电子元器件物料描述标准.docx
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电子元器件物料描述标准
电子元器件物料描述标准
4元器件物料名称标准化描述
4.1电阻
4.1.1电阻品名构成:
示例1:
插件电阻器品名构成
RT14—1/4W—10KΩ—J
①②③④
额定功率精度
电阻类别标称阻值
示例2:
片式电阻器品名构成
RI—0805—1/8W—100Ω—J
电阻类别尺寸功率标称阻值精度
4.1.2电阻类别:
四部分组成(不适合敏感电阻)。
①主称:
用字母R表示电阻。
②材料或功能:
用字母表示,表示电阻体用什么材料或具有什么功能,T-碳膜、H-合成碳膜、J-金属膜、S-有机实心、N-无机实心、Y-金属氧化膜、I-片式、X-绕线
③产品的主要特征:
一般用一个数字或一个字母来表示。
1-普通、2-普通、3-超高频、4-高阻、5-高温、7-精密、8-高压、9-特殊、G-功率型
注:
如产品的主要特征为9-特殊性时,则须在备注栏中具体说明其特殊性。
★④序号:
一般用数字来表示。
3表示1/6W,4表示1/4W,5表示1/2W,6表示1W,7表示2W。
4.1.3标称阻值:
电阻器上面所标示的阻值。
用数字+电阻单位符号(Ω、KΩ、MΩ)表示,1MΩ=103KΩ=106Ω,如1.5Ω、3.3KΩ等。
4.1.4额定功率:
用分数或整数标注,如1/4W、2W等。
4.1.5封装:
只在片式电阻中标注。
4.1.5、英制与公制对照表:
尺寸规格
0402
0603
0805
1206
1210
1808
1812
2225
长*宽(inch)
0.04*0.02
0.06*0.03
0.08*0.05
0.12*0.06
0.12*0.10
0.18*0.08
0.18*0.12
0.22*0.25
长*宽(mm)
1.00*0.50
1.60*0.80
2.00*1.25
3.20*1.60
3.20*2.50
4.50*2.00
4.50*3.20
5.70*6.30
4.1.6精度:
用大写英文字母标注,百分数与大写英文字母对比如下:
W
B
C
D
F
G
J
K
M
S
Z
P
±0.05%
±0.1%
±0.25%
±0.5%
±1%
±2%
±5%
±10%
±20%
+50%/-20%
+80%/-20%
+100%/0
4.2电容
4.2.1电容器品名构成
示例1:
插件电解电容品名构成
CD110—16V—1000UF—M—5mm—10*20mm
①②③④⑤
额定电压精度外形尺寸(直径*高度)
产品类别标称容值脚间距
示例2:
贴片电解电容品名构成
CD50—50V—0.1UF—M—6*6.3mm
产品类别标称容值外形尺寸(直径*高度)
额定电压精度
示例3:
贴片瓷片电容的品名构成:
CC41—0805—50V—0.1UF—K
额定电压精度
产品类别封装标称容值
示例4:
安规电容品名构成
CBB62—250V—X2—0.47UF—J—25mm—30*16*22mm
额定电压标称容值脚间距
安规电容器安全等级精度外形尺寸(长*宽*高)
示例5:
薄膜电容品名构成
CBB21—400V—0.01UF—K—7.5mm—11*6*10mm
额定电压精度外形尺寸(长*宽*高)
薄膜电容器标称容值脚间距
示例6:
贴片钽电容、插件钽电容及插件瓷片电容品名构成
CA42—35V—0.1UF—K—2.5mm—4*7mm
额定电压精度外形尺寸(直径*高度)
钽电容器标称容值脚间距
4.2.2电容类别:
由四部分组成(不适合压敏、可变、真空电容器)。
①主称,用字母C表示电容。
②材料,用字母表示,表示电容体用什么材料组成,A-钽电解、B-聚苯乙烯等非极性薄膜、C-高频陶瓷、D-铝电解、E-其它材料电解、G-合金电解、H-复合介质、I-玻璃釉、J-金属化纸、L-涤纶等极性有机薄膜、N-铌电解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低频陶瓷、V-云母纸、Y-云母、Z-纸介、BB-聚丙稀膜
