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有色金属的焊接
有色金属的焊接(讲义)
笫一章:
铜及铜合金的焊接
一、铜及铜合金的性能:
良好的导电、导热、耐蚀性(除氧化性的酸外);
良好的冷热加工性和较高的强度;
纯铜(T1~T4)
1、紫铜(Cu≥%)TU1~TU2—用于电子真空元件
无氧铜TUP-焊接用材
TUmm-用于电子真空元件
压力加工黄铜:
H6八、H6二、HPb59-一、HMn58-二、
2、黄铜HSi80-3等
铸造黄铜:
ZHAlFeMn66-6-3-二、ZHMn58-2-二、
ZHMnFe55-6-3、ZHSi80-3
二、铜及铜合金压力加工青铜:
、QAl9-二、、QSi3-1
的分类:
3、青铜
铸造青铜:
ZQSnP10-一、ZQSnZnPb6-6-3
ZQAlMn9-2、ZQAlFe9-4
锡青铜:
铝青铜:
QAl-2、QAl19-2、QAl19-4、QAl4-9
硅青铜:
QSi3-1
B10
4、白铜
B30
三、铜及铜合金的焊接性:
1、焊接缺点:
1未焊透及未熔合—导热性好所致。
应采用能量集中、大功率的热源及预热方式来减少未焊透和未熔合。
2变形大—线膨胀系数大热影响区宽所致。
③应力大—拘束及刚度所致。
④热裂纹
A、共晶物熔点低于铜的熔点;
Cu的熔点:
1083℃;
CuO2的熔点:
1060℃;
Cu+Pb共晶熔点:
270℃;
Cu+Bi共晶熔点:
270℃;
CuS共晶熔点:
1067℃;
B、上述物质散布在枝状晶间或晶界处→热脆性
C、应力作用;
D、A+B+C共存→热裂纹。
处置方式:
控制O(<%);S(<%);Pb(<%);Bi(<%)。
⑤气孔
H2—溶解度随温度下降而突变;
O2、CO2、H2—熔池来不及凝固而残余;
⑥接头的塑性、导电性及耐腐性—发生在焊缝、热影响区。
产生原因:
A、热循环后→晶粒粗大;
B、晶界面上存在低熔点共晶物→塑、韧性下降;
C、Mn、Si元素(脱氧)、杂质、合金元素的加入→导电性下降;
D、Zn、Ni、Al元素(耐腐)受热下降→烧损和蒸发。
⑦其它
无相变。
σs、δ、αK下降→必需进行低温预热;
元素烧损→能见度下降、自身健康受影响。
2、焊接质量控制:
1尽可能采用加热面积小、能量密度大、大功率的焊接方式;
预热→焊接顺序→焊后锤击→热处理
充分熔合、细化晶粒去应力、防变形
②降低O、S、Pb、Bi含量,正确选用母材和焊材(Al、Ti含量要高)。
③选用能取得双相组织的焊材→细化晶粒→使易熔共晶分散、断续。
④预防H侵入。
可采用去氧化膜法,适当焊接气氛,延长熔池存在的时刻→使气体析出。
⑤避免合金元素烧损、氧化、蒸发:
Ⅰ、焊接锡青铜时,选用含Si、P的焊材,且用硼砂和硼酸作熔剂→避免锡的氧化;
Ⅱ、焊接铝青铜时,采用氯化盐和氟化盐组成的熔剂;
Ⅲ、焊接黄铜时,选用含Si的焊材→SiO2能够阻止Zn的氧化、蒸发,避免H的侵入;
Ⅳ、焊接易氧化或易蒸发的铜合金时,可采用合金添加法来补偿元素烧损;
Ⅴ、对要求变质处置、细化晶粒的材料,应尽可能利用气保焊;
Ⅵ、焊接次数要少,最好采用单道(层)焊→避免晶粒粗大和气孔。
四、焊接工艺:
1、焊接方式的选择
焊接方式很多,除下列方式外还可用MIG焊、电阻焊、埋弧焊、闪光摩擦焊、等离子弧焊、真空电子束焊等。
方法
紫铜
黄铜
锡青铜
铝青铜
硅青铜
白铜
极性
OFW
可以
较好
可以
差
差
不可焊
—
SMAW
差
差
可以
较好
可以
好
直流正接
TIG
