手工焊锡技术工艺.docx
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手工焊锡技术工艺.docx
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手工焊锡技术工艺
焊锡技朮
焊锡的基本介绍
控温烙铁操作說明
插件检查补焊作业指导训練
表面黏着检查补焊作业指导
测验
壹锡焊的基本认知
一.澄清观念
正确的锡焊方法,不但能省时,还可防止空气污
染。
焊锡作为連接零件及电之传导和散热之用,不用作力的支撑点。
质量是建立在制造过程中,而非经由事后之品管及修护而得到,质量靠直接作业人员达到是最直接了当和经济的方法,而非品管修护及工程人员事后的维护。
焊接是一门技能的艺术,其趣味性涵蕴在各位对焊接工作的注意上,有人說一位焊接技术优良的钖工当称之为金属的艺术家。
二.增进质量
一般电子仪具系统的故障,根据统计有高达百分之九
十是出于人为的因素,为了增进质量,降低不良率,希望工作人员对焊接的基本技术有所认識及掌握。
一个焊接作业的初学者,于最初犯下的错误,将影响到尔后投向工作上蜕变成严重习惯性的错误,一旦根深蒂固则难以纠正,故在学习的初期,应严格的要求作业者按照正确的操作步骤來实习训練。
三.锡焊的定义
当二金属施焊时,彼此并不熔合,而是依靠熔点低
于华氏800(摄氏427)度的焊料「锡铅合金」,由于毛细管的作用使其完全充塞于金属接合面间,使工作物相互牢结在一起的方法,即称为「锡焊」。
因其施焊熔融温度低,故又称为「软焊」。
所以锡焊可說是将兩洁净的金属,以第三种低熔点金属,接合在一起使金属面间获得充分黏合的工作。
四.锡焊的原理
锡焊是将熔化的焊锡附着于很洁净的工作物金属的
表面,此时焊锡成份中的锡和工作物变成金属化合物,相互連接在一起。
锡与其它金属较铅富有亲附性,在低温容易构成金属化合物。
总之锡焊是利用焊锡作媒介籍加热而使A、B二金属物接合,进而由溶化的焊锡与金属的表面产生合金层。
五.锡焊的材料
(1)松香焊剂。
(2)锡铅合金。
五.锡焊的材料
焊剂功用:
清洁被焊物金属表面,并在作业进行中,保持清洁。
减低锡焊熔解后,扩散方向之表面张力。
增强毛细管现象,使焊锡流动良好,排除妨害附着因素
。
能使焊锡晶瑩化;即光亮之效果。
五.锡焊的材料
焊剂种類:
助焊剂在基本上,应分为二大類:
[1]有机焊剂。
[2]无机焊剂。
松香焊剂分为:
[1]纯松香焊剂(R)。
[2]中度活性松香焊剂(RMA)。
[3]活性松香焊剂(RA)。
[4]超活性松香焊剂(RSA)。
五.锡焊的材料
焊锡锡、铅特性:
锡的本性不怕空气或水的侵蚀,纯锡具抗蚀能力,
故常抹于铜的表面,以免铜被侵蚀。
铅很软且很细密,但表面很快的即与空气中的氧作用,形成氧化铅,使铅不再进一步的向内部腐蚀。
这种特性,使铅也和锡一样,用來涂抹在金属的表面,以防侵蚀。
五.锡焊的材料
锡铅合金的组成与种類:
锡/铅
性 质 說 明
适当作业温度
70/30
预先上锡(预焊)之最佳合金
444~480°F
(228~249℃)
65/35
很接近低熔点,几乎没有糊狀阶段,用來预焊热敏件。
439~475°F
(226~246℃)
63/37
熔点低于361°F(183℃),且不呈糊狀,为电路連接之最佳焊锡。
428~464°F
(220~240℃)
60/40
导电性甚佳,糊狀阶段极短,于焊接温度稍高时使用。
446~482°F
(230~250℃)
55/45
