手机结构设计评审(经典).xls

手机结构设计评审(经典).xls

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手手机机结结构构checklistchecklistV0.1V0.1（直直板板）检查项目项目关键要素检查结果备注干涉检查1零部件静态干涉（堆叠图必须体现各元器件尺寸，作间隙检查），小器件顶面与机壳之间至少留0.2mm间隙2电池盖的拆装干涉3电池的拆装干涉4滑动的运动干涉（包括各结构件，fpc与滑轨，滑轨弹簧与机壳等）5器件或排线，fpc等走线是否装配有干涉可能，例如被机壳压到6插拔件是否存在插拔时干涉壳体或胶塞（测试口，I/O口，耳机。

）7后段焊接器件是否存在器件干涉焊接工具，无法顺利操作整体强度8环境测试有无隐患9坐压试验塑胶件是否会变形?

屏蔽盖是否会脱焊？

坐压有否损伤到元器件或屏蔽罩变形引起搭到器件短路？

10坐压试验塑视窗是否会破裂?

11关键部位壁厚是否足够?

模具的可行性12模具成型是否会缩水（筋厚度小于壁厚70%）?

13壁厚的设计是否合理（均厚1.2mm以上）胶位是否均匀过渡?

14行位抽芯出模是否有足够空间?

15脱模斜度是否足够?

喷涂，电镀外观工艺性16外观手握接触处是否存在尖角，直角导致刮手，影响手感17是否存在尖角，直角易产生流挂，掉漆，或放电集中处，尽量避免大平面设计元器件选型18元器件（电池、耳机插座、IO连接器、SIM卡座、RF连接器等）是否为标准品19元器件厂商是否为优选供方?

元器件布局20连接器的摆放是否能适合FPCB的走向?

21元器件之间的安全距离是否符合规格书的要求（焊盘等）?

22内置天线的空间是否足够?

23堆叠要标出合理的音腔范围，为后续设计作保障，前腔至少0.8MM深度24元器件布局是否影响ESD测试屏蔽轨迹25如果用喷导电漆方式，塑料筋顶宽W=0.6mm-0.7mm,筋顶离主板面H=0.3mm-0.4mm26主板屏蔽轨迹宽A=1.0mm-1.2mm（指使用导电胶接触的方式）。

手焊器件27手焊器件与其它器件的距离是否大于1mm以上？

28手焊器件位置与屏蔽罩的距离是否大于1.00mm？

MIC本体29器件选择是否标准？

30护套是否留有足够跑线空间？

31mic音腔是否密闭,是否端部顶牢，前面不可设计音腔？

32线长度是否方便作业（尽量采用导线）?

FPCB33FPCB定位柱高度是否足够？

便于工作FPCB压板,RUBBER,FPCB皆易定位34ARTWORK是否有加注日期,FILENO.设计者以利追查.35定位孔是否有加铜铂补强?

36FPCB是否需要加背胶？

以利作业37主板是否有足够接地预留，是否有接地器件？

ESD、EMI38机壳的缝隙易打静电进去的是否把元器件移开或加ESD保护器件组装工艺39热熔柱跟部至少0.8mm？

40组装顺序是否合理？

41用热熔柱固定的装饰件或壳体是否考虑热熔时防止热熔顶起的措施？

（卡钩或背胶）开发周期及成本42热熔热压是否可行（尽量少采用嵌入工艺）？

按键43Rubber的PAD高度是否在0.25至0.35mm之间？

直径为2.00mm或1.8mm。

44Rubber与LED及电阻电容之间有无避位？

MatelDome接地点是否避空？

45按键帽沿厚度是否合理（最薄0.4MM）?

46圆形键有无防呆？

47分离式按键间隙不小于0.15mm防止生产治具无法操作，钢琴按键不小于0.15MM间隙防止联动48按键组件是否有足够的强度，是否需要加强件？

49键帽与加强板的距离是否足够（至少0.4MM间隙）？

50按键中加强板的厚度是否合理？

（钢板0.1MM或塑料板0.2MM）51按键是否考虑接地？

52键帽上是否有加导盲突点?

53PCB上的LED数量及排列是否合理？

54按键是否有导光/防漏光结构/工艺。

55按键是否有定位？

定位方式是否合理？

56按键与DOME垂直方向间隙是否合理？

（数字键0.05MM,导航键0.02）57较高按键是否缩水，拔模后是否评估过顶部缝隙和底部干涉？

58侧键是否会与机壳刮擦？

59马达的固定是否合理?

