浅谈AOI在SMT生产线上的放置.docx
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浅谈AOI在SMT生产线上的放置
浅谈AOI在SMT生产线上的放置
摘要:
本文简要地介绍了根据AOI的特性和不同生产工艺要求在SMT生产线上的合理放置问题,给SMT生产工作者有一定的启示。
关键词:
AOI;性能;放置
前言
众所周知,AOI可以在生产线上建立一个实时的工艺控制(RPC)体系。
在这个体系中,AOI可以剔除不良PCB板上的各种缺陷,实时地跟踪分析出SMT生产线上产生各种缺陷的原因,并且及时地反映出这些信息,从而达到优化生产线的目的。
然而笔者认为这种思维目前只停留在理论的层面上,在实际操作过程中却并不尽人意。
何也,其一是对AOI产品的性能估计过高,其二是AOI在SMT生产线上如何放置还存在一些误区。
AOI的性能
从理论上讲,AOI可以代替人眼看到一切能看到的物体,包括该物体的形状、图案、颜色以及可预知的趋向。
从目前AOI公开的性能来讲有如下方面:
1.元件缺陷:
缺件、立碑、歪斜、偏移、极性、翻件、破损、氧化、错件;
2.印刷缺陷:
断路、污染、、锡膏的印刷的厚度不够、形状不规、面积不够和体积不够、锡膏偏移。
3.焊接缺陷:
虚焊、空焊、短路、连锡。
然而AOI毕竟不是人,它是要通过图像的采集和图像的分析处理的,而图像的分析处理现阶段的软件技术,还没有达到人的大脑级别,因而误判和漏判现象在所难免。
目前整个AOI产品市场,由于软件处理技术“五花八门”,处理的质量、速度参差不齐,要想AOI在SMT生产线上建立一个较理想的实时工艺控制体系,宛如痴人说梦一般。
目前AOI在实际使用时主要存在以下问题:
1.多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求的标准的界定不同,导致AOI误判的发生。
2.电容的容值不同而规格大小和颜色相同而引起的漏判。
3.字符处理方式不同而引起的极性判断的准确性差异较大。
4.绝大多数AOI对虚焊的理解发生歧义,而引起漏判推诿。
一般来讲虚焊应包括:
A.而引起的虚焊
B.器件氧化而引起的虚焊
C.PCB上的焊盘氧化而引起的虚焊
D.炉温曲线把握不当而导致器件、焊盘二次氧化而引起的虚焊
E.线路板翘曲引起的虚焊;
F.炉温曲线把握不当而导致锡膏去湿不完全而引起的空焊。
去湿不完全而引起的空焊
据AOI目前实际使用情况看,所有的进口AOI产品只有极少数对引起的虚焊有所表现,对后几种形式的虚焊的检测,进口AOI则显得无能为力,而第一种虚焊的发生率在整个虚焊的比例又是最低的。
因此笔者认为AOI制造商所公开的能检测虚焊的“虚焊”是指膏而引起的虚焊。
5.绝大多数进口AOI产品的检测速度较慢而导致检测效率不尽人意。
只有少数几家采用扫描方法的进口AOI速度较快,但由于受扫描过快的影响存在的阴影和肓点难以消除,因而是目前漏判和误判最高的AOI,其实用性不大。
6.所有进口AOI产品的误判率居高不下,从而导致在PCB板上检测出的器件缺陷统计失真,继而影响对上游生产设备的调整,加大了对不良PCB板修护的工作量。
7.漏判的有效扼制问题。
所有的进口AOI的误判率均在20%以上,这是AOI的具体操作者将其称之为“花瓶”的主要原因。
国产AOI的误判率只有1%以下,是目前AOI的具体操作者唯一认可的AOI。
8.屏蔽罩,屏蔽圈遮蔽点的检测问题。
9.BGA的焊接质量保证问题。
10.所有进口AOI产品由于程序编程复杂、繁锁且调整时间漫长,对一切科研单位、小型OEM厂、多规格小批量产品的生产单位极不适应。
进口AOI编程方式
Aleader AOI编程方式
进口AOI的程序编排、调整的时间漫长而又复杂,且对制程工程师的要求相当高是业界人所共知的事情。
进口AOI的制程工程师不但要有熟练的电脑操作技巧和熟练的外文阅读能力,而且还要对SMT生产线工艺十分了解。
不具备这些条件是绝对编制不出一个合符SMT生产工艺要求的好程序的!
