供应商环境关联物质管理要求简繁体文本资料.docx
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供应商环境关联物质管理要求简繁体文本资料
供应商环境关联物质管理要求
1.范围
1.1.目的
本标准定义了泰科电子产品对于消除有害物质和物质含量报告的要求。
本标准应用于供给泰科电子的所有零部件、材料、元件和/或产品,无论是成品或半成品,但泰科电子明文规定豁免除外。
所有的产品应符合环境标准123-8《产品管理》。
2.支持文件
以下文件组成本标准的一部分。
除非特别指出,请用以下文件的最新版本。
2.1.泰科电子文件(以下可由泰科电子供应商网站提供)
A.230-700:
RoHS/Lead-Free产品的执行
B.102-47:
供应商全面质量管理要求
C.123-8:
产品管理
D.供应商材料声明使用指南
2.2.机构条例(以下可由欧盟网站提供)
A.2002/95/EC指令RoHS(特定有害物质的限制使用)
B.2002/96/EC指令WEEE(废弃电子电器设备)
C.2000/53/EC指令ELV(报废车辆指令)
D.(EC)2037/2000条例耗蚀臭氧层物质
E.1999/77/EC指令危险物质的限制和准备
F.94/62/EC指令包装和包装废弃物
G.76/769/EEC指令危险物质的限制和准备
H.91/338/EEC指令76/769/EEC指令补充
I.85/467/EEC指令76/769/EEC指令补充
J.98/101/EC指令76/769/EEC指令补充
K.2002/61/EC指令76/769/EEC指令补充
L.2003/11/EC指令76/769/EEC指令补充
M.2002/45/EC指令76/769/EEC指令补充
2.3.工业标准(以下可由NEMI网站提供)
PR2004/PR083004-2NEMI(美国电子制造业协会)
NEMI发行了修订版的锡须测试标准
2.4.网站
网站
3.定义
A.受控物质
供给泰科电子的材料/零部件禁止或限制使用的物质。
这些物质和相关的限制以及含量限值列于表1。
B.均一材料
指无法使用机械方法分离为多种材质的单一材料,如陶瓷、玻璃、金属、合金、电镀层、木板、树脂和涂层。
术语“机械分离”指通过机械运动造成的分离,如切割、粉碎、研磨、打磨等。
均一材料的例子:
如一个塑胶零件是单一聚合级,且没有涂层或其它附着物,那该零件就是“均一材料”。
电子零件如电阻器是由多种均一材料组成,如陶瓷、铅框架合金及其镀层。
上述的每一种材料必须当成均一材料来评估它的受控物质。
C.有意添加
在材料/零部件中有意使用并持续含有的物质,要求提供其详细特性、外观或性质。
如材料有意添加有害物质于供应链的任何环节,那最终产品组装也被认为是有意添加。
在生产过程中使用的任何催化剂或辅助材料,如仍残留在产品中,也被认为是有意添加。
D.材料
零部件生产中应用的化合物和配方物质。
例如:
塑胶/树脂,金属,涂层,油漆,粘合剂等。
E.零部件
机械零件,电气设备或组件。
包括供给泰科电子使用的部件、零件和/或产品。
F.物质
化学元素及其化合物。
一种物质或是一种材料,或是材料的一种组分。
但物质不是零件或产品的直接组成部分。
每种物质都有一个唯一的CAS(化学摘要服务)符号。
G.供应商材料声明
材料声明应揭露提供的材料/零部件中所有(100%)均一材料和这些材料的所有(100%)物质。
任何材料或物质,不管是否有意添加,只要存在于供应商采购的材料/零部件并存在于供应商的产品中,就必须被揭露出来。
4.要求
A.所有供给泰科电子的材料/零部件应不含表1列出的有害和受控物质。
1.供给泰科电子材料/零部件的供应商应提供一份由泰科电子指定的关于其材料/零部件是否符合表1限制规定的声明。
