电子技术实践基础 第三章 印制电路板设计.docx

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电子技术实践基础第三章印制电路板设计

第三章印制电路板设计

印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）在电子产品中既要支撑元器件，又要负责元器件之间的电气连接。

印制电路板按其结构形式可分为4种：

单面印制板、双面印制板、多层印制板、软印制板。

单面和双面印制板由于其制造工艺简单，故目前应用广泛；多层印制板安装元器件的容量较大，而且导线短、直，有利于屏蔽，目前用得比较多的是4层印制板，但制造工艺复杂，成本高，而且损坏后不易修复，故其应用受到限制。

印制电路板设计包括基板材料、形状和尺寸的确定，布局、标注、布线、外部连接、安装方法的实现与优化，以及电磁兼容性方案的筛选等方面的内容。

实践证明，印制电路板设计不当，会对电子产品的性能和可靠性产生极为不利的影响。

3.1基材选择与基板设计

印制板类型与尺寸的选取通常应根据电路原理图和所用元器件的尺寸、体积、数量、相互间的影响以及经济因素来确定。

印制板的尺寸要适中，尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，体积也大，且耐振动、冲击能力低，成本也高，不利于实现设备的短、小、轻、薄；尺寸过小，组装密度过高，则散热不好，同时易受邻近线条干扰，所以在选择印制板的类型和尺寸时要综合考虑。

3.1.1基材选择

印制电路板用的制造材料，已由抗热冲击性差、加工性能不好、价格高的环氧玻璃布敷铜板，转向玻璃聚酰亚胺及介电常数为2.3～3.5、耐热性能特殊的凯普勒材料（一种工程塑料）。

