大阪松下贴片机培训教材下册1.docx
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大阪松下贴片机培训教材下册1.docx
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大阪松下贴片机培训教材下册1
下册程序的编辑(组建)
一、程序的组建
〈一〉程序的内容
〈一〉组建过程:
1、手动模式下原点回归。
2、选择EDIT菜单。
3、选择程序的类型(NC、ARRAY、PCB、PARTS、MARK、SUPPLY)标准是PCB→MARK→NC→PARTS→SUPPLY→ARRAY。
4、选择NEW组建程序名或在程序排列表中选择某一程序进行修改。
5、调出编辑菜单,编辑相关数据或选择相关选项。
6、EXIT退出并SAVE存盘。
二、PCB程序的组建:
EDITPCB选择程序(显示在SELECTEDFILE栏)或建立新名字OK显示如下编辑框。
PCBsizeX
PCBsizeY
Thickness
POSpint
HolePitch
ConvSpeed
PCBsizeX(Y):
PCB板的长和宽尺寸单位(mm)。
Thickness:
PCB板厚度(可不输)。
POSPIN:
是否用PIN定位O不用1用。
HolePitch:
定位孔的距离。
ConvSpeed:
PCB板的传送速度(1—8)8种速度从1至8逐次降低,默认值为1。
Find:
寻找程序(输入程序名)
Sort:
重新排列程序表,按Ascend升序或Descend降序,Created按组建日期、Name按文件名字、Revised数据。
Retry:
恢复重选。
三、MARK库组建:
1、MARK编辑框
Size
Width
PCBMaterialCode
Pattern
Rec.Type
X
Y
WH
WD
Size:
Mark外形尺寸
Width:
环形Mark的环宽尺寸,实心Mark此尺寸则为0。
PCBMaterialCode:
PCB的材料
①0:
环氧树脂板,铜箔②1:
环氧树脂板,焊膏镀层
③4:
陶瓷板,银焊盘④5:
陶瓷板,铜焊盘
⑤6:
陶瓷板,镀金焊盘
Pattern:
MARK的形状(图形Shape)
①O:
圆、圆环②1:
方、方环③2:
棱、棱环④3:
三角形、三角环
⑤8:
十字架⑥9:
多方格(两种)
Rec.Type:
识别的方式
①0:
灰度识别②1:
二值化识别
③2:
坏板识别
BADMARK:
当某一PCB板为不良,在BADMARK上做记号,则机器可以识别到此记号,自行跳过不生产。
BADMARK的外形尺寸大于2×2mm而视窗尺寸要小于此。
New
输入Mark形状编号
四、NC程序的组建
〈一〉NC程序的编辑框
Command
Othen
Black
XPos
YPos
ZNO
S&R
Theta
Skip
Head
MT
Wait
Split
Command
Othen
Black
XPos
YPos
ZNO
S&R
Theta
Skip
Head
MT
Wait
Split
1、Block:
程序步
2、X(Y)Pos.:
X(Y)坐标值
3、ZNO:
材料的站号
20站
20站
13站
TZB
TZB
ZD
301—320
201—220
60—48
1—16
17—31
32—47
ZA
ZB
ZC
16站
15站
16站
4、S&R:
重复指令
Code
Distinction作用
Angle角度
00
正常贴装
0°
01
单步重复
0°
11
单步重复
90°
21
单步重复
180°
31
单步重复
270°
02
单块重复
0°
12
单块重复
90°
22
单块重复
180°
32
单块重复
270°
5、Theta(θ):
贴装角度
6、Skip:
0:
正常贴装
1—6、8—9:
为有条件跳跃,可以自己设定。
7:
为无条件跳跃(最为优先的指令)
注:
当S&R有重复指令时Skip的数值则为重复顺序的标号。
7、Head:
贴装头的选择(1—4)
8、Mt.:
贴装与否0:
贴装1:
不贴装
9、Wait:
安排此步在程序的最后贴装,(包括补贴完)目的是避免元件贴装时的干涉。
0:
不执行此功能1:
执行此功能
10、Split:
分离与否正常4个吸嘴一次吸取元件后再识别再贴装执行此功能可把个别吸嘴分离开来,让到前后料架吸料的过程分开。
0:
不执行1:
执行
当点击Other时则另有以下显示:
11、Mt.Hght:
贴装高度设置
12、MarkTeaching:
Mark的设置
0:
没有1:
定位Mark
1、PCB板定位Mark
2、
单板定位Mark
3、组Mark(不用)
4、元件定位Mark
5、BadMark坏板Mark
①:
BadMark(Sensor)用传感识别的坏板MARK。
②:
BadMark(Camera)用Camera识别的坏板Mark。
13、Comment:
注释
New
输入程序名
BadMarkTeaching坏板Mark识教
PCBOffset/PatternOffset/
IndividualOffset单板、单块、单点原点识教
BlockTeaching单步识教
NC程序编辑补充部分
一、重复指令S&R
1、转动重复的方向是按顺时针方向。
2、重复指令的例子(两块相差180°的块重复)
块重复的补偿值等于两重复点的位置坐标差。
如A2与A1的补偿值=[(X2-X1)(Y2-Y1)]
Block
XPos
YPos
ZNo.
S&R
1
0
0
1
21
2
X2-X1
Y2-Y1
1
21
3
X1
Y1
1
0
4
XB
YB
2
0
二、转角THETA(θ)
θ的转动方向从0°90°180°270°是按逆时针方向旋转。
三、LandTeaching焊盘识教:
焊盘识教的方式有三种①QFP②上下引脚SOP③左右引脚SOP
以上各图的A、B~H都是LandTeaching的识教点,执行LandTeaching机器自动移到第一识教点A,此时A显示红色,对正A点位置后按输入则自动移到下一识教点B,如此至最后识教点H(或D)。
四、BadMark(坏板识别):
1如果没有重复指令,则坏板识别排在第一步。
2如果有重复指令,则坏板识别紧接其后。
3Mark库的组建和坏板Mark识教必须使用PCBCamera(MoveCamera)。
4BadMark的识别窗口要比BadMark小。
五、Comment注释:
注释的内容不超过8个字,其内容不对Panasert的操作造成影响。
六.其它:
1、BlockTeaching单步识教
条件:
当为边夹紧定位时要注意PCB的歪偏量,不能超过1mm,如果是定位针定位则无以下问题:
2、OffTeaching原点补偿识教:
1原点补偿是补偿机器固有原点与程序原点的位置差。
2原点补偿的识教参照点有两种:
A、根据第一贴装点位置人为修改Off值
B、根据Mark位置机器自动补偿。
3、程序的优先情况:
1无条件跳跃指令
2重复指令步
3坏板识别步
4PCB的原点或Pattern原点。
5贴装步
4、Insert插入程序、插入单步(插入程序是插在指令步的后面)如插入第一步,则要插在0步后。
5、Delete删除程序
6、Move移动程序位置
7、Undo取消(相当于CANCLE)
8、Redo执行Undo后返回
9、Replaceall更换程序间数据,某一数据全更换为另一数据(把A改为B)。
10、Alterall改变程序数据把某一项全改为同一个数值(把某一项全改为B)。
11、Exchange两程序之间对调位置
12、Combine:
程序连接(NC、PCB、ARRAY程序的捆绑)
13、Find:
寻找某一步程序
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