这是直接供应商(1级)的责任,即向泰科电子证明各单一材料中这些物质均没有超过规定限值(已标出豁免)。
直接供应商应负责声明所提供的材料/零部件各成分的极限值,无论是在哪里有意添加还是存在于包括原材料供应商内的供应链中的痕量物质。
2.对现仍含有表1列出的有害/受控物质的材料/零部件,供应商应根据以下规定的程序报告提供符合性材料/零部件的计划。
泰科电子目标是2005年5月1日前供应商对提供符合性材料/零部件做好准备。
3.除非是泰科电子明文规定豁免,否则2006年1月1日后运给泰科电子的任何材料/零部件应不含有表1列出的有害和受控物质。
B.材料/零部件供应商在没有获得泰科电子书面明确批准下,不能更改任何材料/零部件的配方以生产符合表1限制规定的材料/零部件。
如果变更被泰科电子批准,供应商则必须对新配方的材料/零部件发行新的零件型号,并提供新的供应商材料声明。
C.泰科电子的材料/零部件供应商,除了泰科电子明文规定豁免外,应根据供应商材料声明使用指南逐条完成供应商材料声明。
这种声明的要求是根据泰科电子要符合2002/96/EC指令,WEEE及客户要求而产生的。
1.如之前任何报告内容有变或有新的信息使声明更准确,材料/零部件供应商应及时更新材料声明。
2.供应商应根据泰科电子的要求,提供材料声明的支持文件。
D.镀锡材料/零部件的供应商应根据NEMI要求PR2004/PR083004-2做锡须在实际应用中减轻对可靠性影响的实验。
泰科电子的采购会要求适当的测试数据去支持锡须声明。
E.符合表1的材料/零部件应贴上泰科电子标准230-700定义的RoHS或ELVCompliant标签,或其它通用的标示标准。
F.如本标准与泰科电子任何图纸或规范要求相冲突,供应商应通知泰科电子的相关采购代表。
5.供应商质量管理体系和记录保存
供应商应符合泰科电子质量规范102-47的要求,或泰科电子商业单位的同等文件。
所有供应商应维护材料/零部件信息及其准确性的控制系统。
如有需要,该系统应可供泰科电子审核。
供应商有责任根据质量规范102-47或同等文件维护提供材料的相关记录。
任何例外均要具体豁免磋商。
表1
供给泰科电子的材料/零部件不能超过下表的限值(豁免除外)。
所有限值单位均为每均一材料的质量PPM(百万分之一)。
PPM计算公式为1,000,000x物质质量/均一材料质量。
物质
含量限值
参考标准
石棉及其化合物
-
1999/77/EC指令
氟氯化碳和鹵代碳氫化合物(海龍)
(1级和2级耗蚀臭氧层物质)
-
2037/2000条例
卤化戴奥辛和呋喃
-
德国
汞及其化合物
1000
2002/95/EC指令
2000/53/EC指令
多溴联苯(PBBs)及包括多溴联苯醚(PBDEs)的衍生物
1000
2002/95/EC指令2003/11/EC指令
多氯联苯(PCBs)
-
85/467/EEC指令
聚乙烯(PCTs)
-
85/467/EEC指令
甲氧基乙醇及其醋酸盐
5
CaliforniaProp65
乙二醇乙醚及其醋酸盐
5
CaliforniaProp65
镉及其化合物(塑胶、橡胶、油墨、颜料、油漆)
5
亚洲要求
镉及其化合物(所有其它应用)
100
2002/95/EC指令
2000/53/EC指令
六价铬(用于包材的除外)
1000
2002/95/EC指令2000/53/EC指令
铅及其化合物(用于线缆和包装的除外)
1000
2002/95/EC指令
2000/53/EC指令
铅及其化合物(塑胶、橡胶、油墨、油漆)
100
亚洲要求
线缆CaliforniaProp65
含氮染料
30
2002/61/EC指令
包材中铅、镉、六价铬和汞
共100
94/62/EEC指令
三丁基锡(TBT)和三苯基锡(TPT)化合物
-
亚洲要求