目前，10层以上的印制板都采用玻璃聚酰亚胺材料。

一般来说，印制电路板基材种类繁多，基材的选取主要取决于电路板的使用要求。

选用印制电路板基材亦受到电路板组装条件、安装元器件的封装形式、元器件的尺寸大小、元器件引脚数及引脚间距等因素的影响。

一般选用有机基材和无机基材，表3-1、表3-2、表3-3是一些常用基材的主要特点、物理特性、选用判据。

表3-1常用基材及其主要特点

材料类型

主要特点

环氧-玻璃纤维材料

1基板尺寸可选择范围宽，重量轻，可加工性好，介电性能好，可返工性好。

2X、Y、Z轴三个方向热膨胀系数较大，导热性能较差。

聚酰亚胺-玻璃纤维材料

1基板尺寸可选择范围宽，重量轻，可加工性能好，介电性能好，可返工性好。

X、Y轴方向热膨胀系数较小。

2Z轴方向热膨胀系数较大，导热性能差，有吸水性。

环氧-芳族聚酰胺纤维材料

1基板尺寸可选择范围宽，重量轻，介电性能好，可返工性好。

X、Y轴方向热膨胀系数较小。

2导热性差，树脂有微裂纹，Z轴方向热膨胀系数较大，导热性能差，有吸水性。

聚酰亚胺-芳族聚酰胺纤维材料

同环氧-芳族聚酰胺纤维材料。

陶瓷材料

1导热性好，热膨胀系数小，可采用传统的厚膜或薄膜工艺，可集成电阻。

2基板尺寸较小，较难加工，成本较高，易碎，介电常数大。

聚酰亚胺-石英材料

1基板尺寸可选择范围宽，重量轻，介电性能好，可返工性好。

X、Y轴方向热膨胀系数较小。

2导热性差，Z轴方向热膨胀系数较大，不易钻孔，价格高，树脂含量低。

玻璃纤维-芳族复合纤维材料

1无表面裂纹，Z轴方向热膨胀系数较小，重量轻，介电性能好，可返工性好。

2导热性差，X、Y轴方向热膨胀系数较大，有吸水性，保留处理溶液。

玻璃纤维-聚四氟乙烯层压材料

1介电性能好，可允许工作温度高。

2低温下的稳定性能较差，X、Y轴方向热膨胀系数较大。

挠性介电材料

1重量轻，热膨胀系数小，结构上有柔性。

2尺寸大小受限。

表3-2各类基板材料的物理特性

材料

材料的物理特性

X、Y热膨胀系数E/10-4·℃-1

导热率λ/W·m-1·℃-1

X、Y扩张模量E/10-6N·cm-2

介电常数

ε（1MHz）

体电阻率

ρ/Ω·cm-3

表面电阻率

ρ/Ω·cm-2

环氧-玻璃纤维材料

13～18

0.16

1.7

4.8

1012

1013

聚酰亚胺-玻璃纤维材料

6～8

0.35

1.9

4.4

1014

1015

环氧-芳族聚酰胺纤维材料

—

0.12

3.0

4.1

1016

1016

聚酰亚胺-芳族聚酰胺纤维材料

3～7

0.15

2.7

3.6

1012

1012

聚酰亚胺-石英材料

6～8

0.30

—

4.0

109

108

玻璃纤维-聚四氟乙烯层压材料

20

0.26

0.1

2.3

1010

1011

陶瓷材料（Al2O3）

5～7

44.0

5.5

1014

—

—

表3-3基板材料的选择判据

设计参数

材料性质

热膨胀系数

热传导性

扩张模量

介电常数

体电阻率

表面电阻率

温度与功率循环

*

*

*

振动

*

机械冲击

*

温度与湿度

*

*

*

*

功率密度

*

芯片载体尺寸

*

*

电路密度

*

*

*

电路速度

*

*

*

注：

“*”表示相关

应用于高压电路的要选择高压绝缘性能良好的印制电路板基板；应用于高频电路的要选择高频损耗小的印制电路板基板；应用于工业环境的电路要选择性能稳定，参数分散性小的印制电路板基板；应用于潮湿环境的电路要选择耐湿性能良好，漏电小的印制电路板基板；应用于低频、低压电路及民用电路的要选择经济性好的印制电路板基板。

为了增强印制板的导热能力，应采用导热印制板，目前常用的导热印制板有导热条式、导热板式（又称冷板式）和金属夹芯印制板（参见图3-1），其中，导热条（板）可以是实心的也可以是空心的，空心的效果更好。

印制电路板的散热能力与许多因素有关，如印制板的材料、导热条（板）的材料、印制板的尺寸以及电子元器件的安装方式、组装密度等。

（a）导热条式（b）导热板式（c）金属夹芯式

图3-1导热印制板

3.1.2基板设计

电路板的最佳形状为矩形。

长宽比为3∶2或4∶3。

电路板面尺寸大于200mm×150mm时，应考虑电路板所具有的机械强度。

（共振）

⒈印制电路板外形尺寸

印制电路板外形尺寸首先要符合整机结构设计的要求，即由结构设计决定印制板的外形尺寸和调整、开关、显示等元器件的位置；另一方面，机械强度决定印制板的尺寸不能过大，在无支撑点的情况下，一般尺寸不应超过200mm×150mm。