使用于较大热容量或一般焊接,凝固时间(糊狀阶段)稍长。
469~505
(243~263℃)
50/50
一般用途之焊锡,不适于因作电子,
电路的連接,熔点较高,糊狀阶段也长。
500~536°F
(260~280℃)
40/60
液化温度高,不适合用作电路皮上焊接,糊狀阶段很长。
536~572°F
(280~300)℃
六.锡焊接的工具:
电烙铁
烙铁架
海棉
其它辅助工具(吸锡器,吸锡线,剥线钳,尖嘴钳,
斜口剪钳)
清洁工具(钢刷、钢棉、砂纸、砂布及锉刀)
贰控温烙铁操作說明
烙铁架
控制面板
一.使用步骤:
1.确认石棉潮湿。
2.清除发热管表面杂质。
3.确认烙铁螺丝锁紧无松动。
4.确认220V电源插座插好。
5.将电源开关切换至ON位置。
6.调整温度设定调整钮至300℃,待加热指示灯熄灭后,用温度计测量烙铁头温度是否为300℃±10℃以内;再加热至所需之工作温度。
7.如温度超过范围必须停止使用,并送请维修。
8.开始使用。
二.结束使用步骤:
1.清洁擦拭烙铁头并加少许锡丝保护。
2.调整温度设定调整钮至可设定之最低温度。
3.将电源开关切换至OFF位置。
4.拔下电源插头。
三.最适当工作温度
在焊接过程中使用过低的温度将影响焊锡的流畅性。
若温度太高又会伤害线路板铜箔与焊接不完全和不美观。
若有白烟冒出或表面有白粉凹凸不平无光泽系使用温度过高。
以上兩种情形皆有可能造成冷焊或包焊之情况发生。
为避免上述情况发生除慎用钖丝外,适当且正确之工作温度选择是有必要。
下列系各种焊锡工作适当之使用温度:
一般锡丝溶点183℃~215℃(约361℉~419℉)正常工作温度270℃~320℃(约518℉~608℉)生产线使用温度300℃~380℃(约572℉~716℉)吸锡工作温度(小焊点)315℃(约600℉)吸锡工作温度(大焊点)400℃(约752℉)
注意事项:
在红色区即温度超过400℃(752℉),勿经常或連续使用;偶而需使用在大焊点或非常快速焊接时,仅可短时间内使用。
四.烙铁头之使用及保养方法:
(一)造成烙铁头不沾锡的原因,主要有下列數点,请尽可
能避免:
(1)温度过高,超过400℃时易使沾锡面氧化。
(2)使用时未将沾锡面全部加锡。
(3)在焊接时助焊剂过少;或使用活性助焊剂,会使表面很快氧化;水溶性助焊剂在高温有腐蚀性也会损伤烙铁头。
(4)擦烙铁头用之海绵含硫量过高,太干或太脏。
(5)接触到有机物如塑料;润滑油或其它化合物。
(6)锡不纯或含锡量过低。
(二)烙铁头使用应注意事项及保养方法:
(1)烙铁头每天送电前先去除烙铁头上残留的氧化物,污垢或助焊剂;并将发热体内杂质清出,以防烙铁头与发热体或套筒卡死。
随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。
(2)使用时先将温度先行设立在200℃左右预热,当温度到达后再设定至300℃,到达300℃时须实时加锡于烙铁头之前端沾锡部份,俟稳定3~5分钟后,即以测试温度是否标准后,再设定于所需之工作温度。
(3)在焊接时,不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体,不可用磨擦方式焊接,如此并无助于热传导,且有损伤烙铁头之虞。
(4)不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
(5)不可使用含氯或酸之助焊剂。
(6)不可加任何化合物于沾锡面。
