挠性及刚挠板生产.docx
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挠性及刚挠板生产
挠性及刚挠印制板生产工艺
1,概述
挠性及刚挠印制板作为一种特殊的互连技术,由于能够满足三维组装的要求,以及具有轻,薄,短,小的特点,已经被广泛用于计算机,航空电子以及军用电子设备中。
但它也有初始成本高以及不易更改和修复等缺点。
1.1挠性及刚挠印制板的分类
根据挠性及刚挠印制板的结构可分为五种类型和两个类别,如表13-1和表13-2所示。
其中结构比较复杂和制作难度较大的是A类3型板和A类4型板,即挠性多层印制板和刚挠多层印制板。
图13-1为一块刚挠印制板照片。
图13-1刚挠多层印制板
表13-1挠性及刚挠印制板的分类
类 型
名 称
说明
1型板
挠性单面印制板
可以有或无屏蔽层,也可以有或无增强层
2型板
挠性双面印制板
有镀覆孔。
可以有或无屏蔽层,也可以有或无增强层
3型板
挠性多层印制板
有镀覆孔。
可以有或无屏蔽层,也可以有或无增强层
4型板
刚性多层印制板
有镀覆孔。
导线层多于两层。
5型板
刚挠或挠性组合印制板
刚性印制板与挠性印制板或挠性印制板与挠
性印制板粘结成一体,粘结处无镀覆孔连接,层数多于一层。
表13-2挠性及刚性印制板的类别
A类
在安装过程中能经受挠曲
B类
能经受布设总图规定的连续多次挠曲。
通常不适用于2层以上导线层的印制板。
1.2挠性及刚挠印制板结构
挠性印制板与刚挠印制板都是以挠性材料为主体结构。
刚挠印制板与挠性印制板的主要区别在于刚挠印制板是在挠性印制板上再粘结两个刚性外层,刚性层上的电路与挠性层上的电路通过金属化孔相互连通。
每块刚挠印制板有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。
图13-2为一块双面挠性印制板的结构示意图,图13-3为一块典型的八层刚挠印制板结构示意图。
A:
覆盖层:
带0.05mm厚丙烯酸胶聚酰亚胺薄膜
B:
挠性电路:
覆70μm铜箔的聚酰亚胺薄膜
图13-2双面挠性板的层压前后结构示意图
图13-3 8层刚挠印制板结构示意图
A:
双面覆35μm铜箔的聚酰亚胺挠性基材
B:
带0.025mm厚丙烯酸胶的聚酰亚胺覆盖层
C:
双面覆35μm铜箔环氧玻璃布层压板
D:
丙烯酸粘结薄膜
2,挠性及刚挠印制板的材料
挠性印制板的材料主要包括挠性介质薄膜和挠性粘结薄膜。
刚挠印制板除了要采用挠性材料外,还要用到刚性材料,如环氧玻璃布层压板及其半固化片或聚酰亚胺玻璃布层压板及相应的半固化片。
2.1挠性介质薄膜
常用的挠性介质薄膜有聚酯类,聚酰亚胺类和聚氟类。
聚酰亚胺具有耐高温的特性,介电强度高,电气性能和机械性能极佳,但是价格昂贵,且易吸潮,常用的聚酰亚胺介质薄膜有杜邦公司生产的Kapton膜。
聚酯的许多性能与聚酰亚胺相近,但耐热性较差,杜邦公司生产的聚酯介质薄膜Mylar膜也比较常用。
表13-3为聚酰亚胺膜,聚酯,聚四氟乙烯介质薄膜的性能对照。
聚酰亚胺是最常用的生产挠性印制板及刚挠印制板的材料;而聚酯由于它的耐热性差,决定了它只适用于简单的挠性板;聚四氟乙烯材料只用于要求低介电常数的高频产品。
挠性覆铜箔基材是在挠性介质薄膜的单面或双面粘结上一层铜箔。
覆盖层是在挠性介质薄膜的一面涂上一层粘结薄膜,然后再在粘结膜上覆盖一层可撕下的保护膜。