③产品的主要特征,一般用一个数字或一个字母来表示。
具体见下表。
型号第三部分特征的数字或字母代号
数字或字母
瓷介电容器
云母电容器
有机介质电容器
电解电容器
1
圆形
非密封
非密封(金属箔)
箔式
2
管形(圆柱)
非密封
非密封(金属化)
箔式
3
迭片
密封
密封(金属箔)
烧结粉非固体
4
多层(独石)
独石
密封(金属化)
烧结粉固体
5
穿心
穿心
6
支柱式
交流
交流
7
交流
标准
片式
无极性
8
高压
高压
高压
9
特殊
特殊
G
高功率
★④序号,一般用数字来表示。
★⑤区别号,用数字或字母表示。
在一般情况下,X-小体积;H-宽温度;C-高度为7mm。
4.2.3举例如下(IEM事业部常见几种):
类型
型号
特性
额定电压(V)
标称电容量(μF)
使用温度(℃)
贴片铝电解电容
CD50
标准品
4~50
0.1~1000
-40~+85
CD50H
宽温度
4~50
0.1~1000
-55~+105
CD50Z
低阻抗宽温度
6.3~35
1~220
-55~+105
CD50B
双极性
6.3~50
0.1~47
-40~+85
插
件
铝
电
解
电
容
CD11C
高度7mm
4~100
0.1~220
-40~+85
CD11H
高度7mm
4~63
0.1~220
-40~+105
CD110
标准品
6.3~100
0.1~10000
-40~+85
160~450
0.47~220
CD263
普通品
6.3~100
0.47~10000
-40~+105
160~450
1~220
CD288
高频低阻抗
10~35
33~4700
-40~+85
50~160
0.47~2200
CD286
高频低阻抗
6.3~50
10~4700
-40~+105
CD117
低漏电
6.3~100
0.1~2200
-40~+85
CD117H
低漏电、宽温度
6.3~100
0.1~2200
-40~+105
CD11M
低阻抗
100~400
1.0~470
-40~105
CD268/
CD81
小体积、宽温度
6.3~100
0.1~10000
-40~+105
160~450
0.47~220
-25~+105
CD71
无极性、标准品
6.3~100
0.1~2200
-40~+85
CD71H
无极性、宽温度
6.3~100
0.1~2200
-40~+105
CD71C
无极性、高7mm
4~50
0.1~100
-40~+85
钽电容
CA42
插件
4~50
0.1~330
-55~+125
CA45
贴片
4~50
0.1~220
-55~+125
瓷
片
电
容
CC1
插件高频瓷介
见附表1:
容量、精度及封装的对照表
CC41
贴片高频
CT1
插件低频瓷介
CT41
贴片低频
聚
酯
膜
电
容
CL23B
叠片式、金属化、盒式封装
50~630
0.001~0.015
-55~+105
CL25
叠片式、金属化、无封装
63~1000
0.001~0.033
-55~+105
CL23
金属化、盒式封装
63~630
0.001~0.068
-55~+105
CL21X
金属化、浸渍型、小型
50~100
0.001~1.0
-55~+105
CL21
金属化、浸渍型
50~630
0.001~2.2
-55~+105
CL11
有感式、浸渍型
50~1200
0.001~0.01
-55~+105
CL20
金属化、轴向
100~1000
0.068~0.47
-55~+105
聚
丙
烯
膜
电
容
CBB81A
膜/箔式串联结构、浸渍型
2000/2500
0.001~0.018
-40~+105
CBB81B
膜/箔式串联结构、浸渍型
1600/2000
0.001~0.027
-40~+105
CBB81
膜/箔式串联结构、浸渍型
800~2000
0.001~0.036
-40~+105
CBB21A
金属化、浸渍型
400
0.10~1.0
-40~+105
CBB21B
金属化、浸渍型
400
