Che2系列老化维修指导V1 0.docx
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Che2系列老化维修指导V1 0.docx
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Che2系列老化维修指导V10
CHe2系列老化故障维修指导V1.0
1.LCD显示花屏/白屏/油彩
交叉验证判断是否LCD单体问题:
1、如果LCD单体问题,统计厂家和批次信息。
直接快速维修。
2、如果是单板问题,深度维修的都比较有经验了,关注是否为BTB卡座不良、MIPI共模电感破损等制程问题。
2.LCD黑屏
现象1:
BTB扣合不良.
登记“组装不良”,重新扣合BTB后流下去。
若不是制程问题,交叉验证判断是否LCD单体问题:
现象2:
LCD单体问题.
统计厂家和批次信息。
直接快速维修。
现象3:
单板问题,
关注LCD是否有背光亮。
如果背光亮,关注是否为BTB卡座不良。
如果非以上器件问题,关注是否CPU引起。
如果背光不亮,关注U201的对应电源(LEDA)是否上电,LCD各路电源是否正常。
若上电正常,关注功率电感L202是否坏,或者磁珠LB201是否已熔断形成开路。
3.老化充放电失败
当前CherryPlus老化后充放电失败90%都是温度过高导致。
建议放在老化房等稳定环境下进行二次老化。
二次老化仍然失败的确认为不良,可根据实际情况更换U501或者U301,换下的芯片务必保留给华为维护同事(huanghua00288974)。
4.Camera拍照Fail
1、camera拍照失败次数为个位数的。
验证打开camera及前后切换10次以上,如果前后camera拍照无异常,且检查RT信息为P,则可作二次老化,二次老化pass的机器则认为是老化误测,可以正常流下去。
如果二次老化fail的机器,先判断是否器件问题,器件不良作为单体处理。
主板不良按正常流程维修。
2、camera拍照失败次数为72次,camera检测不在为72次。
无论前后camera,均属于单体不良,或漏装。
为MMI1漏检。
5.前后Camera打开Fail
现象1:
显示前/后camera拍照错误次数为个位数
请验证分别打开、关闭前后camera10次以上且拍照、前后切换无异常。
则认为是老化为误测。
可以直接流下去。
现象2:
开前/后camerafail72次,camera检测时无法拍照1次,前/后camera检测不在为79次。
该问题多为camera漏装或单体失效。
从烧片版本下查询“ProjectMenuAct”中的“2.单板基本信息查询”下“2.器件型号查询”看“camera型号”,如果有camera识别为Unkonw的,器件不是漏装就是单体问题。
属于MMI1漏检的情况。
如果两个camera的信息均能识别到,但camera却无法打开,则多可以送到快速维修工位,用良品做交叉验证。
单体问题更换单体;如果是单板问题,关注BTB连接器J2101/J2102的焊接情况,以及cameraLDO电源U2101/U2103/U2105的情况,是否偏位、破损、电感单体间两通道互相短路。
器件问题更换器件。
现象3:
前后camera均能识别器件信息,打开camera失效
如果分析判断共模电感、BTB及camera单体均ok,应该是CPU侧故障。
送debug房维修。
现象4:
前后camera均无法打开
查看camera型号信息均ok,请在前后camera中先选拆一个,看是否单独工作正常,如果单独工作正常,装上两个后一场,必是前/后单体异常导致I2C问题使得另一个不识别,确认不良品后可直接更换单体。
6.AudioFail(SPK/RCV/MICLoopFail)
现象1:
MMI测试下故障不复现
离线做AT测试,根据AT测试项结果维修。
如果AT测试pass则放行(同时记录软件版本及型号给到研发)。
维修记录登记“误测”
现象2:
MMI测试下故障复现,判断为MIC通路异常
通路异常,则维修通路。
(为通路阻容感SMT或撞件问题)维修记录登记失效元件位号。
现象3:
MMI测试下故障复现,判断为MIC单体不良
更换MIC单体。
现象4:
MMI测试下SPK/RCV环回失败,确认是否SPK/RCV单体问题,
如果非SPK/RCV单体问题,通路也正常,则更换Codec(U301)。
并保留Codec(U301)芯片给到MQE,由MQE拉通HWteam分析失效原因。
7.G-sensor/Proximity/CompassFail
现象1:
重做MMI1故障复现
G-sensor/Proximity/Compass三项测试,哪一项失败,则更换对应的器件。