这层保护膜通常只有在将覆盖层与蚀刻后的电路进行对位时才撕下。
在生产挠性和刚挠印制板时,除了选择材料的种类外,所选用的挠性覆铜箔基材和覆盖层的介质厚以及铜箔的厚度也十分重要。
首先,介质薄膜的厚度应不小于0.025mm,才能满足电气性能和机械性能的要求。
而铜箔厚度则应根据电路密度,载流量以及耐挠性来选择。
总之,介质薄膜及铜箔的厚度越小,挠性板的挠性就越好
另外,由于覆盖层是覆盖于蚀刻后的电路之上,这就要求它有良好的覆形性,才能满足无气泡层压的要求。
较薄介质薄膜的覆盖层形性好,层压的压力低,因而层压后挠性板的变形小。
但是,当覆盖层上要求余膜孔时,使用较厚的介质薄膜可以减少钻孔时余隙孔的变形。
总之,从工艺角度讲,更希望采用较厚的覆盖层,而从层压的角度讲,则希望采用较薄的覆盖层。
表13-3聚酰亚胺,聚酯,聚四氟乙烯介质薄膜性能对照表
性能
聚酰亚胺
(Kapton)
聚酯
(Mylar)
聚四氟乙烯
(PTFE)
极限张力N/mm2
172
172
20.7
极限延伸率
70%
120%
300%
因蚀刻引起的尺寸变化mm/m
2.5
5.0
5.0
介电常数
4.0
4.0
2.3
损耗角正切
0.035
0.035
0.06
体积电阻率MΩ.cm
106
106
107
表面电阻MΩ
105
105
107
抗电强度MV/m
25
25
25
吸潮
4.0%
<0.8%
0.1%
熔点或零强度温度
1800C
>6000C
2800C
浮焊试验
通过
通过
通过
目前,杜邦公司已生产出一种感光型覆盖层。
它具有对位准确,简化挠性生产工艺(省去了覆盖层的钻孔以及层压工序),降低生产成本的优点。
这种覆盖层的许多性能与聚酰亚胺覆盖层相近,比较适用于简单的挠性板。
在挠曲半径为5mm时,能耐107次挠曲循环。
这种覆盖层的工艺操作与阻焊干膜相似,即经过真空贴膜,曝光,显影,后固化等工序。
2.2粘结片薄膜
生产挠性及刚挠印制板的粘结薄膜主要有丙烯酸类,环氧类和聚酯类。
比较常用的是杜邦公司的改性丙烯酸薄膜和Fortin公司的无增强材料低流动度环氧粘结薄膜以及不流动环氧玻璃布半固化片。
表13-4为两种编织类型玻璃布做增强材料的不流动环氧半固化片的一些性能参数。
丙烯酸与聚酰亚胺薄膜的结合力极好,具有极佳的耐化学性和耐热冲击性,而且挠性很好。
环氧树脂与聚酰亚胺薄膜的结合力不如丙烯酸树脂,因而主要用于粘结覆盖层和内层。
另外,环氧树脂的热膨胀系数低于丙烯酸数倍,在Z方向的热膨胀小,利于保证金属化孔的耐热冲击性。
因此,在选用改性丙烯酸薄膜做内层的粘结剂时,两个内层之间的丙烯酸的厚度一般不超过0.05mm,以防止热冲击时Z方向膨胀过大而造成金属化孔的
断裂。
当0.05mm厚的丙烯酸无法满足粘结要求时,应改用环氧树脂型粘结片代替
。
表13-5为不同类型粘结片覆盖层性能比较。
表13-4不流动环氧半固化片
玻璃布类型
半固化片厚度(mm)
玻璃布厚度(mm)
层压后半固化片厚度(压力200psi)(mm)
含胶量
(%)
流动度凝胶时间(%)(s)
104
0.064
0.025
0.064
72±1
2 无
108
0.088
0.05
0.088
62±1
2 无
表13-5不同粘结片的覆盖层性能比较
介质薄膜类型
聚酰亚胺
粘结片类型项目及测试方法
丙烯酸-IPC
丙烯酸(V)
环氧
抗剥强度(b/in)
8.0
10.6
8.0
低温可挠性(IPC-TM-650,2.6.18.)
