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全球半导体发展历史
全球半导体发展历史
(2008-11-2115:
04)
1947年12月23日第一块晶体管在贝尔实验室诞生,从此人类步入了飞速发展的电子时代。
在晶体管技术日新月异的60年里,有太多的技术发明与突破,也有太多为之作出重要贡献的人,更有半导体产业分分合合、聚聚散散的恩怨情仇,当然其中还记载了众多半导体公司的浮浮沉沉。
JohnBardeen(左),WilliamShockley(坐)和WalterBrattain共同发明了晶体管
1959年首次将集成电路技术推向商用化的飞兆半导体公司,也是曾经孵化出包括英特尔、AMD、美国国家半导体、LSILogic、VLSITechnology、Intersil、Altera和Xilinx等等业界众多巨擘的飞兆半导体,现在已成为专注于功率和能效的公司;曾经在上世纪80年代中连续多年位居半导体产业榜首的NEC,在90年代中跌出前10后,再也没有东山再起;更有与发明第一块晶体管的贝尔实验室有着直系血缘的杰尔(Agere),通过多次变卖,被“四分五裂”找不到踪迹。
世上没有常胜的将军。
曾经的呼风唤雨,并不代表能成为永久的霸主。
当我们用历史的眼观来看今天的半导体产业,我们有什么启示呢?
全球半导体产业正在东移,以台积电为首的晶圆代工将成为全球半导体工艺与产能双双领先的公司;传统的IDM厂商都向轻资厂转变,65nm已鲜有IDM跟踪,至45nm时除了memory厂商外,仅剩英特尔一家了;AMD在2008年将芯片制造部分剥离出来也说明了这一点。
私募基金正在加速半导体业的整合,未来每个产业仅有前五名是可以生存的;PC在主导半导体产业10多年后,正让位于消费电子,英特尔还能守住霸主地位多久?
以台湾联发科为代表的新一代IC公司的崛起,使得众多欧美大厂不再轻易放弃低利润行业,未来的半导体产业会逐渐成为一个成熟的产业,一个微利的产业。
回忆过去60年,哪些人是我们必须记住的?
哪些重大事件对业界影响最大?
半导体精英话60年重要里程碑
1947年12月23日,贝尔实验室在助听器中展示了人类第一块晶体管,WilliamShockley被誉为晶体管之父。
在随后的10年中,晶体管技术不断进步,包括随后发明的单锗晶硅、生长结型晶体管、接触型硅晶体管和固态晶体管开关等,德州仪器和贝尔实验室分别在1954年推出晶体管收音机和全晶体管计算机,并且,1957年美国第一个轨道卫星“探测者”也首次使用了晶体管技术。
这10年间,半导体产业处于最激动人心的“发明时代”。
晶体管的演变
然而,1958年8月,另一个重大的里程碑出现了,它就是德州仪器的JackKilby将分离的晶体管和器件集成到一个锗片上,向人类展示了第一片集成电路;次年,飞兆半导体的RobertNoycy发明了平面工艺技术,使得集成电路可量产化,从此,人类从半导体的“发明时代”进入了“量产时代”。
尽管很多人认为是JackKilby发明了集成电路,但由于RobertNoycy发明了制造性更强的集成电路,他与JackKilby一起理应被称为集成电路的共同发明人。
集成电路发明之后的50年又有哪些人和事是我们不能忘怀的呢?
