数控铣床加工工艺与编程操作教学配套课件周麟彦第三章数控加工工艺分析与设计.docx
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数控铣床加工工艺与编程操作教学配套课件周麟彦第三章数控加工工艺分析与设计
第三章
数控加工工艺分析
与设计
主编
第三章数控加工工艺分析与设计
1)分析被加工零件的图样,明确加工内容及技术要求。
2)确定零件的加工方案,制订数控加工工艺路线,如划分工序,安
排加工顺序,处理非数控加工工序等。
3)加工工序的设计,如选取零件的定位基准,确定夹具方案,选取
刀辅具,划分工步,确定切削用量等。
4)数控加工程序的调整,如选取对刀点和换刀点,确定刀具补偿,
确定加工路线。
5)处理数控机床上的部分工艺指令。
数控铣床的工艺内容比较广泛,而且其成本价格比较高,因
此,选择数控铣削加工内容时,应从实际需要和经济性两个方面考
虑。
虽然数控加工工艺内容较多,但部分内容与普通机床加工工艺
还是很相似的,因此普通机床加工工艺可以作为参考。
第三章数控加工工艺分析与设计
第一节数控加工工艺文件
数控加工工艺文件比较多,比较常用的主要有数控加工工序
卡、数控刀具调整单、机床调整单、零件加工程序单等。
这些文件
并没有统一的标准,主要是各企业根据本单位的自身特点制订的。
一、工序卡
数控加工工序卡是在普通机加工工序卡的基础上增加了使用的
辅具、刃具切削参数、切削液等。
它是操作人员配合数控程序进行
数控加工的主要指导性工艺资料,工序卡应按已确定的工步顺序填
写。
数控加工工序卡片见表3⁃1。
第三章数控加工工艺分析与设计
表3-1数控加工工序卡片
第三章数控加工工艺分析与设计
二、数控刀具调整单
数控刀具调整单主要包括数控刀具明细表(简称刀具表,见表
3⁃2)和数控刀具卡片(简称刀具卡,见表3⁃3)两部分。
数控加工
过程中机床对数控整体式刀具的要求十分严格,一般要在机外对刀
仪上对刀获得参数,并且要事先调整好刀具直径和长度。
数控刀具
明细表是调刀人员调整刀具输入的主要依据,而刀具卡片主要用来
反映刀具名称、编号、锥柄规格、刀具结构、刀片型号和材料等内
容,它是工作人员选择、组装刀具和调整刀具的依据。
第三章数控加工工艺分析与设计
表3-2数控刀具明细表
第三章数控加工工艺分析与设计
表3-3数控刀具卡片
第三章数控加工工艺分析与设计
表3-4工件安装和零点设定卡片
第三章数控加工工艺分析与设计
数控加工程序单是编程人员根据工艺分析结果和设计情况,按
照机床特点和机床编程格式要求的指令代码编制的。
它是记录数控
加工工艺参数、工艺过程、位移数据的清单以及手动数据输入(MD
I/MDA)和实现数控加工的主要依据,如表3⁃5所示。
第三章数控加工工艺分析与设计
表3-5程序清单
第三章数控加工工艺分析与设计
四、数控加工走刀路线图
在数控加工的过程中,要注意并防止刀具与夹具或工件发生意
外碰撞,为此必须设法明示操作者关于编程中的刀具运动路线(例
如,程序起点、从哪里下刀、在哪里抬刀、哪里是斜下刀等)。
为
简化走刀路线图,一般可采用统一约定的符号来表示,不同的机床
可以采用不同的图例与格式,表3⁃6为一种常用格式。
在某些企业里
还会增设有编程任务书,如表3⁃7所示。
第三章数控加工工艺分析与设计
表3-6数控加工走刀路线图
第三章数控加工工艺分析与设计
表3-7编程任务书年月日
第三章数控加工工艺分析与设计
第二节加工路线的制订
确定加工路线的主要内容是指确定粗加工及空行程的走刀路线,
而精加工切削过程的走刀路线都是沿工件轮廓进行的,不同的是采用