通过
通过
通过
粘结片最大流动%(IPC-TM-650,2,3,17,1)
5.0
2.7
5.0
挥发组份(%)(IPC-TM-650,2,3,37)
1.5
0.8
2
介电常数(1MHz)IPC-TM-650,2.5.5.3最大值
4.0
3.8
4.0
介电强度(KV/mm)ASTD-D-149
80
180
80
体积电阻率Ω。
CmIPC-TM-650,2,5,17
1012
1012
1012
表面电阻ΩIPC-TM-650,2,5,17
1011
1010
1010
绝缘电阻MΩIPC-TM-650,2,6,3,2室温下
104
105
104
吸潮最大百分比%IPC-TM-650,262
6.0
1.0
4.0
损耗角正切1MHz下IPC-TM-650,2,5,5,3
0.04
0.03
0.03
浮焊试验IPC-TM-650方法B2,4,13
通过
通过
通过
2.3铜箔
印制板采用的铜箔主要分为电解铜箔(ED)和压延铜箔(RA).电解铜箔是采用电镀的方式形成,其铜微粒结晶状态为垂直针状,易在蚀刻时形成垂直的线条边缘,利于精细导线的制作。
但是在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时,针状结构易发生断裂主,因此只适用于刚性印制板。
图13-4为电解铜箔的晶粒结构。
挠性覆铜基材多选用压延铜箔,其铜微粒呈水平轴状结构,能适应多次挠曲。
但这种铜箔在蚀刻时在某种微观程度上会对蚀刻剂造成一定阻挡。
图13-5为正压延铜箔的晶粒结构。
图13-4电解铜晶粒结构
图13-5 压延铜晶粒结构
2.4刚性层压板
用于生产刚挠印制板的刚性层压板主要有环氧玻璃布层压板和聚酰亚胺玻璃布层压板。
聚酰亚胺层压板是比较理想的生产刚挠印制板的材料。
聚酰亚胺具有耐热性高的优点,但是价格昂贵,且层压工艺复杂,聚酰亚胺层压板及半固化片的价格是环氧价格的五至七倍。
环氧玻璃布层压板是最常用的生产刚性印制板的材料,它的价格比较便宜,但是耐热性差。
由于热膨胀系数较大,因而在Z方向的膨胀较大。
GF型环氧玻璃布层压板由于具有在其玻璃化温度(Tg1180C)以下的热膨胀系数与聚酰亚胺相近的特点,因而被广泛用于生产刚挠印制板。
2.5材料的热膨胀系数(CTE)
刚挠印制板材料的热膨胀系数对保证金属化孔的耐热冲击性十分重要。
热膨胀系数大的材料,它在经受热冲击时,在Z方向上的膨胀与铜的膨胀差异大,因而极易造成金属化孔的断裂。
通常玻璃化温度(Tg)低的材料,其热膨胀系数也较大。
表13-6为几种材料的热膨胀系数与玻璃化温度的比较。
从表13-6可以看出,四种材料的玻璃化温度和Z方向热膨胀系数相差甚远。
其中丙烯酸的玻璃化温度最低(接近室温),热膨胀系数是其他材料的数倍。
因而,在加工刚挠印制板时,应尽可能少的使用丙烯酸粘结片,尤其是要控制丙烯酸粘结片的厚度。
实验证明,刚挠多层板的平均热膨胀系数是随丙烯酸树脂厚度百分比的提高而升高。
从图13-6可以看出,平均热膨胀系数小的刚性板,随着温度的升高其尺寸变化最小;平均热膨胀系数大的挠性板尺寸变化最大;刚挠印制板由于是刚挠混合结构,因而热膨胀系数居中。
表13-6 几种材料的玻璃化温度及热膨胀系数
特性
试验方法
丙烯酸膜
聚酰亚胺膜
环氧
铜
玻璃化温度(0C)
IPC-TM-6502.4.25
45
185
103
无
Z轴热膨胀系数
IPC-TM-650
10-6/0C2324(25-750C
500
130
240
17.6
图13-6各种结构印制板的热膨胀
总之,在选择材料加工挠性和刚挠印制板时,不单要考虑材料的特点及其机械,物理,化学特性,还要考虑产品的应用要求,安装结构要求,环境条件以及材料对可加工性的影响。
