手机结构设计检查表.docx

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1.1.结构堆叠详细设计checklist

结构堆叠设计CHECKLIST（设计要点，红色为必检）

项目名称

日期

检查清单填写要求：

1、“Y,N,N/A”栏目的填写：

2、“对应措施的举证/权衡考虑因素”栏目的填写：

1.1Yes表示考虑并遵循了该项要求；2.1当标记“Yes”表示考虑并遵循了该项要求；

1.2No.表示未考虑或未遵循该项要求；2.2当标记“No”表示未遵循该项要求时应填写原因或权衡因素；

1.3N/A该项要求对项目不适用。

2.3当标记“N/A”时不填写,不考虑

序号

检查内容

结果

壳体相关结构

装配件

组装性（总序）

1

干涉检查

2

壳体外观面与IDSTP图档比较。

3

堆叠是否最新。

4

所有PROE横截面检查。

只看截面，其他的问题后面细看。

5

3

重新按照产线顺序装配一次。

可装配性，每个零件如何装配，是否有问题。

同时检查相关零件是否有问题。

间隙装配等.

4

零件固定=预定位卡扣+2定位+固定。

是否有过定位（如位置精度要求不高，可不用定位）

5

卡扣电池盖可拆性，张口？

粘胶电池盖，粘胶区是否足够是否起翘？

粘胶面是否同一个平面（不是一个平面易起翘）？

6

天线装配

7

装配顺序。

根据装配的容易性决定，比如MIC是否好装，TP是否好装，USB口是否凸出，两边是否都凸出，能否装进去。

间隙要留够。

8

壳体之间的固定及定位应该有螺丝+每侧面4个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边

9

镁合金作为屏蔽罩四周要加螺丝压死，因为导电胶有弹性顶开壳体，导致屏蔽效果变差

10

按键和卡托等处是否漏光，加贴遮光麦拉。

11

白色壳体透光

12

二级外观面是否美观，尽量一个大平面，PCB被包起来，防盐雾。

13

零件组装配合面≥0.3

14

TP和LCM出线位置是否导致壳体强度不足。

15

ESD考虑

16

零件位置按照组装顺序排列

17

零件名称标准化

18

外观孔是否露胶。

（发白）

间隙

1

TP与主按键，单边间隙0.06

2

侧键与壳体，单边间隙0.05

3

摄像头镜片与壳体，单边间隙0.05

4

ABc壳间隙0

5

电池盖与B壳边缘间隙0，里面间隙0.15，与镜片间隙0.10

可靠性测试问题

1

结构强度问题，变形。

屏水波纹

2

盐雾测试，耳机孔,USB孔，主按键，治具定位孔等开孔。

屏的器件是否有孔，易被腐蚀。

加硅胶套密封。

3

静电ESD测试,金属部分是否都有接地,是否预留导电布接地位置？

5

整机散热是否足够？

石墨片空间

6

单体壳料镜片

壁厚

1

Preo壁厚XY方向检查？

侧壁1.7，平均肉厚1.2（Z向）。

电池盖≥0.8，尽量厚结实保护电池。

小特征检查。

为了便于量产，尽量加大肉厚。

电池仓肉厚1.0以上。

主板两侧1.0以上。

前壳筋条0.8，电池盖0.5-0.6

2

细小特征处理，便于量产.

3

细小段差≤0.1处理。

3

外观面最薄局部=0.9倍*均匀壁厚（外观A级面），塑胶壁厚大面积最薄0.5，局部最薄0.4，5*5=25面积0.2，镁合金0.4，转角处局部0.3（非外观A级面），

4

外观面壁厚必须顺滑过渡（过渡斜角的长度于深度的比≥5:

1）

5

壳体强度是否足够，尽量大。

止口

21

唇边（止口）设计：

凸台两边拔模斜度3°，两边必须直斜面，否则反止口不好做。

凸台头部厚度大于0.7，凸台底部厚度大于1.0（尽量厚结实），凸台倒角0.3以利装入。

有效配合0.6

22

唇边（止口）的宽度（1/2壁厚左右）,手机高度0.6～0.8mm，数通1.2～1.5mm，止口之间的配合间隙0.05mm，配合面5度拔模。

止口上部非配合面间隙0.20mm。

BOSS螺丝柱设计

1

螺丝布置是否合理？

BOSS螺丝柱侧边4-6个,螺丝间距30MM以内。

螺丝柱加支撑筋条（支撑筋条。

上下压住。

注意缩水，容易折断。

2

螺丝1.4，缩合长度5牙以上.螺丝种类尽量少。

颜色区分

3

1.4自攻螺丝柱：

外径3.4*内径1.1自攻牙：

P0.5，保证有效锁合5牙,H2.5

1.4铜螺母螺丝柱：

外径3.8*内径2.1机械牙：

P0.3，保证有效锁合5牙H1.5

1.4镁合金螺丝柱：

外径2.5（最小2.4否则易裂开）*内径1.1，机械牙：

P0.3，保证有效锁合5牙H1.5

3

自攻牙螺柱禁止切割，易锁裂。

4

螺钉头的高度是多少?

（是否会高出壳体?

螺线支撑塑胶壁厚至≧0.80mm金属支撑厚度≧0.5mm）螺钉头直径（要大于2.5mm）?

5

是否能满足,扭力>0.25N.M;拉力>150N

6

螺丝头拉胶塑料的厚度1.0?

螺柱底部留0.40mm深熔胶空间（金属0.3）。

7

螺丝种类尽量少，防止混乱

铜螺母

1

铜螺母长度一般2.0（1.8最短，太短拉不住）

卡扣

1

卡扣布置是否合理？

卡勾（每侧边3个，上下2个）能不能脱模，卡勾是否有足够的变形量，是否有拆卸后退空间。

（螺丝柱中间夹卡扣）卡勾间距25MM以内。

上下前后卡扣都要有。

2

卡扣导入方向有无圆角或斜角?

3

卡勾中间不能夹结构不便做斜顶,而且容易包胶拉伤

4

卡扣的卡合量，前后壳卡合量0.4，电池盖卡合量抠手位附近4卡勾卡合量0.20，其他的0.3

5

卡勾走斜顶空间7mm

6

卡扣XY平面方向避让间隙0.2

反止口（反止筋）

1

反止筋配合尺寸，布置是否合理

2

反止口（防鼓筋,反止筋）最小厚度0.8，反止口与卡勾距离8mm以上。

反止筋有效配合0.6以上。

拔模3

两边各4个，上下各2个

Z向间隙0.2

筋条

1

筋厚0.8，电池盖筋条0.5-0.6

拔模角

1

外观面，配合面等必须拔模。

2

外观面拔模3°，最小2.5°，壳体内表面1.5°，止口3°，反止口3°，电池仓1°，前壳LENS槽1.5°，按键和壳体1°平行拔模，最小0.75°，镁合金屏框3°，镁合金电池仓2°，镁合金按键处0.5°，

3

其他0.5－2.0°。

标准拔模角1°

定位柱设计

1

定位柱分为圆形和矩形的，推荐矩形结构可靠，利用侧边定位。

热熔柱

1

直径1.0，凸出0.5

按键（KEY）（按键行程方向有无干涉）

1

按键行程0.5方向，所有的地方无干涉

2

外观设计间隙：

主按键0.15，侧键0.1,五向键0.2（外观面间隙）（拔模后尺寸，按键和壳体配合面1°平行拔模,以减少外观间隙）尽量做矮减少间隙

3

内部避让间隙0.2

3

按键最多偏心0.2，否则手感不好。

4

按键四周是否都有支撑，会不会歪斜。

5

金属侧键点胶间隙预留

6

主按键设计是否ok

倒角

1

模具默认圆角R0.2

2

外观面是否刮手，最小R0.1

3

前后壳电池盖等内表面倒C0.3易于装配

34

A壳尽量少做大面积穿孔，不影响产品外观前提下多多考虑ESD防护问题

39

容易装反的部件是否有防呆？

43

后摄装饰件与电池盖周圈间隙，不活动件0.1~0.15mm，活动件0.25~0.3mm,

44

壳体加强筋是否足够

壳体漏光

1

壳体有缺口，屏或者灯会漏光出来。

加黑色麦拉

2

白色壳体会透光，屏加贴黑色麦拉或者壳体加色粉。

FPC是否与壳体干涉，是否易拉断，转角有R0.5？

2

FPC是否与壳体干涉，是否易拉断，转角有R0.5？

2

侧键FPC,固定加筋条压住，防止没有贴好，侧键偏心。

3

如果是P+R,唇边厚度?