何种进、退刀,顺、逆铣等加工方式。
在数控加工中,刀具刀位点相
对于工件运动的轨迹称为加工路线。
在铣削轮廓表面时一般采用立铣
刀侧面刃口进行切削,对于二维轮廓加工,通常采用的加工路线为:
第三章数控加工工艺分析与设计
1)从起刀点快速定位至下刀点。
2)下刀至背吃刀量。
3)建立刀具补偿,沿切向切入工件。
4)执行刀具补偿,进行轮廓切削。
5)沿切向切出工件。
6)退离工件,取消刀具补偿。
7)刀具向上抬刀至安全平面。
8)快速返回起刀点。
第三章数控加工工艺分析与设计
由数控加工原理可知,编程时,加工路线的确定原则归纳起来
主要有以下几点:
1)加工路线要保证被加工工件的精度和表面粗糙度,且要求效率较
高。
2)应尽量使数值计算简便,从而减少编程的工作量。
3)应尽量使加工路线最短,从而减少空刀时间,并减少程序段,节
约存储空间。
要在编程中实现最短的进给路线,除了依靠大量的实践经验
外,还应善于分析,必要时可辅以一些简单的计算。
第三章数控加工工艺分析与设计
一、最短的空行程路线
1.巧用起刀点
如图3⁃1a所示为采用行切循环方式进行铣削平面的一般情况
实例,其对刀点A的设定是考虑到精铣等加工过程中需要方便地换
刀,故设置在离坯料较远的位置,同时将起刀点与其对刀点重合在
一起,按三刀精铣的进给路线安排如下:
图3-1巧用起刀点
第三章数控加工工艺分析与设计
2.巧设换刀点
为了考虑换刀的方便与安全,有时会将换刀点设置在离坯料
较远的位置处(如图3⁃1a所示的A点),那么,当换第二把刀后,
进行精加工的空行程路线必然比较长。
如果将第二把刀的换刀点设
置在图3⁃1b中的B位置上方,则可缩短空行程距离,此过程中必须
保证换刀的安全。
3.合理安排“回零”、空行程路线
在合理安排“回零”路线时,应使其前一刀终点与后一刀起点间
的间隔尽量减短,或者为零,即可满足进给路线为最短的要求。
第三章数控加工工艺分析与设计
二、最短的切削进给路线
在安排切削进给路线时,要考虑被加工工件的刚性及加工的工
艺性等要求,不要一味追求加工路线最短。
图3-2镗孔加工路线示意图
第三章数控加工工艺分析与设计
三、确定Z向(轴向)的加工路线
刀具在Z向的加工路线分为快速定位进给路线和工作进给路线。
如图3⁃3a、b所示,刀具先从初始平面快速运动至距离工件加工表面
上方一定距离的R平面(安全平面),然后按编程的工作进给速度
运动进行加工。
图3⁃3b所示为加工单个孔时刀具的加工路线。
对多
孔加工,为了减少刀具空行程进给时间,加工中间孔时,刀具不必
退回到初始平面,只要退回到R平面即可,其加工路线如图3⁃3c所
示。
刀具在Z向的加工路线常用的有三种下刀方式:
垂直下刀、斜线
下刀和螺旋下刀。
在确定Z向的加工路线时要注意高度参数,高度参
数包括Clearance(安全高度)、Retract(参考高度)、Feedplane
(下刀位置)、Topofstock(工件顶面)和Depth(切削深度)等。
第三章数控加工工艺分析与设计
在某些系统编程时还会表示为起始平面、返回平面、进刀平
面、切削平面、退刀平面和安全平面,其说法不一,但基本意义相
同,其定义如图3⁃4所示。
图3-3刀具在Z向进给路线设计示例
第三章数控加工工艺分析与设计
图3-4Z向加工路线各“面”的设置
第三章数控加工工艺分析与设计
1.起始平面(安全高度)
起始平面是程序开始时刀具在的Z平面的初始位置,在此高度上
刀具可以在任何位置平移而不会与工件或夹具发生碰撞。
一般定义
在被加工表面的最高点之上100~200mm左右。
此平面应该高于返回
平面,其对应的高度称为安全高度。