因为所有的进口AOI产品的编程都是“钢板式”的,它们对一个器件的检测界定最少需要五个以上的参数,且每个参数都规定有一个围,如果一个好的器件被NG,就必须对该NG器件的各种参数进行修正,有时修正一个器件需要进行上百次的修正才基本合符生产线的工艺的要求(事实上是很难修正到完全合符SMT生产工艺的要求的,至少目前我在接近三百家企业里没有见到过进口AOI能制订出这样的程序)。
而国产ALEADER牌AOI是世界上唯一的一家采用无数据库进行图像化智能编程的AOI产品,其编程时间一般为一小时之就能完成。
据旭光科技股份介绍:
该司用国产ALEADER牌AOI产品对7000块无铅PCB板的1995000个器件进行检测的结果为,编程时间四十二分钟,调试时间三十一分钟,检测时间每块板三秒,误判率为0.427%(按器件算),漏判率为0.5个PPM。
这是所有进口产品无法达到的指标!
该司采用ALEADER牌ALD-H-350产品上线后,其产品的废品率下降了73%!
因此,只有真正弄清了AOI产品要受到以上因素的制约,AOI产品的放置才能做到有的放矢,才能最大限度地综合利用AOI产品。
AOI的放置
AOI的放置
由以上原因,笔者认为将AOI产品放置在SMT生产线上的锡膏印刷机之后和回流焊接之后是最理想的选择。
主要理由如下:
其一,将AOI放在锡膏印刷后。
用AOI对锡膏印刷后进行检测,可以发现印刷过程的各种缺陷,从而将因锡膏印刷不良产生的焊接缺陷降到最低点。
比较典型的印刷缺陷有:
1.印刷的锡量过多或过少;
2.印刷发生锡膏偏移;
3.锡膏塌边引起桥接;
4.PCB板上的焊盘之间的锡膏印刷时脱锡不流利而发生锡桥等。
在这里笔者认为将AOI主要用于检测BGA的焊点的焊膏的印刷质量和屏蔽罩、屏蔽圈遮蔽地方的器件的焊点的焊膏的印刷质量,是非常有效的确保BGA的焊接质量和屏蔽罩、屏蔽圈遮蔽的器件的焊接质量的重要前提。
据不完全统计,BGA的焊接质量95%以上取决于BGA焊点的锡膏的印刷质量,贴装引起的不良焊接几乎微乎其微,即便引起焊接不良也是可见的,因为这一情况的出现主要表现在贴装BGA时发生的歪斜上。
焊点的短路、虚焊又怎样杜绝呢?
这个不用担心,因为BGA焊点的间距为1.27M。
所以只要我们保证了BGA的焊点的印刷质量,同时也就保证了BGA的焊接质量,BGA的焊接质量保证了,BGA的虚焊和短路也就不可能发生(除非PCB板的焊盘氧化和BGA器件本身氧化而形成虚焊)。
再者,BGA属大尺寸器件,这类器件贴装时很少出现不良现象,即使出现了也是很容易发现,并能及时纠正。
同理,对屏蔽罩、屏蔽圈周围器件的焊点的锡膏印刷质量的有效控制,也能把其周围器件的不良焊接缺陷降至最低。
其二,将AOI放在炉后。
这里是PCB板不良焊接的集结处,是整个SMT生产线的生产工艺的集中反应,因而在这里放置AOI是非常必要的。
综合起来看AOI放置在炉后的优点有以下几个方面:
1.可以及时跟踪丝印的印刷质量,如网孔堵塞造成器件焊接情况的不良,如少锡、虚焊、短路等不良焊接的情况的发生。
2.可以及时跟踪器件和PCB板的不良,如器件破损、器件氧化、PCB板氧化等导致坏料上板和虚焊的发生。
3.可以及时跟踪贴装的不良情况。
如器件贴装偏移过大而引起开路和抛件、翻件、缺件、立件、极性反向、错件的发生。
4.可以及时跟踪调整炉温曲线,防止造成器件二次氧化、PCB焊盘二次氧化而导致虚焊的产生,还可及时发现锡膏在炉去湿不完全而形成锡球从而导致器件空焊的产生,还可以及时发现因炉子的均温区和降温区的时间控制不当而发生器件的应力产生作用而形成的“碎件”的产生。
5.杜绝不良缺陷流入客户。
近段时间有很多SMT工艺操作人员向笔者提出这样的一个问题,在炉后放置的AOI究竟是采用在线的好还是采用离线的好,他们感到有些困惑。
笔者认为采用离线产品是最理想的选择!