领先半导体公司CEO谈50年来半导体产业最重要的里程碑:
半导体产业CEO谈里程碑
LSI的首席执行官AbhiTalwalkar:
人们常说,我们今天之所以能够取得如此辉煌的成就,是因为我们站在前辈巨人的肩膀上。
在我们庆祝晶体管,这一20世纪无疑最重要的发明诞生之际这句话尤其适合。
幸运的是,发明晶体管的创新精神今天仍然像过去一样绽放着进取的光芒。
德州仪器中国区总裁谢兵:
虽然WilliamShockley在1947年发明了晶体管,取代了低效的电子管,但科学家面临的另一个问题是如何将更多的晶体管集成在一块电路中。
JackKilby的发明不仅开创了电子技术历史的新纪元,也彻底改变了人类的生活方式。
1971年,全球第一个单芯片微处理器问世从此打开机器设备像个人电脑一样可嵌入智能的未来之路。
1982年,德州仪器研发出全球第一枚数字信号处理器(DSP)TMS320,该处理器采用32位算术逻辑单元,每秒能处理500万条指令(MIPS),与当时许多大型计算机的速度不相伯仲。
这项发明开启了数字世界的无限可能。
美国国家半导体亚太区副总裁暨董事总经理祁骅天:
1965年BobWidlar发明的运算放大器具有重大意义,因为它是模拟器件的基本构成部分。
安森美半导体执行副总裁兼首席运营官JohnNelson:
1963年和首次提出CMOS技术;1965年GordonMoore提出摩尔定律,它预测了硅芯片每隔18个月集成度就会翻一番。
CMOS器件的发明有效地实践了摩尔定律。
英飞凌科技亚太私人有限公司总裁兼执行董事潘先弟:
1970年,英特尔推出第一片DRAM;次年,英特尔推出SRAM和EPROM,和第一片微处理器4004。
记忆体芯片和微处理器的发明,决定了半导体工业发展的方向。
瑞萨半导体管理(中国)有限公司CEO山村雅宏:
20世纪80年代,日本制造商在半导体产业中处于领先地位,他们采用基于DRAM的IDM商业模式。
日本人几乎占领了全球半导体市场的半壁江山。
他们以全面出击的策略来扩张业务,利用成功的内存业务为其创造资源,在MCU、ASIC、分立器件多个市场进行扩张;到了90年代,PC在全球普及,日本制造商的风头减弱,其它IC厂商通过把资源集中到PC业务而取得长足发展。
英特尔和德州仪器等美国制造商恢复生机。
特别是英特尔,通过专心致志地搞MPU,从NEC手中夺得了全球第一的排名。
同时,韩国和台湾地区厂商也把有限的资源集中到核心竞争力上面,加入了竞争;到了21世纪,除了PC以外,汽车和手机等产业对半导体的需求浮现,专注于系统方案的LSI厂商随之复苏。
结果,新市场开始出现,它不同于源自MPU或者内存专业厂商的市场。
展望未来,我们相信2010年左右将出现半导体产业的下一个重要里程碑:
即进入半导体无处不在的时代——需要大量半导体把一切设备连接起来。
Altera高级副总裁DonFaria:
VintonCerf和Darpa在1973年发明互联网,彻底改变了我们的生活方式。
互联网及其带来的一切应用的核心是半导体技术。
Altera在1983年发明第一个可重编程芯片(PLD),允许工程师对其设计进行重新编程、修改和升级,而且不需额外成本。
凌阳科技股份有限公司副总经理沈文义:
1980年,IBMPCXT问世,画出产业标准的大道(Wintel),加速半导体技术发展的进程,让摩尔定律得以持续。
AppleII个人计算机的问世,实现人人有计算机的世界。
赛灵思CTOIvoBolsens:
1984年赛灵思发明第一块现场可编程器件FPGA;其创始人BernieVonderschmitt开创了无厂模式,后来世界上的多数领先半导体厂商都接受了这种模式。
博通公司主席兼CEOHenrySamueli:
1987年台积电建立,成为全球第一家纯粹的晶圆代工厂,促进了无晶圆半导体产业的繁荣。
Microchip大中国区市场营运经理曹介龙:
1988年,精简指令集芯片(RISC)技术实现商业化,支持速度更快和占用内存更少的优势。
中星微电子CTO杨晓东:
1988年16MDRAM问世,1平方厘米大小的硅片上集成有3,500万个晶体管,标志着半导体产业进入超大规模集成电路(ULSI)阶段。
MIPS科技市场副总裁JackBrowne:
1997年华润上华(CSMC)的成立在中国开创了开放式代工模式。
澜起科技董事长兼CEO杨崇和:
中国909计划和华虹集团的成立,标志着当代半导体产业在中国大陆的开始。
圣邦微电子总裁张世龙:
2005年中星微电子在纳斯达克成功上市无疑是中国半导体产业的一个重大事件,风险投资在其后的一年多时间里对中国半导体行业空前关注和看好。
恩智浦半导体大中华区区域执行官叶昱良:
2006年,私募基金加入半导体行业是一个里程碑。
这会变成一种趋势,这个趋势基于大者恒大的定论,在IC产业通常也只有前5强才能生存。
应用材料公司副总裁姚公达博士:
半导体技术的发展也对其他邻近产业的发展起到了积极的影响。
举个例子来说,平板显示器的生产中很多工艺技术都是来源于半导体制造技术;对于新兴的太阳能面板制造业也是一样,我们在半导体和平板显示器制造上的薄膜技术也可以借鉴到薄膜太阳能电池的制造上。
展望未来10年,预言半导体产业四大趋势
1947年12月23日第一块晶体管在贝尔实验室诞生,从此人类步入了飞速发展的电子时代。
在晶体管技术日新月异的60年里,有太多的技术发明与突破,也有太多为之作出重要贡献的伟人们,更有半导体产业分分合合、聚聚散散的恩怨情仇,曾经呼风唤雨的公司不再是永远的霸主。
预言半导体产业四大趋势
第一大趋势:
30年河“西”,30年河“东”。
回望晶体管诞生这60年,我们可以明显看到半导体产业明显向东方迁移的趋势,特别是从80年代末开始。
1987年台积电这个纯晶圆代工厂的成立,宣告着半导体制造业开始从西方向东方迁移;90年代初,三星成为全球最大的DRAM厂商,随后,再成为全球闪存的最大厂商;90年代中,台湾智原、联发科、联咏等一批IC公司从联电分离出来,吹响了东方IC公司挑战西方IC公司的号角;进入21世纪,中芯国际带动中国大陆代工业成长起来,成为另一个制造中心,并且也带动了中国IC设计业的成长;最后,德州仪器、飞思卡尔、英飞凌、LSI以及ADI等众多传统的IDM厂商转向轻资产模式,放弃独自建造45nm工厂,而分别与台积电、特许和联电等合作研制,2008年,在集成电路诞生50周年的这一年,这些传统IDM公司的45nm产品都将亮相,但是,不是在这些IDM自己的工厂生产,而是在以上亚洲的代工厂里生产。
90nm是一个转折点,当台积电等代工厂突破了这个节点后,它们已将先进工艺的大旗从IDM手中接了过来,未来,台湾晶圆代工厂在半导体工艺技术上将领先全球,并且成为全球IC产量最大的基地。
虽然英特尔仍主宰着PC产业,并继续IDM模式和领导最先进的工艺,但是,半导体产业的推动力已由PC转向消费电子。
展望未来,不论是在应用推动还是在技术创新上东方都将取代西方成为产业的领导着。
全球半导体产业将演义30年河“西”,30年河“东”的历史大戏。
第二大趋势:
有更多的私募基金加入半导体行业,且IC公司之间的整合加速。
半导体行业将会越来越遵循大者恒大的定律。
恩智浦半导体大中华区区域执行官叶昱良指出:
“私募基金加入半导体行业是一个趋势,这个趋势源起于IC公司会有愈来愈多的整合需求,基于大者恒大的定论,在IC产业通常也只有前5强才能生存。
”
在大者恒大定律的驱动下,会有更多半导体公司的整合。
其中最值得期待的是中国台湾与大陆半导体公司之间的整合。
义隆电子董事长叶仪晧指出:
“因台湾没有具经济规模的市场,故不易培养出可以主导新应用的产品规格的大型OEM,而没有这些有品牌的系统厂商配合时,台湾IC设计公司新产品开发的策略,很自然地大多以跟随者为主。
但中国大陆拥有广大的市场及具规模的系统厂商,所以台湾IC设计公司与大陆市场及系统公司合作是未来的趋势。
”
凌阳科技股份有限公司副总经理沈文义也认为:
“台湾半导体产业已具备成熟的研发技术与完整的上中下游供应链,目前碍于==政策,在大陆半导体市场的发展受限,但若海峡两岸的发展限制能有所改善,台湾与大陆IC厂商结合,在中国半导体市场的发展绝对能占重要地位。
”
促成更多半导体公司整合的另一个重要原因是IP需求,随着半导体产业向高端SoC发展,对IP的需求巨增。
但是,对于IP的获得却会越来越难。
一些拥有丰富IP的半导体厂商并不希望将IP授权出去,正如NXP的叶昱良表示:
“事实上,一个公司光靠授权IP是很难长期发展的,所以我们的策略是如何加快我们自己的SoC研发,并且更加灵活的和partner合作。
我们拥有大量优秀的IP,我们的挑战就是如何将这些IP最快地转化为IC。
”(对于ARM来说可能是例外,ARM是只靠授权获取利润获得很好发展的公司)
因此,中小欧美半导体厂商之间整合也会越来越频繁。
希图视鼎总裁兼CEO刘锦湘分析道:
“和10年前相比,硅谷的公司生态环境发生了很大变化。
很多公司相互合并,或者大公司把小公司吃掉,很多公司面临严重的生存危机。
公司规模越来越大,但公司数量越来越少,每一个市场最终生存下来不会超过三个公司。
”
第三大趋势:
欧美厂商不再轻易放弃低利润市场。
未来10年,半导体产业会逐渐成为一个成熟的产业,一个微利的产业。
半导体产业年增长率会从两位数降到单位数,IC总产量和总销售额会继续增加,但利润率会下降。
在利润率逐渐下降的趋势下,欧美半导体厂商不再轻易放弃低利润的市场。
义隆电子董事长叶仪晧说道:
“以前欧美日大厂IC的毛利率如果低45%时,他们通常会放弃而渐由台湾IC设计公司取代,他们会转移到更高毛利的新兴应用市场上。
但这几年杀手级的产品并不多,那些大厂不再轻易放弃,且会进行各种CostDown规划,以维持市占率及产品的毛利率,让台湾IC设计公司的竞争愈来愈辛苦。
未来,随着亚洲成为全球的应用创新与消费中心,欧美厂商在该市场将与中国大陆和台湾的众多IC公司争夺一些关键领域,而利润会越来越低。
最典型的将是移动多媒体处理器,也称为应用处理器。
此外,模拟IC的利润也会越来越低。
圣邦微电子总裁张世龙表示:
“在模拟IC领域,相对技术门槛正在逐年降低。
越来越多的台湾和大陆公司开始涉足这一领域。
随着模拟器件市场竞争越来越激烈,传统欧美公司在模拟器件市场上越来越难以维持其竞争力,只能向更高的系统集成度发展。
”
第四大趋势:
分久必合,合久必分。
在2000年前后,众多的半导体厂商从母公司剥离,包括英飞凌、科胜迅、杰尔、NEC、飞思卡尔以及NXP等。
但是剥离出来后的独立半导体公司活得并不如预期的好,其中不少是连续多年亏损。
最典型的是杰尔,不断出售产品线,最后被被LSI收购。
虽然他们有着令人羡慕的技术积累与IP积累,但分离出来后,他们仍严重依赖每公司,在开拓新的大牌OEM客户方面做得并不好。
其实,最重要的是,由于SoC向高系统集成发展,在开发大规模的LSI时,仍需要IC公司与OEM的紧密合作。
瑞萨半导体管理(中国)有限公司CEO山村雅宏表示:
“在开发大规模LSI方面,我们认为与大型OEM和服务商合作是一个方向。
”瑞萨在开发3G手机芯片时就是与六家公司联合开发的,包括日本最大的电信运营商NTTDocomo和几家手机制造商。
很明显,联合开发将带来IP、开发成本以及开发时间的优势。
“目前半导体制造商难以独自开发领先的技术。
我们必须利用过去的研发资本包括IP、与OEM合作伙伴以及第三方的关系。
”
因此,展望未来,大型半导体厂商与OEM会再度整合,但可能是一种松散的组合。
合久必分,分久必合,这一远古的名言,用于半导体产业再合适不过。
集成电路发展史
集成电路对一般人来说也许会有陌生感,但其实我们和它打交道的机会很多。
计算机、电视机、手机、网站、取款机等等,数不胜数。
除此之外在航空航天、星际飞行、医疗卫生、交通运输、武器装备等许多领域,几乎都离不开集成电路的应用,当今世界,说它无孔不入并不过分。
在当今这信息化的社会中,集成电路已成为各行各业实现信息化、智能化的基础。
无论是在军事还是民用上,它已起着不可替代的作用。
1集成电路概述
所谓集成电路(IC),就是在一块极小的硅单晶片上,利用半导体工艺制作上许多晶体二极管、三极管及电阻、电容等元件,并连接成完成特定电子技术功能的电子电路。
从外观上看,它已成为一个不可分割的完整器件,集成电路在体积、重量、耗电、寿命、可靠性及电性能方面远远优于晶体管元件组成的电路,目前为止已广泛应用于电子设备、仪器仪表及电视机、录像机等电子设备中。
[1]
2集成电路发展及其影响
2.1集成电路的发展
集成电路的发展经历了一个漫长的过程,以下以时间顺序,简述一下它的发展过程。