是否会窜动?

振动马达60如是扁平马达,有无加泡棉和背胶?

61马达的头部与壳体的间隙是否大于0.80mm？

62马达走线是否合理63附近有无对其产生干扰的磁铁64镜片的工艺（IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切）是否合理？

视窗65镜片的材料（PC/PMMA/GLASS）的选择是否合理?

66镜片的厚度及最小厚度是否合适（如果是外屏，玻璃不小于0.8MM,PC板材不小于1MM）？

67镜片的水口位置是否合适？

68IMD/IML/注塑镜片分模线是否合理？

69IMD/IML/注塑镜片圆角过渡是否合理？

70固定方式及定位方式是否合理？

71与机壳配合间隙控制在单边0.05MM?

72最小粘接宽度是否大于1.6mm（camera镜片不小于1.2mm）？

73平板玻璃镜片外观四周最好有0.2MM的导角74窗口（VA&AA）位置是否正确？

（丝印比AA大单边0.4MM,屏较深时要计算视角效果）75大小与厚度是否匹配，强度是否足够？

76镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在？

77周边的电铸或金属件是否有避免ESD的结构？

78小镜片周边的金属镀层是否会对天线有影响？

79镜片设计上是否考虑装配顺序引起的灰尘等的影响泡棉80是否考虑lcd芯片位置的合理避让防止坐压受力？

壳体组合装配81设计是否合理装配与拆卸？

卡扣是否有足够的变形空间？

82卡扣及螺丝的数量及分布是否合理？

84LCD的装配/定位及泡棉的装配/定位是否合理85喇叭出音孔面积是否合理？

（振膜有效面积的8%以上）86喇叭腔体空间是否合理？

（后腔在13个立方厘米以上，小于1立方厘米的，需要壳体作为音腔，要密闭）87喇叭是否密封机构/结构？

（前端的环形贴合面一定要完整）89受话器出音孔面积是否合理？

（振膜有效面积的8%以上）90受话器腔体空间是否合理？

（前腔高度不小于0.3MM）91受话器是否密封机构/结构？

（前端的环形贴合面一定要完整）93MIC出音孔面积是否合理？

（直径0.8到1.5MM）94MIC装配固定结构是否合理（不能有松动）？

95MIC是否密封机构/结构（MIC与壳体之间不应有腔体，防止共振）？

96配合电池的结构设计是否有防呆机构？

97配合电池的结构设计在拆装电池时是否方便？

98配合电池的结构设计在拆装电池时是否会发生干涉?

99与主板及元器件之间的配合设计是否合理?

100主板的固定是否合理?

101配合天线的结构设计是否合理?

102上下壳周围尺寸配合是否合理?

103壳体有否反卡止位104组合后是否会产生变形?

强度是否足够?

105上下壳在滑动轴处相对运动的间隙是否合理？

106上下壳在按键位置的间隙是否合理？

107壳体是否存在漏光，透光？

108SIM卡是否取卡方便109螺丝是否标准？

螺丝110肉厚是否造成表面缩水?

111埋铜,BOSS,超声波,热压是否适当?

112埋铜铜柱下方是否有留安全裕度,使塑胶料有空间流动？

113埋铜BOSS旁,是否有突柱干涉热融或超声波的作业？

114NUT是否中心有车槽,使塑胶料挤入,增加固定强度?

115超音波下方塑胶壳是否有因超音波效应而造成塑胶壳咬花受损?

116PCB锁螺丝是否印白漆,方便识别？

117NUTTAPE是否过小,造成TAPE贴不易？

电池118电池及连接器相对装配关系是否合理？

119电池连接器弹片压缩量排除配合间隙后是否合理（压缩量至少0.7MM）？

120电池连接器接触位置是否合理（压缩后居中）？

121电池在电池槽中是否合理的定位和固定？

122电池取放是否容易？

123电池反装是否有防呆机构?

124+,-极方向是否明确?

125电池槽结构是否合理，与电池的配合间隙是否合理（0.3mm）？

126电池盖扣位数量及分布是否合理?

127电池盖开启过程与外壳，电池等零件是否干涉?

128电池盖开启/闭合过程是否方便?

