激光钻孔HDI板品质检查规范.doc
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激光钻孔HDI板品质检查规范.doc
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编号:
C-EG-171
版本:
1.0
激光钻孔HDI板品质检查规范
第11页,共11页
生效日期
2009.07.02
新增/修订单号
撰写人/修订人
叶应才
审核
刘东
部门确认
副总核准
相关部门确认:
品保部■
市场部□
行政部□
人力资源部□
财务部□□
设备部□
制造部■
计划部■
工程部■
研发部■
管理者代表批准:
文件发放记录
部门/代号
总经理
01
制造部
02
品保部
03
市场部
04
工程部
05
设备部
06
发放份数
/
1
1
/
1
/
部门/代号
行政部
07
财务部
08
人力资源部09
计划部
10
研发部
11
业务课
12
发放份数
/
/
/
1
1
/
课别/代号
CAM课
13
测试课
14
MI课
15
压合课
16
电镀课
17
外层课
18
发放份数
1
/
1
1
1
1
课别/代号
阻焊课
19
钻孔课
20
表面处理课
21
内层课
22
成型课
23
品检课
24
发放份数
1
1
1
1
1
1
课别/代号
总务课
25
报关课
26
资讯课
27
人事课
28
物控课
29
计划课
30
发放份数
/
/
/
/
/
1
课别/代号
采购课31
研发课
32
工艺课
33
制前控制课34
过程控制课35
客诉课
36
发放份数
/
/
/
/
/
/
文件撰写及修订履历
版本
撰写/修订内容描述
撰写/修订人
日期
备注
1.1
新增文件
叶应才/刘东
2009-7-08
1.0目的
规范激光钻孔HDI板的各流程检验标准和运作流程。
保证HDI板各流程的品质。
2.0范围:
适用于崇达多层线路板有限公司的激光钻孔板的品质控制和检验。
3.0职责:
3.1研发部负责编制并修改该文件。
本文为《盲埋孔(HDI)板制作能力及设计规范手册》的次级文件,如存在冲突,则以《盲埋孔(HDI)板制作能力及设计规范手册》内容为准。
3.2品质部负责执行并监控该规范的使用
3.3生产部负责按照此规范的规定进行作业
3.4文控负责该文件的编号并进行归档
4.0作业内容:
4.1CAM资料/菲林检查
4.1.1检查规定
序号
检查项目
检查内容
检查频率
次/每张
抽样
比例
检查方法
负责人
A
菲林标靶、
盲孔矩阵
标靶位置、
检查矩阵模块设计
1
100%
CAM检查
工程菲林
B
菲林盲孔开窗、
底PAD
盲孔开窗直径
盲孔底PAD大小、
1
100%
CAM检查
工程菲林
C
镀孔菲林
CCD菲林、镀孔菲林开窗大小
1
100%
CAM检查
工程菲林
4.1.2检查标准
4.1.2.1内层有激光钻孔对位标靶标,与该激光钻孔对位标靶点对应的其他层位置要掏空;
4.1.2.2标靶必须距离最后一次外围粗锣板边6mm以上;
4.1.2.3内层要做激光盲孔检查矩阵PAD,PAD比激光盲孔直径大0.15mm(不含补偿);
4.1.2.4激光盲孔底PAD比激光盲孔直径通常大0.25-0.30mm,最小0.15mm(但需评审);
4.1.2.5底铜Hoz板的盲孔开窗,蚀刻盲孔开窗直径比激光盲孔的直径大0.10mm,公差为+/-0.01mm,MI中需要注明;
4.1.2.6底铜1oz板的盲孔开窗,蚀刻盲孔开窗直径比激光盲孔的直径大0.15mm,公差为+/-0.02mm,MI中需要注明;
4.1.2.7除绿油工序以外,内、外层所有菲林需要做CCD菲林;
4.1.2.8有盘中孔的板,原则上要做填孔电镀;客户要求做填平工艺的板,要做填孔电镀;如不明确,则问客确认是否需填孔电镀填平。
4.1.2.9镀孔菲林开窗要比盲孔开窗直径单边大0.10mm(即,不含补偿,镀孔菲林开窗要比激光盲孔直径大0.15mm);
4.2内层(和外层)激光盲孔开窗
4.2.1检查规定
序号
检查项目
检查内容
检查频率
抽样比例
检查方法
负责人
A
菲林类型
是否为CCD菲林
每次生产前
100%
目视
菲林检查员
B
盲孔开窗菲林
图形是否全在板上,菲林封边
每次生产前
100%
目视
菲林检查员
C
贴膜
干膜到板边
每批
20%
目视
贴膜员
D
盲孔开窗蚀刻
盲孔开窗直径、标靶蚀刻
每批
首板
百倍镜
蚀刻首检员
E
激光钻孔定位靶标
靶标蚀刻不净
每批
100%
目视
蚀刻员
F
层间对位
盲孔开窗与底PAD对准
每批
首板
切片
物理实验室
G
盲孔开窗AOI
多开窗、少开窗
