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热分析基础讲解
]热分析的基础与分析发现一篇不错的文章,对热分析进行了比较详细的介绍,分享给大家。
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热分析的基础与分析
株式会社SII·Nanotechnology
热分析的基础与分析目录.引言1.热分析概要2热分析的基本定义2-1热分析技术的介绍2-2热分析结果的主要2-3.热分析技术的基本原理3DTA原理3-1差热分析DSC原理3-2差热量热TG原理3-3热重原理3-4热机械分析TMA.应用篇4的应用例4-1DSC聚苯乙烯的玻璃化转变分析4-1-1聚苯乙烯的融解温度分析4-1-24-1-3比热容量分析4-2TG/DTA的应用例4-2-1聚合物的热分析测定橡胶样品的热分析测定4-2-2反应活化能的解析4-2-34-3TMA的应用例4-3-1聚氯乙烯样品玻璃化温度的测定采用针入型探针对聚合物薄膜的测定4-3-24-3-3热膨胀,热收缩的异向性解析结束语参考文献
1.前言
与其它分析方法相比,热分析方法研究的历史较为久远,1887年,勒夏特利埃(LeChatelier)就着手研究差热分析,1915年,日本的本多光太
郎开创了热重分析(热天平)。
之后,随着电气、电子技术、机械技术的发展,热分析仪器迅速地得到了普及,加之,由于最近该仪器的自动
化、计算机化程度的不断提高,热分析技术已作为通用的分析技术之一已被广泛的应用。
热分析技术涉及众多领域,以化学领域为首,热分析
技术已广泛应用于物理学、地球科学、生物化学、药学等领域。
起初,在这些领域中,热分析主要用于基础性研究。
随着研究成果的不断积累
、扩大,现已被用于应用开发、材料设计,以及制造工序中的各种条件的研究等生产技术方面。
近年来,在日本工业标准/JIS等的试验标准、
日本药典等的法定分析法中有些也采用了热分析技术。
同时,在产品的出厂检验、产品的验收检查等质量管理、工艺管理领域,热分析也已成
为最重要的分析方法之一。
作为热分析技术的最常用的方法,本章主要介绍差热分析(DTA)、差热量热分析(DSC)、热重分析(TG)及热机
械分析(TMA)的基本原理以及各种测量技术的典型应用示例。
2.热分析的概要
2-1热分析的定义
根据国际热分析协会(InternationalConfederationforThermalAnalysisandCalorimetry:
ICTA)的定义,热分析为:
热分析技术是在控
制程序温度下,测量物质(或其反应生成物)的物理性质与温度(或时间)的关系的一类技术。
图1为根据该定义制作的热分析仪器的示意图。
所谓热分析是指,如图1所示将试样放入加热炉中,检测使温度发生变化时所发生的各种性能变.
化的方法。
根据要检测不同的物质性能的变化,热分析技术可以分类为几种不同的热分析技术。
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2-2典型的热分析技术
表1中列出了各种典型的热分析方法所对应的测量对象(被检测的物理量)及其单位。
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2-3热分析数据的概念
图2中以测量高分子试样为例,表示了利用典型的热分析方法获得数据的概念。
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3.热分析的原理
3-1DTA(DifferentialThermalAnalysis)的原理
图3为DTA装置的示意图。
DTA是指按照一定程序控制试样和参比物的温度变化,并将两种物质间的温度差作为温度的函数进行测量的方法。
正如
图3所示那样,DTA所采用的测量方法是把试样和参比物放入炉内,检测其在升温(或降温)过程中两者间的温差。
图4是将升温过程中的加热炉、试样以及参比物的温度变化(图4a)和试样与参比物的温差随时间的变化的模型如图4b所示。
当开始升温时,由
于各自的热容量不同,试样和参比物的温度存在差异。
但两者的温度变化均滞后于加热炉的温度上升(图4a)。
因为使用的参比物是在测量范
围内几乎不发生热效应变化的物质,所以,将以与加热炉相同的斜率升温。
升温过程中,试样在热稳定期间,与参比物之间的温差维持零或某
个稳定值。
当试样中发生某种热效应变化时,便产生温差变化,如果将此时的温差与时间的关系表示出来,便可按照各种热反应记录下吸热峰