在返回平面上刀具一般以G00
的速度运行,如图3⁃3a所示。
2.返回平面(参考高度)
返回平面是指在程序结束时,刀具刀尖处所在的Z平面。
一般
在被加工表面的最高点之上50~100mm左右的某个位置上。
在某些
编程中一般与起始平面重合,在返回平面上刀具以G00的速度运
行,返回平面应高于下刀位置。
第三章数控加工工艺分析与设计
3.进刀平面(进给下刀位置)
在铣削加工中,刀具先以G00的速度快速运行到零件开始切削
位置处,然后转换为切削进给速度进入加工,此速度转折点的位置
为进刀平面,一般定义在被加工表面的最高点之上5~10mm左右的
某个位置上。
4.切削平面(切削深度)
在铣削加工中,刀具下刀至零件切削深度然后转为切削加工
的平面,一般是指编程时Z值的深度,但因加工分层铣削时下刀深度
不尽相同,所以其切削平面也不是唯一的。
第三章数控加工工艺分析与设计
5.退刀平面
在数控铣削加工结束后,刀具以切削进给速度离开工件表面一
段距离(5~10mm)后,转换为以快速G00返回到安全平面和被加
工零件的开始切削位置,此转折位置为退刀平面,一般情况下可以
等同于进刀平面。
6.安全平面
安全平面是指当一个曲面切削好后,刀具沿着刀轴方向返回运
行一段距离后,刀尖所在的Z平面,安全平面一般定义在高出被加工
零件最高点2~5mm左右的某个位置上。
第三章数控加工工艺分析与设计
四、进刀/退刀方式的确定
对于铣削加工而言,刀具切入工件的方式不仅会影响到被加工
工件的加工质量,还直接关系到加工的安全。
对于二维轮廓加工,
一般要求从侧向进刀或沿切线方向进刀,尽量避免垂直进刀,退刀
方式也应从侧向或切向退刀。
刀具从安全平面下降到切削高度时,
应离开工件毛坯一个距离(一般要求为3~5mm),不能直接贴着加
工零件即理论轮廓处直接下刀,以免发生危险、损坏刀具和划伤工
件。
下刀运动过程不能用快速运动指令G00,一般选用直线插补运
动指令G01。
第三章数控加工工艺分析与设计
1.铣削平面工件的进给路线
铣削平面工件时一般采用立铣刀侧刃进行切削,而且在铣削加
工过程中,一般要求刀具不允许在工件表面上停顿,以免留下刀
痕,为减少接刀痕迹和保证工件表面质量,在编写刀具的切入和切
出程序时均需要精心设计。
如图3⁃5a、b、c所示,在数控铣削加工
中,铣削内、外表面轮廓时,铣刀一般应沿工件轮廓曲线的延长线
切向切入和切出零件表面,而不应沿法向直接切入工件,以避免因
弹性变形而在加工表面产生刀痕,从而保证工件轮廓光滑。
第三章数控加工工艺分析与设计
图3-5切入切出方式
a)铣削外圆b)铣削外轮廓c)铣削内圆轮廓
第三章数控加工工艺分析与设计
图3-6螺旋、圆弧方式进退刀
第三章数控加工工艺分析与设计
2.铣削内轮廓表面的进给路线
铣削内表面轮廓时,铣刀的切入点和切出点无法外延,这时应
尽量采用圆弧过渡到圆弧或圆弧过渡到直线的方法,如图3⁃5c、图3
⁃7b所示。
在无法实现时上述外延方法时可安排一切入点,使铣刀沿
工件轮廓的切线方向切入和切出,并将其切入、切出点选在工件轮
廓两几何元素的交点处。
图3⁃7为无交点内轮廓加工铣刀的切入和切
出效果。
图3-7内轮廓加工铣刀的切入点和切出点效果图
a)法向切入时在轮廓拐角处留下刀痕b)圆弧过渡到直线的切入切出
第三章数控加工工艺分析与设计
图3-8加工凹槽的进给路线
a)行切法b)环切法c)综合法
图3-9常用的铣削加工路线
第三章数控加工工艺分析与设计
(1)行切加工法如图3-10所示,面铣刀沿XY平面进行直线插补加
工,当一段直线加工完后,沿Y方向进给ΔY再加工相邻的另一直
线,如此依次增加距离重复加工。