印制电路板的厚度选择应根据印制电路板的功能及所安装的元器件质量、印制板插座规格、印制电路板外形尺寸所承受的机械负荷来决定。

⒉印制电路板翘曲度

印制电路板翘曲度的要求，就是印制电路板平整度的要求，是表面安装生产线上贴装设备对印制电路板的一种要求。

一般对上翘曲要求小于1.2ｍｍ，下翘曲要求小于0.3ｍｍ。

⒊印制电路板定位孔

印制电路板定位孔主要用于焊膏或贴片胶的丝网印制、元器件组装和在线测试过程中对PCB进行固定夹持定位之用，是一种非镀层孔。

印制电路板定位孔一般设置在PCB对角的边缘上，印制电路板定位孔孔径范围为D1.5～3.0mm，既可是圆孔，也可为椭圆孔。

对批量印制电路板，定位孔的最大孔经偏差不应超过0.07ｍｍ。

如果在PCB上有相对应的装配孔，则可用于代替印制电路板定位孔。

拼板定位孔通常设置于PCB板的工艺夹持边，印制电路板定位孔说明如图3-2所示。

不能少于2mm。

单位：

mm

图3-2　印制电路板基准定位孔设置位置

⒋印制电路板基准定位标志

印制电路板基准定位标志，是针对表面安装技术组装设备的光学视觉定位系统的需求而设置的，依据基准标志对印制电路板进行位置确认。

基准定位标志应设置在含有表面贴装元件的PCB表面（放置于PCB任意两对角的空白区域内），要考虑PCB材料颜色与环境的反差，选择适当的单面焊盘图形作为基准定位标志。

不可将线条或填充图形用作印制电路板基准定位标志图形。

因这两种图形将在PCB制造时，被阻焊膜覆盖而使光学定位系统识别困难。

基准标志常用图形有：

■、●、▲、╋，大小在0.5～2.0mm范围内，标志铜层阻焊区尺寸应为标志外形尺寸的两倍。

⒌印制电路板局部基准定位标志

在印制电路板上，对单个、多个细间距多引线、大尺寸表面安装器件的精确放置、拼板区域定位而设置的专门焊盘图形。

局部基准定位标志一般靠近需精确定位的器件边沿位置，一般在引脚间距小于或等于0.5ｍｍ的QFP器件、BGA器件焊盘的对角外侧或内侧设置局部基准定位标志。

局部基准定位标志焊盘图形选择可参照4.中的方法处理。

⒍印制电路板工艺夹持边

图3-3工艺夹持边

为使电路板在装联设备上正常传递或在线测试系统的工艺夹具需求，在印制电路板的元器件布局、布线区外边预留4mm以上的空白区，即工艺夹持边。

如因电路板结构的约束，PCB本身不能留有工艺夹持边，工艺夹持边与PCB间用Ｖ形槽方式处理。

图3-3为工艺夹持边说明图。

⒎拼板

拼板是一种提高生产效率的制板形式，它仅限于印制电路板外形尺寸小于50mm×50mm。

当产量较大时，将4～8块相同的印制电路板拼在—起而形成一块较大的印制电路板。

对于拼板，由于模板冲压偏差，可能形成板与板之间间距不一致，最好在每块拼板上都设有基准标志，让机器将每块拼板当做单板看待。

拼板的分离一般采用Ｖ型糟或铣外形留筋工艺，在拼板的边沿加设工艺夹持边，在工艺夹持边上要设置定位孔和印制电路板基准定位标志，如图3-4所示。

图3-4　印制电路板的制板拼图

⒏防振动、抗冲击设计

印制电路板上装有上百个元器件或几十个集成电路，而印制电路板又和机箱联系在一起，因而它们所构成的振动系统是相当复杂的，每个元器件、结构件都有自身的振动特性，两个元器件或结构件装配在一起又会呈现第三种振动特性，组装方式不同，其振动特性也各异。