(7)较长时间不使用时,将温度调低至200℃以下,并将烙铁头加锡保护,勿擦拭;只有在焊接时才可在湿海绵上擦拭,重新沾上新锡于尖端部份。
(8)当天工作完后,不焊接时将烙铁头擦拭干净后重新沾上新锡于尖端部份,并将之存放在烙铁架上及将电源关闭。
(9)若沾锡面已氧化不能沾锡,或因flux引起氧化膜变黑,用海绵也无法清除时,可用600~800目之砂纸轻轻擦拭,然后用内有助焊剂之锡丝绕于擦过之沾锡面,予以加温俟锡接触融解后再予重新加锡。
五.烙铁头之换新与维护:
(1)在换新烙铁头时,请先确定发热体是冷的狀态,以免
将手烫伤。
(2)逆时针方向用手转动螺帽,将套筒取下,若太紧时可用钳子夹紧并轻轻转动。
(3)将发热体内之杂物清出并换上新烙铁头,加温方式依第六大项第二小项
(2)之方式进行即可。
(4)若有烙铁头卡死情形发生时勿用力将其拔出以免伤及发热体。
此时可用除锈剂喷洒其卡死部位再用钳子轻轻转动。
(5)若卡死情形严重,请退回经销商处理。
六.一般保养:
(1)塑料外壳或金属部份可在冷却狀态下用去渍油擦拭
,请勿侵入任何液体或让任何液体侵入机台内。
(3)烙铁请勿敲击或撞击以免电热管断掉或损坏。
(4)作业期间烙铁头若有氧化物必须用石棉立即清洁擦拭。
(5)石棉必须保持潮湿,每隔4小时必须清洗一次。
(6)烙铁头若有氧化,应用600~800细砂纸清除杂质后,
再用锡加温包覆;若此方式仍无法排除氧化现象,应立即更换烙铁头。
參插件检查补焊作业指导
插件检1.目查的补:
焊为使作插件业检查指补焊导作书业符:
合质量之要求,所拟定此管制作业,以期操作人员能在此标准化狀况下,达成预期之作业质量效果。
2.作业程序:
2.1工具准备:
2.1.1控温烙铁。
2.1.2真空吸锡枪。
2.1.3吸锡枪。
2.1.4小锡爐。
2.1.5斜口钳。
2.1.7起子。
2.1.8放大镜。
2.1.9刷子。
2.1.9上列工具请依各操作作业指导书操作使用。
2.2作业标准:
工程样品或BOM。
2.3作业前需穿戴防静电工作手套。
3.注意事项:
3.1检查及补焊完成之产品必须依规定于以标示与存放。
3.2检查及补焊作业间如发现不良质量突升或連续性不良品时,应立即通知主管或相关单位处理分析。
3.3检查及补焊作业质量狀况应记錄于”外观检查记錄表”并于每日下班前交由主管汇整。
1零件排列:
最好的
1.零件中心线对称零件孔轴.
2.零件间的距離很固定.
3.零件固定于兩零件孔中间.
可允收的
1.零件虽不对称,但不会造成导体零件本体接触.
2.零件虽不对称,且造成非导体零件本体接触.
3.零件虽没位于中心孔位置,但不影响脚弯弧度的要求.
不可允收的
1.导体零件本体接触.
2.零件没有位于中心孔位置,造成破坏脚弯弧度的要求.
2零件排列:
最好的
1.没极性零件,以垂直方向插入,如此从上到下能很清楚讀出所有符号.
2.没极性零件,以水平方式插入,如此以同一方向能很清楚讀出所有符号和颜色代号.
3.有极性要求零件依线路要求插入,且能分辨”正”负”.
4.多脚數零件(变压器,IC...等)依指示方向插入.
可允收的
1.非极性零件没有依一致的方向插入.
不可允收的
1.有极性零件插反.
2.插错零件.
3.零件插错孔位置.
3立式
:
最好的
1.零件脚的绝缘体未插入PC板之PTH孔内.
.零件脚的绝缘体尾端与PC板距離
(H)大于1.2mm小于1.8mm.
可允收的
1.零件脚的绝缘体未插入PC板之PTH孔内;零件脚的绝缘体尾端与PC板距離(H)小于2.5mm以下.
不可允收的
1.零件脚的绝缘体插入PC板之PTH孔内.
