SMT作业标准.docx
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SMT作业标准.docx
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SMT作业标准
文件修订类型
□新增■改版□作废
申请日期
2007.4.13
申请者
王辉
申请部门
工程部
申请者工号
职务
工艺工程师
直属主管
陈兆云
文件名称
SMT作业标准
文件编号
版本
B/0
文件属性
□一阶(手册)□二阶(程序)■三阶(规范、指导书、规格、规定)□四阶(无母文件之表单)
内容是否变更
■是□否
表单是否变更
■是□否
修订原因
更新内容。
修订前内容
修订后内容
部分内容不明确。
1.明确各部门主要职责。
2.更新流程,明确各生产环节作业内容。
3.修改回流炉温度曲线标准,增加钢网清洗要求。
4.新增“锡膏使用记录表”,“钢网清洗记录表”。
会签单位
部门
□设计开发
■品管
■工程
■制造
□资材
签名
日期
部门
□销售
□总经办
□其他
签名
日期
审查人员
陈兆云
核准人员
DC审查
生效通知
■建立部门■会签部门□全公司□其他
生效日期
文件会签流程
申请者-->直属主管-->DC-->QS-->会签单位-->权责主管核准
文件变更履历:
版本
修改号
编制/变更人
变更内容概要(或原因)
页数
A
O
王小小
第一次发行
A
1
谭俊辉
内容全面修正
A
2
谭俊辉
更换封面,增加3.0定义的内容
A
3
王辉
更新内容
1.0目的:
明确SMT车间生产工艺流程,规范现场管理,为各主要生产作业提供指导原则。
2.0范围:
适用于TCL显示科技有限公司SMT车间生产作业。
3.0指导原则:
为SMT车间各主要生产工序之作业方法提供指导.
4.0名词定义:
SMT:
SurfaceMountTechnology,表面贴装技术
PCB:
PrintCircuitBoard,印制电路板
FPC:
FlexiblePrintCircuitBoard,柔性印制电路
锡膏:
Solder,由锡粉颗粒、其它金属颗粒和助焊剂等成分按一定比例混合而成的膏状物质。
5.0职责与权限:
5.1工程部:
5.1.1工程部工艺课负责新产品导入阶段的流程制定,工艺文件的编写,以及产品量产期间品质改善工作。
5.1.2工程部设备课负责生产设备,动力设备的维护保养工作,为生产正常进行提供保障。
5.2制造部:
制造部配合生管的计划合理安排生产,配合并执行其它部门所要求进行的工作。
5.3品管部:
品管部SMTOQC组现阶段需参与生产线首件确认,及物料换料后的核对确认工作。
监督制造及其它部门人员在作业方法,ESD防护,5S等方面的执行情况。
6.0工艺流程:
焊接表面组装元器件的工艺流程分为回流焊和波峰焊两类,公司现阶段是以生产单面FPC产品为主的回流焊接生产工艺,其生产工艺流程如下:
7.0作业内容:
7.1设备、仪器的使用与调试:
设备
回流炉手动丝印台
7.1.1回流焊设备开启
1)确认设备运行区域没有妨碍其运行的物体和异常状况。
2)开机方法(NT-8A-V2回流焊设备)
①打开主电源,设备供电。
②顺时针方向旋转绿色(START)运行开关(如下图1),设备电脑程序启动并进入回流炉操作界面(如图2)。
图1图2
③点击操作界面左上角注册按钮(如下图3),出现注册对话框(如图4),输入用户名和对应口令,进行注册。
(只有注册后才可以运行程序)
图3图4
④打开《主控面板》按钮,显示如下图5对话框(上面开关有:
开关机开关,运输开关,加热开关,风机开关,助焊剂回收开关)将上面开关依次打开。
图5图6
⑤确认设备使用程序参数与生产产品型号是否一致(如图6)。
7.1.2手动丝印台的调整
1)根据钢网开口位置,用定位胶纸将待印刷的FPC放在丝印台对应位置,然后用定位胶纸将其定位。
(如下图1)。
图1图2
2)将钢网放在丝印架上,让其与FPC焊盘大致重合,然后锁紧钢网固定螺丝。
(如上图2)
3)调整丝印台微调螺丝,使其与FPC焊盘完全重合,锁紧丝印台固定螺丝。
4)钢网固定好后必须检查网面是否与FPC及支撑平台平面接触,否则将影响锡膏印刷效果,减少钢网使用寿命。
7.1.3回流炉温度曲线测试方法
1)回流炉温度曲线的测试,需要以下仪器和辅助工具:
温度测试仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具。
有几种方法将热电偶附着于PCB,较好的方法是使用高温焊锡如银/锡合金,焊点尽量最小。
还有一种方法来附着热电偶,就是用高温胶,如氰基丙烯酸盐粘合剂,此方法通常没有其它方法可靠。
附着的位置也要选择,通常最好是将热电偶尖附着在FPC或PCB
焊盘和相应的元件引脚或金属端之间。
如下图
将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间
2)用设备上的温度曲线测试软件测量温度曲线
将做好的热电偶一端接在回流焊设备测温接口上。
将测温板放入炉体内,用回流焊上的电脑进行温度测量。
3)温度曲线的认识
一条完整的温度曲线由四个部分组成,分别为预热区,活性区,回流区和冷却区。
(如下图)
4)温度要求:
无铅免清洗锡膏ALPHAOM-310
①预热区实际温度为150℃~190℃,时间控制在60~120Sec之间。
②活性区实际温度要求在217℃以上的時间为40~70Sec。
③回流区最高温度不能超过240℃。
以上要求根据所使用锡膏的物理特性而制定。
5)测试要求
①在每个工作日正式生产前必须进行一次温度曲线测试,因不同的锡膏有不同的温度曲线标准,所以在更换锡膏使用时必须重新进行测试。
②测试完成后要求将结果保存在计算机内以便查核。
溫度(C)
217℃
B
A
7.2资材存放及确认
7.2.1钢网使用管理
1)新购入钢网经IQC检验完成后贴PASS标签并入货仓,制造部门收到钢网后对其编号并登记放入钢网柜指定位置。
2)钢网在投入使用前需要对其外观进行检查,确认网孔有无损坏,破损,网面有无摩擦花现象,确认无误后方可投入使用.