维修记录登记器件位号,不良单体保留研发分析。
现象2:
重做MMI1故障不复现
在烧片版本下查询“ProjectMenuAct”中的“3.制造相关信息”下“老化测试(RT)”的结果,看测试结果是否为P,为P则可认为是误测。
如果为K,但现象无法浮现,找一台有Adb环境的PC,通过如下操作抓取老化Log,提供给研发分析。
8.TPfail
是
否
否否
是
是
是否
是
步骤一:
开机检查,现象确认。
确认是否属于TP问题。
步骤二:
重扣TPZIF后是否异常,做主板和TP的交叉验证。
如果是TP问题,转物料MQE。
步骤三:
如果是单板问题,关注ZIF连接器焊接情况及物料情况。
9.VedioFail
现象1:
VedioFail1次
查看如果RT信息为P,用camera录播1min视频看是否有异常,反复5次均ok则可以做二次老化。
二次老化pass的,则认为是误测问题,可以流下去。
二次老化fail的,作为故障单板维修。
现象2:
Vedio/Audio同时Fail1次
录视频超过40s后再播出仅显示4s内容,4s内容播放到3s后异常退出。
录20s内容播放正常。
为eMMC异常,需要更换器件。
10.开机反复重启及定屏
现象1:
电池电路相关问题
步骤一:
先判断是不是电池本体的问题。
拆开B壳,测量Bottom面电池电压Vbatt输出是否正常,电池ID及temp参考电压是否正常。
如果电压异常,则需要排查电池单体和电池连接器。
如果确认是电池单体问题,观察是否电池BTB连接器已变形。
如果已变形多是由于组装手法不良导致。
需要组装工艺管控组装操作手法。
如果是电池单体问题,记录电池问题批次信息,并要求MQE拉通供应商协同分析电池失效原因。
步骤二:
如果不是电池本体问题。
单板上信号异常,则多为器件失效或偏位、破损、撞件导致。
常见失效位号有:
D1601、D1602、D1605、D1606。
现象2:
非电池电路问题,多为电源类问题。
在正常电池电压下(如3.9V左右),测量VPH_PWR的值,正常情况下与VBAT一致。
VPH_PWR测试点如下图所示。
在USB充电情况下测量VPH_PWR的值,正常情况下应为4.2V。
同时,要求用假电池测试开机上电时的电流表现,判断是否有突然的大电流导致重启。
如果有突然大电流,则必有外设电源短路,需要逐一排查外设。
现象3:
非上述两问题
反复重启的和开机卡死的,多为HISI芯片问题,直接更换CPU,不良芯片投递HISI分析。
11.不开机
老化后黑屏不能启动表现为,按键开机启动黑屏,或者开机后重启手机黑屏。
现象1:
检查电池BTB扣合
电池BTB没扣好,重扣重新老化。
现象2:
电池过放,补电后可以开机。
此类机器为插USB无反应,需要静置一段时间后,插USB才可显示红插头,且充电指示灯红灯不停闪烁。
等待充电OK后可以重启老化。
现象3:
手机黑屏,CPU锁死
步骤1:
黑屏手机插上USB(一直保持USB插上的状态);
步骤2:
插USB无反应后,测量VBUS、VBAT、VPH_PWR电压是否正常。
如果电池电压在2.7V以下,更换电池测试是否可以开机上电。
扣开BTB测量电池电压,电池电压在3.4V以上就重扣电池BTB。
如果VBAT依然还是低电压,可以尝试长按电源开机键18s强制PMU重启。
重启OK则要求充满电后重新老化。
步骤3:
如果无法强制重启,可以接假电池观察开机电流。
如果开机电流维持在90mA以下就卡死,则PMU异常,需要更换IC。
现象5:
开机卡死定屏
按开机键后卡死在华为logo或4G界面。
开机电流卡死在100mA以上,需要判断是否为eMMC故障。
测量eMMCclk输入情况,是否有19.2MHz晶振正常输出。
如果不正常,更换晶振。
如果晶振OK,且PMU输出clk正常,则需要判断手机是否可以进recoverymode。
如果能进,判断eMMC是否进入Readonly只读模式。
这个可以从recoverymode的在LCD上显示的开机log看到。
如果是readonly模式,则软件启动异常,说明是eMMC问题,直接更换器件。
如果不是readonly,表示核心器件配置已完成。
可能是配置外设的时候出了问题,此阶段外设没有初始化完成,但System应该是起来了,需要逐一排查外设是否有电源异常。
如果不能进recoverymode,就需要研发领用回来分析。
同时,也可以尝试通过SD卡启动。
如果SD能启动,说明eMMC单体有问题。
现象4:
砖头机
这类故障机现象不同于以上故障类型。
按键开机无法启动、无开机电流、插USB无反应且无端口,电池电压正常。
则判定为砖头机。
更换主板,其余的前壳组件+后壳组件+Camera复用,拆下的单板不良工厂以报废单板形式回货到华为。
