单板硬件测试电路计算规范.docx
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单板硬件测试电路计算规范
单板硬件测试电路计算规范
7.4.1TVS电路
●测试说明:
对于一些面板上的拨码开关等电路,为了增加抗ESD能力,通常需要串入TVS管。
但要注意由于TVS管的漏电流过大,以致上拉电阻上的压降过大,从而造成高电平过低,不能达到CMOS的高电平阈值。
因此在对于上拉电阻的电路,并不是上拉电阻越大越好,但也不能越小越好,电阻太小会导致功耗大。
●测试方法:
查看电路和相关TVS的漏电流大小,以及后续电路的电平要求进行计算所选电阻是否符合要求。
●判定标准:
符合测试说明,合格;否则不合格。
●参考案例:
【问题描述】
在LAU项目中试第一批验证阶段,M8411BU1测试30PCS,有2PCS拨码开关状态不正确,而且只有一个位的高电平检测不正确。
【原因分析】
拨码开关接口电路图如图1所示,上拉电阻R1~R7阻值为10,D4~D11为TVS管(SM6T6V8CA或P6FMBJ6.8CA),U1为74HC244。
图1拨码开关接口电路图
为了更好地说明问题所在,我们先列出图1中用到的74HC244和TVS(我司器件平台上采用的)的主要参数,如图2、3、4、5所示。
图2SN74HC244DWR的相关参数
图3MM74HC244WMX_NL的相关参数
图4P6FMBJ6.8CA的相关参数
图5SM6T6V8CA的相关参数
如图4、5所示,这两个型号器件的最大漏电流可高达1mA。
实际检测测试中发现的不良TVS管(RECTRON公司),常温下检测发现漏电流在5V时为130uA,5.8V时为270uA,在高温下漏电流会成倍增加,而ST公司TVS管(样机阶段使用)的实际漏电流很小,均能满足要求。
如图2、3所示,两家公司的74HC244能识别出高电平的最小电压是3.15V。
按此电压反算允许如图1所示电路的最大漏电流为:
(1)
按TVS管资料里所声称的最大漏电流1mA来计算如图1所示电路能正常工作所允许使用的最大上拉电阻为:
(2)
由公式
(1)可得出,实际测量的漏电流超过,故当拨码开关处于断路状态时,电路产生的高电平已经不能满足74HC244的电平要求,这样CPU读出的拨码开关状态将是不定的。
【解决措施】
由公式
(2)可得出,只要选用阻值小于1.85的上拉电阻即可解决问题。
考虑到我司对电路降额的要求,我们选用1的上拉电阻。
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7.4.2光耦固态继电器
●测试说明:
光耦固态继电器,对计算测试项而言,只需关注光耦二极管的工作电流和输出负载电流。
固态继电器的典型电路如下:
器件推荐如下:
图中IF=(5-1.4)÷470=7.6mA,满足要求。
IL=60÷12K=5mA,满足要求。
●测试方法:
参见测试说明。
●判定标准:
符合测试说明,合格;否则不合格。
●参考案例:
无
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7.4.3光藕计算
●测试说明:
在光藕计算时,需要考虑
1)电路的功能是否能实现;
2)光藕的裕量,在光藕传输比的上下限时,电路功能应该正确。
3)输入电流If和输出电压Ic满足器件要求。
4)满足器件降额要求。
1.HCNR200光藕
下面以HCNR200光藕的参数计算为例,介绍一下光藕电路的计算。
电路图如下图所示:
图中线性光藕器件输入电流传输比:
K1=Ipd1/If,K2=Ipd2/If,
电流传输增益:
K3=Ipd2/Ipd1=K2/K1
为保证光藕的一定裕量,R97值的正确选择可参照以下方式进行。
由外围的设计,Ipd1所要求最大电流为15.7V/1.3MΩ≈12uA
查DATASHEET,光藕K1在25℃下的下限值为0.25%
温度升高60度至85℃,光藕K1值将衰减0.3%×60=18%
按降额规范,在电流传输比的下限保留裕量30%
本电路可暂不考虑If值对传输比的影响
则对应最大Ipd1值,If的裕量充分值为大于
12uA/0.25%/(1-18%)/(1-30%)≈8.36mA
对应的R97的裕量充分值为小于
(Vcc1-Vfmax)/8.36mA≈(17V-1.95V)/8.36mA≈1.8KΩ
本例中R97的下限值建议从线性光藕的If额定值和R97的功率额定值去考虑。
为保证放大电路失控时,线性光藕的If电流满足0.8的降额要求,R97需大于(注:
DATASHEET中If额定值为25mA)
(Vcc1-Vfmin)/25mA/0.8=(17V-1.2V)/25mA/0.8=0.79KΩ
对于1/4W的R97电阻,满足功率降额0.8时,R97需大于
(Vcc1-Vfmin)**2/0.25W/0.8=15.8V×15.8V/0.25W/0.8≈1.248KΩ
综合上面三个数据,选择R97在[1.248KΩ,1.8KΩ]范围内,既能满足充分的裕量,又满足合适的降额。
2.PS2701光藕
图中光藕为PS2701,资料如下:
1)首先验证R3选取是否合适,然后反推电阻R1,R2是否合适。
光藕输出给一3.3V供电的非门。
要求高电平时电平大于2.6V,低电平时小于0.4V。
当光藕不导通时,ICEO最大为100nA,所以光藕不导通时,光藕输出电平为ICEO×R3=51mV,满足要求。
2)光藕输出电流IO=(3.3-0.3)÷R3=5.88mA
CTR取最大值300%时,IF=IO/300%=1.96mA
所以(R1+R2)小于(5-1.4)÷1.96=1.73kohm
CTR取最小值50%的70%(根据降额规范),IF=IO/(50%×70%)=16.8mA
(R1+R2)小于
(5-1.4)÷16.8=0.214kohm
但实际实际(R1+R2)为1.1K,不满足要求。
●测试方法:
详见测试说明。
●判定标准:
符合测试说明,合格;否则不合格。
●参考案例:
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7.4.4差分放大电路计算
●测试说明:
对于低成本产品,仪表放大器模块使用公司的CBB电路,其典型电路如下:
如果R4/R6=R5/R7,则VO=(VI+-VI-)×(2R2/R1+1)
●测试方法:
在(VI+-VI-)最大和最小时,输出不能饱和,也不能超出下一级电路的输入范围。
●判定标准:
符合测试说明为合格,否则不合格。
●参考案例:
无
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7.4.5单板电路功耗计算
●测试说明:
对如单板,主要是CPU芯片,光藕,DA/AD芯片以及继电器的功耗。
对于CPU芯片,DA/AD芯片以及继电器的功耗,直接查看器件资料。
光耦实际功耗的计算式为:
P=IF×VF+1/4×ICmax×Vcmax
其中:
Icmax:
光耦饱和导通时集电极电流
Vcmax:
光耦截止时集电极电压
●测试方法:
判断单板功耗是否小于输入电源的功率。
●判定标准:
符合测试说明为合格,否则不合格。
●参考案例:
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