2.零件脚的绝缘体未插入PC板之PTH孔内;但零件脚的绝缘体尾端与PC板距離(H)大于2.5mm以上.
4立式最好的
1.零件本体垂直于PC板.
可允收的
1.零件本体倾斜θ小于15度.
不可允收的
1.零件本体倾斜θ大于15度
5卧式最好的
1.零件本体離PC板面0.4mm.
可允收的
1.零件本体離PC板面2.5mm以下.
不可允收的
1.零件本体離PC板面2.5mm以上.
最好的
1.零件必须与PC板之平贴.
2.螺螺丝与螺帽必须锁紧平贴.
可允收的
1.螺螺丝与螺帽必须锁紧平贴;零件可不平贴,但须至少75%之零件面积接触到PC板面.
不可允收的
1.螺螺丝与螺帽松脱
2.零件可未平贴,且零件面积小于
75%接触到PC板面.
7振荡器最好的
1.零件表面必须平贴PC板表面.
可允收的
1.与零件脚相对之边缘必须与PC板面接触.
不可允收的
1.零件体未与PC板面接触或仅零件脚相邻之边缘与PC板面接触.
8連接最好的
1.边缘連接器底面须与PC板面平贴.
2.接点须成线形排列及低于绝缘部份上缘.
可允收的
1.边缘連接器稍微浮高,距PC板面
0.4mm以下.
2.連接器边缘稍微歪斜,但须在5度以内.
不可允收的
1.边缘連接器浮高,距PC板面0.4mm以上.
2.边缘連接器歪斜,且大于5度以上.
9最好的
:
1.零件底面必须与PC板表面平贴.
可允收的
1.零件浮高与PC板距離小于2.5mm
以下.
不可允收的
1.零件浮高与PC板距離大于2.5mm.
2.零件脚未插入PC板之PTH孔.
1直0立式最好的
1.零件底面必须与PC板表面平贴.
2.脚不能弯曲.
可允收的
1.零件底面与PC板面最大距離小于
0.8mm以下.
2.排针弯曲或本体倾斜小于15度.
不可允收的
1.零件底面与PC板面最大距離大于
0.8mm以上.
2.排针弯曲或本体倾斜大于15度.
最好的
1.零件底面必须与PC板表面平贴.
2.水平脚须与PC板表面平行.
3.脚不能弯曲.
可允收的
1.零件倾斜(B-A)小于1mm以下.
2.零件倾斜(C-D)最大不可超过
0.7mm.
3.零件脚弯曲最大不可超过脚水平轴的0.8mm.
不可允收的
1.零件倾斜(B-A)大于1mm以上.
2.零件倾斜(C-D)超过0.7mm以上.
3.零件脚弯曲離其脚水平轴的
0.8mm以上.
1排2针
最好的
1.PIN上端部份不沾锡.
2.PIN上端部份没有其它杂物或污染.
:
可允收的
1.除非有其它规定,否则PIN上沾锡长度不可超过2mm.
不可允收的
1.PIN上沾锡长度超过2mm.
2.PIN上沾有杂物或污染.
3.电镀层脱落或呈起泡现象.
1剪3脚
最好的
1.剪脚,但不伤害焊柱.
可允收的
1.剪脚和焊点,但是焊点与脚之间没有空隙.
2.脚剪的短,但仍符合规格要求.
不可允收的
1.剪脚和焊点,且焊点和脚之间有空隙.
2.剪脚和焊点,使焊柱受到破坏,破损.
3.脚剪的太短,无法符合规格要求.
1零4件脚长度:
最好的
1.从PC板底面算起脚伸出1.8mm.
可允收的
1.从PC板底面算起脚伸出小于
2.5mm或大于0.4mm.
不可允收的
1.从PC板底面算起脚伸出大于
2.5mm或小于0.4mm.
1吃5锡性
最好的
1.零件脚未氧化且焊垫吃锡很好.
可允收的
1.不超过25%的焊垫面积不吃锡或吃锡情况不良.
不可允收的
1.超过25%的焊垫面积不吃锡或吃锡情况不良.