好
较好
较好
较好
较好
好
直流正接
2、焊接材料的选择
1焊丝
紫铜焊丝:
(HSCu201)→紫铜TIG、OFW焊(配CJ301焊剂),SAW(配CJ150焊剂);
低磷铜焊丝:
(HSCu202)→紫铜OFW焊(配CJ301焊剂);
锡黄铜焊丝:
(HSCu220)→黄铜OFW、GTAW焊;
(HSCu221)→黄铜OFW焊、钎焊,白铜、钢、灰口铸铁、硬质合金刀具;
铁黄铜焊丝:
(HSCu222)→同上;
硅黄铜焊丝:
(HSCu224)→同上(但必需利用熔剂);
铝青铜焊丝:
(HSCuAl)→铝青铜TIG、MIG、SMAW焊;
硅青铜焊丝:
(HSCuSi)→硅青铜TIG、MIG焊;
锡青铜焊丝:
(HSCuSn)→锡青铜TIG、SMAW焊;
②熔剂
Ⅰ、气焊用熔剂(含碳弧焊及钎焊)
主要有:
硼酸盐、卤化物(Al2O3—去膜、脱渣作用)或其它混合物
CJ301—铜的气、钎焊;
CJ401—青铜气焊。
Ⅱ、埋弧焊熔剂
HJ260、HJ150(氧化性少,适用紫铜焊)HJ431(氧化性强)HJ250、HJ360
2焊条
T107—适用于脱氧、无氧铜及耐海水侵蚀材料;
T207—适用于紫铜、黄铜、硅青铜及管道内衬及堆焊;
T227—适用于紫铜、黄铜、磷青铜及管道内衬及堆焊;
T237—适用于铝青铜、铜与钢及铸铁补焊;
T307—主要适用于焊接70~80%铜-镍合金。
3、焊前预备:
用汽油、丙酮
去油污
①清理NaOH(30~40%)+H2O
钢丝刷
去氧化膜
化学清理
3坡口制备:
(按接头形式)
Ⅰ、由散热情形决定,
对接、端接—散热情形较好;
十字、丁字、内角接头—散热情形较差。
Ⅱ、焊接位置—不宜采用立、仰位焊
4、焊接工艺:
Ⅰ、气焊(以紫铜为例)
按照板厚来决定:
乙炔气体流量、火焰性质等工艺参数。
板厚(mm)
焊丝直径(mm)
流量(l/h)
焊法
火焰性质
<
~150
左焊法
氧化焰
~
2
~350
左焊法
中性焰
~4
3
~500
左焊法
氧化焰
4~8
5
~750
右焊法
氧化焰
8~15
5
~1000
右焊法
氧化焰
对薄板:
T预=400~500℃,左焊法,避免晶粒长大;
对厚板:
T预=600~700℃,右焊法,避免裂纹、气孔;
焊丝与工件的夹角30°~40°;
焊嘴与焊件夹角60°~90°,待熔化后慢慢变小(60°~70°)。
Ⅱ、TIG焊
适用范围:
中、薄板小件的焊接和补焊。
①焊材选择:
紫铜、白铜→选用含Si、P、Ti的脱氧焊剂(如:
HS201、ECu、RCuSi等)以避免气孔和裂纹。
黄铜→选用不含Zn的焊丝(如SCuSnA)
青铜→选用补充合金元素烧损的焊丝(如:
SCuSi、RCuSi、SCuAl、SCuSn、)
2焊接工艺:
主要工艺参数有:
钨棒直径、焊丝直径、焊接电流、电弧电压、气体流量、预热温度、电源极性、焊接方向(左焊法)。
(Be、Al用交流)
Ⅲ、钎焊铬铁钎焊
浸沾钎焊
按方式分类火焰钎焊
感应钎焊
电阻钎焊
炉中钎焊
1、钎焊的分类:
锡-铅钎料
锌基钎料
软钎焊镉基钎料
铋基钎料
按熔点温度分铅基钎料等
黄铜钎料
硬钎焊银钎料
磷铜钎料
铝基基钎料钎料
锰基钎料等
2、钎剂和钎料:
材料
紫铜
黄铜
锡青铜
铝青铜
硅青铜
白铜
全软钎
全硬钎
含铜
其它
含磷
其它
全部
钎料
HL602
HL603
HL608
HL301~HL308、HL204
HL602、HL101
HL103、HL301
钎剂
松香或无蚀钎剂
QJ101~QJ103
左加铝钎剂
松香或弱腐蚀钎剂