1906年,第一个电子管诞生;1912年前后,电子管的制作日趋成熟引发了无线电技术的发展;1918年前后,逐步发现了半导体材料;1920年,发现半导体材料所具有的光敏特性;1932年前后,运用量子学说建立了能带理论研究半导体现象;1956年,硅台面晶体管问世;1960年12月,世界上第一块硅集成电路制造成功;1966年,美国贝尔实验室使用比较完善的硅外延平面工艺制造成第一块公认的大规模集成电路。
[2]1988年:
16MDRAM问世,1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管,标志着进入超大规模集成电路阶段的更高阶段。
1997年:
300MHz奔腾Ⅱ问世,采用0.25μm工艺,奔腾系列芯片的推出让计算机的发展如虎添翼,发展速度让人惊叹。
2009年:
intel酷睿i系列全新推出,创纪录采用了领先的32纳米工艺,并且下一代22纳米工艺正在研发。
集成电路制作工艺的日益成熟和各集成电路厂商的不断竞争,使集成电路发挥了它更大的功能,更好的服务于社会。
由此集成电路从产生到成熟大致经历了如下过程:
[3]
电子管——晶体管——集成电路——超大规模集成电路
2.1.1集成电路的前奏——电子管、晶体管
电子管,是一种在气密性封闭容器中产生电流传导,利用电场对真空中的电子流的作用以获得信号放大或振荡的电子器件。
由于电子管体积大、功耗大、发热厉害、寿命短、电源利用效率低、结构脆弱而且需要高压电源的缺点,很快就不适合发展的需求,被淘汰的命运就没躲过。
[4]
晶体管,是一种固体半导体器件,可以用于检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制和许多其它功能。
晶体管很快就成为计算机“理想的神经细胞”,从而得到广泛的使用。
虽然晶体管的功能比电子管大了很多,但由于电子信息技术的发展,晶体管也越来越不适合科技的发展,随之出现的就是能力更强的集成电路了。
集成电路的诞生
几根零乱的电线将五个电子元件连接在一起,就形成了历史上第一个集成电路。
虽然它看起来并不美观,但事实证明,其工作效能要比使用离散的部件要高得多。
历史上第一个集成电路出自杰克-基尔比之手。
当时,晶体管的发明弥补了电子管的不足,但工程师们很快又遇到了新的麻烦。
为了制作和使用电子电路,工程师不得不亲自手工组装和连接各种分立元件,如晶体管、二极管、电容器等。
其实,在20世纪50年代,许多工程师都想到了这种集成电路的概念。
美国仙童公司联合创始人罗伯特-诺伊斯就是其中之一。
在基尔比研制出第一块可使用的集成电路后,诺伊斯提出了一种“半导体设备与铅结构”模型。
1960年,仙童公司制造出第一块可以实际使用的单片集成电路。
诺伊斯的方案最终成为集成电路大规模生产中的实用技术。
基尔比和诺伊斯都被授予“美国国家科学奖章”。
他们被公认为集成电路共同发明者。
以后,随着集成电路芯片封装技术的应用,解决了集成电路免受外力或环境因素导致的破坏的问题。
集成电路芯片封装是指利用膜技术及微细加工技术,将芯片及其他重要要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接,引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺。
这样按电子设备整机要求机型连接和装配,实现电子的、物理的功能,使之转变为适用于整机或系统的形式,就大大加速了集成电路工艺的发展。
随着电子技术的继续发展,超大规模集成电路应运而生。
1967年出现了大规模集成电路,集成度迅速提高;1977年超大规模集成电路面世,一个硅晶片中已经可以集成15万个以上的晶体管;1988年,16MDRAM问世,1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管,标志着进入超大规模集成电路(VLSI)阶段;1997年,300MHz奔腾Ⅱ问世,采用0.25μm工艺,奔腾系列芯片的推出让计算机的发展如虎添翼,发展速度让人惊叹,至此,超大规模集成电路的发展又到了一个新的高度。