、放热峰或阶梯线(图4b)。
例如,当试样发生熔融时,在熔融过程中,试样停止升温,与参比物之间的温差加大,当熔融结束后,又回到原
来的温差。
在此过程中,记录下吸热峰值,就可以了解物质的熔点。
发生其他的转变或分解等时,同样也可以进行检测,从而可以研究、掌握
试样所特有的热效应变化。
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3-2DSC(DifferentialScanningCalorimeter)的原理
图5为DSC装置的原理示意图。
DSC是指按照一定程序控制试样和参比物的温度变化,并将输入给两物质的热流差作为温度的函数进行测量的技术
。
如图5所示,试样及参比物的托架部分经由热阻及吸热器,与加热器相接合的形式构成DSC装置。
与加热(或冷却)速度相应的,将一定的热量
从试样容器的底部通过热传导输给放在炉内的试样和参比物。
这时,流入试样的热流与吸热器和托架的温差成正比。
与试样相比,吸热器具有
很大的热容量,因此,当试样发生热变化时,可吸收(补偿)因该热变化引起的降温或升温,从而使试样与参比物之间的温差保持稳定。
因此
,单位时间输给试样与参比物的热量差与两个托架的温差成正比,用已知热量的物质,预先校正温差与热量之间的关系,就可以测出未知试样
的热量。
作为参考,表2列出了利用DSC方法可检测的主要现象。
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TG(Thermogravimetry-3)的原理
TG是指按照一定程序控制试样的温度变化,并将该试样的质量作为温度的函数进行测量的技术。
一般市售的TG仪器,较为普及的是与DTA的复合
型(TG/DTA同时测量的仪器)。
根据天平与加热炉的位置关系,TG在结构上大致可分为上盘型、悬吊型及水平型三大类。
图6为这三种类型TG的
示意图。
下面以水平型为例,介绍水平差动型TG/DTA联用测量装置的工作原理。
图7为水平差动型TG/DTA联用测量装置的示意图。
放在试样托架上的试样由加热炉加热。
在升温过程中,当试样的重量发生变化时,天平臂便倾
斜。
检测部(光电传感器)检测出此时天平臂的运动,并反馈此信号,使驱动线圈动作,从而天平臂能始终保持水平状态。
因这时流过驱动线
圈的电流与重量变化成正比,所以,如预先对重量与电流的关系进行校正,就可测出未知试样的重量变化。
并且,通过安装在各托架上的热电
偶,检测试样与参比物的温差,也可同时进行DTA测量。
表3列出了利用TG/DTA联用测量所能检测出的主要现象和TG曲线及DTA曲线的模型。
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3-4TMA(ThermomechanicalAnalysis)的原理
TMA是指按照一定程序控制试样的温度变化,并向试样施加非振动型载荷,将该物质的变形作为温度的函数进行测量的技术。
即,在一定的静态
负载作用下,边加热(或冷却)边检测试样所发生的膨胀、收缩,或针入等的变形及其变形量的方法。
TMA装置的示意图如图8所示。
试样放在试管的底部,一个称作探针的检测棒直接放在试样上面。
试样经由探针承受着加载部所施加的一定载荷
的状态下,被加热(或冷却)。
当试样发生变形时,探针与试样一起移动,检测部(LVDT)检测此时的移动量,就可对热膨胀、热收缩等进行
测量。
不同的测量目的,所使用的探针形状、载荷大小各异,TMA可分类为几种测量方法。
最常用的测量方法如表4所示。
图9为这些测量中所使用的主
要探针的示意图。
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4.应用示例
正如本文前言所述,热分析已在众多领域中得到应用。
其有效性不仅在学术上,而且在工业实用性方面也可获取大量有用的信息。
作为应用领
域,金属、矿物、陶瓷、玻璃等无机材料与塑料、橡胶等高分子材料不言而喻,医药、食品、化妆品、生物等所有的物质都已成为热分析的对
象。
下面从材料评价的侧面出发,以通常所进行的测量、分析实例为主,介绍一下典型的应用示例。
4-1DSC的应用示例
4-1-1聚苯乙烯的玻璃化转变测量
8种分子量不同的单分散聚苯乙烯的DSC测量结果如图10所示。
使用DSC,可以观测到基线向吸热方向移动这一玻璃化转变现象。
由所观测到的该
基线移动时的温度,便可求出玻璃化转变温度(Tg)。
从图10的结果可以看出,分子量越高,聚苯乙烯的玻璃化转变温度也越高。
.