理由如下:
A.凡是放在炉后的AOI在检测产品时都需要人来分检良品和不良品;
B.所有的被检出的不良品都必须人来修正。
离线AOI可以实现边检测边维修,而在线产品不能实现这一要求;
C.所有被检出的不良品都要进行统计分析,找出不良品产生的原因,且这些原因越是早发现,越是有利于对生产线的调整,越是能将不良率进行有效的控制,在线AOI比离线AOI统计分析出的不良原因的准确性低,统计的数据要延迟得多;
D.由于AOI存在误判,因此对AOI已经NG的器件还是要人来进行确诊,离线AOI可以实现边检测出边确诊,而在线产品不能实现这一要求;
E.离线产品价格便宜,但一定要采用落地式,带图像储存功能,且图像直观、清晰、明了,便于对NG器件疹断的AOI产品,国产ALEADER牌AOI产品能满足以上各种功能。
F.落地式的离线产品只需要一个人操作,就能胜任检测、分检、修护和信息反馈等工作,而在线产品和桌面式离线产品做这些工作最少两人以上才能满足要求!
综上所述,在经济不十分宽裕时,采用在丝印后和炉后放置AOI是OEM、EMS及实际性价比最好的产品是国产ALEADER牌的ALD-H-150型AOI。
诚然,在经济允许的围,在炉前放置一台AOI也是可行的,但在这里放置应注意三个问题 :
其一,不能莫视AOI的误判率,因为误判率太高,会产生生产线上的瓶颈,会影响生产效率的提高。
当今所有的进口产品的误判率均在20%以上,以这样高的误判率,要想不影响生产,是不可能的。
其二,因贴装原因发生的不良焊接情况,还要受到器件本身的质量和炉温曲线的制约,也就是说这里的可控系数极低,会导致二次维修的产生,从而增加了维修的工作量,增加了维修成本。
其三,增加了设备的维护成本和固定资产的投资,增加了人工费用。
这些成本企业应考虑企业本身的承受度和适用性。
笔者认为涉及到人身安全的医疗设备生产商和国防工业,可以考虑3+1的配备方式,其余,如果在这一地方放置AOI完全是戴斗笠打雨伞——多此一举!
结论
总之,AOI的合理放置是广大SMT工作者十分关注的问题。
AOI只有根据不同的工艺要求进行经济合理的放置,才能起到良好的检测效果,才能服务于SMT生产线,才能从根本上杜绝不良产品走出SMT生产线。
基于此,在锡膏印刷之后和焊接之后放置AOI是你的最佳选择!
AOI技术资料
1.AOI的全称是AutomaticOpticInspection(自动光学检测),是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。
为什么要用AOI?