备注:
对不良需报废的单板工厂需要在单板上做好不良项备注,工厂需记录下不良数据,注意不要混入其它不良的单板,这些单板回货后华为会与高通现场一一核实确认。
12.EMMC不良
现象1:
黑屏无法开机,长按power键无振动,但是开机电流100mA以上
反复开机测试eMMC_CLK信号是否正常,eMMC电源是否正常,如果正常但依然无法开机,则为eMMC单体不良,直接更换。
现象2:
主Camera录视频中出错,但主Camera预览功能OK
情景:
eMMC特定分区故障导致Camera拍照、录像中Fail。
13.WiFi/BT/GPS失败
现象1:
WiFi/BT失败次数为个位数
查看生产信息,如果生产信息中RT均为P,则在setting中打开、关闭wifi测试5次,看是否每次均能搜到热点;开关BT5次,看是否能够与其他手机成功配对。
如果功能均ok,则认为是老化误测,可以发货流下去。
功能OK的统计“WiFi/BT误测”放行。
现象2:
GPSFail
查看生产信息,如果生产信息中RT均为P,可以提前拿到MT工位测试搜星情况,Pass就作为误测样机放入老化后良品机一起。
现象3:
提示失败多次的及72次全部失败
多达几十次失败的为问题嫌疑手机,需要做二次老化。
二次老化pass的机器作为误测机器,当做良品流下去。
二次老化依然失败的机器,就需要连接USB,待ADB端口出现后,用抓log工具Get_Log_for_factory_v3.10抓取老化log,提供log给研发分析失效原因。
在工具包文件夹下,双击Catch_Log.bat文件即可自动获取老化Log文件,Log记录放在工具包同目录下。
工具包如下:
如果WiFi/BT功能无法打开,则为U6001硬件失效,可以直接送Degug房维修。
14.无法充电:
现象1:
判断是否电池单体问题,电池单体问题直接更换电池。
现象2:
VBUS无电压
测量Q1602是否导通,不导通则为烧坏,需要更换。
现象3:
非电池单体问题,单板电池识别为Good分析步骤如下:
步骤一:
在*#*#2846579159#*#*进入”1、硬件设备功能检测”->”2、电池基本参数检测”,排查电池运行状态是“Good”还是“Dead”
步骤二:
如果是Good,拆下单板,检查USB卡座是否虚焊。
USB卡座虚焊在不充电中有不少。
步骤三:
如果卡座OK,检查单板VBUS与GND之间是否短路。
短路则要排查短路器件并维修。
步骤四:
以上均OK,但问题依旧,则更换PMU。
现象4:
单板电池识别为Dead分析步骤如下:
常见不充电原因如下:
1.J1601焊接不良,temp信号未焊接上。
2.电池不识别,电池连接器脏污。
擦除后功能OK,可识别电池可开机。
3.电池不识别。
电池端连接器BTB公头变形,需要更换电池。
严重制程问题。
4.软件分析log发现,PMIC电池温度状态异常,BAT_TEMP_OK_IRQ为0(寄存器0x1210bit1),实际读取温度正常,PMU异常。
5.U1502(eMMC)内部电源短路,导致芯片异常发热,单板在高温下充电截止。
开机上电电流稳定在700mA,判断为eMMC单体失效。
需要更换器件。
15.环境光失败
老化拦截到的接近光失败的,一般不为误测。
直接更换接近光小板。
16.插USB不识别端口
步骤一:
插USB无ADB端口,量D+/D-阻抗,相差不能超过10欧姆。
步骤二:
测试D+/D-阻抗,相差大于10欧姆,则更换USB卡座。
17.老化异常退出
更换单板,其余的前壳组件+后壳组件+Camera复用,拆下的单板不良工厂以报废单板形式回货到华为。
备注:
对不良需报废的单板工厂需要在单板上做好不良项备注,工厂需记录下不良数据,注意不要混入其它不良的单板,这些单板回货后华为会与高通现场一一核实确认。
18.老化拍照卡死
老化拍照卡死的,退出老化测试后,分别进入前后camera10次以上且拍照,如果前后切换正常,拍照正常,则做二次老化,若二次老化pass的机器认为是老化误测,可以正常流下去。
如果二次老化fail的机器,先判断是否器件问题,器件不良作为单体处理。
主板不良按正常流程维修。
19.老化进fastboot
先抓取fastbootlog给研发分析,或找驻场研发人员解决。
现象1:
长按power键重启,可以正常开机
二次老化,如果二次老化pass,则记录不良信息,然后正常流下去。
现象2:
长按power键重启,又进fastboot界面
HISI芯片问题,更换CPU,不良CPU投递HISI分析。
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