短链氯化石蜡(C10-13,CI>50%)
-
2002/45/EC指令
豁免(2002/95/EC指令或其它规定)
1.小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯。
2.一般用途的直管日管灯中的汞含量不得超过:
a.盐磷酸盐10毫克
b.正常的三磷酸盐5毫克
c.长效的三磷酸盐8毫克
3.特殊用途的直管日光灯中的汞含量。
4.本表中未特别提及的其它照明灯中的汞含量。
5.阴极射线管、电子部件和发光管的玻璃内铅含量。
6.钢合金元素的铅含量达0.35%、铝合金铅含量达0.4%、铜合金铅含量达4%。
7.铅用于
a.高温融化的焊料中(即:
锡铅焊料合金中铅含量超过85%)。
b.用于服务器、存储器和存储系统,和交换、信号、传输以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中。
注意:
本豁免是根据采购的材料/零部件在泰科电子的具体应用而定。
供应商不能声明此豁免。
保留此豁免是为了豁免条款的完整性。
c.电子陶瓷产品中(如:
高压电子装置)。
8.根据修改关于限制特定危险物质和预制品销售和使用的76/769/EEC
(2)指令的91/338/EC
(1)指令禁止以外的镉及其化合物的电触点和电镀。
9.顺应针连接系统中使用的铅。
10.热导枪钉模组(thermalconductionmodulec-ring)涂层中所用的铅。
11.光学玻璃及滤光玻璃中所有的铅及镉。
12.微处理器针脚及封装连接所使用的含有80-85%铅的复合(含有超过两种组分)焊料中的铅。
13.倒装芯片(Flipchip)封装中半导体芯片及载体之间形成可靠连接所用焊料中的铅。
14.根据98/101/EC指令,电池中镉、铅和汞不能超过:
a.镉:
250ppm
b.铅:
4,000ppm
c.汞:
5ppm(扣式电池为2%)
备注:
本中文翻译只供参考,如英文文本和中文翻译之间存在矛盾,则以英文文本为主。
供應商環境關聯物質管理要求
1.範圍
1.1.目的
本標準定義了泰科電子產品對於消除有害物質和物質含量報告的要求。
本標準應用於供給泰科電子的所有零部件、材料、元件和/或產品,無論是成品或半成品,但泰科電子明文規定豁免除外。
所有的產品應符合環境標準123-8《產品管理》。
2.支援檔
以下檔組成本標準的一部分。
除非特別指出,請用以下檔的最新版本。
2.1.泰科電子檔(以下可由泰科電子供應商網站提供)
A.230-700:
RoHS/Lead-Free產品的執行
B.102-47:
供應商全面品質管制要求
C.123-8:
產品管理
D.供應商材料聲明使用指南
2.2.機構條例(以下可由歐盟網站提供)
A.2002/95/EC指令RoHS(特定有害物質的限制使用)
B.2002/96/EC指令WEEE(廢棄電子電器設備)
C.2000/53/EC指令ELV(報廢車輛指令)
D.(EC)2037/2000條例耗蝕臭氧層物質
E.1999/77/EC指令危險物質的限制和準備
F.94/62/EC指令包裝和包裝廢棄物
G.76/769/EEC指令危險物質的限制和準備
H.91/338/EEC指令76/769/EEC指令補充
I.85/467/EEC指令76/769/EEC指令補充
J.98/101/EC指令76/769/EEC指令補充
K.2002/61/EC指令76/769/EEC指令補充
L.2003/11/EC指令76/769/EEC指令補充
M.2002/45/EC指令76/769/EEC指令補充
2.3.工業標準(以下可由NEMI網站提供)
PR2004/PR083004-2NEMI(美國電子製造業協會)
NEMI發行了修訂版的錫須測試標準
2.4.網站
3.定義
A.受控物質
