SMT复习题要点.docx
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SMT复习题要点.docx
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SMT复习题要点
一、填空题:
1.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具:
焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
2、焊锡膏搅拌的目的
3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏,应检查网板上锡膏量是否、检查网板上锡膏是否、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否。
4.锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。
5、SMT和THT的根本区别“贴”和“插”。
6、回流炉的典型温度变化过程由四个温区构成预热区、保温区、再流区和冷却区。
7、元器件上常用的数值标注方法有直标法、色标法和文字标注法。
8、常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm.
10、SMT和THT的根本区别。
11、焊锡膏搅拌的目的。
12、对于贴片排阻16P8R代表此排阻有引脚,包含个电阻。
12、SMT的元器件安装方式大体上可以分为单面混合组装、和。
13、一般常见的金属模板的制造方法有化学蚀刻法、和。
二、不定项选择题
1.以下哪个符号为68KΩ元件的阻值(B)
A.68R2B.683C.6803D.6R83
2.所谓公制1006之材料(A)
A.L=1mm,W=0.6mmB.L=10mm,W=6mm
C.W=10mm,L=0.6mmD.W=1mm,L=0.06mm
3.以下哪一项不属于SMT产品的物点(D)
A.可靠性高,抗振能力强B.易于实现自动化,提高生产效率
C.组装密度高、产品体积小D.增加电磁干扰,具有高可靠性
4.常用的MARK点的形状有哪些:
(A)
A.圆形、椭圆形、“十”字形、正方形四种B.只有圆形、椭圆形
C.只有椭圆开、“十”字形D.椭圆形、“十”字形、正方形三种
5.集成电路如右图,它的封装是(B)
A.SOT-86B.QFPC.SOPD.PLCC
6.集成电路如右图,它的封装是(D)
A.SOT-86B.QFPC.SOPD.PLCC
7.对刮刀的说法中,以下哪个是正确的()
A.刮刀角度设定在450~600范围内,此时锡膏有良好的滚动性
B.刮刀速度快,焊锡膏所受的力将会变小
C.印刷压力过大会引起锡膏刮不净且导致PCB上锡膏量不足
D.如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要减小刮刀的压力
8.元件在贴装时发生横向移位时,合格的标准是(D)
A.焊端与焊盘必须交叠B.元件焊端必须接触焊焊锡膏图形
C.焊端宽度的3/4以上在焊盘上D.焊端宽度的1/2以上在焊盘上
9.再流焊中,包括哪几个步骤(D)
A.预热、升温、焊接、吹风B.预热、高温、再流、冷却
C.进板、保温、再流、冷却D.预热、保温、再流、冷却
10.不属于焊锡特性的是:
(B)
A.融点比其它金属低B.高温时流动性比其它金属好
C.物理特性能满足焊接条件D.低温时流动性比其它金属好
11.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:
(A)
A.显著B.不显著C.略显著D.不确定
12.下列电容外观尺寸为英制的是:
(D)
A.1005B.1608C.4564D.0805
13.SMT产品须经过a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:
(C)
A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c
14.下列SMT零件为主动组件的是:
(C)
A.RESISTOR(电阻)B.CAPACITOR(电容)C.SOICD.DIODE(二极管)
15.当二面角在(D)范围内为良好附着
A.0°<θ<80°B.0°<θ<20°C.不限制D.20°<θ<80°
16.63Sn+37Pb之共晶点为:
(B)
A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃
17.欧姆定律:
(A)
A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它
18.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:
(C)
A.682B.686C.685D.684
19、SMT工厂突然停电时该如何,下列哪项做法不正确的(d)
A、将所有电源开关B、检查ReflowUPS是否正常
C、将机器电源开关D、必须先将锡膏收藏于罐子中以免硬化
20.所谓2125之材料:
(B)
A.L=2.1,V=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.0
21.OFP,208PIC脚距:
(C)
A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm
22.钢板的开孔型式:
(D)
A.方形B.本叠板形C.圆形D.以上皆是
23.SMT环境温度:
(A)
A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃
24.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:
(D)
A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是
25.油性松香为主之助焊剂可分四种:
(B)
A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA
26.SMT常见之检验方法:
(D)
A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非
27.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:
(C)
A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流
28.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:
(B)
A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度
C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度
29.迥焊炉之SMT半成品于出口时:
(B)
A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非
30.机器的日常保养维修须着重于:
(A)目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间
A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养
31.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:
(B)
A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试
32.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:
(B)
A.不要B.要C.没关系D.视情况而定
33.零件的量测可利用下列哪些方式测量:
(C)
a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机
A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,b,d
34.程序坐标机有哪些功能特性:
(B)
a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽D.测尺寸
A.a,b,cB.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d
35.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:
(A)
A.0.7mmb.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm
36.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:
(C)
a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算
A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d
37.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:
(B)
A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm
38.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:
(D)
a.103p30%b.103p10%c.103p5%d.103p1%
A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d
39.量测尺寸精度最高的量具为:
(C)
A.深度规B.卡尺C.投影机D.千分厘卡尺
40.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:
(A)
A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃
41.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:
(C)
A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃
42.异常被确认后,生产线应立即:
(B)
A.停线B.异常隔离标示C.继续生产D.知会责任部门
43.标准焊锡时间是:
(A)
A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内
44.清洁烙铁头之方法:
(B)
A.用水洗B.用湿海棉块C.随便擦一擦D.用布
45.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为:
(C)
A.457B.456C.455D.454
46.国标标准符号代码下列何者为非:
(D)
A.M=10B.P=10C.u=10D.n=10
47、铝电解电容外壳上的深色标记代表(b)极
A、正极B、负极C、基极D、发射极
48、印制电路板的英文简称是(a)
A、PCBB、PCBAC、PCAD、以上都不对
49.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?
(D)
A.10~11齿B.7~8齿C.3~4齿D.1~2齿
50.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:
(A)
A.顺铣B.逆铣C.二者皆可D.以上皆非
51.SMT段排阻有无方向性:
(A)
A.无B.有C.看情况D.特别标记
52、有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是(c)
A、12*6mmB、1.2*0.6InchC、0.12*0.06InchD、0.12*0.06mm
53、BOM指的是(c)
A、元件个数B、元件位置C、物料清单D、工单
55.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:
(D)
A.a(22,-10)c(-57,86)B.a(-22,10)c(57,-86)
C.a(-22,10)c(-57,86)D.a(22,-10)c(57,-86)
56、电容单位的大小顺序应该是(d)
A、毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法B、毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法
C、毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑D、毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法
57、以下哪个符号为47KΩ元件的阻值(c)
A、47R2B、4703C、473D、472
58、清洁烙铁头之方法:
(d)
A、用水洗B、用松香C、随便擦一擦D、用湿润的布或海绵
59.ABS系统为:
(C)
A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标
60.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:
(B)
A.3B.4C.5D.6
61.一般钻头其钻唇角及钻唇间隙角为:
(B)
A.100°,3~5°B.118°,8~12°C.80°,5~8°D.90°,15~20°
62.端先刀之铣切深度,不得超过铣刀直径之:
(A)
A.1/2倍B.1倍C.2倍D.3倍,比率最大之深度
63.P型半导体中,其多数载子是:
(B)
A.电子B.电洞C.中子D.以上皆非
64.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确
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