为了防止上述现象的产生，必须采用倍频定律。

倍频定律是指：

在串联的弹簧-质量系统中，任何一组弹簧-质量系统的固有频率至少是前面一组弹簧-质量系统固有频率的两倍。

例如：

假设机箱的固有频率是100Hz，那么印制电路板的固有频率应该在200Hz以上，才能防止因印制电路板的共振放大而引起机箱发生共振。

为此，必须提高印制电路板的结构刚度，或进一步在印制电路板上采取减振措施来削弱印制电路板的振动。

常用的防振动、抗冲击设计措施有以下几种：

1增加印制板的厚度,从而提高印制电路板的结构刚度；

2在不能增加印制板厚度的情况下，可在印制板上附加加强筋，以提高其刚度。

为满足热设计要求而采用的导热条（板），不仅增强了散热能力，还提高了印制电路板的隔振、缓冲能力；

3把橡胶减振器联结在印制电路板上作为附加的结构支撑，从而减小振动时印制电路板中心的振幅，使其在安全的范围内；

4用机械方法增加印制电路板边缘与支承界面间的接触压力，通过改变边界条件来降低板中心的振幅，从而防止印制电路板上元器件的疲劳损坏。

3.2元器件布局与标注

在印制电路板设计中，元器件的排列布置必须全面考虑，要满足电路连接、温升、机械结构、生产工艺、调试工艺、维修维护等方面的要求。

印制电路板上的所有元器件均以图形符号表示，各元件图形符号的左方或上方应标出该元器件的项目代号。

3.2.1电路的分割和组合

在印制电路板的设计中应尽量按单元电路进行分割和组合，这样可以使元器件排列紧凑，减少和缩短各单元电路之间的引线、交叉和连接，同时也便于单元电路和总电路的安装调试、检查错误和故障维修。

应把相互有关的器件尽量就近排列，再按电路原理图逐级排列。

有两个变压器以上的电路应考虑垂直分布，对发热器件应考虑通风与散热。

易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路，如有可能，应另做电路板，这一点十分重要。

电路布局直接影响电磁干扰和抗干扰的特性，从频率而言是先高频电路，再中频电路，最后低频电路；而从逻辑速度而言，是先高速电路，再中速电路，最后是低速电路（如图3-5所示）。

高频器件应和低频器件分离，分离后的高频器件应尽可能地靠近背板和连接器。

相反，对于电路板上高频信号未分离的情况，应使它们尽可能的远离背板和连接器。

这样可以减少容性和感性耦合并可以防止高频电路对低频电路造成干扰。

图3-5按频率进行的电路布局

3.2.2元器件布局

元器件布局是指对电子元器件在基板上的规划及放置的过程。

布局结果的好坏直接影响PCB布线的效果和可制造性。

如果是手工生产的试验产品或小批量产品，问题表现得还不是十分明显；如果是用生产线进行大批量生产，就必须进行周密的规划，包括贴片机、插件机的工艺及不同焊接方式的要求。

当采用波峰焊时，应尽量保证元器件的两端点同时接触焊料波峰。

当尺寸相差较大的片状元器件相邻排列且间距很小时，较小的元器件应排列在前面，以便波峰焊时先进入焊料池。

还应避免尺寸较大的元器件遮蔽其后尺寸较小的元器件，造成漏焊。

板上不同组件相邻焊盘图形之间的最小间距应在1mm以上。

元器件在PCB板上的排列方向随元器件类型不同而改变。

同类元器件尽可能按相同的方向排列，以便元器件的贴装、焊接和检测。

布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向垂直，只在布局上有困难时偶尔水平放置，如图3-6所示。

SOP封装的IC摆放方向与DIP相反。

当采用波峰焊接SOP等多脚元件时，应在锡流方向最后两个（每边各一个）焊脚外设置窃锡焊盘，防止连焊。

图3-6DIP封装IC的摆放

元器件布局的有效范围：

位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm，以免在切割印制电路板时损伤布线。

如果印制板要装入结构设计的导轨中，还要考虑导轨槽的深度，此时要求印制板插入导轨两侧的元器件距板的边缘距离应大于导轨槽的深度，以免在装配中损坏元器件。

在设计需要到生产线上生产的PCB板时，X、Y方向均要留出传送边，否则需要另加工艺传送边。

在PCB设计中一般先确定特殊元器件的位置。

所谓的特殊元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的核心器件、易受干扰的元器件、带高压的元器件、发热量大的器件以及一些异形元器件等。