1)矩形平面的行切区域计算。
假定工件尺寸如图3⁃10所示,采用ϕ60面铣刀加工,步距50mm,
上、下边界刀具各伸出10mm,则行切区域尺寸为800mm×560mm
(560mm=(600+10×2-60)mm)。
2)矩形下陷凹槽的行切区域计算。
第三章数控加工工艺分析与设计
图3-11矩形下陷凹槽
图3-10矩形平面的行切路线图
第三章数控加工工艺分析与设计
如图3⁃11所示,假定下陷尺寸100mm×80mm,由圆角R6制约故选
取ϕ12立铣刀,设定精加工余量0.5mm,步距10mm,则半精加工
形成的矩形为(100-12×2-0.5×2)mm×(80-12×2-0.5×2)m
m=75mm×55mm。
如行切上、下边界刀具各伸出1mm,则实际切削
区域尺寸=75mm×(55+2-12)mm=75mm×45mm。
3)行切的子程序实现。
4)切削次数与子程序重复次数计算
①进刀次数n=总进刀距离/步距=45/10=4.5,实际需切削6刀,进刀5
次。
②子程序重复次数m=n/2=5/2=2,剩余一刀进行补刀。
③步距的调整:
步距=总进刀距离/切削次数。
第三章数控加工工艺分析与设计
[实际应用说明]
1.当实际切削次数约为偶数刀时,应对步距进行调整,以方便程序
编写。
2.当实际切削次数约为奇数刀时,可加1成偶数刀,再对步距进行调
整,或直接将剩下的一刀放在行切后的补刀中,此时不需调整步
距。
3.由于行切最后一刀总是进刀动作,故行切后一般需补刀。
[编程举例]对图3⁃11所示零件,编程零点设在工件中央,下刀
点选在左下角点,加工程序(FANUC系统)如下:
第三章数控加工工艺分析与设计
(2)环切加工法环切加工是利用已有精加工刀补程序,通过修改刀
具半径补偿值的方式,控制刀具从内向外或从外向内,一层一层去
除工件余量,直至完成零件加工。
1)环切刀具半径补偿值的计算。
①确定刀具直径、走刀步距和精加工余量。
②确定半精加工和精加工刀补值。
③确定环切第一刀的刀具中心相对零件轮廓的位置(第一刀刀补
值)。
④根据步距确定中间各刀刀补值。
例如,用环切方案加工图3⁃12零件内槽,环切路线为从内向外。
环
切刀补值确定过程如下:
第三章数控加工工艺分析与设计
图3-12环切零件
第三章数控加工工艺分析与设计
①根据内槽圆角半径R6mm,选取ϕ12mm键槽铣刀,精加工余量为
0.5mm,走刀步距取10mm。
②由刀具半径R6mm,可知精加工和半精加工的刀补半径分别为6m
m和6.5mm。
③如图3-12所示,为保证第一刀的左右两条轨迹按步距要求重叠,
则两轨迹间距离等于步距,则该刀刀补值=(30-10/2)mm=25mm。
④根据步距确定中间各刀刀补值,第二刀刀补值=(25-10)mm=15m
m,第三刀刀补值=(15-10)mm=5mm,该值小于半精加工刀补值,说
明此刀不需要。
由上述过程可知,环切共需4刀,刀补值分别为25m
m、15mm、6.5mm、6mm。
2)环切刀补程序工步起点(下刀点)的确定。
第三章数控加工工艺分析与设计
一般而言,当选择轮廓上凸出的角作为切削起点时,刀补程序
的下刀点应在该角的角平分线上(45°方向),当选取圆弧与直线
的相切点或某水平/垂直直线上的点作为切削起点时,刀补程序的下
刀点与切削起点的连线应与直线部分垂直。
在一般的刀补程序中,
为缩短空刀距离,下刀点与切削起点的距离比刀具半径略大一点,
下刀时刀具与工件不发生干涉即可。
但在环切刀补程序中,下刀点
与切削起点的距离应大于在上一步骤中确定的最大刀具半径补偿
值,以避免产生刀具干涉。
对图3⁃12所示零件,取R30mm圆弧圆心
