JESD22标准清单.docx

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JESD22标准清单

JESD22标准列表及简介（中英文）

顺序号

标准编号

现行版本

标准状态

标准项目

1.

A100

DJul2013

现行

循环温湿度偏置寿命

2.

A101

CMar2009

现行

稳态温湿度偏置寿命

3.

A102

DNov2010

现行

加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮

4.

A103

DDec2010

现行

高温贮存寿命

5.

A104

DMar2009

现行

温度循环

6.

A105

CJan2004

现行

上电温循

7.

A106

BJun2004

现行

热冲击

8.

A107

CApr2013

现行

盐雾

9.

A108

DNov2010

现行

温度，偏置电压，以及工作寿命

10.

A109

BNov2011

现行，指向军标

密封

11.

A110

DNov2010

现行

高加速温湿度应力试验（HAST）（有偏置电压未饱和高压蒸汽）

12.

A111

ANov2010

现行

安装在单面板底面的小型表贴固态器件耐浸焊能力的评价流程

13.

A112

/

被替代

塑封表贴器件水汽诱发的应力敏感性（被J-STD-020替代）

14.

A113

FOct2008

现行

塑封表贴器件可靠性试验前的预处理

15.

A114

FDec2008

现行

静电放电敏感性试验（ESD）人体模型（HBM）

16.

A115

CNov2010

现行

静电放电敏感性试验（ESD）机器模型（MM）

17.

A117

COct2011

现行

电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）编程/擦除耐久性以及数据保持试验

18.

A118

AMar2011

现行

加速水汽抵抗性——无偏压HAST（无偏置电压未饱和高压蒸汽）

19.

A119

Nov2004

现行

低温贮存寿命

20.

A120

AJan2008

现行

用于集成电路的有机材料的水汽扩散率以及水溶解度试验方法

21.

A121

AJul2008

现行

锡及锡合金表面镀层晶须生长的测试方法

22.

A122

Aug2007

现行

功率循环

23.

B100

BJun2003

现行

物理尺寸

24.

B101

BAug2009

现行

外部目检

25.

B102

EOct2007

现行

可焊性

26.

B103

BJun2002

现行

振动，变频

27.

B104

CNov2004

现行

机械冲击

28.

B105

DJul2011

现行

引出端完整性

29.

B106

DApr2008

现行

通孔安装期间的耐焊接冲击

30.

B107

DMar2011

现行

标识耐久性

31.

B108

BSep2010

现行

表贴半导体器件的共面性试验

32.

B109

AJan2009

现行

倒装芯片拉脱试验

33.

B110

BJul2013

现行

组件机械冲击

34.

B111

Jul2003

现行

手持电子产品组件的板级跌落试验

35.

B112

AOct2009

现行

高温封装翘曲度测试方法

36.

B113

ASep2012

现行

手持电子产品组件互连可靠性特性的板级循环弯曲试验方法

37.

B114

AMay2011

现行

标识可识别性

38.

B115

AAug2010

现行

焊球拉脱试验

39.

B116

AAug2009

现行

引线键合的剪切试验

40.

B117

BMay2014

现行

焊球剪切

41.

B118

Mar2011

现行

半导体晶圆以及芯片背面外目检

42.

C100

/

已废止

高温连续性

43.

C101

FOct2013

现行

静电放电敏感性试验（ESD）场诱导带电器件模型

JESD22-B

Published:

Sep-2000Superseded

SUPERSEDEDBYTHETESTMETHODSINDICATEDBY'JESD22-'

AcompletesetoftestmethodscanbeobtainedfromGlobalEngineeringDocuments

JESD22-B

发布：

2000年9月已被取代

被系列测试方法“JESD22-”取代

“JESD22-”是一个完整的系列试验方法，可在全球性的工程文件中取得。

1.JESD22

JESD22-A100C

Published:

Oct-2007

CYCLEDTEMPERATUREHUMIDITYBIASLIFETEST:

TheCycledTemperature-humidity-biasLifeTestisperformedforthepurposeofevaluatingthereliabilityofnonhermeticpackagedsolidstatedevicesinhumidenvironments.Itemploysconditionsoftemperaturecycling,humidity,andbiasthatacceleratethepenetrationofmoisturethroughtheexternalprotectivematerial（encapsulateorseal）oralongtheinterfacebetweentheexternalprotectivematerialandthemetallicconductorsthatpassthroughit.TheCycledTemperature-Humidity-BiasLifeTestistypicallyperformedoncavitypackages（e.g.,MQUADs,liddedceramicpingridarrays,etc.）asanalternativetoJESD22-A101orJESD22-A110.