2.零件脚氧化或沾污造成围绕脚四周的焊锡面吃锡不完全.
3.焊垫氧化或沾污造成焊垫外缘部分产生很多针孔.
1吃6锡性:
最好的
1.焊点是平滑的凹形曲线.
2.零件脚,焊垫或线头周围是很光滑
没有间断性的吃锡问题.
可允收的
1.锡爬升至贯穿孔或脚的部分,把板子倾斜45度,仍可看到锡.
2.锡未爬升至零件面的焊垫上.
不可允收的
1.吃锡不足,把板子倾斜45度,但看不到吃锡.
2.零件本体上溅到锡.
1吃7锡性:
最好的
1.焊点呈现平光滑的凹形曲线.
2.零件脚,焊垫或线头四围呈现光滑的吃锡效果,没有间断性的吃锡问
题.
3.零件脚的外形輪廓可以看的出來.
可允收的
1.焊点轻微包着零件脚的顶端,但吃锡良好.
2.焊锡至少包围零件脚75%的零件脚四周.
3.敲弯脚延伸至线路上方,脚和线路间之空隙大于0.3mm.
1.焊锡太多.
不可允收的
2.焊柱包围四周的部份少于75%.
3.无法看出零件脚的外形輪廓
4.敲弯脚延伸至线路上方,使脚和线路间之空隙小于0.3mm
5.脚弯曲程度超过规定.
1吃8锡性:
最好的
1.焊点有平光滑的凹形曲线.
2.零件脚,焊垫或线头四周有平滑連续性的吃锡效果.
3.可看見零件脚的外形輪廓.
可允收的
1.零件脚有轻微的包锡现象,但零件脚,焊垫吃锡效果良好.
2.焊锡下陷至贯穿孔内,但把板子倾斜45度,仍可看到吃锡.
不可允收的
1.严重的包焊,”A”角度小于或等于
90度.
2.焊点超过焊垫四周.
3.无法看出零件脚的外形輪廓
4.吃锡不足,把板子倾斜45度,仍看不到吃锡.
1贯9穿最好的
1.焊点有光滑的吃锡輪廓.
2.焊垫四围呈现光滑連续性的吃锡效果
可允收的
1.焊点有锡尖或锡柱,但高度小于
1mm以下.
2.其它狀况都是可以接受的.
不可允收的
1.焊点有锡尖或锡柱且高度大于
1mm以上
2冷0焊
最好的
1.没有冷焊,锡珠,锡桥或锡渣现象
锡珠
锡桥
可允收的
1.同一铜箔线路之相邻兩焊点产生锡桥.
:
不可允收的
1.冷焊和零件脚的焊接面呈现砂砾狀.
2.不同线路间,被锡桥跨接.
3.锡渣,锡珠.
2锡1尖
锡柱:
最好的
1.没有锡尖,锡柱
2.弯脚曲域没有沾锡.
可允收的
1.锡尖,锡柱造成的长度,仍符合脚长要求.
2.锡尖,锡柱未把脚完全包藏起來.
不可允收的
1.锡尖,锡柱造成的长度,超过脚长的要求.
2.锡尖,锡柱把脚完全包住,看不到零件脚.
3.弯脚曲部份沾锡,并将锡延伸超过锡垫外缘.
2锡2洞
最好的
1.焊点完全没有锡洞,针孔,爆孔或其它物质
针孔
爆孔可允收的
1.锡洞,针孔的底部可以看到.
2.锡洞,针孔部份的面积小于焊垫
25%的焊点面积.
不可允收的
1.锡洞,针孔部份的面积大于焊垫
25%以上的焊点面积.
2.锡洞,针孔的底部看不到,不知道有多深.
3.爆孔.
4.锡或焊点上有明显的外來物或杂质.
最好的
1.板边修补的和原來相同.
2.板角修补的和原來相同.
板板
可允收的
1.板边修护后只允许缺陷宽度不大
角于0.8mm.
2.修护后的板边处与线路或孔边的
修补距離不可小于0.4mm.