供給泰科電子的材料/零部件禁止或限制使用的物質。
這些物質和相關的限制以及含量限值列於表1。
B.均一材料
指無法使用機械方法分離為多種材質的單一材料,如陶瓷、玻璃、金屬、合金、電鍍層、木板、樹脂和塗層。
術語“機械分離”指通過機械運動造成的分離,如切割、粉碎、研磨、打磨等。
均一材料的例子:
如一個塑膠零件是單一聚合級,且沒有塗層或其他附著物,那該零件就是“均一材料”。
電子零件如電阻器是由多種均一材料組成,如陶瓷、鉛框架合金及其鍍層。
上述的每一種材料必須當成均一材料來評估它的受控物質。
C.有意添加
在材料/零部件中有意使用並持續含有的物質,要求提供其詳細特性、外觀或性質。
如材料有意添加有害物質於供應鏈的任何環節,那最終產品組裝也被認為是有意添加。
在生產過程中使用的任何催化劑或輔助材料,如仍殘留在產品中,也被認為是有意添加。
D.材料
零部件生產中應用的化合物和配方物質。
例如:
塑膠/樹脂,金屬,塗層,油漆,粘合劑等。
E.零部件
機械零件,電氣設備或元件。
包括供給泰科電子使用的部件、零件和/或產品。
F.物質
化學元素及其化合物。
一種物質或是一種材料,或是材料的一種組分。
但物質不是零件或產品的直接組成部分。
每種物質都有一個唯一的CAS(化學摘要服務)符號。
G.供應商材料聲明
材料聲明應揭露提供的材料/零部件中所有(100%)均一材料和這些材料的所有(100%)物質。
任何材料或物質,不管是否有意添加,只要存在于供應商採購的材料/零部件並存在於供應商的產品中,就必須被揭露出來。
4.要求
A.所有供給泰科電子的材料/零部件應不含表1列出的有害和受控物質。
1.供給泰科電子材料/零部件的供應商應提供一份由泰科電子指定的關於其材料/零部件是否符合表1限制規定的聲明。
這是直接供應商(1級)的責任,即向泰科電子證明各單一材料中這些物質均沒有超過規定限值(已標出豁免)。
直接供應商應負責聲明所提供的材料/零部件各成分的極限值,無論是在哪里有意添加還是存在於包括原材料供應商內的供應鏈中的痕量物質。
2.對現仍含有表1列出的有害/受控物質的材料/零部件,供應商應根據以下規定的程式報告提供符合性材料/零部件的計畫。
泰科電子目標是2005年5月1日前供應商對提供符合性材料/零部件做好準備。
3.除非是泰科電子明文規定豁免,否則2006年1月1日後運給泰科電子的任何材料/零部件應不含有表1列出的有害和受控物質。
B.材料/零部件供應商在沒有獲得泰科電子書面明確批准下,不能更改任何材料/零部件的配方以生產符合表1限制規定的材料/零部件。
如果變更被泰科電子批准,供應商則必須對新配方的材料/零部件發行新的零件型號,並提供新的供應商材料聲明。
C.泰科電子的材料/零部件供應商,除了泰科電子明文規定豁免外,應根據供應商材料聲明使用指南逐條完成供應商材料聲明。
這種聲明的要求是根據泰科電子要符合2002/96/EC指令,WEEE及客戶要求而產生的。
1.如之前任何報告內容有變或有新的資訊使聲明更準確,材料/零部件供應商應及時更新材料聲明。
2.供應商應根據泰科電子的要求,提供材料聲明的支援檔。
D.鍍錫材料/零部件的供應商應根據NEMI要求PR2004/PR083004-2做錫須在實際應用中減輕對可靠性影響的實驗。
泰科電子的採購會要求適當的測試資料去支援錫須聲明。
E.符合表1的材料/零部件應貼上泰科電子標準230-700定義的RoHS或ELVCompliant標籤,或其他通用的標示標準。
F.如本標準與泰科電子任何圖紙或規範要求相衝突,供應商應通知泰科電子的相關採購代表。
5.供應商品質管制體系和記錄保存
供應商應符合泰科電子品質規範102-47的要求,或泰科電子商業單位的同等檔。
所有供應商應維護材料/零部件資訊及其準確性的控制系統。
如有需要,該系統應可供泰科電子審核。