0.10~1.0
-40~+105
250
0.10~1.5
-40~+105
CBB21
金属化、浸渍型
200V、250V、400V、630V
0.01~2.2
-40~+105
CBB22
金属化、浸渍型
250V、400V、630V
0.01~2.2
-40~+105
CBB13
无感箔式、浸渍型
100~800
0.001~0.1
-40~+105
CBB11
有感式、浸渍型
50~100
0.001~0.1
-40~+105
安
规
电
容
MKP63
金属化、聚丙烯、塑料封装(Y2/X1)
(Y2)250
0.001~0.47
-40~+105
(X1)275/440
0.001~0.47
-40~+105
MKP62
金属化、聚丙烯、塑料封装X2
250/275
0.001~4.7
-40~+110
MKP61
金属化、聚丙烯、塑料封装X2
250/275
0.0047~2.2
-40~+100
CBB62
金属化、聚丙烯、浸渍型X2
250/275
0.01~2.2
-40~+100
400
0.01~0.47
-40~+100
附表1:
容量、精度及封装的对照表
精度
封装
J(5%)
K(10%)
Z(-20%~80%)
0603
≤3300PF
100PF~0.47UF
1000PF~1.0UF
0805
≤10000PF
100PF~1.0UF
1000PF~1.0UF
1206
≤10000PF
100PF~0.39UF
10000PF~4.7UF
4.2.4额定电压:
用数字+单位(V)标注,在设计文件标注的为最低允许电压,如:
4V等。
4.2.5标称容值的表示方法:
用数字和电容单位符号表示,1F=103(毫法)=106(微法)=109(纳法)=1012(皮法)。
如33PF、0.1UF、10NF等;
注:
在用微法表示时,小数位必须小于等于3位,用皮法表示时,整数位最多为4位。
4.2.6精度:
用大写英文字母标注,可参照4.1.8
4.2.7电容器的尺寸:
一般用直径*高度(不含引脚)或长*宽*高(不含引脚)表示。
4.2.8脚间距:
直接用数字表示,单位mm。
4.2.9在贴片电容器中(除贴片铝电解电容),必须注明封装尺寸,如示例2中的0805,其它还有1206、1210、1812等
4.2.10温度范围默认为-40℃~+85℃。
对温度有具体要求的,可在备注栏中标注。
4.2.11在安规电容器中,须注明安规电容的安全等级。
4.3、发光二极管
4.3.1发光二极管按IEM的编制格式书写。
示例1:
单色发光二极管
5—R—T—R—1—E
亮度等级(600~1200mcd)
发光角度(10~19度)
发光颜色(红色)
封胶颜色(无色透明)
φ5胶体形状(圆形无帽)
示例2:
多色发光二极管
5—R—T—8—A—1—E
亮度等级(600~1200mcd)
发光角度(10~19度)
共阳
发光颜色(红、绿、蓝三色)
封胶颜色(无色透明
)
φ5胶体形状(圆形无帽)
示例3:
贴片发光二极管
S—0805—R—1—E
亮度等级(600~1200mcd)
发光角度(10~19度)
发光颜色(红色)
封装尺寸
贴片SMD
4.3.2单色发光二极管由6部分组成,具体表示如下:
外形尺寸
胶体形状
封胶颜色
发光颜色
发光角度
(度)
亮度等级(mcd)
3
φ3
A
圆形
有帽
T
无色
透明
W
白色
0
1~9
A
20~50
4
φ4
E
水平
椭圆
C
有色
透明
B
蓝色
1
10~19
B
50~120
5
φ5
R
圆形
无帽
D
有色
扩散
G
绿色
2
20~29
C
120~270
8
φ8
F
垂直
椭圆
W
无色
扩散
Y
黄色
3
30~39
D
270~600
234
2*3*4
Q
方形
有帽
R
红色
4
40~49
E
600~1200
O
食人鱼
A
琥珀色
5
50~59
F
1200~2700
P
方形
无帽
O
橙色
6
60~69
G
2700~6000
L
圆柱形有帽
E
粉红色
7
80~89
H
6000~
12000
V