3)当发现钢网不能满足印刷品质要求时应及时向线长或工程人员反映。
4)生产结束后钢网需进行清洗,并检查网孔有无堵塞现象、锡膏残留物或其它异物,确认无误后放回钢网柜指定位置,并及时填写《钢网清洗记录表》。
7.2.2无铅锡膏使用管理
1)新购入锡膏对其编号登记后放入冰箱,使用时根据编号按先进先出的原则取用,并按要求及时登记在《锡膏使用记录表》上。
2)每天对冰箱温度进行点检,锡膏存储温度为2~10℃,如有异常及时向线长和工程人员反馈。
3)锡膏在使用前需经过2~6小时的回温。
回温时只需取适量(以满足1个工作日的用量为准)装入空容器内回温。
回温时间以供应商提供的产品资料为主要依据。
4)锡膏回温完成后需经过3~5分钟搅拌后才可投入使用,搅拌时需沿同一方向进行。
5)生产未用完的锡膏用空的容器回收,作好标识放入冰箱存放。
不可与未投入使用的锡膏混装。
6)生产中若发现锡膏不能满足印刷要求或相关品质要求时,应反映给线长或工程人员,经工程人员或课长级以上管理人员确认后报废处理。
7.2.3贴片元件使用管理
1)物料管理员或其它管理人员需根据生产计划依相关资料收取相应物料,物料收取后未投入生产前不可将相关标识丢弃。
2)生产前现场管理人员将物料按《产品作业指导书》上的描述分发物料至各工位。
3)当班次生产中未使用完的物料需作好标识,包装好放入指定位置保存。
4)所有物料在使用前需经相关仪器量测无误后方可投入生产。
5)所有ESD敏感元件均需用ESD防静电袋进行包装。
7.3生产制造顺序:
7.3.1FPC来料检查
1)FPC在未投入生产前需使用20X显微镜进行来料外观检查,重点检查FPC上的金手指有无破损,漏铜,划伤等不良,对有争议项目请IQC协助判定。
2)经外观检查合格后的产品可投入使用,不良品统一放置并反馈IQC寻求供应商解决。
7.3.2FPC锡膏印刷工程
1)FPC印刷过程中与钢网必须紧密接触,印刷时FPC必须平放在丝印台指定位置。
2)印刷时刮刀与钢网成45~60度角,力度均匀以15~40mm/Sec的速度匀速印刷。
3)每印刷5~10Pcs后需对钢网进行擦拭,擦拭频率根据实际情况进行调整。
4)印刷3~4小时后需将钢网上锡膏收至空容器搅拌3~5分钟后再投入使用。
5)印刷完成的产品在4小时内应进行回流焊接。
6)印刷时不可有短路、偏移、少锡等现象。
印刷OK的产品其锡膏覆盖量应达到焊盘面积的75%以上。
7.3.3FPC贴附
印刷好的FPC需用高温胶纸进行固定,固定位置依各产品作业指导书中的规定,胶纸贴附位置应
避免接触到FPC上的焊盘以及焊盘上的锡膏.