Rubber厚度?

Rubber头尺寸（截面/厚度）?

3

侧键头部距DOME/SIDESWITCH的距离0.05?

4

侧键是否易掉出

5

侧键突出壳体高度0.50mm（不要超过0.7mm以防跌落侧摔不过）

7

侧键是否考虑卡键问题。

8

侧键装配是否考虑防呆设计

点胶

区域

1

点胶工艺限制，窄边框要求≥0.7mm。

2

点胶凸台尽量大，靠外边，避开TP-FILM上面的走线。

镁合金

1

强度问题：

是否有最薄弱区。

缺口强度最弱。

2

燕尾槽拉胶结构，结构是否牢固，燕尾槽必须倒角能发现能否拉住好的问题。

优先长城点少用燕尾槽。

结构优先级

1

壳体强度＞拉胶＞封胶

LENS镜片

1

粘胶宽度最好大于1.3，点胶面≥0.7

2

表面硬度是否足够（2H/3H…）（PC硬化3H,PMMA退火硬化4H）

3

镜片低于壳体0.1mm避免磨损

4

镜片厚度最薄0.3，康宁玻璃

模具相关

薄钢，尖钢

1

薄钢和尖钢检查。

镁合金BOSS加胶填充。

拔模

1

拔模检查?

倒拔模/出不了模。

必须拔模的位置：

外观面，按键配合面，

倒扣

1

ID外观面是否有倒扣？

拔模斜度3度以上

分型面

1

分型面是否合理（是否会影响外观，滑块是否容易让壳体变形）

滑块

1

滑块行程是否≥7mm（3.5～4.0mm+倒扣距离＋1.0～1.5mm≥7mm）

拉胶

1

滑块侧壁要留1.0间隙做钢料，否则易拉胶。

电子器件相关

PCBA

1

器件间隙检查，器件与屏蔽罩和壳体Z向间隙0.2，XY方向0.5（包含贴散热膜0.05空间）

2.

壳体与屏蔽罩Z向间隙0.1，XY方向0.5（包含贴散热膜0.05空间）

3.

壳体与主板Z向间隙（屏正面0，背面0.05），XY方向0.2

2

PCB板左右，上下支撑+定位+固定。

PCB板对角加2个卡勾作预固定（作用：

1.预定位防止装配时，主板掉下来。

2.防止主板上下晃动）或者螺丝锁合，以免在生产流水作业时，主板震动脱落，须要做二次组装。

3

PCBA装入壳体时是否与螺钉柱等高的结构有干涉,装配工艺是否合理

4

PCB上所有电子元器件与螺钉柱，支架，壳体等的间隙手机≧0.5mm,避免干涉或防止跌落测试不过。

6

卡扣是否可以做？

如果卡扣无法与PCB高度方向避开，那么PCB板边与壳体外观面距离至少2.5mm（卡扣掏空）

10

所有手工焊接器件诸如MIC、MOTO、Speaker、Receiver、侧键等器件焊盘布置靠近板边，以方便焊接，减少意外损伤主板.

11

焊接器件，可焊性（周边3-5mm不能有器件）。

周边不能有高的器件，阻挡焊接。

同时旁边尽量不要有较高的元器件，其他方向离大小器件至少1MM距离，且不能有金属丝印框。

11

所有焊盘与板边距离留0.5（至少0.3）

丝印标识：

连接器、IC、BGA等有管脚顺序定义的器件须标示器件1脚

12

前后壳卡扣的位置须避开PCB邮票孔

11

主板与壳体的定位间隙0.1，其它的0.2，防止板边邮票孔干涉。

定位柱0.05

7

所有外部接头是否有画出3D进行装配干涉检查（如耳机插头，USB插头，网口等）

TP

1

背胶面积是否足够（上