只有这样,才能生产出性能价格比最佳的挠性及刚挠印制板。
3,挠性印制板基本设计规则
挠性印制板除了应满足刚性印制板的基本设计规则外,针对其可挠性及层压覆盖层等特点,还有一些特殊的设计要求。
3.1连接盘
常用的分立元件的连接盘有圆形,椭圆形,长圆形,五方形和钜形等。
连接盘应完全包围引线孔。
连接盘和环宽在符合好的设计实践和电气间隙要求的可行情况下,应取最大值。
各种推荐的连接盘形状如图13-7所示:
(a)不可接受的 (b)可接受的
图13-7连接盘的形状
连接盘应满足以下要求:
1) 镀覆孔的最小环宽应大于0.13mm,非镀覆孔的最小环宽应大于0.25mm;
2) 所有连接盘与导线连接处,均应成圆角过渡,使应力集中减小到最小,如图13-7所示。
3) 非支撑孔的铜连接盘上应加盘趾,两个盘趾之间的圆弧应不小于孔的直径,如图13-7所示。
3.2导线
挠性印制电路导线的设计可参考刚性印制电路的设计,但也略有不同。
从挠性电路的结构强度和散热性考虑,铜导线的面积应可能加大,因为挠性电路中导线的散热较大从而造成挠性板每根导线的载流量要比刚性板低20%-50%.挠性印制电路的载流量跟导体数,间距,有无散热片等因素有关。
导线的拐弯应设计成圆弧过渡以减少应力,防止撕裂。
导线应垂直通过弯曲处(见图13-8),金属化孔,元件安装孔或表面安装连接盘应至少离弯曲区2.54mm.在B类连续弯曲应用中,弯曲区不应电镀。
当弯曲发生在只有几根导线的面积处时,应用不同长度的铜导线对该处进行增强(见图13-9)。
图13-8弯曲位置
图13-9增加弯曲强度的方法
图13-10挠性印制板覆盖层窗口和防止连接盘起翘方法
3.3覆盖层和开窗口
有焊料涂层时,覆盖层圆形窗口直径至少应比在铜导线上的元件孔直径大0.76mm.如果覆盖层搭接在铜连接盘上小于0.25mm在非支撑孔周围铜连接盘上应加盘趾以防止铜从基材表面起翘(见图13-10)。
在焊点密集区(如连接器的结构),覆盖层做成一个个分立的窗口是不实际的。
这时窗口可做成如图13-11的样子。
单个窗品法用于低密度连接盘(中心距小于3.81mm)的挠性印制板上。
条状窗口或联合窗口应用于高密度连接盘(中心距小于3.81mm)的挠性印制板。
其中条状窗口只使用于有金属化孔的挠性印制板,且易导致铜和基材开裂。
联合法和单孔法的成本高。
条状窗口(裸导线)在装配时始终要包封起来并采用应力消除和方式。
联合法(裸导线)在装配时始终要涂覆敷形涂层或包封。
(1)联合法
(2)条状开窗法 (3)单孔方法
图13-11窗口的形式
3.4防止挠性边缘撕裂的方法
挠性印制板边缘的形状应尽可能简单,避免出现小半径拐角。
在必须用小半径内角的地方,应采用如图13-12所示规定防止撕裂的措施。
例如设置孔,铜堤等。
外角应为圆角,最小半径0.38mm。
总之,合理的设计是生产合格的挠性印制板的前提,才能避免错误设计造成的可加工性降低以及使用性降低。
图13-12挠性印制板外形和边缘防撕裂方法
4,挠性及刚挠印制板的制造工艺
挠性多层印制板和刚挠多层印制板的结构复杂,涉及多种类型的材料,因而制作难度大,生产工艺复杂。
图13-13和图13-14分别为挠性及刚挠印制板的工艺流程图。
选择材料 →内层成像→ 表面处理→ 层压→ 钻孔蚀刻→ 去膜→ 图形电镀→ 成像→ 孔金属化→ 前处理局部退pb/sn→ 烘板→ 热熔→ 前处理→ 压覆盖层全板退pb/sn →前处理 →压覆盖层 →烘板 →热风整平 →外形加工
注:
框内的工序是挠性多层印制板特有的加工工序
图13-13挠性印制板工艺流
挠性层
选择材料 成像 蚀刻 去膜 表面处理 压覆盖层及挠性内层层压
表面处理
刚性层
选择材料 成像 蚀刻 去膜 开窗口 黑化处理 刚挠多层印制板层压
