手工焊接技术要求规范.docx
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手工焊接技术要求规范
手工焊接技术要求规范
1、 目的
规范在制品加工中手工焊接操作,保证产品质量。
2、 适用范围
生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。
3、 手工焊接使用的工具及要求
3.1 焊锡丝的选择:
直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝,用于电子或电类焊接;
直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝,用于超小型电子元件焊接。
3.2 烙铁的选用及要求:
3.2.1 电烙铁的功率选用原则:
1) 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用20W内热式电烙铁。
2) 焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用50W内热式电烙铁。
3) 焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选100W以上的电烙铁。
3.2.2 电烙铁铁温度及焊接时间控制要求:
1) 有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间,缺省设置为330±10℃,焊接时间需小于3秒。
焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上,加热后送锡丝焊接。
部分元件的特殊焊接要求:
SMD器件:
焊接时烙铁头温度为:
320±10℃;焊接时间:
每个焊点1~3秒。
拆除元件时烙铁头温度:
310~350℃(注:
根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。
)
DIP器件:
焊接时烙铁头温度为:
330±5℃;焊接时间:
2~3秒
注:
当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜箔相连,上述温度无法焊接时,烙铁温度可升高至360℃,当焊接敏感怕热零件(LED、CCD、传感器等)温度控制在260~300℃。
2) 无铅制程
无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间,缺省设置为360±10℃,焊接时间小于3秒,要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。
3.2.3 电烙铁使用注意事项:
1) 电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断,缩短其寿命,同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被严重氧化后很难再上锡。
2) 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线,焊接时接地线必须可靠接地,防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。
电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ,电源线绝缘层不得有破损。
3) 将万用表打在电阻档,表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端,接地电阻值稳定显示值应小于3Ω;否则接地不良。
4) 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。
烙铁不使用时上锡保护,长时间不用必须关闭电源防止空烧,下班后必须拔掉电源。
5) 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势,护圈能罩住烙铁的全部发热部位。
支架上的清洁海绵加适量清水,使海绵湿润不滴水为宜。
3.3 手工焊接所需的其它工具:
1) 镊子:
端口闭合良好,镊子尖无扭曲、折断。
2) 防静电手腕:
检测合格,手腕带松紧适中,金属片与手腕部皮肤贴合良好,接地线连接可靠。
3) 防静电指套,防静电周转盒、箱,吸锡枪、斜头钳等。
4、 电子元器件的插装
4.1 元器件引脚折弯及整形的基本要求
4.2 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。
所有元器件引脚均不得从根部弯曲,一般应留1.5mm以上,因为制造工艺上的原因,根部容易折断。
折弯半径应大于引脚直径的1~2倍,避免弯成死角。
二极管、电阻等的引出脚应平直,要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。
如下图:
4.3 元器件插装的原则
1) 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固,元器件应插装到位,无明显倾斜、变形现象。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
2) 手工插装、焊接,应该先插装那些需要机械固定的元器件,如功率器件的散热器、支架、卡子等,然后再插装需焊接固定的元器件。
插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。
手工插焊遵循先低后高,先小后大的原则。
3) 插装时应检查元器件应正确、无损伤;插装有极性的元器件,按线路板上的丝印进行插装,不得插反和插错;对于有空间位置限制的元器件,应尽量将元器件放在丝印范围内。
4.4 元器件插装的方式
1) 直立式电阻器、电容器、二极管等都是竖直安装在印刷电路板上的
2) 俯卧式二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷电路板上的
3) 混合式为了适应各种不同条件的要求或某些位置受面积所限,在一块印刷电路板上,有的元器件采用直立式安装,也有的元器件则采用俯卧式安装。
4.5 长短脚的插焊方式
1) 长脚插装(手工插装)插装时可以用食指和中指夹住元器件,再准确插入印制电路板
2) 短脚插装短脚插装的元器件整形后,引脚很短,靠板插装,当元器件插装到位后,用镊子将穿过孔的引脚向内折弯,以免元器件掉出。
5、 手工焊接工艺要求
5.1 手工焊接前的准备工作:
1) 保证焊接人员戴防静电手腕、绝缘手套、防静电工作服。
2) 确认烙铁接地,用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压,要求小于5V,否则不能使用。
检查烙铁发热是否正常,烙铁头是否氧化或有脏物,如有可在湿海绵上擦去脏物,烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。
3) 检查烙铁头温度是否符合所要焊接的元件要求,每次开启烙铁和调整烙铁温度都必须进行温度测试,并做好记录;
4) 要熟悉所焊印制电路板的装配图,并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求。
5.2 手工焊接的方法
5.2.1电烙铁与焊锡丝的握法
手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种;焊锡丝的两种拿法,如下图:
电烙铁的3种握法锡丝的2种拿法
5.2.2手工焊接的步骤
1) 准备焊接。
清洁焊接部位的积尘及油污、元器件的插装、导线与接线端钩连,为焊接做好前期的预备工作。
2) 加热焊接。
将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。
若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或镊子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。
3) 清理焊接面。
若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!
