调pH值用43
2pH值为9.0;温度为45~55?
;电流密度0.5~3.0A/dm。
配方3
组分g/L组分g/LKPD(OH)形式,钯2~5KOH75~22526
2温度为30~50?
;电流密度0.5~2.0A/dm。
镀铂
配方1
组分g/L组分g/L(NH)PtCl形式,Pt12KOH15426
2温度为60?
;电流密度0.4~0.5A/dm。
配方2
HPt(NO)SO形式,22245pH值(用HSO调)224Pt
2温度为40?
;电流密度0.5A/dm。
镀铼
配方
组分g/L组分g/LKReO1.0柠檬酸504
2pH值(用氨水调)为9.5;温度为70?
;电流密度8A/dm。
镀铑
配方1
组分g/L组分g/L
2磷酸铑形式,铑285%磷酸40~80温度为40~50?
;电流密度1~3A/dm;阳极材料为铂。
配方2
组分g/L组分g/L铑2.0NHSOH2023
硫酸铜0.3
2温度为40~45?
;电流密度0.8~1.0A/dm;阴极为铂。
配方3
组分g/L组分g/L磷酸铑形式,铑1.0HSO(ρ=1.84g/ml)8024
2温度为43~49?
;电流密度0.5~2A/dm;阴极为铂(滚镀)。
镀钌
配方
组分g/L组分g/LRu(NO)Cl?
5HO形式,323.5~4.5NHSOH10~2023Ru
2温度为50~65?
;电流密度0.5~1.5A/dm;阴极为铂。
镀锑
配方
组分g/L组分g/LSbO350柠檬酸钾144柠檬酸184
2温度为21~71?
;pH值为3.5~3.7;电流密度0.5~5.4A/dm。
镀硒
配方
组分g/L组分g/L
SeO350K1212
2温度为20~40?
;电流密度0.1~0.4A/dm。
合金镀液
银合金镀液
镀银镉合金银镉合金镀层抗海水腐蚀能力、抗硫性能和抗高温变色能力均比纯
银高得多。
配方1
组分g/L组分g/LAgCN32NaCN(游离)20~25Cd(CN)20NaOH7~152
2温度为18~25?
;电流密度0.3~0.7A/dm;镀层镉含量为3%~5%。
配方2
组分g/L组分g/LAgCN28KCN(游离)35~45Cd(CN)17KOH10~152
2温度为15~25?
;电流密度0.2~0.5A/dm;镀层镉含量为2.5%~6%。
镀银钴合金
银钴合金硬度比纯银高
配方
组分g/L组分g/LKAg(CN)30KCO30223
KCo(CN)1KCN(游离)203
2温度为15~25?
;电流密度0.8~1A/dm。
镀银铜合金
银铜镀层含铜量增加其颜色由银白色经玫瑰红色到红色。
镀层结晶细致,耐磨性
比纯银好。
组分g/L组分g/L
配方Ag、Cu20KPO100427
2pH值为9;温度为20?
;电流密度0.5A/dm。
镀银镍合金
银镍合金属硬银合金镀层。
配方
组分g/L组分g/LAgCN6.7NaCN11.8Ni(CN)1.12
2温度为20?
;电流密度0.2~0.8A/dm;镀层Ag:
Ni为7.2:
4.6。
镀银铅合金
镀铝合金镀层硬度比纯银高,在70~115HV,铅量<2%时硬度可达200HV,银铅合金镀层主要用于高速轴承,作为耐磨镀层。
配方1
组分g/L组分g/LAgCN30KCHO402446碱式醋酸4KOH或NaOH0.5铅Pb(Ac)Pb(OH)22
KCN或NaCN22
2温度为20~30?
;电流密度0.4A/dm(搅拌);镀层含铅量为4%。
配方2
组分g/L组分g/LAgCN30KCHO472446碱式醋酸4KOH或NaOH1.0铅Pb(Ac)Pb(OH)22
KCN或NaCN22
2温度为25?
;电流密度0.8~1.5A/dm(搅拌);镀层含铅量为4%。
镀银钯合金
镀钯合金镀层的硬度是纯银的1.5倍,耐磨性比纯银高5~10倍,而且是很好的电接点镀层。
配方
组分g/L组分g/LAg,以AgCl形式加入3.8HCl9.7Pd,以PdCl形式加入0.98LiCl350~8002
2温度为70?
;电流密度0.15A/dm;阳极为石墨。
用氰化物镀银钯合金,若AgCN:
Pd(CN)为1:
6(mol比),可得到含8%~10%Pd2
的银钯合金镀层。
镀银铂合金
配方
组分g/L组分g/L银,以AgCl形式加入14LiCl500铂,以HPtCl形式加43~1628%HCl400ml/L入
2温度为75?
;电流密度0.2A/dm。
镀银铂钯合金
配方
组分g/L组分g/L钯,以PdCl形式加入2银,以AgCl形式加入142
铂,以HPtCl形式加45LiCl50入
2温度为37?
;电流密度0.2A/dm;镀层成分为Ag20.4%,Pt25%,Pd53.4%。
镀银锑合金
银锑合金镀层比纯银硬度高、耐磨性好,电导率低,为全光亮镀层。
银锑镀层主
要用于电接点。
组分g/L组分g/L配方1AgNO50~60SB0.5~1.531
Sb,以KCN(游离)80~100KSbOC1.5~3.5HO?
?
HO4462
形式
KCO10~15SB0.2~0.5232
KNaCHO?
4HO40~50SB0.05~0.244623
KNO30~403
2温度为18~25?
;电流密度0.5~1.5A/dm;阳极移动为20~25次/min。
配方2
组分g/L组分g/LAgCl40~55KNaCHO?
4HO30~504462KCN(游离)80~100YM0.8~1.5
Sb,以KOH3~5KSbOC1.5~3.0HO?
?
HO4462
形式
KCO20~3023
2温度为18~30?
;电流密度0.85~1.2A/dm;阳极移动为可用或不用。
配方3
组分g/L组分g/LAgNO46~54KNaCHO?
4HO40~6034462KCN(游离)65~71NaSO1223
Sb,以KOH3~5KSbOC0.65~0.95HO?
?
HO4462
形式
KCO25~3023
2温度为18~20?
;电流密度0.3~0.5A/dm。
镀银锡合金
配方
组分g/L组分g/LAgCN5NaOH50
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