这些特殊元器件的位置需要仔细分析，做到布局合乎电路功能的要求及生产的要求，不恰当地放置他们，可能会产生电磁兼容问题、信号完整性问题，从而导致PCB设计失败。

在确定特殊元器件的位置时要遵守以下原则：

①尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少他们的分布参数和相互间的电磁干扰。

易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

②某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大他们之间的距离，以免放电引出意外短路。

带高压的元器件要布置在调试时手不易触到的位置，以避免高压电击对调试者构成伤害。

③重量超过15g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。

发热的元器件要布置在印制板通风的位置或上部（印制板为垂直安装时），以利于散热。

热敏元器件要布置得远离发热元件，以避免发热元件对其影响。

那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。

如必须安装时，要选在靠近印制电路板支撑点的地方，使印制板的翘曲度减至最小。

④对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。

若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

⑤应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。

确定特殊元器件位置后，要分析电路中的电路单元，对其余的元器件进行合理布局，一般要符合以下原则：

①按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

②以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上。

元器件要均匀、整齐、平行的排列在印制板上，同一类尤其是同一种元器件的排列尺寸应尽量一致。

这样既可以使设计出的印制板美观漂亮，也便于生产中对元器件进行加工成型、插件和焊接。

③高频元器件之间的距离要尽量缩短，以减少分布参数对电路的影响。

在初次调试高频电路时，如果出现问题不仅要考虑电路连接是否正确，还要考虑印制板设计时是否产生了分布参数。

从有利于散热的角度出发，印制板最好是直立安装，板与板之间的距离一般不应小于2cm，而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则：

①对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其他器件）按纵长方式排列，如图3-7（a）所示；对于采用强制空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其他器件）按横长方式排列，如图3-7（b）所示。

（a）纵长方式排列（b）横长方式排列

图3-7不同空气冷却时的布局

②同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及耐热程度分区排列。

发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容器等）放在冷却气流的最上游（入口处）；发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下游（出口处）。

③在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。

有时，大功率器件直接安装在散热器上，利用自然对流、辐射换热及热传导直接和周围介质进行热交换，从而保证其结温低于允许的最高结温，为了进一步减小界面热阻，提高其热可靠性，还要在界面上涂一层薄的导热脂或采用导热衬垫，如云母片、硅脂、导热膏、导热硅橡胶片或金属填补剂等。

④对温度比较敏感的器件，最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方。

多个此类器件最好是在水平面上交错布局。

⑤设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。

空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。

整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。

元器件布局完成后，通常需要对以下各项进行检查：

①印制板尺寸是否与图纸要求的加工尺寸相符，是否符合PCB制造工艺要求，有无定位标记。

②元器件在二维、三维空间上有无冲突。

③元器件布局是否疏密有序，排列整齐，是否全部布完。

④需经常更换的元器件能否方便地更换，插件板插入设备是否方便。

⑤热敏元器件与发热元器件之间是否有适当的距离。

⑥调整可调元器件是否方便。

⑦在需要散热的地方是否装了散热器，空气流是否通畅。

⑧信号流程是否顺畅且互连最短。

⑨插头、插座等与机械设计是否矛盾。

⑩线路的干扰问题是否有所考虑。

3.2.3印制电路板的标注

PCB上的字符包括元器件位号、印制电路板零件编号和说明性文字及印制电路板上的丝印层图形符号等。

元器件位号应与电路原理图、元器件明细表所标代码相符。

字符处于焊盘左侧或上部边缘，字符图形的线宽应能保证字符印料顺利地印制以获得清晰的图形，一般为0.15mm～0.2mm，特殊需求时字符线宽可在0.19mm～0.3mm内选择。

在空间受限时，可放置于元器件的其他侧面，或通过标识线引出后，集中进行标识。

元器件极性标识符号应设置在元器件被指示焊盘附近（不可放在过孔或焊盘上），放置元器件后对字符无遮蔽。

在印制电路板的设计中，对电路元件的编号要全面考虑安装调试的易记性和维修维护的方便性，一般采用按单元电路编号的方法，将某一单元电路的元器件统一由一个代号开头，例如一单元电路的电阻为2R1，2R2，那么它的电容就编为2C1，2C2，它的二极管、三级管、电位器、集成电路等就全部以2打头。