异形
J
紫色
8
100~139
I
12000~
27000
Z
圆柱形无帽
I
850mm以上红外线
9
140~180
J
27000~
60000
P
850mm以下红外线
注:
IEM事业部所选亮度等级,无特殊情况下,发光角度在50度以内,亮度等级为A档;发光角度在50度以外,亮度等级为E档。
4.3.3双色、全彩发光二极管的书写格式
a)双色、全彩发光二极管的书写格式与单色发光二极管的书写格式基本相同,只有“D”项(发光颜色)不同,发光颜色不用大写英文字母表示,而用阿拉伯数字表示(见下表),同时在发光颜色后增加A(共阳)或C(共阴)项,位数由6位增至7位。
代码
晶片颜色
代码
晶片颜色
1
R、PG(红、纯绿双色)
6
B、Y(蓝、黄双色)
2
R、B(红、蓝双色)
7
G、Y(绿、黄双色)
3
B、G(蓝、绿双色)
8
R、G、B(红、绿、蓝三色)
4
R、G(红、黄绿双色)
9
R、G、Y(红、绿、黄三色)
5
R、Y(红、黄双色)
b)多色发光二极管必须注明颜色及公共端与引出脚的关系,即:
红、公共端、绿、蓝或蓝、公共端、绿、红等。
4.3.4贴片发光二极管在书写时,用字母S表示贴片SMD,且须注明封装尺寸。
4.3.5贴片发光二极管的发光亮度、发光角度及发光颜色与插件发光二极管表示方法一样。
4.4排阻
4.4.1排阻品名构成
示例1:
插件排阻的品名构成:
RN—A—08—10KΩ—J
精度
标称阻值
引出端(含公共端)
电路结构(一个公共端,公用端左端引出)
网络电阻
示例2:
贴片排阻的品名构成:
RN—0603*4—10KΩ—J
精度
标称阻值
电阻数
封装尺寸
网络电阻
4.4.2字母RN表示排阻。
4.4.3封装尺寸:
指排阻中单个电阻的封装尺寸,只在贴片排阻中表示。
4.4.4电阻数:
用数字表示。
4.4.5电路结构:
只在插件排阻中表示。
(见示图)
A:
多个电阻公共一端,公用端左端引出;
B:
每个电阻各自引出,且彼此没有相连;
C:
各个电阻首尾相连,各个端都有引出;
E:
所有电阻公用一端,公用端中间引出。
D和F:
比较复杂
4.4.6引出端:
用数字表示,含公共端,只在插件排阻中表示。
4.4.7标称阻值:
指排阻中单个电阻的阻值。
用数字+单位符号标注:
如1.5Ω、3.3K
4.4.8精度:
精度的标注参照4.1.8
4.4.9引线间距:
在插件排阻中常用的间距有2.54和1.778两种
4.4.10若对排阻的功率有特殊要求的,在备注栏中说明,默认的为1/8W。
4.5压敏电阻器
4.5.1压敏电阻器品名构成
示例1:
插件压敏电阻器的品名构成:
MYG—14D471K—7mm
脚间距
精度
标称值
直径
直径的尺寸
压敏电阻器过压保护用(表示用途或特征)
示例2:
贴片压敏电阻器的品名构成:
MYG—0402—K471
标称值
精度
封装尺寸
过压保护用(表示用途或特征)
压敏电阻器
4.5.2字母MY表示压敏电阻器。
4.5.3用大写字母表示压敏电阻器的用途或特征,如:
无-普通型B-补偿用C-消磁用D-通用型E-消噪用G-过压保护用H-灭弧用K-高可靠用L-防雷用M-防静电用N-高能型P-高频用S-元器件保护用T-特殊型W-稳压用Y-环型Z-组合型
4.5.4在插件压敏电阻器中用直径表示,单位为mm;在贴片压敏电阻器用封装尺寸表示。
★4.5.5字母D表示直径。
4.5.6精度:
用大写英文字母标注,可参照4.1.8
4.5.7标称值:
用有效数字标注,前两位为有效数字,第三位表示乘以10的次方数,R表示小数点,如471=470V。
4.5.8脚间距:
直接用数字表示,单位mm,贴片压敏电阻器不用标注。
4.6其它敏感电阻器
示例1:
插件敏感电阻器的品名构成
MF51—10KΩ—K—7mm
脚间距
精度
标称值
敏感电阻类别
示例2:
贴片敏感电阻器的品名构成
MF51—0805—103—J
精度
标称值
封装尺寸
敏感电阻类别
4.6.1标称值:
a)插件用数字+单位符号标注:
如1.5Ω=1.5、3.3K=3.3KΩ。
b)贴片用有效数字表示。