硼酸+硼砂
活性松香或弱腐蚀钎剂
说明:
各类材料编号有不同,但对炉中钎焊可采用PCl3作气体钎焊。
3、钎焊的可焊性:
除铝青铜、铝黄铜外,其余铜及铜合金全都有良好的钎焊性。
但对铝青铜、铝黄铜可采用镀铜方式或在强侵蚀下来改变焊接性。
锡-铅钎料:
熔点低,润湿性和铺展性良好,T工<150℃;
软钎焊镉基钎料:
T工>150℃;
4、钎焊的特点:
锌基钎料:
T工>150℃;
黄铜钎料:
熔点温度高、操作要求高;
硬钎焊磷铜钎料:
有自钎能力,且熔点温度不高,焊接时可不加或少加熔剂;
银钎料:
润湿性好,工艺性好,熔点温度不高,应用广。
五、钎焊时应注意:
①在还原性气氛中钎焊铜及其合金时,应避免“氢病”。
—换言之,只有无氧铜才能在氢气中钎焊;
②对具有热脆性或自裂性较大的接头,必需在钎焊前进行去应力处置,同时钎焊时刻要短;
3为避免烧损锌或铝向银方向扩散,对炉中钎焊黄铜及铝青铜时,最好在其表面镀铜或镍。
笫二章:
铝及铝合金的焊接
一、铝及铝合金的特点及分类:
一、铝的特点:
A、面心立方晶格;B、无同素异构转变;C、无低温脆性转变;
D、强度低塑性好;E、耐腐性好;F、热容量大、熔化潜热高;
G、比强度(σb/γ)高;但易氧化(Al2O3)。
工业纯铝工业高纯铝(LG1~LG5)
(焊接性好)工业纯铝(L1~L7)
Al—Mn
非热处置强化铝Al—Mg合金(LF5~LF6)
2、铝及铝合金的分类:
(除锈铝)Al—Mn—Mg合金(LF1)
变形铝Al—Cu—Mg合金(LY1~LY13等)
锻铝(LD1~LD11)
热处置强化铝Al—Zn—Mg—Cu合金(LC4等)
Al—Li—Mg—Cu合金
Al-Cu-L合金
新型铝合金
Al-Li-Cu-ZRr
铸造合金铝
注:
变形铝中除Al—Mn合金、Al—Mg合金焊接性较差其佘较好。
3、铝及铝合金的焊接性:
①除锈铝:
它是通过加工而硬化,固溶强化来提高机械性能,其焊接性良好;
②热处置强化铝:
是通过固溶、淬火时效等工艺方式来提高力学性能,焊接性比较差。
(裂纹偏向较大,专门是熔化焊)
4、影响焊接性的主要因素:
主如果物理性能和化学性能。
1易氧化→熔渣不易上浮→熔滴不断氧化→形成夹渣;
↓→Al2O3吸水性强→产生气孔。
※(避免方式见后第5条)
所以对焊件焊材必需进行严格清理。
②导热系数大,电热容大→产生未熔合;
③ 高温强度低→易烧穿或塌陷;
↓→且颜色不能辨别焊接温度。
所以应采用带垫焊或采用夹具焊。
4无同素异构转变(液—固态时→造成晶粒粗大),在热循环的作用下→烧损元素→耐侵蚀性下降;
5线膨胀系数大→由于焊接进程的冶金反映及温度转变→产生裂纹;
所以
A、必需加入变质剂(Ti、Zr、V、B等元素)→产生包晶反映→形成难熔化合物→细化晶粒;
B、限制杂质含量→改变Fe、Si化合物的散布;
C、正确工艺方式和工艺参数。
5、※气孔的避免方式:
①干燥母材和焊材;
②严格清理氧化物后当即施焊;
③增强双面保护;
④of采用TIG焊时应采用大电流、快焊速;
of采用MIG焊时应采用小电流、慢焊速;
6Ar气体
7中可加入CO2、或O2等氧化性气体→使H氧化来降低氢的压力。
铝及铝合金的焊接性
合金类别
牌号
相对焊接性
状态
熔化温度范围(℃)
配用焊丝牌号
气焊
电弧焊
电阻焊
钎焊
工业纯铝
LG5
A
A
A
A
O
648~660
LG5
F
L1
A
A
A
A
646~657
L1、LG3
除锈铝
LF2
C
A
A
B
O
609~649
LF2、LF3
F
LF5
C
A
A
