半导体封装类型.docx
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半导体封装类型
半导体封装类型总汇(封装图示)
1.BGA球栅阵列封装
2.CSP芯片缩放式封装
3.COB板上芯片贴装
4.COC瓷质基板上芯片贴装
5.MCM多芯片模型贴装
6.LCC无引线片式载体
7.CFP陶瓷扁平封装
8.PQFP塑料四边引线封装
9.SOJ塑料J形线封装
10.SOP小外形外壳封装
11.TQFP扁平簿片方形封装
12.TSOP微型簿片式封装
13.CBGA陶瓷焊球阵列封装
14.CPGA陶瓷针栅阵列封装
15.CQFP陶瓷四边引线扁平
16.CERDIP陶瓷熔封双列
17.PBGA塑料焊球阵列封装
18.SSOP窄间距小外型塑封
19.WLCSP晶圆片级芯片规模封装
20.FCOB板上倒装片
二极管
SOD-323,SOD-123封装
三极管
SOT-23,SOT-25,SOT-26封装
SOT-89,SOT-89-5封装
SOP-8,TO-92封装
MSOP-8A,MSOP-8B封装
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- 关 键 词:
- 半导体 封装 类型
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