为了进行质量控制,在SMT生产线上要进行有效的检测。
2.1SMT生产线上通常用到的检测方法
1)人工目检用人眼来检测电路板焊接完成前后其上各元件是否正确、是否连焊、焊锡是否合适。
人工目检通常位于贴片机后或回流炉后的第一个工位。
2)在线测试(ICT)通过对电性能的检测,判断元件是否到位,是否焊接良好。
在线测试的位置通常位于回流炉后,人工目检之后。
3)功能测试(FUNCTIONALTESTING)在生产线的末端,利用专门的测试设备,对电路板的功能进行全面的测试,用以确认电路板的好坏。
2.2常用方法的缺点
人工目检是最方便、实用、适应性最强的一种。
因为从原理上说,设计好的电路板,只要其上的元件类型、位置、极性全部正确,并且焊接良好的话,其性能就应该符合设计要求。
但是由于SMT工艺的提高,及各种电路板结构尺寸的需要,使电路板的组装向着小元件、高密度、细间距方向发展。
受自身生理因素的限制,人工目检对这种电路板已很难进行准确、可靠、重复性高的检测了。
由于ICT需要针对不同的电路板制作不同的模板,制作和调试的周期较长,故只适用于大批量生产。
功能测试需要专门的设备及专门设计的测试流程,故对绝大多数电路板生产线并不适用。
2.3AOI的优点
编程简单AOI通常是把贴片机编程完成后自动生成的TXT辅助文本文件转换成所需格式的文件,从中AOI获取位置号、元件系列号、X坐标、Y坐标、元件旋转方向这5个参数,然后系统会自动产生电路的布局图,确定各元件的位置参数及所需检测的参数。
完成后,再根据工艺要求对各元件的检测参数进行微调。
操作容易由于AOI基本上都采用了高度智能的软件,所以并不需要操作人员具有丰富的专业知识即可进行操作。
故障覆盖率高由于采用了高精密的光学仪器和高智能的测试软件,通常的AOI设备可检测多种生产缺陷,故障覆盖率可达到80%。
减少生产成本由于AOI可放置在回流炉前对PCB进行检测,可及时发现由各种原因引起的缺陷,而不必等到PCB过了回流炉后才进行检测,这就大大降低了生产成本。
3.AOI的种类及主要生产厂家
3.1AOI的种类由于设计思路及性能的不同,AOI系统可大致分为以下几种:
1)按图象拾取设备分类:
①使用黑白CCD摄像头
②使用彩色CCD摄像头
③使用高分辨率扫描仪
2)按测试项目分类:
①主要检测焊点
②主要检测元件
③元件和焊点都检测
3)按设备的结构分类
①需要气源供气
②不需气源供气
4)按测试时的相对运动方式分类
①电路板固定,摄像头或扫描仪移动
②摄像头和电路板各往一个方向运动
③摄像头固定,电路板进行两个方向的运动
3.2AOI的三种机型:
结合以上的各种配置,形成了主要的三种机器类型:
①回流炉前无气源,电路板固定,元件检测为主,连焊检测为辅。
②回流炉后使用,需要气源,电路板动,进行元件、焊点、连焊检测。
③可兼容以上两项的检测,无气源,电路板固定不动。
3.3AOI的主要生产厂家AOI的主要生产厂家有
英国的DiagnoSYS,VisionPoint
美国的Teradyne,
日本的OMRON
以色列的Orbotech
爱尔兰的MVT等公司
高效闭环AOI:
“易于获得的精确数据是最重要的”
技术分类:
测试与测量 作者:
PeterConlon,安捷伦科技公司,AOI高级开发工程师 发表时间:
2007-10-23
人们常说“信息为王”,各个行业都是如此,尤其是电子制造业。
要想在生产电子产品的竞争中独占鳌头,制造商必须使用最新技术提高产量,减少保修期退货。
近来,制造商一般都使用六西格玛或持续改进系统,而两者都离不开及时获取精确的工艺数据。
AOI数据难题
在电子制造领域,制造商通常在整个制造线上应用多种测量和测试技术,典型的测试技术有AOI、AXI和ICT,几乎所有的SMT生产线都使用其中几种或全部的测试测量技术。
在每条装配线上,AOI和AXI允许对每个元件都进行检测。
以手机电路板为例,每块电路板上有2000个元件,每个元件有5个AOI检测结果,每个电路板的生产时间为15秒。
这就意味着每小时有4万个数据点,或大约每天84万个数据点。
注意,这种情况只针对实际检测本身,还可能需要保存故障设备的图像以及维修结果,这样的海量数据让人无从下手。
使数据更实用
AOI设备检测并测量SMT组件上的每个元件,主要信息来源就是其检测的数据。