C
O
568~638
LF5、LF6、SAlMg5
F
LF21
A
A
B
A
O
643~654
Cu4~5%,Mg2~3%,Ti少量,其余Al。
F
热处理强化铝合金
LY11
D
C
B
D
T6
523~641
LY11、SAlMn-1、SAlSi-1
LY12
D
C
B
D
T6
503~638
T8
LY16
D
C
B
D
T6
543~643
Cu6~7%,~%,Ti、Ni、Mn少量,其余Al。
T8
LD2
B
B
A
B
T6
582~649
LT1、SAlSi5
LD7
D
C
A
D
560~641
LD9
D
C
A
D
513~641
LC4
D
C
B
D
T6
477~635
T7
特殊铝
LT1
A
A
A
B
LT1、SAlSi5
铸造合金铝
ZL101
B
B
B
C
T6
557~613
ZL101
ZL105
B
B
B
D
T6
546~621
ZL107
B
B
B
D
O
516~604
ZL203
C
C
C
D
T6
521~643
ZL301
D
C
C
D
Z
449~604
ZL402
D
C
C
B
596~646
注:
A—好;B—较好;C—尚可;D—差。
O—固溶态;F—冷作态;Z—铸造态;
T6—固溶+时效;T7—固溶+稳定化;T8—固溶+冷作+时效。
6、铝及铝合金的焊接特点:
A、工业纯铝:
①主要杂质有Fe、Si等
Fe→FeAl3(针状、高硬、极脆)→耐侵蚀性下降;
Si→硅晶体(塑性下降);
注:
当Fe/Si<1时,裂纹偏向增加;
当Fe/Si>1时,裂纹偏向减少(实际上是减少低熔点共晶物);
3线膨胀系数大→易产生变形、夹渣、未熔合及双相气孔。
所以焊接工业纯铝时,应重视氧化膜的清理,减少弧柱区的分压。
B、除锈铝:
1除锈铝中Mn含量较高时(例:
LF21),焊接性良好;
Mn→MnAl6脆性氧化物[或(MnFe)Al6]散布在晶界上→塑性下降→产生裂纹。
2除锈铝中Mg含量较高时(例LF二、LF3、LF五、LF6等),焊接性良好;
3除锈铝中Mg(2~3%)、Si含量时,焊接性较差;
Mg→Mg2Si→属脆性相→降低塑性和耐侵蚀性。
液固-相温差大→在液固-相共存时刻上增加→凝固时产生拉应力→产生裂纹。
所以焊接Al-Mg合金时,不能选用Al-Si型焊材,且应控制Cu、Zn的含量。
当焊接通过冷作加工硬化铝合金时,热影响区温度大于结晶温度(~1500℃)→软化现象很明显。
若薄件的冷作加工硬化程度越高,则软化程度越明显。
而这种现象大于Al-Mn、Al-Mg合金的软化程度,特别体此刻熔化焊中。
C、热处置强化铝合金:
(主要成份为:
Al、Cu、Mg等,例LY1一、LY12等)
强化方式:
淬火+自然时效(或人工时效)。
主要相为:
CuAl3、Al2CuMg,由于这些相的存在,所以存在下列问题:
1焊接裂纹(结晶裂纹)
产生机理:
由于热处置强化铝合金属共晶型合金,如采用同类焊材时,则结晶裂纹严峻,同时收缩应力和弱化的晶界而引发裂纹。
避免方式:
采用能形成较多的易熔共晶、且流动性较好的Al-Si焊材(例SAlSi-1)。
说明:
利用此类焊材焊缝强度会低于母材。
2软化
产生机理:
由于自然状态下焊接,Al-Cu-Mg合金接头的热影响区强度明显下降,焊后软化现象无法得以恢复。
产生区域:
热影响区的“过时效”区。
其程度主要取决于合金中第二相的性质。
避免方式:
采用退火或固溶状态下进行焊接,焊后热处置;
采用能量集中的焊接方式;
采用小的线能量来减少接头强度损失。