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4-1-2聚乙烯的熔融测量
5种密度不同的聚乙烯的DSC测量结果如图11所示。
在DSC方法中,由熔融时观测到峰值时的温度,便可以求出熔融温度(Tm),同时还可以由峰值面积求出熔融热量(△Hm)。
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根据图11的测量结果求出的峰顶温度和热量与密度的关系曲线,如图12所示。
从这些结果可以看出,密度不同,聚乙烯的熔融温度、熔融热量也各不相同,密度越高,其熔融温度、熔融热量也就随之增大。
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4-1-3比热容量测量
除了可以测量物质转变、熔融和反应等的温度、热量之外,还可以通过DSC测量,求出比热容量(Cp)。
图13以数学模型表示了使用DSC测量求取比热容量的原理。
对空容器和未知试样,以及已知热容量的参比物在相同条件下进行测量,根据所得的DSC数据(图13(a)、(b)及(c)),使用下面的公式,即可求出未知试样的比热容量(Cp)。
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作为应用该方法测量比热容量结果的一个例子,图14给出了对聚苯乙烯进行测量、分析的结果。
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4-2TG/DTA的应用示例
4-2-1聚合物的热分解测量
由于聚合物的分解伴随着重量变化,因此,对聚合物的耐热性能、热稳定性能等进行评价时,一般多采用TG测量方法。
各种聚合物的TG测量结果如图15所示。
试样有7种:
聚氯乙烯(PVC)、聚缩醛(POM)、环氧树脂(EP)、聚苯乙烯(PS)、聚丙烯(PP)、低密度聚乙烯(LDPE)、聚四氟乙烯(PTFE)。
从图中可以看出,不同种类聚合物的分解起始温度、分解行为都各自不同。
4-2-2橡胶的热分解测量
掺有碳黑的氯丁二烯橡胶的TG/DTA测量结果如图16所示。
测量过程是,首先在氮气介质中,将温度升到550℃,然后暂时降到300℃后,将气体介质换为空气,再次升温到700℃,其结果是:
在氮气介质中,主要发生聚合物成分的热分解;在空气介质中,发生碳黑氧化分解。
这样根据各种物质重量的减少量及残渣(灰分),就可以进行各种成分分离的定量分析。
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4-2-3反应活化能理论分析
作为在短时间内对高分子材料等进行耐热性评价的手段,其方法是应用反应活化能理论对用TG进行的热分析测量结果进行分析,至今,已报道过几种分析方法。
其中“Ozawa法”是应用最广泛、最普通的反应活化能理论分析方法。
采用“Ozawa法”,由3种以上的升温速度条件下的TG测量数据可求出反应时的活化能(△Ea),以及在恒温条件下反应达到一定比率的时间(恒温老化时间)。
以聚合物为主要成分的绝缘材料的TG测量结果如图17所示。
这是4种升温速度条件下的测量结果,从该结果可以看出,升温速度不同,其分解温度也不同。
对于这些TG数据的分解初期过程部分(重量减少5%的部分),应用“Ozawa法”进行反应活化能理论分析的结果如图18所示。
分析的结果,该分解反应时的活化能为113kJ/mol。
另外,假设使该绝缘材料保持150℃的恒温,计算恒温老化时间得出的结果是:
该分解反应进行到20%所需要的时间是0.54天。
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4-3TMA的应用示例
4-3-1聚氯乙烯的玻璃化转变测量
应用TMA进行聚合物膨胀、压缩测量时,在测量膨胀率的同时还可以测量玻璃化转变温度。