每批
10%
AOI
AOI
4.2.2检查标准
4.2.2.1盲孔开窗菲林、镀孔菲林全部需要使用CCD菲林;
4.2.2.2菲林图形在板上必须完整;
4.2.2.3盲孔开窗菲林需要全部封边;
4.2.2.4贴膜时干膜距离板边3mm;
4.2.2.5盲孔开窗蚀刻必须做首板,检查盲孔开窗直径(注意公差:
Hoz底铜:
±0.01mm;1oz底铜±0.02mm);
4.2.2.6首板切对角的盲孔矩阵,检查盲孔开窗与内层底PAD的层间对位,要求盲孔开窗的直径必须在底PAD直径的范围内。
即开窗图形不超过焊盘直径;如有超出,通知内层研发工程师处理。
开窗
底PAD
表铜
4.2.2.7盲孔开窗板蚀刻以后必须过AOI全检,确认有没有漏开窗,开窗偏小的情况;
4.2.2.8检查激光钻孔定位标靶,要求:
靶标完整、标靶四周蚀刻干净无残铜;
合格蚀刻不净靶标不完整
4.2.2.9百倍镜检查菲林对位孔,不允许对位孔环边上没有铜环(无铜环表明已对偏位)。
¢2.0mm
3mil
20mil
铜环
4.3激光钻孔
4.3.1检查规定
序号
检查项目
检查内容
检查频率
抽样
比例
检查
方法
负责人
A
激光钻孔
激光钻孔与底pad的对准、激光钻孔孔型
每批次
首板
切片
物理实验室
B
激光钻孔
外观
孔口烧胶、钻偏孔
每批次
5%
百倍镜
激光钻孔员
4.3.2检查标准
4.3.2.1做一块首板,首板进行切片检查,看盲孔的钻孔精度以及钻出来的孔型是否合格,检查有激光钻孔的那一面,取激光钻孔的矩阵来做切片;
4.3.2.2盲孔钻孔在底盘范围内;
4.3.2.3盲孔底直径:
盲孔孔口直径≥0.5:
1(如下图中a:
b),即孔底铜面直径≥2mil;
4.3.2.4盲孔的两侧与底盘形成的夹角角度75°-85°;
底PAD
表铜
b
a
75o-85o
4.3.2.5激光钻孔完成后,按5%的比例抽检板面品质和孔口位是否有烧胶、偏孔的现象。
目测板面盲孔有无偏孔的现象(允许相切,但不允许破盘);切片显示孔壁平滑、无玻璃丝突出现象。
激光钻孔合格图片:
4.4沉铜/板电/填孔/图电
4.4.1检查规定
序号
检查项目
检查内容
检查频率
抽样比例
检查方法
负责人
A
盲孔除胶
沉铜后
每批次
5块
切片
物理实验室
B
盲孔板电
封口、铜薄、无铜
每批次
5块
切片
物理实验室
C
盲孔填孔
封口、铜薄、无铜
每批次
5块
切片
物理实验室
填孔高度
每批次
100%
目视
电镀PQC
D
盲孔图电
封口、铜薄、无铜
每批次
首板
切片
物理实验室
E
盲孔阻值
盲孔矩阵的阻值
每批次
100%
四线飞针
电镀PQC
4.4.2检查标准
4.4.2.1盲孔除胶沉铜后,制造部送样去物理实验室做切片,检查盲孔底部与焊盘相接的地方不能有残胶;
残胶
我司采用LargeWindows方式,除胶时被蚀厚度H≤10um
4.4.2.2盲孔板电:
不得有封口(包药水)、铜薄、无铜的问题;孔铜厚度如客户无特别要求,统一按15um控制
盲孔封口
4.4.2.3盲孔填孔:
不得有封口(包药水)、铜薄、无铜的问题;孔铜厚度如客户无特别要求,统一按15um控制;对于二阶HDI及以上的叠孔结构的产品,必须电镀填平。
电镀凹陷(Dimple)按≤10um控制。
孔底分层
包药水
包药水
未填平、孔铜薄
封口
二阶以上产品,凹陷≤10um
合格的电镀填平图片:
4.4.2.4盲孔图电:
不得有封口(包药水)、铜薄、无铜的问题。
具体标准同上述标准。
对于已经有填孔电镀的板不需要在图电再打切
4.5外层镀孔开窗
4.5.1检查规定:
序号
检查项目
检查内容
检查频率
抽样比例
检查方法
负责人
A
菲林检查
治具工程设计确认
每批次
100%
目视
菲林检查员
B
显影后盲孔开窗
开窗大小、板边盖膜封边
每批次
5%
百倍镜
显影检查
4.5.2检查标准
4.5.2.1菲林检查:
检查是否符合设计规范要求,涉及内容:
4.5.2.1.1是否CCD菲林;
4.5.2.1.2距阵设计:
激光盲孔不需电镀填平时,矩阵中的100个孔需全部用干膜盖住;激光盲孔需电镀填平时,矩阵中的50个孔需用干膜盖住、50个孔不需盖住。
4.5.2.1.3盲孔开窗大小:
不含补偿,镀孔开窗比激光盲孔直径大0.30mm。
4.5.2.2显影后盲孔开窗:
4.5.2.2.1首板用百倍镜检查盲孔镀孔的开窗,比盲孔开窗直径单边需再大0.10mm(镀孔开窗比激光盲孔直径大0.30mm)。
盲孔开窗做完首板显影后,测量开窗大小,注意开窗的公差。
4.5.2.2.2检查距阵处
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