为编程零点,取R30mm圆弧右侧端点为切削起点,如刀补程序仅用
于精加工,下刀点取在(22,0)即可,该点至切削起点的距离=8m
m。
第三章数控加工工艺分析与设计
3.铣削曲面的加工路线
对于边界敞开的曲面加工,可采用图3⁃13所示的三种加工路
线,对于发动机大叶片,当采用图3⁃13a所示方案加工时,符合这类
零件数据给出的情况,便于加工后检验,叶形的准确度高,但程序
段较多。
当采用图3⁃13b所示的加工方案时,每次沿直线加工,刀位
点计算简单,程序少,加工过程符合直纹面的形成,可准确保证母
线的直线度。
当采用图3⁃13c所示方案加工时,综合a、b两种加工方
案的优点,刀位点计算较简单,程序较少,而且加工叶形的准确度
较高,同时便于加工后检验。
第三章数控加工工艺分析与设计
图3-13曲面加工走刀路线
第三章数控加工工艺分析与设计
1.对行距的影响规律
1)球头刀加工时,零件形状与安装方位及走刀进给方向的变化对走
刀行距的影响较小。
2)平底刀加工时,行距对零件形状、安装方位及走刀进给方向的变
化非常敏感。
3)环形刀加工时,其影响规律介于平底刀与球头刀之间。
4)鼓形刀加工时,行距对零件形状、安装方位及走刀进给方向的变
化也很敏感,但与平底刀和环形刀加工时的规律相反。
2.编程时可采用的优化措施
1)合理选择刀具。
2)合理选择工件安装方位。
3)合理选择进给方向。
第三章数控加工工艺分析与设计
五、孔加工进给路线的确定
加工孔时,一般要求较高的孔间距定位精度,即将刀具在XY平
面内快速定位运动至对准孔中心线的位置,所以编程时一般按空行
程最短安排进给路线,然后刀具在轴向进给进行加工。
图3-14孔间距尺寸公差
第三章数控加工工艺分析与设计
1.孔位确定及其坐标值的计算
(1)孔间距尺寸公差的转换在零件图上一般都会给出孔位尺寸,但
有时孔距尺寸的公差或对基准尺寸距离的公差是非对称性尺寸公
差,此时为了加工精度应将其转换为对称性公差。
(2)孔位尺寸的两种表示方法孔的位置(坐标)尺寸有两种表示方
法,如图3-15所示。
第三章数控加工工艺分析与设计
图3-15孔位尺寸绝对值与增量值的坐标系
a)绝对值方式的坐标系b)增量值方式的坐标系
第三章数控加工工艺分析与设计
2.孔加工轴向有关距离尺寸的确定
孔加工编程时还需要知道如下两种尺寸数据:
刀具快速靠近距离ZS
和刀具工作进给距离Zf。
1)刀具快速靠近距离ZS的计算可按下式进行(参考图3-16):
ZS=Z0-(ZT+Zd+ΔZ)
2)刀具工作进给距离Zf的计算可按下式进行(参考图3-17):
Zf=Zp+ΔZ+Zd+ΔZ′
第三章数控加工工艺分析与设计
图3-17刀具工作进给距离的计算
图3-16刀具快速靠近距离计算
第三章数控加工工艺分析与设计
3.孔系加工工艺的设计
1)加工精度为IT9级的孔,工件材料为淬火钢以外的各种金属,可采
用如下方案:
当孔径小于10mm时,可采用钻-铰方案;当孔径小于3
0mm时,可采用钻-扩方案;当孔径大于30mm时,可采用钻-镗方
案。
2)加工精度为IT8级的孔,工件材料为淬火钢以外的各种金属,可采
用如下方案:
当孔径小于20mm时,可采用钻-铰方案;当孔径大于2
0mm时,可采用钻-扩-铰方案;但孔径应在20~80mm之间,此外也
可采用最终工序为精镗或拉削的方案,而淬火钢可采用磨削加工。
第三章数控加工工艺分析与设计
3)加工精度为IT7级的孔,当孔径小于12mm时,可采用钻-粗铰-精铰
方案;当孔径在12~60mm时,可采用钻-扩-粗铰-精铰方案或钻-扩-
拉方案;若毛坯上已铸出或锻出孔,可采用粗镗-半精镗-精镗方案