去膜 →图形电镀 →成像 →孔金属化 →去污凹蚀 →去毛刺 →钻孔
蚀刻 →烘板→ 热熔 →涂覆阻焊层 →外形加工
图13-14刚挠多层印制板工艺流程图
4.1挠性覆铜板的成像
在成像之前,首先要对挠性覆铜板进行表面清洗和粗化,其工艺与刚性板材大致相同。
但是由于挠性板材易变形和弯曲,只能采用手工浮石粉刷洗或专用浮石粉刷板机。
板材的持拿同样要十分小心,板材的凹痕或折痕会造成曝光时底版无法贴紧从而造成图形的偏差。
这一点对于精细导线和细间距图形的成像尤为重要。
挠性板的贴膜,曝光以及显影工艺与刚性板大致相同。
显影后的干膜由于已经发生聚合反应,因而变得比较脆,同时它与铜箔的结合力也有所下降。
因此,显影后的挠性板的持拿要更加注意,防止干膜起翘或剥落。
4.2挠性覆铜板的蚀刻
挠性覆铜板的蚀刻与刚性板略有不同。
通常挠性板弯曲部位往往有许多较长的平行导线。
为保证蚀刻的一致性,可以在蚀刻一半时变换印制板的位置。
当制作精细导线时,应将要求比较严格的一方向下放,这样可以防止蚀刻液的堆积,从而增加蚀刻的精度。
另外,在蚀刻之前,由于覆有铜箔,挠性板材比较硬。
而在蚀刻过程中,当板材上的铜被蚀刻之后就会变得十分软,从而造成传动困难,甚至板材会掉入蚀刻液中造成报废。
因而蚀刻时,应在挠性板之前粘一块刚性板牵引它前进。
刚性板的厚度应大于0.8mm,宽度应大于10cm,长度应大于蚀刻机所允许的最小印制板长度。
最后,为保证蚀刻的最佳效果,蚀刻液的再生与补加应当快捷,有效。
4.3层压
4.3.1挠性及刚挠多层印制板的内层及覆盖层层压曲型的工艺参数:
层压时间:
173±20C全压下净压时间为60min
升温速率:
在10-20min内由室温升至1730C
压力:
150N-300N/cm2,需在5-8sec内达到全压力
图13-15为挠性及刚挠印制板的叠层实例。
图13-15 叠层实例
4.3.2覆盖层及内层的准备
蚀刻后的挠性覆铜板或层压好的刚挠印制板的挠性多层板在压覆盖层或刚性外层之前,要对表面进行处理以增加结合力。
用浮石粉刷洗的效果最好,但是浮石粉颗粒容易嵌入粘结片及基材中,以致造成结合力大大降低,因而将浮石粉颗粒冲洗干净十分重要。
钻孔后的覆盖层以及蚀刻后的挠性电路都有不同程度的吸潮。
因此这些层压工件在层压之前应在干燥箱中干燥24小时,叠放高度不应超过25mm.有余隙孔的覆盖层,在对位后可用丁酮或热铬铁固定。
4.3.3一次层压和分步层压:
刚挠多层印制板的层压可以采用一次将所有内层压在一起的一次层压法,也可以采用先压挠性内层再压刚性外层的分步层压法。
一次层压法的加工周期短,成本低,但是层压缺陷如气泡,分层和内层变形,只能在外层蚀刻之后才被发现,而这时印制板只能报废。
分步层压却可以及时发现内层的图形偏移和层压缺陷,并可以及时采取挽救措施。
而且分步层压还能分别照顾挠性和刚性材料的特点,选择最佳的工艺参数达到最佳的工艺效果。
分步层压的缺陷是费工,费时,费辅助材料。
4.3.4粘结片的选用
选用不同类型的粘结片对刚挠印制板的结构有着直接的影响。
图13-16a-b是采用不同类型粘结片粘结内层的刚挠八层印制板结构示意图。
其中a类是全部采用丙烯酸粘结薄膜做为内层的粘结片。
在这种结构中,丙烯酸厚度的百分比相当大,因而整个刚挠印制板的热膨胀系数也很大。
这种结构的金属化孔在热应力试验中容易失败。
唯一可以弥补的方法就是增加电镀铜层的厚度,从而增加铜层可靠性。
在这种结构中靠降低丙烯酸粘结片的厚度达到减少Z轴膨胀的方法是不实际的,一方面这不利于无气泡层压,另一方面靠增加压力弥补其厚度的不足往往还会造成挠性内层图形的偏移超差。
结构b是采用了用玻璃布做增强材料的丙烯酸代替无增强材料的丙烯酸粘结片。