),然后用烙铁头“沾”些焊锡出来。
若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。
4) 检查焊点。
看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。
5.2.3手工焊接的方法
1) 加热焊件电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定。
一般来说以焊接一个锡点的时间限制在4秒最为合适。
焊接时烙铁头与印制电路板成45°角,电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。
2) 移入焊锡丝。
焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入,焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。
加热焊件移入焊锡
3) 移开焊锡。
当焊锡丝熔化(要掌握进锡速度)焊锡浸润满整个焊盘时,即可以45°角方向拿开焊锡丝。
4) 移开电烙铁。
焊锡丝拿开后,烙铁继续放在焊盘上持续1~2秒,当焊锡只有轻微烟雾冒出时,即可拿开烙铁,拿开烙铁时,不要过于迅速或用力往上挑,以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等,同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动,否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。
移开焊锡移开电烙铁
以下为错误的焊接方法:
1.★焊锡应加焊盘上,而不是元件的引脚上。
焊锡加在元件引脚上,而不是焊盘上。
焊盘预热不好,易造成冷焊(如下图)。
同时,由于LED灯、IC芯片的特性,元件引脚直接受热还会导致元件损坏。
2.★焊锡加在烙铁头上,元件引脚、焊盘没有预热,造成虚焊(如下图)
6、 常用元器件的焊接方法:
6.1导线和接线端子的焊接
6.1.1常用连接导线:
单股导线、多股导线、屏蔽线
6.1.2导线焊前处理
1) 剥线:
用剥线钳或普通偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线,多股线及屏蔽线不断线,否则将影响接头质量。
对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状,一般采用边拽边拧的方式。
剥线的长度根据工艺资料要求进行操作。
2) 预焊:
预焊是导线焊接的关键步骤。
导线的预焊又称为挂锡,但注意导线挂锡时要边上锡边旋转,旋转方向与拧合方向一致,多股导线挂锡要注意“烛心效应”,即焊锡浸入绝缘层内,造成软线变硬,容易导致接头故障。
6.1.3导线和接线端子的焊接方法
1) 绕焊:
绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈,用钳子拉紧缠牢后进行焊接,绝缘层不要接触端子,导线一定要留1~3mm为宜。
2) 钩焊:
钩焊是将导线端子弯成钩形,钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊。
3) 搭焊:
搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。
(a)绕焊(b)钩焊(c)搭焊
6.1.4杯形焊件焊接法
1) 往杯形孔内滴助焊剂。
若孔较大,用脱脂棉蘸助焊剂在孔内均匀擦一层。
2) 用烙铁加热并将锡熔化,靠浸润作用流满内孔。
3) 将导线垂直插入到孔的底部,移开烙铁并保持到凝固。
在凝固前,导线切不可移动,以保证焊点质量。
4) 完全凝固后立即套上套管,并用热风枪进行吹烘紧固。
6.2 印制电路板上的焊接
6.2.1印制电路板焊接的注意事项
1) 加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引脚,如图,对较大的焊盘(直径大于5mm)焊接时可移动烙铁,即烙铁绕焊盘转动,以免长时间停留一点导致局部过热。
2) 金属化孔的焊接,焊接时不仅要让焊料润湿焊盘,而且孔内也要润湿填充。
因此金属化孔加热时间应长于单面板,
3) 焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能,而要靠表面清理和预焊。
6.2.2印制电路板上常用元器件的焊接要求
1) 电阻器的焊接。
按图将电阻器准确地装入规定位置,并要求标记向上,字向一致。
装完一种规格再装另一种规格,尽量使电阻器的高低一致。
焊接后将露在印制电路板表面上多余的引脚齐根剪去。
2) 电容器的焊接。
将电容器按图纸要求装入规定位置,并注意有极性的电容器其“+”与“-”极不能接错。
电容器上的标记方向要易看得见。
先装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容器,最后装电解电容器。
3) 二极管的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位置,型号及标记要易看得见。
焊接立式二极管时,对最短的引脚焊接时,时间不要超过2秒钟。
4) 三极管的焊接。
按要求将e、b、c三根引脚装入规定位置。
焊接时间应尽可能的短些,焊接时用镊子夹住引脚,以帮助散热。
焊接大功率三极管时,若需要加装散热片,应将接触面平整,打磨光滑后再紧固,若要求加垫绝缘薄膜片时,千万不能忘记管脚与线路板上焊点需要连接时,要用塑料导线。
5) 集成电路的焊接。
将集成电路插装在印制线路板上,按照图纸要求,检查集成电路的型号、引脚位置是否符合要求。
焊接时先焊集成电路边沿的二只引脚,以使其定位,然后再从左到右或从上至下进行逐个焊接。
焊接时,烙铁一次沾取锡量为焊接2~3只引脚的量,烙铁头先接触印制电路的铜箔,待焊锡进入集成电路引脚底部时,烙铁头再接触引脚,接触时间以不超过3秒钟为宜,而且要使焊锡均匀包住引脚。
焊接完毕后要查一下,是否有漏焊、碰焊、虚焊之处,并清理焊点处的焊料。
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