3.修护后的板角缺陷不可大于
1.6mm.
4.修护后的板角与线路或孔边的距離不可小于0.4mm.
不可允收的
1.修护后的板边缺陷大于0.8mm.
2.修护后的板边处与线路或孔边的距離小于0.4mm.
3.修护后的板角缺陷大于1.6mm.
4.修护后的板角与线路或孔边的距離小于0.4mm.
24最好的
1.修復区域不可有松香(助焊济)或
焊垫胶残留.
2.焊垫翘起须修復到原有的标准.
可允收的
1.焊垫翘起须用认可的胶黏于板上,溢出來的胶须少于20%.
2.铜线或组件脚与修復后的PTH焊垫的焊性良好.
不可允收的
1.修復区有污染,脏,松香或胶残留.
25最好的
1.修復区域不可有松香(助焊济)或胶
残留.
线路2.翘起的线路须修復到原有的标准.
可允收的
1.翘起的线路须用认可的胶黏于板上,且翘起的线必须被胶所完全覆盖.
2.固体铜电线焊接跨于受损线路兩边,且修復区完全被认可的胶完全覆盖.
3.受损线路以同样宽度的线路更换兩端焊接,且修復区完全被认可的胶完全覆盖.
不可允收的
1.修復区有污染,脏,松香或胶残留.
2.修復区未被认可的胶覆盖或被认可的胶覆盖不完全致使线路露出.
3.胶未清洗(有黏性).
2防6焊漆的修復:
最好的
1.修復区域不可有松香(助焊济)或胶残留.
2.翘起的线路须修復到原有的标准.
可允收的
1.防焊漆修补后,厚度不均.
2.防焊漆修补后,颜色不一.
不可允收的
1.防焊漆修补后,在其它区域有残胶或松香.
2.修復区脏,且其它区域有残胶或松香.
3.修补后的防焊漆未清洗(有黏性).
肆表面黏着检查补焊作业指导
1.目的:
为使表面黏着检查补焊作业符合质量之要求,所拟定此管制作业,以期
1操作人员能在此标准化狀况下,达成预期之作业质量效果。
表面黏着检查补焊作业指导书
2.作业程序:
2.1工具准备:
2.1.1控温烙铁。
2.1.2IC拆装机。
2.1.3热风枪。
2.1.4BGA取置机。
2.1.5夹子。
2.1.7目视检查板。
2.1.8放大镜。
2.1.9上列工具请依各操作作业指导书操作使用。
2.2作业标准:
2.2.1工程样品或BOM。
2.2.2半成品检验规范。
2.3每一产品依(2.2)作业标准检查及补焊作业。
2.4作业前需穿戴防静电工作手套。
3.注意事项:
3.1检查及补焊完成之产品必须依规定于以标示与存放。
3.2检查及补焊作业间如发现不良质量突升或連续性不良品时,应立即通知主管或相关单位处理分析。
3.3检查及补焊作业质量狀况应记錄于”外观检查记錄表”并于每日下班前交由主管汇整。
1芯片型
凹陷带
针孔/气泡
最好的
1.平滑光亮的锡垫及金属端面.
2.焊点无针孔.
3.焊点收束面呈内凹狀.
可允收的
1.沾锡稍呈凸狀.
2.焊锡达金属端面顶点,但厚度尚未超过金属端面的厚度.
3.锡点之收束可明显视出.
4.一焊点之针孔,气泡直径不超过
25%以上.
金属末端
陶瓷体
厚度
不可允收的
1.零件座落于无焊锡收束面之上.
2.锡未焊于零件端面上.
3.空焊.
4.锡量超过零件端面焊锡层.
5.多锡;焊锡高度超过1/4H从零件端面到焊垫无法视出焊锡接合处.
2芯片型电
最好的
1.平滑光亮的锡垫及金属端面..
2.焊点无针孔.
3.焊点收束面呈内凹狀.
可允收的
1.沾锡稍呈凸狀.
2.焊锡达金属端面顶点,但厚度尚未超过金属端面的
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