这种有增强材料的丙烯酸不但能满足无气泡层压的要求而且增加了结构的硬度。
它的缺点是在孔化之前要处理凸出的玻璃纤维头。
结构c中采用环氧玻璃布半固化片粘结压了覆盖层的挠性内层。
(a)丙烯酸粘结片 (b)丙烯酸玻璃布半固化片(c)环氧玻璃布半固化片
(d)环氧玻璃布(或丙烯酸玻璃布)半固化片
(e)环氧玻璃布(或丙烯酸玻璃布)半固化片
A:
0.05mm厚双面覆35μm铜箔聚酰亚胺薄膜
B:
带丙烯酸粘结片的0.025mm厚聚酰亚胺覆盖层
C:
双面覆铜箔环氧玻璃布层压板
D:
双面覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
图13-16刚挠多层印制板结构示意图
由于环氧树脂与聚酰亚胺薄膜的结合力较差,因此在安装和使用过程中,易产生内层分层的现象。
可以通过在环氧玻璃布与聚酰亚胺之间加一层丙烯酸胶增加结合力,这样做的结果是又引进了丙烯酸而且还增加了生产的复杂性。
因此,这种结构不宜采用。
结构d中取消了覆盖层,内层的粘结全部采用环氧玻璃布半固化片或环氧玻璃布做增强材料的丙烯酸。
挠性覆铜箔基材在表面的铜被蚀刻掉之后露出的是一层丙烯酸胶,因而它与环氧的结合力非常好。
同时,由于环氧材料的大量引入大大降低了整个刚挠印制板的热膨胀系数,因此大大提高了金属化孔的可靠性。
由于去掉了大量的覆盖层,这种印制板在高温工作环境下会变软,其挠性段更是如此,因此要增加一个加固板。
结构e是用聚酰亚胺层压板代替环氧层压板,可以改善刚挠印制板的耐高温性。
结构a-e中,除了c不宜采用之外,制造商可以根据自己的设备和技术情况以及刚挠印制板的应用要求来确定刚挠印制板的结构。
近来,国外的制造商突破传统的层压方法。
正在尝试一种大胆的覆盖层部分层压法。
这种方法具有显而易见的优点;它保留了结构a中结合力好的优点,同时也克服了热膨胀大的缺点。
这种层压法的结构示意图如图13-17所示。
在这种结构中,挠性多层印制板最外边的覆盖层只伸入到刚性区中大约1/10的位置,刚性外层与挠性内层采用不流动环氧半固化片粘结。
由于没有覆盖层,环氧半固化片主要是与挠性基材上粘结铜箔的丙烯酸胶(当铜箔被蚀刻掉以后,这层丙烯酸胶就露出来了)相互粘结,因而结合力很好。
由于去掉了粘结刚性外层与挠性内层的两层丙烯酸粘结片以及两个覆盖层上的丙烯酸粘结片,整个刚挠印制板的热膨胀系数大大降低,提高了金属化孔的耐热冲击能力。
因此虽然这种结构的工艺复杂而且成本高,但是它却提高了刚挠印制板的可靠性。
图13-17 覆盖层部分层压法
传统的 改进的
刚性外层与刚性内层的粘结首先要注意所选用的粘结片流动度应低于2%,主要是为了防止树脂从刚性部分的下部溢流到挠性窗口部分。
改性丙烯酸薄膜,低流动度环氧树脂薄膜和不流动环氧玻璃布半固化片都是可供选用的粘结材料。
丙烯酸与聚酰亚胺的结合力强,而且不会在刚挠结合部出现余胶堆积,它的缺点是热膨胀系数大。
环氧树脂与聚酰亚胺的结合力稍差,但是它的热膨胀系数较小。
它的主要缺点是会在刚挠结合部形成余胶堆积,因而在无法解决余胶问题时,最好还是选用丙烯酸做粘结片。
4.3.5层压的衬垫材料
衬垫材料的选用对于挠性及刚挠印制板的层压质量十分重要。
理想的衬垫材料应该具有良好的敷形性,流动度低,冷却过程不收缩的特点,以保证层压无气泡和挠性材料在层压中不发生变形。
衬垫材料通常分为软性体系和硬性体系。
软性体系主要包括聚氯乙烯薄膜或辐射聚乙烯薄膜等热塑性材料。
这种材料在各个方面的压力以及成形都比较均匀,而且敷形性非常好,能满足无气泡层压的要求。
但是这种材料在压力较大的情况下
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