JESD22-A100C

发布：

2007年10月

循环温湿度偏置寿命试验

循环温湿度偏置寿命试验以评估非气密封装固态器件在潮湿环境中的可靠性为目的。

它使用循环温度，湿度，以及偏置条件来加速水汽对外部保护性材料（封装或密封）或沿着外部保护材料和贯通其的金属导体的界面的穿透作用。

循环温湿度偏置寿命试验通常用于腔体封装（例如MQIADs，有盖陶瓷引脚阵列封装等），作为JESD22-A101或JESD22-A110的替代试验。

2.A100循环温湿度偏置寿命

JESD22-A101-B

Published:

Apr-1997

STEADY-STATETEMPERATUREHUMIDITYBIASLIFETEST:

Thisstandardestablishesadefinedmethodandconditionsforperformingatemperaturehumiditylifetestwithbiasapplied.Thetestisusedtoevaluatethereliabilityofnon-hermeticpackagedsolidstatedevicesinhumidenvironments.Itemployshightemperatureandhumidityconditionstoacceleratethepenetrationofmoisturethroughexternalprotectivematerialoralonginterfacesbetweentheexternalprotectivecoatingandconductorsorotherfeatureswhichpassthroughit.Thisrevisionenhancestheabilitytoperformthistestonadevicewhichcannotbebiasedtoachieveverylowpowerdissipation.

JESD22-A101-B

发布：

1997年8月

稳态温湿度偏置寿命试验

本标准建立了一个定义的方法，用于进行一个施加偏置电压的温湿度寿命试验。

本试验用于评估非气密封装固态器件在潮湿环境下的可靠性。

试验采用高温和高湿条件以加速水汽对外部保护材料或沿着外部保护材料和外部保护涂层，贯通其的导体或其他部件的穿透作用。

本修订版加强了在无法施加偏置以达到很低功率耗散的器件上运用本试验的能力。

3.A101稳态温湿度偏置寿命

JESD22-A102-C

Published:

Dec-2000ReaffirmedJune2008

ACCELERATEDMOISTURERESISTANCE-UNBIASEDAUTOCLAVE:

Thistestallowstheusertoevaluatethemoistureresistanceofnonhermeticpackagedsolidstatedevices.TheUnbiasedAutoclaveTestisperformedtoevaluatethemoistureresistanceintegrityofnon-hermeticpackagedsolidstatedevicesusingmoisturecondensingormoisturesaturatedsteamenvironments.Itisahighlyacceleratedtestwhichemploysconditionsofpressure,humidityandtemperatureundercondensingconditionstoacceleratemoisturepenetrationthroughtheexternalprotectivematerial（encapsulantorseal）oralongtheinterfacebetweentheexternalprotectivematerialandthemetallicconductorspassingthroughit.Thistestisusedtoidentifyfailuremechanismsinternaltothepackageandisdestructive.

JESD22-A102-C

发布：

2000年12月，2008年6月经重新确认有效

加速水汽抵抗性——无偏置高压蒸煮

本试验允许用户评估非气密封装固态器件对水汽的抵抗力。

进行无偏置高压蒸煮试验的目的在于利用水汽冷凝或水汽饱和蒸汽环境评估非气密封装固态器件的水汽抵抗力。

本方法是一个高加速试验，使用冷凝条件下的压力，湿度和温度以加速水汽对外部保护性材料（封装或密封）或沿着外部保护材料和贯通其的金属导体的界面的穿透作用。

这一试验用于识别封装内部的失效机理，本试验为破坏性。

4.A102加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮

JESD22-A103C

Published:

Nov-2004

HIGHTEMPERATURESTORAGELIFE:

Thetestisapplicableforevaluation,screening,monitoring,and/orqualificationofallsolidstatedevices.HighTemperaturestoragetestistypicallyusedtodeterminetheeffectoftimeandtemperature,understorageconditions,forthermallyactivatedfailuremechanismsofsolidstateelectronicdevices,includingnonvolatilememorydevices（dataretentionfailuremechanisms）.Duringthetestelevatedtemperatures（acceleratedtestconditions）areusedwithoutelectricalstressapplied.Thistestmaybedestructive,dependingonTime,TemperatureandPackaging（ifany）.

JESD22-A103C

发布：

2004年11月

高温贮存寿命：

试验可应用于所有固态器件的评估，筛选，监控，以及鉴定。

典型情况下，高温贮存试验用于确定在贮存条件下，时间和温度对固态器件，包括非易失存储器件（数据保留失效机理）的影响（由热激发的失效机理）。

在试验中，只施加提高的温度应力（加速试验条件），而不施加电应力。

本试验取决于时间，温度和包装（如果有），可能为破坏性。

5.A103高温贮存寿命

JESD22-A104C

Published:

May-2005

TEMPERATURECYCLING:

Thisstandardprovidesamethodfordeterminingsolidstatedevicescapabilitytowithstandextremetemperaturecycling.Changesinthisrevisionincluderequirementsthattheworst-caseloadtemperaturemustreachthespecificextremesratherthanjustrequiringthatthechamberambienttemperaturereachtheextremes.Thisensuresthatthetestspecimenswillreachthespecifiedtemperatureextremesregardlessofchamberloading.DefinitionsareprovidedforLoad,MonitoringSensor,Worst-CaseLoadTemperature,andWorkingZone.Thetransfertimehasbeentightenedfrom5minutesto1minute.Fivenewtestconditionshavebeenaddedaswellasacautionontestconditionswhichexceedtheglasstransitiontemperatureofplasticpackagesoliddevices.

