制板pcb工艺说明.docx
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制板pcb工艺说明
制板pcb工艺说明
机器的系统设置
第一章机器的规格说明
一、机器的外形尺寸及重量[LL型(XL型)]
·2294(宽)×1952(长)×1500(高)mm加信号灯高为2000mm
·机身重(没料架):
2000KG
·托盘供给部:
约300KG
二、使用要求:
·环境温度:
20±10℃
·电源供给:
3相200±10VAC50/60HZ约9KVA功率。
·空压:
压力0.49MPA(5kgf/cm²)流速量150NL/min进气管口径:
PT1/4B
·注意空压管路要有油水分离器。
三、PCB板的生产范畴:
1尺寸:
max:
510×460mmmin:
50×50mm
2贴装区域:
max:
510×452mmmin:
50×42mm
3材料:
酚醛树脂纸质板、环氧树脂玻璃板、陶瓷板、柔性板等。
4PCB板厚度:
0.5~4.0mm
四、元件的使用范畴:
1元件的种类:
全范畴的1005~CSP。
2元件的包装:
卷盘直径:
φ178~382mm。
矩形元件:
Max55×55mm高Max25mm
长的连接器:
Max150mm。
引脚间距:
min0.3mm
安装的吸嘴数:
max16个
五、贴装时刻:
CHIP元件:
0.57s/片
QFP:
0.7s/片
六、加载
PCB的加载时刻:
约2.7S
传送的方向:
右—左或左—右
七、料架:
1、Tape:
max60个
2、托盘:
①Tray:
max:
40种
②Tray的外形尺寸:
W85~230mm;L:
200~335mmT:
max30mm
③Tray盘重:
总重量(两个料架箱和40个料盘):
50KG
1个Tray盘重:
2.5KG
④送料时刻:
当升降台不移动时取决于贴装头;当升降移动时:
3.2~5.4S.
八、操纵系统:
1、操纵系统:
·32位微运算机
·闭环双臂驱动
·半闭环AC伺服马达
·开环步进马达
2、命令系统:
X-Y轴:
绝对/相对坐标
料站:
站号命令
3、操纵方式:
自动/半自动/手动/在线
4、位置操纵精度:
X-Y:
0.001mmH:
0.1mmQ:
0.00072º
九、储备程序数:
1、NC程序单条:
Max:
2000步Max:
200条
2、元件库:
1000种元件。
3、托盘料库:
540种
十、光学识觉功能
十一、Tray盘的连接方式:
交换、优先交换、固定、连结
十二、生产治理信息:
打算数、生产数、运行时刻、停机时刻等
十三、数据I/O:
1光驱,3.5寸软驱。
2210mm宽卷纸打印机。
3键盘和轨迹球实现人机对话。
4RS-232C接口,NC程序输入输出、治理信息输出、I/O检测
十四、语言:
英语和日语(显示和打印)
十五、其它功能:
1自诊功能
2三级功能密码治理
3自动补贴功能
4单块(步)重复功能
5料站替代功能(主从料站)
6多重原点功能(指料站的第一站位置可设)
7坏板识别功能
8吸嘴跳跃功能
十六、信号灯:
黄(红):
错误停止(如真空错误、加载错误、元件识别错误、安全停止等)
白(黄):
警告(如待板、换料等)
绿:
正常运行(自动状态)
十七、PCB板的设计:
1、平行于流向的两板边要多留3mm的工艺边。
2、元件离板边距离≥4mm。
3、板尺寸Max :
510×460mmMin:
50×50mm厚:
0.5~4.0mm
贴装区Max:
510×452mm
4、板的平坦度要求:
Max:
±0.5mm
5、板底元件最高≤30mm,板上元件最高≥25mm,板底元件实体离板边距离最小≥5mm。
十八、Mark的设计:
1、识别MARK的尺寸:
如右图
2、
Mark的形状:
有方、圆、三角、棱、十字架、连角方形6种。
前4种可为实心也可为空心。
3、
MARK的识别区域:
4、MARK的识别误差是±15%,MoveCamera的识觉范畴4×4mm如:
1×1mm的Mark0.85-1.15差不多上能够通过的。
第二章生产治理信息(Manage)
生产治理信息是显示生产日期时刻和操作状态的数据生产信息分:
类型信息、机器信息。
一、生产信息:
1、生产类型:
显示NC程序或ARRAY程序名字。
2、数据存贮期间显示最先和最后获得数据。
3、开始生产时刻。
4、生产终止时刻。
5、生产打算数(块数、台数=块数×拼板数)。