供應商有責任根據品質規範102-47或同等檔維護提供材料的相關記錄。
任何例外均要具體豁免磋商。
表1
供給泰科電子的原物料/成品件,其中所含之有害物質,不能超過下列表1的限值(屬於豁免條款者除外]。
所有限值的單位皆為重量百分比PPM(百萬分之一)[以均一材質(homogeneousmaterial考量。
PPM計算公式為1,000,000x物質質量/均一材質質量。
物質
含量限值
參考標準
石棉及其化合物
-
1999/77/EC指令
氟氯化碳和鹵代碳氫化合物(海龍)
(1級和2級耗蝕臭氧層物質)
-
2037/2000條例
鹵化戴奧辛和呋喃
-
德國
汞及其化合物
1000
2002/95/EC指令
2000/53/EC指令
多溴聯苯(PBBs)及包括多溴聯苯醚(PBDEs)的衍生物
1000
2002/95/EC指令2003/11/EC指令
多氯聯苯(PCBs)
-
85/467/EEC指令
聚乙烯(PCTs)
-
85/467/EEC指令
甲氧基乙醇及其醋酸鹽
5
CaliforniaProp65
乙二醇乙醚及其醋酸鹽
5
CaliforniaProp65
鎘及其化合物(塑膠、橡膠、油墨、色母顏料、油漆)
5
亞洲要求
鎘及其化合物(所有其他應用)
100
2002/95/EC指令
2000/53/EC指令
六價鉻(用於下列包裝材質的除外)
1000
2002/95/EC指令2000/53/EC指令
鉛及其化合物(用於線纜和下列包裝材質的除外)
1000
2002/95/EC指令
2000/53/EC指令
鉛及其化合物(塑膠、橡膠、油墨、油漆)
100
亞洲要求
線纜CaliforniaProp65
含氮染料
30
2002/61/EC指令
包裝材質中鉛、鎘、六價鉻和汞
合併總量100
94/62/EEC指令
三丁基錫(TBT)和三苯基錫(TPT)化合物
-
亞洲要求
短鏈氯化石蠟(C10-13,CI>50%)
-
2002/45/EC指令
豁免(2002/95/EC指令或其他規定)
1.小型日光燈中的汞含量不得超過5毫克/燈。
2.一般用途的直管日管燈中的汞含量不得超過:
a.鹽磷酸鹽10毫克
b.正常的三磷酸鹽5毫克
c.長效的三磷酸鹽8毫克
3.特殊用途的直管日光燈中的汞含量。
4.本表中未特別提及的其他照明燈中的汞含量。
5.陰極射線管、電子部件和發光管的玻璃內鉛含量。
6.鋼合金元素的鉛含量達0.35%、鋁合金鉛含量達0.4%、銅合金鉛含量達4%。
7.鉛用於
a.高溫融化的焊料中(即:
錫鉛焊料合金中鉛含量超過85%)。
b.用於伺服器、記憶體和存儲系統,和交換、信號、傳輸以及電信網路管理的網路基礎設施設備中焊料中。
注意:
本豁免是根據採購的材料/零部件在泰科電子的具體應用而定。
供應商不能聲明此豁免。
保留此豁免是為了豁免條款的完整性。
c.電子陶瓷產品中(如:
高壓電子裝置)。
8.根據修改關於限制特定危險物質和預製品銷售和使用的76/769/EEC
(2)指令的91/338/EC
(1)指令禁止以外的鎘及其化合物的電觸點和電鍍。
9.順應針連接系統中使用的鉛。
10.熱導槍釘模組(thermalconductionmodulec-ring)塗層中所用的鉛。
11.光學玻璃及濾光玻璃中所有的鉛及鎘。
12.微處理器針腳及封裝連接所使用的含有80-85%鉛的複合(含有超過兩種組分)焊料中的鉛。
13.倒裝晶片(Flipchip)封裝中半導體晶片及載體之間形成可靠連接所用焊料中的鉛。
14.根據98/101/EC指令,電池中鎘、鉛和汞不能超過:
a.鎘:
250ppm
b.鉛:
4,000ppm
c.汞:
5ppm(扣式電池為2%)
備註:
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