这样当某一部分出现问题时，只需根据编号检查相应部分的元件是否正常，从而缩短了检查、排除故障的时间，方便了调试维修。

3.3布线、导通孔与焊盘设计

布线是PCB设计的重要步骤之一，布线设计对电子产品质量的影响很大。

PCB布线形式有三种：

单面布线、双面布线和多层布线。

导通孔（或过孔）、焊盘设计直接影响着层与层之间的电气连接性能和元器件装配、焊接质量的好坏。

3.3.1布线

印制板的线是指PCB上各元器件引脚之间起电气导通作用的连线。

印制板的线具有长度、宽度、厚度、形状、走向等属性，这些不同的属性在PCB设计中发挥着不同的作用，只有对此有深入的了解，才能设计出高质量的PCB。

①走线长度

尽量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰也就越小，同时耦合线长度应尽量减短。

②走线形状

单面板在布线时要尽可能减少导线跨接，以免增加插件和焊接的难度；双面板在布线时要避免位于不同面的导线重合平行，以减少寄生耦合电容。

采用平行走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，最好采用井字形网状布线结构，具体做法是印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连。

为了避免高频信号通过印制导线时产生电磁辐射，在印制电路板布线时，还应注意以下几点：

●尽量减小布线的分布电容，特别是模拟电路和高频电路，走线时应与地线回路相靠近，不要长距离地与信号线并行走线。

绝对避免印制铜箔形成环路。

●为了抑制印制板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平行走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉。

●印制条状铜箔的间距，应考虑工作电压、工作频率、分布电容以及基板的质量。

●印制电路板中的接地线应随着接地点的增加而不断加宽，以尽量减小接地电阻。

●对于大电流，应考虑印制铜箔的宽度。

●尽量减少印制导线的不连续性，例如导线宽度不要突变，导线的拐角应大于90°，禁止环状走线等。

同一层上的信号线改变方向时应该走斜线或弧线，且曲率半径大些好。

③走线宽度和线间距

印制板线条的宽度由敷铜板的附着厚度和流过导线的电流强度来决定，应尽量宽一些，至少要宽到足以承受所设计的电流负荷。

一般当敷铜板铜箔厚度为0.05mm，宽度为1～1.5mm时导线能通过2A的电流，温升小于3℃。

相同性质网络的印制板线条宽度尽量保持一致，这样有利于阻抗匹配。

印制板线条不允许出现大面积敷铜的情况，当敷铜面积的最大尺寸超过10mm时，应局部开窗口，以免大面积铜箔板在浸焊或长时间受热时，产生铜箔膨胀、脱落现象，影响元器件的焊接质量。

对于电路的工作频率很高或前沿陡峭的脉冲电路，分布电容的影响是必须考虑的问题。

对于单面敷铜板，两条平行线宽3ｍｍ、间隔1ｍｍ的分布电容为0.48pF/cm2。

对于双面敷铜板，基板厚度1.5ｍｍ的分布电容为5pF/cm2。

印制板线间距要考虑最坏的工作条件下的绝缘电阻和击穿电压，最小间距至少应适合所施加的电压（包括工作电压、附加波动电压、过电压和其他原因产生的峰值电压），要尽量宽些。

国标GB4588.3-88中规定了导线间的电压和导线间距的关系曲线，需要时可以查阅一下。

一般情况下间距为1.5mm时，击穿电压为300V，间距为1mm时，击穿电压为200V。

从印制板制作工艺来讲，宽度可以做到0.3mm、0.2mm甚至0.1mm，线间距也可以做到0.3mm、0.2mm、甚至0.1mm。

但是，随着线条变细，间距变小，在生产过程中质量将更加难以控制，废品率将上升。

综合考虑以上因素，选用0.3mm线宽和0.3mm线间距的布线原则比较适宜，这样既能有效控制质量，也能满足用户要求。

④多层板走线

多层板走线要按电源层、地线层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。

多层板走线要求相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直，或走斜线、曲线，不能平行走线，以利于减少基板层间耦合和干扰。

大面积的电源层和大面积的地线层要相邻，实际上在电源和地之间形成一个电容，能起到滤波作用。

总之，印制电路板的走线宽度和线间距，受印制电路板加工厂商、加