129前后左右及高度方向限位是否合理？

保证装配紧凑无松动？

130金属电池盖是否有单独的按扣固定电池盖，是否接地？

131电池盖是否有防止左右晃动和起翘的机构？

132电池盖开启/闭合过程的操作是否安全?

天线133对于与机壳采用螺纹联接的天线配合按螺纹标准执行。

134天线强度设计是否满足公司拉拔测试135对于插拔式天线，卡扣一般要一对，且成对称分布。

136天线连接片的安装性能一定考虑，干涉量是否足够？

（至少0.7mm）137天线组合模具及成型工艺性是否合理?

138天线组合装配是否容易?

139天线组合扣位装配结构是否合理，强度是否足够?

140铝制件,结合工艺特点进行评审.装饰件141电铸件,结合工艺特点进行评审.142其它,结合工艺特点进行评审.143与外壳或按键配合间隙是否合理144是否有合理的备胶区域，胶水的选择145是否需要扣位等结构加强装配强度和可靠性146是否有防静电的结构设计?

147让位LED灯的设计是否合理?

单边间隙是否大于0.50mmMetalDome148是否有定位孔?

定位孔径是否大于1.00mm?

149防灰尘进入的措施是否可靠，是否有排气槽150DOME片的选择是否合适?

（力度，尺寸，行程。

）151屏蔽罩上开孔是否在1mm3mm的范围（考虑RF原因）单片式屏蔽罩152孔间距是否满足加工工艺要求，应在3.00mm以上。

153吸盘区域的设计直径是否为6mm，是否在重心范围154屏蔽的材料是否能满足要求?

155屏蔽罩高度是否合理?

双片式屏蔽罩156吸盘区域的设计直径是否为6mm，是否在重心范围157屏蔽支架的横梁设计是否便于后续的维修以及检测电子器件？

（跟部要留剪断口）158屏蔽罩设计是否考虑芯片点胶需要的避让空间159屏蔽罩设计是否避免平整度不好，吸拾是否容易造成变形？

160屏蔽罩盖的固定（定位）设计是否合理?

底边距离PCB是否合理?

lcd161LCM背胶面积及粘贴强度是否能保证拆卸不损伤？

（建议中间加屏蔽纸）162LCD的装配是否有合理的缓冲空间（lcd最高面到前壳面至少留0.4mm间隙）163LCD建模要按最大尺寸，可视角要标出导光板164导光板的光线设计能否把单颗LED灯均匀发散到每个地方165导光板的定位是否可靠精准166导光板的材质是否运用合理167导光板的强度设计是否合理手写笔168参照设计规范孔塞169是否容易开启/闭合170是否给插拔件提供足够的操作空间171结构/形状/厚度是否满足模具工艺及成型工艺的要求172结构/形状/厚度是否影响零件/产品强度及功能173是否有/需要操作指导标记和防呆标记174外观装饰及标记是否满足模具工艺及成型工艺的要求PCBASSY175零件离板边是否有合理的距离（1.5MM）176PCB板是否有合理的定位，固定177PCB板与外壳是否有合理的距离（分板筋位置至少有0.4MM间隙）178PCB板强度是否足够，装配后是否容易变形179MMC卡/SD卡插拔防呆设计摄像头/闪光灯180摄像头/闪光灯的定位固定是否合理181摄像头工作（取景）角度内是否有干涉问题（与玻璃丝印位置等）结结构构设设计计评评审审checklistchecklistV0.1V0.1（翻翻盖盖）检查项目项目关键要素检查结果备注干涉检查1零部件静态干涉（堆叠图必须体现各元器件尺寸，作间隙检查），小器件顶面与机壳之间至少留0.2mm间隙2电池盖的拆装干涉3电池的拆装干涉4翻动的运动干涉（包括各结构件，fpc与机壳，按键与机壳等）5器件或排线，fpc等走线是否装配有干涉可能，例如被机壳压到6插拔件是否存在插拔时干涉壳体或胶塞（测试口，I/O口，耳机。

）7后段焊接器件是否存在器件干涉焊接工具，无法顺利操作整体强度8环境测试有无隐患9坐压试验塑胶件是否会变形?

屏蔽盖是否会脱焊？

坐压有否损伤到元器件或屏蔽罩变形引起搭到器件短路？

10坐压试验塑视窗是否会破裂?

11关键部位壁厚是否足够?

模具的可行性12模具成型是否会缩水（筋厚度小