7.3.4SMT元件贴片工程
1)将待贴片的产品置于作业位置,用真空吸笔从元件料带中吸取元件进行贴片。
2)元件贴装方法:
①按作业指导书中的描述拾取对应物料贴装在图纸指定位置,有极性的元件按图纸所示方向进行贴装。
②用吸笔吸取元件,将元件焊端对齐两端焊盘,居中贴放在焊盘焊膏上,有极性的元件贴装方向要符合图纸要求,确认无偏移后用吸笔轻轻按压,使元件焊端浸入焊膏。
③贴装元件偏移不可超出同方向最小可焊端的30%,相邻元件本体不可互相接触。
④贴装动作尽可能一次完成,并满足外观要求。
若偏移应将元件取出重新贴装。
不可在锡面上拨动元件,防止少锡现象。
3)贴装完成并自检OK后,轻推载具使其平稳地进入下一工位。
4)作业中各动作要求轻拿轻放,推动载具不可用力过大过急,以保证产品平稳移动。
5)不可拾取桌面上不知规格的散装元件。
6)生产中途物料用完后必须通知线长按相关流程进行补料。
7)发现异常及时通知线长和工程人员。
7.3.5炉前外观检查
1)使用CCD设备进行炉前外观检查,判定有无锡膏印刷不良现象,包括:
少锡、连锡、偏移等。
2)检查各贴装工位是否按作业指导书或其它相关资料要求贴装元件。
检查有无元件出现偏移、缺件、错件、反向等,若有,及时进行修正.
3)检查FPC是否被平整的固定在载具上,防止过炉融锡时造成元件移位。
4)将不良项目,发生位置,数量及时记录在《SMT检查报表》上。
7.3.6过板
1)经检查合格的产品需平稳的放在传送带上,注意前后载具应保持适当的距离,以防止传送过程中发生碰撞.
2)载具上的产品在放入回流炉前应避免出现严重的倾斜,碰撞,摩擦现象,以避免造成元件移位.
7.3.7过回流炉
1)过炉前对回流炉温度进行确认:
当回流炉显示为恒温状态时,用测温仪进行炉温测试,并对所测炉温曲线进行分析。
主要分析恒温区状态、回流区状态和曲线斜率。
详细参数会因锡膏品牌和机种的不同而有差异。
具体判定方法参见对应机种作业指导书和炉温设定表。
(此步骤在没有机种切换的情况下每个工作日只需1次)
2)温度确认无误后方可将贴有产品的载具按要求放在输送链条上,正常情况下前后两载具之间的距离应至少保证1/2个载具长度,否则有可能影响焊接效果.
3)在正常生产中不可将回流炉上盖打开,若发现异常及时通知相关人员进行处理。
7.3.8炉后拣板
1)炉后拣板时应佩带隔热手套,避免造成意外烫伤.
2)撕胶纸时应注意对金手指及FPC的保护,避免人为造成产品损伤,产品应按机种别分类摆放.
7.3.9炉后外观检查
1)检查依据:
《FPC来料检验标准》检查FPC外观是否符合要求.
《SMT外观检检标准》检查各元件的贴装是否符合外观要求.
2)检查方法:
使用20倍显微镜对FPC及FPC上的普通元件进行焊点检查,金手指上的不良可使用40倍显微镜进行判定。
3)当同一位置不良连续出现3PCS或同种不良现象出现3次以上时要通知线长或工程人员。
4)对于不能判定的产品作好标示分开放置,由品管或工程人员协助处理。
5)作业时要轻拿轻放,不可折叠和碰撞产品以防损伤.
6)将不良项目,发生位置,数量及时记录在《SMT检查报表》上
7)产品检查完之后按区域规划放入指定区域。
良品数量达到送验标准时及时送交OQC进行检验。
7.3.10SMT无铅修焊管理
1)修理过程中烙铁实际温度控制在330±10℃左右,持续时间为2~4秒。
2)当烙铁达到温度后用锡线对烙铁头加锡处理,根据产品不良现象采取对应方式进行维修。
3)在修理时采用五步焊接法:
准备、预热焊点、加锡、去锡、离开焊点。
4)维修完成后检查相邻区域元件是否有异常,确认OK后方可进行下一步作业。
5)修理作业过程中造成的板面污染,需用清洁溶剂清洗干净。
6)所有维修必须记录在《不良维修记录表中》。
7)维修工作完成,电烙铁头需加锡保护后再关闭电源。
7.4安全要求:
7.4.1回流炉属高温设备,不可将易燃易爆品靠近。
7.4.2两人以上同时对设备进行操作时,需保持彼此间的沟通,关闭回流炉上盖应通知设备附近的人员将身体离开炉体。
7.4.3所有设备调试完成后,应检查是否有工具或其它异物遗留在设备内。
7.4.4车间内危险品需按规定的要求使用和存放。
7.4.5所有生产中主材及辅助材料的使用需符合RoHS环保监控要求。
8.0相关文件:
《FPC来料检验标准》Q/XS-INS010
《SMT外观检检标准》Q/XS-QUA045
《环保制程管控作业规范》Q/XS-QP028
9.0使用记录:
No.
表单名称
表单编号
保管单位
保存年限
1
《SMT首件确认表》
Q/XS-FQ215
制造部
1年
2
《锡膏使用记录表》
Q/XS-WS027-01
制造部
1年
3
《SMT检查报表》
Q/XS-FQ42
制造部
1年
4
《不良维修记录表》
Q/XS-WS027-02
制造部
1年
5
《钢网清洗记录表》
Q/XS-WS027-03
制造部
1年
10.0附件:
无
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- SMT 作业 标准