6、实际生产数(块数、台数=块数×拼板数)。
7、开机时刻
8、机器运转时刻(全自动/在线状态下)。
9、运行预备时刻[包括半自动和故障停机时刻(开机状态)]。
10、PCB板加载停留时刻。
11、PCB板卸载停留时刻。
12、修理时刻指复位错误信息到开始生产时刻(全自动/在线状态下发生错误的总时刻,不良发生过程不运算。
)
13、故障停止时刻(小故障停止,有错误信息显示、全自动和在线状态下),不运算不良发生过程的时刻,不包括待板、换料、吸取错误、识别错误时刻。
)
14、故障停止次数。
15、PCB传送不良次数。
16、机台的使用率(生产时刻/开机时刻)×100%。
17、吸料次数。
18、吸料错误次数。
19、立片吸取次数、元件立起次数。
20、吸料率=×100%。
21、贴装饰数
22、贴装率=×100%。
23、换料停止时刻(换料停止到开始生产时刻)。
24、换料次数。
25、识别错误次数(包括元件尺寸错误和视觉参数错误及PCB视觉错误)。
26、元件尺寸识别错误次数。
27、PCB板识别错误次数。
28、PCB板尺寸识别错误次数。
29、其他的错误次数。
二、储备生产治理信息:
1、TYPE信息类型:
生产治理信息有二种运算方式:
Each(单一程序信息)和(机器总信息)。
①Each(某一生产程序信息):
运算被选程序的相关生产治理信息,这些信息的名字是以NC程序名加上Array程序名,同时这名字能够被调出观看。
注:
两个完全相同的名字能够存贮不同的信息并存在。
②M/CTotal(机器总信息):
包括机器总信息和生产信息。
机器信息:
显示机器的所有信息。
生产信息:
显示相同文件名字的信息。
2、储备方法:
按时刻期间储备
1当选择程序时
2当生产治理信息被清除时
3每30分钟自动储备一次
4开机状态,每天的午夜12点
3、储备信息的储存时刻:
生产治理信息存贮24小时以内的信息,超过24小时的在午夜12点被清除(要求在开机和START状态。
)
4、清除
生产治理信息能够清“0”,清除的内容能够不同,要看你选择的是Each(某一生产程序信息)或M/CTotal(机器总信息)。
一、生产信息菜单:
点击Manage后,点击Production选项,选择Each则显示如下:
1、工具:
PrdName:
显示生产程序名。
Select:
选择生产程序名
Clear:
清除选定的信息
Table:
表格形式显示信息
Graph:
图表形式显示信息
Prev:
向前翻页
Next:
向后翻页
2、内容:
1TimeStarted:
生产开始时刻
2TimeEnded:
生产终止时刻
3Planned(BySheet):
生产打算数(块数)
4Planned(ByCircuit):
生产打算数(台数)
5Produced(BySheet):
实际生产数(块数)
6Produced(Bycircuit):
实际生产数(台数)
7PoweronTime:
开机时刻
8OperationTime:
生产操作时刻
9ReadyTime:
运行预备时刻
10WaitingTime(Loader):
加载等待时刻
(11)WaitingTime(Unloader):
等待时刻
(12)MainteranceTime:
修理时刻
(13)TroubleDownTime:
故障停机时刻
(14)TroubleDownCount:
故障停机次数
(15)TransferErrors:
传送不良次数
二、NozzleInformation:
吸嘴信息
包括:
某一生产程序信息和机器总信息
1、吸嘴信息菜单
1PrdName:
文件名
2DateStoragePeriod:
数据储备期间(最先和最后获得的数据)(仅在机器总信息菜单屏幕)
3VacuumCount:
真空吸料次数
4VacuumError:
真空吸料不良次数
5MountCount:
贴装次数
6RecogErr(Recoge):
识别错误次数(光学参数不良)
7RecogErr(Size):
识别错误次数(元件尺寸不良)
8CoplanarityErrorCount:
引脚浮起检查不良次数
9OtherError:
其它不良
三、PartsInformation:
元件信息
1、元件信息菜单:
1PrdName:
文件名
2DateStoragePeriod:
数据储备期间
3PartsName/ShapeCode:
显示元件名和形状代码
4PartsRemain:
元件的剩余数(当前料站、料盘的剩余包数)
5PartsUsed:
生产选定程序所需的元件数量
6ExhaustCount:
换料次数
7VacuumCount:
单种材料的吸料次数
8MountCount:
单种材料的贴装次数
四、Printing打印
打印屏幕:
1Production→生产信息
2Nozzle→吸嘴信息
3Parts→元件信息
五、ErrorInformation不良信息
1、不良信息内容:
1ErrorMessage:
不良信息
2ErrorTime/Date:
不良时刻/日期
3ErrorClearTime/Date:
不良信息清除时刻/日期
2、不良信息存贮的条数Max1000条,超过1000条最早的信息会被挤掉。
六、LoadProfile压力加载曲线图[C4用]
第三章元件的剩余信息
一、
在SetUp菜单下:
EstimatedTactTimePerPCBSec
ZNO
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
1~10
11~20
21~30
LastUpdated:
(1)EstimatedTactTimePerPCB:
生产一块PCB板的时刻(0~999.9s)
(2)Legend:
元件的更换次数和更换警报次数。
(3)SupplyZA,ZB,ZC,ZD:
选择料站组
(4)Item:
Remain显示剩余的元件数
RemainPCB:
PCB板的剩余数
RemainTime:
时刻的剩余数
红色的元件警报:
换料报警;黄色的元件警报:
换料预警报。
(5)LastUpdated:
最后一次显示的时刻和日期
(6)Refresh:
刷新当前信息
(7)SetAll:
设置每个选项
①Items:
Init显示原始值
Remain:
显示元件剩余数
ByPart:
元件剩余数的预警报
ByPCB:
PCB板的剩余数的预警报
ByTime:
时刻剩余数的预警报
②AlterAll:
修改每个选项的值
(8)SetDetail:
设置各选项
①Staus:
显示料架的状态
②ZNO:
显示Z轴料站值⑤⑥
4Master:
主从料站
5X:
Tray盘元件X方向的位置数(0~99)
Y:
Tray盘元件Y方向的位置数(0~99)
Z:
Tray盘元件Z方向的层数(0~99)
6
Remain:
设置料架元件的剩余数(0~9999999)
RemainPCB:
显示当前材料还能生产的PCB板数=
RemainTime:
显示当前材料还能生产的时刻=剩余板数×每板的生产时刻
7ByParts:
当PCB板剩余数低于设定值时显示警报。
此设置为PCB板警报设置(0~9999999)
ByPCB:
当PCB板剩余数低于设定值时显示警报。
此设置为PCB板警报设置(0~999999)
ByTime:
当PCB板剩余数低于设定值时显示警报(0:
00~60:
00)
8Sort:
排序
SortBy:
分类按Z轴站号、主料站、剩余元件数、剩余PCB板数。
Order:
排序按升序和降序
⑨AltetAll:
更换所有项目同SetAll
第四章自动操作功能
一、StartBlock:
生产中途停止后复原生产时执行(半途连续生产)在全自动与半自动状态下有效。
Parttern:
输入块重复的第几块
Block:
输入第几步
PartsName:
显示第几步的材料名称
二、PartExhaustionSkip:
跳跃元件更换(当显现更换材料进,已无材料更换,可执行此功能,相当于无条伯跳跃,此元件在设置后不被贴装)。
1此功能在显现停止后有效,能够是换料停止,单步停止、EOP停止。
2此功能只能用在主料站(使用Zalteration)
3当重新更换料时需要重输ZNO(站号)甚至程序切换后还连续跃掉同样的材料,选择程序时要清除此跳跃设置。
4在交换模式下输入TZA的ZNO,在优先交换模式下SkipTZA和TZB。
5在Start菜单下,单击PartSkip显示如下:
ZNO
ShapeCode
ZNO:
料站号
ShapeCode:
形状低码
Set:
改换材料的站号与低码显示
Clear:
差不多设置元件跳跃的站号显示
ClAll:
清扫所有设置元件跳跃的数据
第五章System菜单系统治理(初始设置)
一、System的菜单:
SetInit:
初始设置
SetSys:
系统设置
ChkMove:
轴移动检查
MainTemamce:
爱护
In/Out:
I/O检测
二、SetInit:
初始设置
MachineDate:
机器数据
ProdConditionPata:
生产条伯数据
BasicRecogData基础识别数据
ConveyorData:
PCB板传送数据
WidthAdjustData:
宽度调整数据
NozzleStation:
吸嘴站
NozzleData吸嘴数据
AutoCalibration自动校准功能设置
三、MachineData:
机器数据(共9页)
第一页:
1Data:
当前的日期、时刻年(1980-2037)月(1~2)日(1~31)时(0~23)分秒(0~59)
2MachineOffset:
机器原点补偿只用在NC程序坐标补偿
3HeadHeight:
头的高度补偿以HEAD为参照
4RotateOffset:
转角补偿(θ)H1(-359.999~359.999度)
5Y-axisParallelOffset:
Y1与Y2轴平行度误差值
第二页:
1HeadPitchH1~H2:
H1和H2的间距
2HeadPitchH1~H3:
H1和H3的间距
3HeadPitchH1~H4:
H1和H4的间距
第三页:
1MountHeight:
贴装高度初始值(-99.999~0.00)mm
2DiscardPosFront:
前面抛料位置坐标(-99.999~99.999)mm
3DiscardPosRear:
后面抛料位置坐标。
4DiscardConveyor:
抛料皮带的位置坐标(-99.999~0)mm
5PCBCondinate:
PCB的坐标补偿值(PCB检测器的位置坐标)
6BadMarkSenson:
坏板MARK的传感器位置坐标(相对月的坐标)
第四页:
1ScanHeight:
2D或3D识别的识别高度(-99.999~0)
22d(F)ScanStart:
LTor:
前面2D识别开始对的XY坐标(Head的移动为左→右)
RTor:
前面2D识别开始时的XY坐标(HEAD的移动为右→左)
32d(R)ScanStart:
LTor:
后面2D识别开始时的XY坐标(Head的移动为左→右)
RTor:
后面2D识别开始时的XY坐标(HEAD的移动为右→左)
43dScanStart:
LTor:
一般3D识别开始时的XY坐标(Head的移动为左→右)
RTor:
一般3D识别开始时的XY坐标(HEAD的移动为右→左)
53dFineScanStart:
LTor:
精细3D识别开始时的XY坐标(Head的移动为左→右)
RTor:
精细3D识别开始时的XY坐标(HEAD的移动为右→左)
第五页:
1PullingHeightOffTZA(TZB):
TZA(TZB)的Tray盘拉出时的高度
UP:
最上层220要拉出时的高度
DOWN:
最下层201要拉出的进的高度
2FeaderVomHeight(ABCD):
以Head1为基准设定Head到料站上吸料的吸料高度。
3FeaderCacuumPos
ZAX(Y):
ZA料站的基准坐标(最左边料站)Head1吸料时的位置坐标
ZBX(Y):
ZB料站的基准坐标(最左边料站)Head1吸料时的位置坐标。
ZCX(Y):
ZC料站的基准坐标(最左边料站)Head1吸料时的位置坐标。
ZDX(Y):
ZD料站的基准坐标(最左边料站)Head1吸料时的位置坐标。
第六页:
1TrayDiscandPos:
Tray盘的抛弃位置(选项)
2NozzleVacuumHight:
传递吸嘴到Tray盘吸料高度(如气缸上下动作则此项无效)
3NozzleMountHight:
传递增吸嘴吸料后放到小车内第一个位置的放置高度(如为气缸则无效)
4ShittleHeight:
Head1到Shuttle上第一个位置的吸料高度。
5Shuttle1STVacuumPos:
Head1到Shuttle上第一个位置(NO.1Shuttle)吸料的位置
6Shuttle1stMountPos:
传递吸嘴到ShuttleNO.1的放料位置
7NozzleShuttleOffset传递吸嘴与Shuttle吸嘴在Y方向的距离
第七页:
1NozzleChangeHeight:
吸嘴到吸嘴站切换时的高度(吸元件吸嘴)(-99.9~0)
2NozzleChangeHeight:
吸嘴到吸嘴站切换时的高度(吸Tray盘的吸嘴)(-50~0)
3TrayARefPos:
在照Tray盘位置时A点的位置坐标
4TrayBRefPos:
在照Tray盘位置时B点的位置坐标
5ToolChangeOff:
检查吸嘴是否存在时传感器的检查位置坐标(相关于H1)
6MagazineChangePosTZA(TZB):
换料时TZATZB停止的位置(-3~3)
第八页:
1C4贴装时使用(选项)
第九页:
1Loader:
设置每次加载时刻至少为多少秒,为幸免加载(生产)太快阻碍下一道工序
2PCBWait(Loader):
待板时刻超过多少显示待板信息(0-99.999s)
3PCBLoadingPush:
从传感器检测到板后皮带连续转动的时刻设置(0-99.99)幸免PCB板撞到Stopper后反弹造成PCB板不到位
4LoaderStartDelayTime:
前一块板送出多少秒后后一块板才能送入
四、生产条伯数据设置(ProductionConditionsData)(共4页)
第一页:
1MarkRecogRetry:
Mark识别不良时再试次数设置(0-3)
2PartRecogRetry:
元件识别不良时再试的次数设置(0-3)
3Recovery:
元件贴装错误或元件识别不良时补吸元件的次数设置(0-3)
4CassetteContVacuumError:
连续吸料不良发生多少次数后确认为材料用完更换料(0-5)当为“0”时则不检查材料是否用完
5NozzleContVacuumError:
吸嘴吸取错误后补吸的次数设定,当补吸超出设定数时,则发错误停止(0-255)
第二页:
1PCBRecogErrorStop:
PCB板Mark识别不良时Stop的方式:
Stop:
识别不良则停止
Skip:
识别不良时不贴片送出PCB板。
假如Mark识别的是块Mark有个别Mark发生识别不良,没有重复指令(S&R)则发生识别错误被Skipr的进行贴装。
None:
不用PCBMark进行贴装
2
ReadMarkRosition:
在NC程序编辑时执行MarkTeaching时,设置是否把此位置坐标值读入NC程序为CAD数据,执行读入Mark位置坐标时会造成CAD数据错误。
3ChangeProgramOff:
当改变程序原点时,选择是否固定Mark位置来获得程序原点或机器原点。
Fixed:
当程序原点改变时Mark的位置都已固定。
Alter:
当程序原点改变时Mark的位置随之改变。
4
NCProgramDataType:
NC程序数序的坐标值的类型ABS:
绝对值INC:
相以值
5AutoTeachCheck:
在全自动生产状态下当某一元件未执行Teaching时,机器人自动执行TeachPart此项是设置自动执行Teach后是否停止,YES是停止,再按Start后连续生产NO则不停止连续生产。
6
PartRecogErrorStop:
当元件识别发生错误时Resume为连续生产,Stop则不管设置识别错误补吸次数为多少,主时执行机器停止。
7
RearFeederFeed:
设置后面料架的角度,当设为180度时则与前面料架供给方向一致。
8
RearTrayPartsFeed:
设置后面Tray盘上材料的供给方向,180℃时则与前面料架供料方向一致。
9
InitializePartsRemain:
ON:
执行元件剩余数初始化
OFF:
不执行元件剩余数初始化
第三页:
1
PCBConvey:
在全自动模式下是否传送PCB板。
2
ControlPrecedingShuttle:
设置Shuttle是否不要预吸,YES不要预吸NO要预吸
3
AutoVacuumPosOffset:
当前一个吸料位置和下一个中料位置发生位移时,是否执行自动真空吸取位置补偿。
4
PartSkip:
ON:
在Start屏幕下显示PartSkip功能,而且能够执行此项功能。
OFF:
在Start屏幕下显示灰色的PartSkip但不能够执行此项功能。
5
EopStopAtPartsWarning:
当显现元件用完提示信息后YES为自动跳到EopStop生产模式NO则到材料用完才停止。
6
EopRecovery:
ON:
选择在Eop时进行补贴
OFF:
选择即时补贴
7
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