3焊寸接过热区脆化:
①热影响区T>548℃时→晶界熔化,加上不均匀加热→易熔共晶产生偏析;
②焊接应力作用→液化晶粒垃裂(一般称液化裂纹);
③晶界上脆性共晶体的存在→形成脆化热影响区;
4上述三个原因(①②③条)同时存在→过热处脆化→塑性下降冷弯角少。
7、焊接工艺:
A、焊接方式:
TIG焊、MIG焊、OFW焊、脉冲焊、等离子弧焊、电子真空束焊、电阻点焊和缝焊、钎焊、激光焊等方式。
B、焊接材料:
1焊丝的选择
选择要求:
应按照接头的力学性能、耐侵蚀性、抗裂性、结构刚度等方面来选择化学成份可选用同质或非同质焊丝。
2气体的选择
TIG焊—交流或高频焊:
Ar(大厚板)、直流正接:
Ar+He(也可用纯He);
MIG焊—Ar+He;
OFW焊—C2H2+O2;
C、焊接工步:
1预备
清理:
(化学、物理清理)
垫板:
(单面焊)制作;
预热:
目的—是为了避免裂纹减少气孔及应力;
对象—厚度5~8mm以上;
温度—100℃~300℃;
2坡口开设:
1~4mm—可不开坡口;3~20mm可开单面V形坡口;14~25mm可开双面V形坡口;
3熔剂的选用
含氯化锂:
熔剂和熔渣熔点低,熔渣粘度低,流动性好,润湿性
OFW焊好,熔渣易清除,但吸湿性强。
适用于薄板焊接。
不含氯化锂:
熔点高、粘度大、流动性差,易产生夹渣。
适用于薄板焊接。
4工艺参数
焊嘴-大小依据焊件厚度、坡口形式、焊接位置;
OFW焊:
焊法—薄板采用左焊法,反之右焊法;
火焰种类—中性焰或微碳化焰。
禁用氧化焰(会引发H气孔)。
焊炬倾角—薄板20°~40°,厚板40°~80°。
焊接电流
电弧电压
TIG焊气体流量
焊丝规格
预热温度(6mm以上,100℃~250℃)
焊接层次
5焊后处置
焊后6小时内对熔剂和溶渣进行严格清理。
D、铝及铝合金焊接常见缺点产生的原因:
1气孔:
气体纯度低,工件不洁,有水分;
管道漏气,工艺参数不妥,电弧不稳固;
钨极伸出不长;
预热不妥;
环境影响,风速过大。
2裂纹:
焊丝选择不妥(Mn<3%,Fe、Si含量偏高);
焊丝熔化温度高(引发热影响区产生液化裂纹);
焊接结构不合理,焊缝集中而引发拘束应力;
高温停留时刻太长,产生过热组织;
弧坑未填满,引发弧坑裂纹;
焊接顺序不妥;
电流太大,焊速偏熳。
3未焊透:
焊速大,弧长太长;
间隙、坡口角度小,钝边大,焊接电流小;
工件不干净;
焊把角度不妥。
4夹钨:
引弧不正确;
钨极形状不合理;
极性错误;
工艺参数不妥;
气体选择不妥。
5咬边:
工艺参数不妥;
焊炬摆幅不均匀;
填充金属偏少。
笫三章:
铸铁焊接及补焊
一、铸铁的性能及分类:
一、性能:
良好的铸造性、切削加工性、耐磨性、减震性。
铸铁的性能主要取决于:
①化学成份;②显微组织类型;③显微组织组分型式;④显微组织组分的散布。
铸铁的组织主要取决于:
①化学成份;②冷却速度。
增进石墨化的元素:
C、Si、Al、Cu、Ni等;
铸铁的主要元素:
阻止石墨化(增进白口化)的元素:
S、Cr、V、Mo、Mn等;
2、铸铁的分类:
A、灰口铸铁
B、球墨铸铁
按碳存在状态及石墨的存在形式分C、可锻铸铁
(存在形式:
片、絮、球状)D、蠕墨铸铁
E、白口铸铁
A、灰口铸铁
①性能
碳以石墨(片状)存在,散布在不同的基体上,断面灰黑色。
力学性能主要取决于石墨的大体组织、大小、形状和散布。
灰口铸铁的强度、硬度较差,塑性接近于零。
2牌号及组织(HT×××-灰铁的抗拉强度的最小值)
HT100-F体灰口铸铁;HT300-P体孕育铸铁;