2009年,intel酷睿i系列全新推出,创纪录采用了领先的32纳米工艺,并且下一代22纳米工艺正在研发。
集成电路的集成度从小规模到大规模、再到超大规模的迅速发展,关键就在于集成电路的布图设计水平的迅速提高,集成电路的布图设计由此而日益复杂而精密。
这些技术的发展,使得集成电路的发展进入了一个新的发展的里程碑。
相信随着科技的发展,集成电路还会有更高的发展。
[11]
中国的集成电路产业起步于20世纪60年代中期,1976年,中国科学院计算机研究所研制成功1000万次大型电子计算机所使用的电路为中国科学院109厂研制的ECL型电路;1986年,电子部提出“七五”期间,我国集成电路技术“531”发展战略,即推进5微米技术,开发3微米技术,进行1微米技术科技攻关;1995年,电子部提出“九五”集成电路发展战略:
以市场为导向,以CAD为突破口,产学研用相结合以我为主,开展国际合作,强化投资;在2003年,中国半导体占世界半导体销售额的9%,电子市场达到860亿美元,中国成为世界第二大半导体市场,中国中高技术产品的需求将成为国民经济新的增长动力。
到现在已经初具规模,形成了产品设计、芯片制造、电路封装共同发展的态势。
我们相信,随着我国经济的发展和对集成电路的重视程度的提高,我国集成电路事业也会有更大的发展!
[12]
2.2集成电路发展对世界经济的影响
在上个世纪八十年代初期,消费类电子产品(立体声收音机、彩色电视机和盒式录相机)是半导体需求的主要推动力。
从八十年代末开始,个人计算机成为半导体需求强大的推动力。
至今,PC仍然推动着半导体产品的需求。
从九十年代至今,通信与计算机一起占领了世界半导体需求的2/3。
其中,通信的增长最快。
信息技术正在改变我们的生活,影响着我们的工作。
信息技术在提高企业竞争力的同时,已成为世界经济增长的新动力。
2004年,亚太地区已成为世界最大的半导体市场,其主要的推动力是中国国内需求的增长和中国作为世界生产基地所带来的快速增长。
电子终端产品的生产将不断从日本和亚洲其他地区转移到中国。
[13]
3集成电路分类
3.1按功能分
按其功能不同可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。
前者用来产生、放大和处理各种模拟电信号;后者则用来产生、放大和处理各种数字电信号。
所谓模拟信号,是指幅度随时间连续变化的信号。
例如,人对着话筒讲话,话筒输出的音频电信号就是模拟信号,收音机、收录机、音响设备及电视机中接收、放大的音频信号、电视信号,也是模拟信号。
所谓数字信号,是指在时间上和幅度上离散取值的信号,例如,电报电码信号,按一下电键,产生一个电信号,而产生的电信号是不连续的。
这种不连续的电信号,一般叫做电脉冲或脉冲信号,计算机中运行的信号是脉冲信号,但这些脉冲信号均代表着确切的数字,因而又叫做数字信号。
在电子技术中,通常又把模拟信号以外的非连续变化的信号,统称为数字信号。
目前,在家电维修中或一般性电子制作中,所遇到的主要是模拟信号;那么,接触最多的将是模拟集成电路。
3.2按制作工艺分
集成电路按其制作工艺不同,可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。
半导体集成电路是采用半导体工艺技术,在硅基片上制作包括电阻、电容、三极管、二极管等元器件并具有某种电路功能的集成电路;膜集成电路是在玻璃或陶瓷片等绝缘物体上,以“膜”的形式制作电阻、电容等无源器件。
无源元件的数值范围可以作得很宽,精度可以作得很高。
但目前的技术水平尚无法用“膜”的形式制作晶体二极管、三极管等有源器件,因而使膜集成电路的应用范围受到很大的限制。
在实际应用中,多半是在无源膜电路上外加半导体集成电路或分立元件的二极管、三极管等有源器件,使之构成一个整体,这便是混合集成电路。
根据膜的厚薄不同,膜集成电路又分为厚膜集成电路(膜厚为1μm~10μm)和薄膜集成电路(膜厚为1μm以下)两种。
在家电维修和一般性电子制作过程中遇到的主要是半导体集成电路、厚膜电路及少量的混合集成电路。
3.3
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