3种增塑剂(DOP)浓度各不相同的聚氯乙烯的TMA测量结果如图19所示。
TMA方法中,可将玻璃化转变现象作为膨胀率变化来观测。
由其膨胀率变化时的温度,可求出玻璃化转变温度(Tg)。
从图19的结果可以看出,聚氯乙烯里添加有增塑剂时,随着增塑剂浓度的增加,玻璃化转变温度也向低温侧移动。
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4-3-2使用针入探针对聚合物薄膜的测量
使用针入探针的TMA测量,可以掌握聚合物的软化温度。
通过针入探针承受一定载荷的试样在升温过程中开始软化时,可以观测到针入探针前端
贯穿试样的过程。
这时的位移开始温度即为软化温度。
如果试样是薄膜等时,还可根据位移量,求出薄膜的厚度。
聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)及尼龙(NY)的针入测量结果如图20所示。
由该结果,可观察到聚合物的种类不同软化温度也不同。
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4-3-3热膨胀、热收缩的异向性
TMA方法基本上只测量单一方向上试样尺寸的变化。
但是,由于试样的材质、成分、结构等的不同,在不同的测量方向(加载的方向),热膨胀
、热收缩等行为及大小可能会有差异。
方向不同物质特性也不同的这一特性称为异向性,通过TMA测量,可以了解物质异向性特性。
印刷电路板
(玻璃纤维增强环氧树脂基板)3个方向的膨胀、收缩的测量结果如图21所示。
从该结果可知,测量方向不同,热膨胀行为也不同。
从测量结果
还可知130℃--150℃附近的膨胀率变化是由印刷电路板的主要成分环氧树脂发生玻璃化转变所造成的。
聚乙烯薄膜的拉伸测量结果如图22所示
。
这是对薄膜的延伸方向和其垂直方向分别进行测量的结果。
由于通常聚合物薄膜在制膜时,分子是顺着延伸方向排列的,所以,薄膜在延伸
方向和其垂直方向的物性就不同。
从图22中的结果可知延伸方向的伸长率要比其垂直方向大,而且在即将熔融时有收缩行为。
5.结束语
本章在介绍热分析基本原理的同时,也介绍了一些最普通的应用示例。
除此之外热分析还有很多应用方法,从中可以获得有关热物性方面的各.
种知识和奥秘。
现在,正在尝试将新的测量方法应用于各种测量技术,可以预见应用技术还将得到不断发展。
同时,随着包括计算机在内的各
种技术的不断进步,热分析仪器的功能、性能和操作简便性也正在不断提高。
展望将来,热分析领域预期可以获得更多、更新的知识和奥秘,
可以预期在应用领域也将取得更长足的发展。
最后,是撰写本文时所用的一些参考文献,主要有热分析方面的JIS和市售的热分析教科书及其参
考书。
参考文献
热分析通则
塑料的热重测量方法
塑料转变温度的测量方法
塑料转变热的测量方法
塑料比热容量的测量方法
利用热机械分析的热塑性塑料薄膜及薄板软化温度测试方法
利用热机械分析的塑料线膨胀率测试方法
利用橡胶热重测量求加硫橡胶及未加硫橡胶组份的方法(定量)
第一部:
丁二烯橡胶、乙丙橡胶及三元共聚物丁基橡胶、异戊橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶利用橡胶热重测量求加硫橡胶及未加硫橡胶组份的方法
(定量)
第二部:
丙烯腈-丁二烯橡胶(NBR、XNBR、HNBR)及卤(代)丁基橡胶形状记忆合金变态点的测量方法非晶形金属结晶化温度的测量方法利用
热机械分析的精细陶瓷热膨胀的测量方法玻璃平均线膨胀系数的测试方法金属材料线膨胀系数的测量方法
无铅焊剂的测试方法
第一部:
熔融温度范围测量方法
一般参考书
日本热测量学会编,“热量测量、热分析手册”,丸善(1998)
神户博太郎,小泽丈夫编,“新版、热分析”,讲谈社(1992)
斋藤安俊著,“物质科学的热分析基础”,共立出版(1990
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