JESD22-A104C

发布：

2005年5月

温度循环：

本标准提供了一种用于确定固态器件耐受极限温度循环能力的方法。

在本修订版中，改变之处包括最坏条件下，加载温度而不是试验箱环境温度必须达到规定的极值的要求。

这保证了无论试验箱负载情况如何，试验样品均会达到规定的温度极值。

本修订版提供了负载监控传感器，最坏情况负载温度，以及工作区的定义。

转换时间由5分钟加严到1分钟。

新增了五个试验条件，以及试验条件超过塑封固态器件玻璃化转变温度时的注意事项。

6.A104温度循环

JESD22-A105C

Published:

Jan-2004

POWERANDTEMPERATURECYCLING:

Thepowerandtemperaturecyclingtestisperformedtodeterminetheabilityofadevicetowithstandalternateexposuresathighandlowtemperatureextremesandsimultaneouslytheoperatingbiasesareperiodicallyappliedandremoved.Itisintendedtosimulateworstcaseconditionsencounteredinapplicationenvironments.Thepowerandtemperaturecyclingtestisconsidereddestructiveandisonlyintendedfordevicequalification.Thistestmethodappliestosemiconductordevicesthataresubjectedtotemperatureexcursionsandrequiredtopoweronandoffduringalltemperatures.

JESD22-A105C

发布：

2004年1月

功率温度循环：

功率温度循环试验用于确定器件耐受变化的暴露于极限高低温，同时周期性施加和去除工作偏置。

本试验的目的是模拟应用环境中达到的最严苛条件。

功率温度循环试验视为破坏性，且只用于器件的鉴定。

本试验方法应用于需经受超温，需要在所有温度条件上下电的半导体器件。

7.A105上电温循

JESD22-A106B

Published:

Jun-2004

THERMALSHOCK:

Thistestisconductedtodeterminetheresistanceofaparttosuddenexposuretoextremechangesintemperatureandtotheeffectofalternateexposurestotheseextremes.

JESD22-A106C

发布：

2004年6月

热冲击：

本试验用于确定部件对于突然暴露于极限温变条件的抵抗力，以及交替暴露于这些极限条件的影响。

8.A106热冲击

JESD22-A107C

Published:

April-2013

SALTATMOSPHERE:

ThissaltAtmospheretestisconductedtodeterminetheresistanceofsolidstatedevicestocorrosion.Itisanacceleratedtestthatsimulatestheeffectsofsevereseacoastatmosphereonallexposedsurfaces.Thesaltatmospheretestisconsidereddestructive.Itisintendedforlotacceptance,processmonitor,andqualificationtesting.

ThelatestrevisionofMethod1041ofMIL-STD-750shallbeusedfordiscretesolid-statedevices.

ThelatestrevisionofMethod1009ofMIL-STD-883shallbeusedforsolid-statemicrocircuits,integratedcircuits,hybrids,andmodules.

JESD22-A107C

发布：

2013年4月

盐雾：

本盐雾试验用于确定固态器件对于腐蚀的抵抗力。

本方法是一个加速试验方法，模拟严酷的海滨气氛环境对所有暴露表面的影响。

本盐雾试验视为破坏性。

本试验可用于批接收，工艺监控，以及鉴定试验。

MIL-STD-750试验方法1041的最后修订版应用于分立固态器件。

MIL-STD-883试验方法1009的最后修订版应用于固态微电路、集成电路及组件。

9.A107盐雾

JESD22-A108C

Published:

Jun-2005

TEMPERATURE,BIAS,ANDOPERATINGLIFE:

Arevisedmethodfordeterminingtheeffectsofbiasconditionsandtemperature,overtime,onsolidstatedevicesisnowavailable.RevisionBofA108includeslowtemperatureoperatinglife（LTOL）andhightemperaturegatebias（HTGB）stressconditions,revisedcooldownrequirementsforhightemperaturestress,andaproceduretofollowifpartsarenottestedwithintheallowedtimewindow.

JESD22-A108C

发布：

2005年6月

温度，偏置电压，以及工作寿命：

本标准提供了一个可用的经修订的试验方法，用于确定偏置条件和温度在长时间下对固态器件的作用。

A108修订版B包括了低温工作寿命（LTOL）以及高温栅偏（HTGB）应力条件，修订了高温应力的冷却需求，以及如果样品没有在允许的时间窗口中测试的情况下，应遵循的程序。

10.A108温度，偏置电压，以及工作寿命

JESD22-A109B

Published:

Nov-2011,RewriteoftotaldoctopointtoMilitarystandards.

HERMETICITY:

Mostofthesetestsarecontrolledandupdatedinthemilitarystandards,thetwostandardsthatapplyareMIL-STD-750forDiscretes,&MIL-STD-883formicrocircuits.Thetestwithinthesestanda