硬件设计需求说明书完整版.docx
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硬件设计需求说明书完整版.docx
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硬件设计需求说明书完整版
文档名称
文档范围
硬件需求说明书
内部公开
文档编号
共12页
DD301
硬件需求说明书
拟制
焦少波
日期
2016-12-01
评审人
日期
批准
日期
免费共享
修订记录
日期
修订版本
描述
作者
2016-12-01
1.0.0
初稿完成
焦少波
表目录
图目录
硬件需求说明书
关键词:
能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
摘要:
缩略语清单:
对本文所用缩略语进行说明,要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
缩略语
英文全名
中文解释
1
引言
1.1文档目的
<本文档为硬件开发入口,根据产品提供的《产品需求说明书》,通过研发技术专家识别转化为研发内部硬件的需求文档。
为下一步产品硬件设计提供开发方向和准则,并为产品测试及验收提供判断依据;产品总体设计及硬件设计文档均以本文档所描述需求为准。
>
1.2参考资料
<所引用的企业标准与其它标准,例如《XXX产品需求说明书》>
2
概述
2.1产品描述
<主要是针对产品的功能进行简单的描述。
>
2.2产品系统组成
<主要是针对产品系统的组成进行描述,例如:
XXX系统主要由XXX分系统、XXX分系统组成,系统构成框图参考下图所示。
>
图1XXX系统构成框图
2.2.1XXX分系统
<描述XXX分系统>
2.2.2XXX分系统
<描述XXX分系统>
2.3产品研制要求
<描述产品研制的相关要求>
3硬件需求分析
3.1硬件组成
<主要是针对硬件组成进行描述,例如:
XXX产品系统中包含有系统硬件。
系统硬件组成框图参考下图所示。
>
图2XXX系统硬件构成框图
> > > 3.1.1XXX分系统 1)XXX部件 <描述XXX部件,例如: 主要完成XXX,其主要指标如下。 > 2)XXX部件 <描述XXX部件,例如: 主要完成XXX,其主要指标如下。 > 3.1.2XXX分系统 1)XXX部件 <描述XXX部件,例如: 主要完成XXX,其主要指标如下。 > 2)XXX部件 <描述XXX部件,例如: 主要完成XXX,其主要指标如下。 > 3.2系统硬件布局 3.2.1XXX设备布局 3.2.2XXX设备布局 3.3系统主要硬件组合 3.4XXX硬件模块需求 <此章节主要是针对每个硬件模块(PCB、单元、子系统)说明硬件的所有需求。 > 3.4.1功能需求 <此小节主要是对模块的功能需求进行描述> 3.4.2性能需求 <此小节描述硬件模块特定的响应时间、处理速度、接口数量、接口性能、资源、主频、时钟、电源以及相应的精度(容忍的误差)等。 > 3.4.3接口需求 <此小节描述硬件模块应用应支持的接口,包括协议、端口、逻辑地址等,保证硬件设计的开发满足接口要求。 主要涉及用户接口、硬件接口、通信接口、软硬件接口等> 3.4.4RAMS需求 <此节应描述系统及硬件的可靠性需求,建议如下: 平均故障间隔时间MTBF-通常以小时来规定,也可以以天,月,年来统计;可用性-规定可用时间比例,使用小时数,维护途径,降级模式运行等;平均维修时间MTTR-系统发生故障后允许停止运行多长时间。 > 3.4.5安全需求 <此节应描述模块所能实现的安全需求。 如故障-安全策略、独立性需求、故障检测需求等。 > 3.4.6机械设计需求 <此节应描述硬件模块的机械性能需求,如模块或PCB板尺寸、装配要求、抗震要求、通风散热要求等。 > 3.4.7应用环境需求 <此节应描述硬件系统相关的应用环境需求,如EMC。 还需要对特殊环境因素进行考虑,如腐蚀性气体/液体、虫蛀鼠咬危害、海拔高度、温湿度、恶劣电磁环境、人为盗窃破坏等。 > 3.4.8设计约束 <此节应描述模块设计的约束条件,应包括强制执行或必须坚持的设计决策。 如硬件语言,硬件过程需求,开发工具的规定使用,构架等> 3.5XXX硬件模块需求 <此章节主要是针对每个硬件模块(PCB、单元、子系统)说明硬件的所有需求。 > 3.5.1功能需求 <此小节主要是对模块的功能需求进行描述> 3.5.2性能需求 <此小节描述硬件模块特定的响应时间、处理速度、接口数量、接口性能、资源、主频、时钟、电源以及相应的精度(容忍的误差)等。 > 3.5.3接口需求 <此小节描述硬件模块应用应支持的接口,包括协议、端口、逻辑地址等,保证硬件设计的开发满足接口要求。 主要涉及用户接口、硬件接口、通信接口、软硬件接口等> 3.5.4RAMS需求 <此节应描述系统及硬件的可靠性需求,建议如下: 平均故障间隔时间MTBF-通常以小时来规定,也可以以天,月,年来统计;可用性-规定可用时间比例,使用小时数,维护途径,降级模式运行等;平均维修时间MTTR-系统发生故障后允许停止运行多长时间。 > 3.5.5安全需求 <此节应描述模块所能实现的安全需求。 如故障-安全策略、独立性需求、故障检测需求等。 > 3.5.6机械设计需求 <此节应描述硬件模块的机械性能需求,如模块或PCB板尺寸、装配要求、抗震要求、通风散热要求等。 > 3.5.7应用环境需求 <此节应描述硬件系统相关的应用环境需求,如EMC。 还需要对特殊环境因素进行考虑,如腐蚀性气体/液体、虫蛀鼠咬危害、海拔高度、温湿度、恶劣电磁环境、人为盗窃破坏等。 > 3.5.8设计约束 <此节应描述模块设计的约束条件,应包括强制执行或必须坚持的设计决策。 如硬件语言,硬件过程需求,开发工具的规定使用,构架等> 3.6可生产性需求 <描述硬件可生产性需求相关内容,在产品设计时不仅要考虑功能和性能要求,而且要同时考虑制造的合理性、高效性和经济性,即产品的可生产性,在设计的各个阶段需要考虑并解决装配、生产过程中可能存在的配合、定位、装配方面问题,以确保零部件快速、高效、低成本的进行装配。 使产品易于装配,使装配达到最优化和转配的时间消耗最小化,使产品具有最少的零部件数量,优化产品结构,提高产品质量。 > 3.7可测试性需求 <为了提高产品质量和可靠性,产品的可测试性就是针对产品(系统、子系统、组建)能够进行快速和便捷的测试,并在测试的过程中能够迅速的获取有关被测产品品的状态信息,确保产品工作正常与否,性能是否良好、是否存在故障以及何种故障,以便采取相应的措施排除故障。 > 3.8外购硬件设备 3.8.1外购硬件 <主要是描述外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标等,例如外购硬件清单。 > 表1外购硬件清单 3.8.2仪器设备 <主要描述仪器设备需求,例如: 仪器设备清单> 表2仪器设备清单 3.9技术合作 3.9.1内部合作 <描述内部技术合作需求> 3.9.2外部合作 <描述外部技术合作需求>
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