前两位为有效数字,第三位表示乘以10的次方数,R表示小数点,如101=100Ω。
c)在光敏电阻中,用亮阻和暗阻表示,如5~10KΩ。
主称
系列号-用途或特征
序号
标称值
精度
MQ
(气敏电阻)
J-酒精检测用K-可燃气体检测用
对主称、材料相同,仅性能指标、尺寸大小有差别,但基本不影响互换使用的产品,给予同一序号;若性能指标,尺寸大小明显影响互换使用时,则在序号后面用大写字母作为区别代号。
参照4.1.8
Y-烟雾检测用N-N型气敏元件
P-P型气敏元件
MG
(光敏电阻)
0-特殊1~3紫外光
4~6可见光7~9红外光
MS
(湿敏电阻)
无-通用型
C-测量温度用
K-控制温度用
MF
(负温度系数热敏电阻)
0-特殊型1-普通型2-稳压型
3-微波测量用4-旁热式5-测温用
6-控制温度用8-线性型
MZ
(正温度系数热敏电阻)
1-普通型5-测温用
6-温度控制用7-消磁用
9-恒温用
ML
(力敏电阻)
1-硅应变片2-硅应变梁
3-硅杯
4.6.2脚间距:
直接用数字表示,单位为mm。
4.6.3特殊的敏感电阻(如带线等)必须有附图纸,并标有图号。
4.7继电器
4.7.1继电器按厂家型号书写,一般包括产品型号、封装形式、触点形式、线圈电压、线圈功耗、触点负载六部分组成。
4.7.2对继电器表面所印内容有要求的或对外认证有特殊要求的可在备注栏中标识。
4.7.3以下为IEM事业部常用继电器的书写格式:
示例1:
宏发继电器的品名构成:
JZC-32F—012—1HS—L—Q
触点负载
线圈功耗
继电器型号封装方式
触点形式
线圈电压
具体说明:
线圈电压:
用数字表示,如:
012表示12V、024表示24V等
触点形式:
1H:
一组常开1D:
一组常闭1Z:
一组转换
2H:
两组常开2D:
两组常闭2Z:
两组转换
封装方式:
S:
塑封型无:
防焊剂型
线圈功耗:
L:
灵敏型无:
标准型
触点负载:
Q:
高负载型无:
标准负载型
注1:
宏发继电器的环保标识有555(表示符合ROHS产品)和551(表示无铅产品)等,有特别要求,须在备注栏中说明。
注2:
在型号为JQC-3FF-12VDC-1HS的宏发继电器的丝印字符中有两种标志,丝印二为首选。
丝印一丝印二(首选)
示例2:
松乐继电器的品名构成:
SDR—12VDC—SL—C
触点形式
线圈灵敏度
密封形式
电压方式
线圈电压
继电器型号
具体说明:
线圈电压:
用数字+单位(V)表示,如:
12V、18V等
电压方式:
DC-直流AC-交流
密封形式:
S-:
全封装F-半密封无-敞开式
线圈灵敏度:
L-标准灵敏度D-普通灵敏度(或者客户指定灵敏度)H-高灵敏度
触点形式:
无-单刀转换型
A-1组常开型2A-2组常开型
B-1组常闭型2B-2组常闭型
C-1组转换型2C-2组转换型
松乐继电器的丝印要求见下图:
4.8三极管
示例:
MMBT3904,SOT23
厂家型号封装形式
4.8.1厂家型号如:
MMBT3904,ZF0907等。
4.8.2三极管的封装形式:
a)插件的封装形式:
TO92A、TO92B、TO126、TO220等;
b)贴片的封装形式:
SOT23、SOT34、SOT89、SOT323、SOT363等。
4.8.3稳压集成块78系列及79系列按上述格式书写。
如MC7805,TO220
4.9二极管
示例1:
插件稳压管品名构成:
ZEN—1/2W—6.2V,DO35
稳压管电压功率封装形式
示例2:
贴片稳压管品名构成:
ZEN—6.2V,SOT23
稳压管电压封装形式
示例3:
其它二极管品名构成:
1N4004,DO41
厂家型号封装形式
4.9.1ZEN表示稳压管,稳压管的描述参照示例1和示例2,其它二极管的描述参照示例3。
4.9.2厂家型号如1N4004,1N4148,BAV99等。
4.9.3二极管的封装形式:
a)插件的封装形式:
DO41、DO15、
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