但是,与每个元件相关的属性数据也非常重要,它们是一些有用的辅助信息。
SMT组件上的每个元件都必须在其板上贴装,可以通过贴装设备进行,操作人员也可以手动贴装。
每个元件都有物料代码、封装形式、方向等。
通常,AOI用户都希望利用检测数据改进贴装工艺。
在这种状况下,可以为每个贴装部件确定精确的贴装位置,这一点非常重要。
用AOI改进工艺的第一步是把贴装数据与AOI检测数据结合起来。
首先,工艺工程师需确定缺陷并修复缺陷。
应该了解的是,回流焊后缺陷帕累托不只限于AOI回流焊后缺陷帕累托,它还可以来自AXI、ICT或人工检测。
一旦有了缺陷帕累托,就可以用这些信息来确定正确的缺陷预防策略(表1,图1)。
● 回流焊后
● 回流焊前
● 混合模式
● 3D焊膏
在步骤2中,工艺工程师可以使用缺陷预防,根据AOI收集到的属性数据及测量数据,追踪缺陷根源。
在步骤3中,使用人工闭环可减少/消除缺陷根源。
一旦降低或消除了特定的原因变异,工艺工程师就可以进入步骤4了。
最后是步骤4,对贴装设备的监视性能实施测量分析,并检测设备性能中的早期变化,防止其导致缺陷产品。
缺陷预防的真正目的是在无人介入的情况下实施步骤4,AOI数据直接反馈到贴装设备,然后设备根据数据自动对偏移程序进行自我修正(图2)。
缺陷探测-查找并修复
使数据易于获取意味着将产生的检测和测量数据提炼成相关的、易于理解的数据。
工艺控制的第一步是检测缺陷并对根源问题进行分析,因此,信息系统需要提供检测到的产品缺陷数据,并初步确认缺陷如何产生,以及产生缺陷的位置。
数据应当是及时的现场数据,向用户显示的图和表应在每次检测之后进行更新。
数据的精度同样非常关键,未出现问题的地方就不会做任何修复。
所以可信的数据必须是精确且相关的。
为了让用户对缺陷状况快速做出反应,任何软件工具都必须重点关注生产线上出现问题最多的那些部分。
这样,工艺工程师及其团队就可以先集中精力确定生产线上哪些部分出现的问题最多,然后再去关注最重要的缺陷原因。
先查找后修复这种方法的缺点是必须有缺陷产品才能产生正确的措施。
缺陷预防-预测并排除
当新产品的生产变得稳定时(已获知常见缺陷的原因),所提供的数据类型就会改变,持续改进工艺成为核心任务,测量数据就变得非常重要。
查看单个器件的测量结果无助于工程师解决任何问题,依据产品各部件在生产线上所处的环节对测量数据进行分组,就可以检测出那些失去控制的情况。
采用缺陷预防方法意味着SMT线在控制之。
生产线必须受控,否则测量数据没有任何意义,甚至还会产生误导,使情况更糟糕。
检测缺陷时,用户使用的检测设备没有任何特殊要求,但是其应用的检测算法应该有足够大的覆盖率,以捕获SMT生产线产生的缺陷。
要进行缺陷预防,AOI设备必须能够进行测量,测量工具的定义如下:
● 测量工具有<10%的重复性和再现性(GR&R);
● 测量能收集每个被测元件的X、Y和Theta偏置。
解决方案
用户可以采用多种方法为生产线提供实用的AOI闭环解决方案,但是要高效地利用数据来提供解决方案还需要一些特殊的软件工具,安捷伦科技公司的APCS软件就是这种软件工具。
使用这种工具,工艺质量可以显著提升,下面是两个实例:
第一个例子,合同制造商以前在生产线中利用混合模式检测策略,检测安装电路板上的芯片元件数量和BGA、CSP的焊膏。
未实施回流焊前AOI,制造商的回流焊后缺陷PPM大约为30+DPPM。
实施回流焊前AOI仅四周之后,回流焊后DDPM约降低一半。
对在混合模式发现的缺陷根源进行深入分析,并采取即时反馈控制,就可以在回流焊前降低DPPM,并进一步将回流焊后DPPM降到低于10DPPM的水平[图3]。
为了说明这种改进对制造商利润率产生的影响,以大批量手机生产为例,我们给出一些回流焊后DPPM下降的数字。
如果每块面板上有四个电路板,且每块电路板上有300个元件,每天的产量是3000块电路板。
我们假设每块电路板上只有一种缺陷,维修/元件废品的成本就是每块电路板8美元。
只要将DPPM从36DPPM降到8DPPM,每年就能节省72000美元。
一般行业回流焊后DPPM在100~300之间,具体数值还要取决于电路板的复杂程度。
如果同一块电路板的DPPM从100降到8,就意味着可以节省20多万美元。