HT150-F体+P体铸铁;HT350-P体孕育铸铁;
HT200-P体铸铁;HT400-P体孕育铸铁;
B、球墨铸铁
①性能
在液态铸铁中加入适量的球化剂(镁、铈、钇等),使石墨呈球状散布,来知足应力小较高的强度、硬度。
它能够通过热处置方式来改善力学性能。
②牌号及组织(QT×××-×-别离代表:
球墨铸铁,抗拉强度的最小值,延伸率)
QT400-18F体;QT600—3F体+P体;
QT400-15F体;QT700—2P体;
QT450-10F体;QT800—2P体或回火组织;
QT500-7F体+P体;QT900—2B体或回火组织;
C、可锻铸铁(亦称马铁或展性铸铁)
①性能
它是白口铸铁坯料经900℃~1000℃长时刻(几十小时)退火,使渗碳体在固溶下分解,形成团絮状石墨。
可锻铸铁强度、硬度优于白口铸铁。
铁素体可锻铸铁(KTH)
2可锻铸铁分类
珠光体可锻铸铁(KTZ)
③牌号(KTH(Z)×××-×-别离代表:
可锻铸铁,抗拉强度的最小值,延伸率)
KTH300—KTZ700—
D蠕墨铸铁(新型材料)
石墨以蠕虫状而得名。
蠕墨铸铁的力学性能介于球墨铸铁和灰口铸铁之间。
E、白口铸铁
碳以渗碳体(Fe3C)状态存,在断口白色,硬而脆、强度低。
但能够通过渗合金(Mo、Cr、W等)方式来提高力学性能。
二、铸铁的焊接
㈠灰口铸铁的焊接
一、焊接性:
灰口铸铁的力学性能特点:
强度低、塑性极差。
若焊接进程冷速快、受热不均匀→产生较大应力→产生冷、热裂纹偏向专门大。
灰口铸铁的化学性能特点:
C、S、P含量高→增加对冷却速度转变的敏感性→若焊接进程冷速快、结晶时刻短→石墨化进程不充分→致使熔合区、焊缝上C以化合物状态存在→形成白口和淬硬组织。
A、焊接接头易出现白口和淬硬组织
灰口铸铁SMAW焊接时接头的冷却速度远大于铸件在砂型中的冷却速度→当快速冷却下→石墨化进行很困难→产生大量的渗碳体→形成白口组织。
接头位置不同,产生白口组织的概率也不同
1焊缝区
采用同质材料:
(焊缝成份与灰口铸铁相同)由于V冷大→焊缝主要为共晶渗碳体、二次渗碳体及珠光体;(即白口组织)这种情形即便增大焊接线能量,白口组织也很难消除。
采用异质材料:
(如采用低碳钢焊条)相当于高碳钢成份。
在快速冷却的焊接条件下,焊缝易形成脆而硬的高碳马氏体组织。
2熔合区(很窄,温度在固液相之间)
焊接时,铸铁中部份晶粒熔化,尚有部份晶粒需通过石墨中的碳的扩散作用,转变成被碳饱和的奥氏体。
该区热量传导给热影响区(即冷却速度加速),所以比焊缝区更易形成白口组织。
3奥氏体区(固相线与共析温度之间,无液体出现)
加热时,组织为奥氏体(含量较高)和石墨。
当冷却速度较快时,会产生马氏体或上贝氏体组织。
这种组织硬度高。
4重结晶区(很窄,温度780℃~820℃之间)
5加热时,部份组织转变为奥氏体组织;冷却时,奥氏体组织转变为珠光体组织;
若快速冷却则会出现马氏体。
B、焊接裂纹
1冷裂纹(多出此刻焊缝上或热影响区,400℃以下产生,多为横向散布)
产生冷裂纹的主要因素:
铸铁的组织(片状石墨尖端)、性能、石墨化程度、结构刚度、焊接工艺等。
当焊缝金属同质时,灰口铸铁易出现冷裂纹;
当温度在400℃以上时,铸铁具有必然的塑性,同时焊缝经受拉应力降低,产生冷裂纹偏向小;
焊接时,加热和冷却不均匀,焊缝冷却进程中存在专门大的拉应力,使石墨尖端存在专门大的集中应力,易出现冷裂纹,且具有必然
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