或粗镗-半精镗-磨孔方案。
4)加工精度为IT6级的孔,最终
工序采用手铰、精细镗、研磨
或珩磨等均能达到,视具体情
况选择。
图3-18典型零件孔加工方法选择
第三章数控加工工艺分析与设计
4.内孔表面加工方法实例
如图3⁃18所示零件,要加工内孔ϕ40H7、阶梯孔ϕ13mm和ϕ2
2mm三种不同规格和精度要求的孔。
零件材料为HT200。
根据零件
图示可知ϕ40mm内孔的尺寸公差为H7,表面粗糙度要求较高,根据
上述孔的加工方案,可选择钻孔⁃粗镗(或铰孔)⁃半精镗⁃精镗方
案。
阶梯孔ϕ13mm和ϕ22mm没有尺寸公差要求,可按自由尺寸公
差处理,表面粗糙度要求不高,因而可选择钻孔⁃锪孔方案。
第三章数控加工工艺分析与设计
第三节数控加工工艺设计过程
零件加工常见工艺流程如图3⁃19所示。
一、数控加工工艺设计准备
图3-19工艺流程
第三章数控加工工艺分析与设计
工艺准备工作的主要内容包括:
零件图样的分析、刀具及夹具的选
择、加工手段的选择、对设备的检查及其有关数据的测定等。
(一)适合数控加工的内容
1)通用机床无法加工的轮廓。
2)形状复杂、尺寸繁多、划线与检测困难的部件。
3)用普通机床加工难以观察、测量和控制进给的内外凹槽。
4)以尺寸协调的高精度孔或轮廓面。
5)能在一次安装中顺带加工出来的简单表面。
6)通用机床加工效率低、工人手工操作劳动强度大的内容,可采用
数控铣削或能成倍提高生产率,大大减轻体力劳动强度的一般加工
内容。
第三章数控加工工艺分析与设计
(二)对零件图进行数控加工工艺性分析
分析零件图是工艺准备中的首要工作,分析的结果将直接影响零
件加工程序的编制及加工效果。
1.分析与审查零件图样中的尺寸
分析零件图主要是便于编程人员选择工件坐标系,选取编程
尺寸(相对、绝对)、加工工作平面等。
2.分析与审查零件图样中构成轮廓的几何元素
手工编程时要计算出每一个基点坐标,无论是哪一点不明确或
不确定,编程都无法进行。
所以,在审查与分析图样时,一定要仔
细认真,发现问题及时找设计人员更改。
第三章数控加工工艺分析与设计
3.分析与审查定位基准
数控加工特别强调用同一个基准定位,尤其是正反两面都采用
数控加工的零件,以同一基准定位十分必要,否则很难保证两次定
位安装后两个面上的轮廓位置及尺寸协调。
所以,如果零件本身有
合适的孔,最好就用它来作定位基准孔,即使零件上没有合适的
孔,也要想办法专门设置工艺孔作为定位基准。
如果零件上实在无
法加工工艺孔,可以考虑以零件轮廓的基准边或在毛坯上增加工艺
凸耳,钻出工艺孔,在完成定位加工后再除去的方法。
4.分析与审查零件所要求的加工精度、尺寸公差
数控机床加工与普通机械加工一样,在加工过程中都会遇到
同样的受力变形困扰。
因此,对薄壁件、刚性差的零件进行加工时
一定要注意加强零件加工部件的刚性,防止工件产生变形。
第三章数控加工工艺分析与设计
5.注意的问题
(1)灵活处理零件图样尺寸
图3-20零件尺寸公差带的调整
第三章数控加工工艺分析与设计
(2)统一内壁圆弧的尺寸加工轮廓上内壁圆弧的尺寸往往制约着刀
具的尺寸选取。
1)内壁转接圆弧半径R。
2)内壁与底面转接圆弧半径r。
图3-22R较小时
图3-21R较大时
第三章数控加工工艺分析与设计
如果要求底面铣削面积大,转接圆弧半径r也较大,则可设计成先用
一把r较小的铣刀加工,再用符合要求r的刀具加工,分两次完成切
削加工。
图3-23r较小
图3-24r较大
第三章数控加工工艺分
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