有了缺陷预防,一般的DPPM目标是稳定在50PPM或低于回流焊前DPMO,对于改进的生产线终端,产量为10PPM或低于回流焊后DPMO。
第二个例子来自OEM客户的体验,他们以前只使用混合模式检测。
制造商在维修回流焊后缺陷时无需进行任何回流焊前检查或维修。
现在他们选择实施检测预防,以降低产品废料和保修期退货。
回流焊前检测(如果是3D焊膏检测)重点应放在片式元件和BGA、CSP焊膏上。
片式元件占电路板贴装的80%~90%,故印刷环节的精确测量非常重要。
因为回流焊后完成后看不到焊点,所以焊膏印刷质量对BGA和CSP来说至关重要。
焊膏不足可导致50%或更高返修成本,这还不包括废料带来的更多损失。
以前,在每月生产8000块电路板的情况下,维修和元件废料的费用是每块电路板100美元。
仅1%的改进就能减少80块不合格的电路板,每月在电路板维修和元件废料方面就节省8000美元。
总结
为终端用户提供一件缺陷产品就可能会惹上很大麻烦。
最近,作者遇到汽车行业一个案例,他们的客户仅仅因为个位数的PPM缺陷率就退回了产品,现在他们迫于压力不得不改变工艺。
这个代价是惨重的,所以最好在产品下线之前对缺陷进行检测或预报,然后将问题解决。
对于电子制造领域来说“易于获得的精确数据是最重要的”,因此,其信息系统必须带有实时检查和测量机器,并配备灵活的数据分析软件。
電子組裝檢測設備的搭配策略
【来源:
TPCA周刊】【作者:
toptouch】【时间:
2005-1-2710:
02:
06】
SMT的技術發展已有相當長的時間了,因此對大部分的SMT設備而言,產品週期已經是進入相當成熟的階段,但是對SMT檢測設備而言,目前正處於起飛的階段,各種不同的檢測設備依然保有特定的市場成長空間,主要的設備有以下四類:
(一)人工視覺檢測設備:
MVI雖然是最傳統的檢測技術加上對先進封裝產品如BGA等,是無法以視覺直接目視檢測,因此也限制了MVI的應用領域。
但由於MVI設備價格便宜,因此對消費性電子產品製造商而言是具有較優勢的成本效率的檢測設備,尤其是亞洲地區的製造商接受的意願較高,加上自動化設備尚無法突破感測死角的技術能力,使得人工視覺設備市場仍有獲利的空間存在。
(二)自動光學檢測設備:
自動光學檢測設備是近年來相當具有市場潛力的檢測設備,在整條SMT生產線中使用AOI的流程包含回銲(Reflow)後檢測、網印(Screenprinter)後檢測、以及元件放置後(Post-placement)檢測,估計2000年銷售的AOI中有20.8%用於網印後檢測,21.3%用於元件放置後檢測,其他的57.9%則是用於回銲後檢測,但是一般製造商對於表面粘著的重工(Rework)及修補(Repair)的成本損耗相當重視,尤其是印刷電路板的損失,因此有更多廠商越來越重視網印及元件取放的檢測,可預期的是AOI在這兩方面的應用比例將會逐年增加。
(三)雷射檢測設備:
雷射檢測設備也是近年來逐漸成長的設備市場,主要是用在於偵測錫膏(Solderpaste)的高度及寬度,也是因為錫膏塗佈的高度及厚度受到製程工程師相當高的要求,因此帶動了雷射檢測設備的高速成長。
由於會有更多廠商對回銲前銲點錫膏量的測量日益重視,因此預估在未來五年中,雷射檢測設備市場仍會有穩定成長的實力。
目前全球投入雷射檢測設備製造的廠商數不多,主要是因為開發雷射檢測設備的成本過高所致。
(四)X-ray檢測設備:
X-ray檢測設備正值快速成長的階段,主要是因為先進封裝產品(如BGA)運用於電子產業的比重逐年增加所致,先進封裝產品接點的錫球或是凸塊只能以X-ray透視電子元件以檢測接點的缺損,其他的檢測設備則無此能力,因此預估未來隨著其他先進封裝產品(如CSP、FlipChip)的普及,X-ray檢測設備市場仍將會有成長的空間。
以上是各種檢測設備的市場趨勢,而整體SMT檢測設備市場將隨著無導線架(Lead-free)封裝產品對檢測設備的需求增加而成長,主要是因為無導線架封裝必須在高溫下將電子元件粘著於印刷電路板上,高溫容易對印刷電路板及電子元件產生熱衝擊而造成傷害,所以檢測設備的角色便更加的重要
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