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POP的定义
POP的定义
篇一:
pop的制作基本要点
制作流行音乐的基本要点
一、pop的定义
在国际贸易中,pop的意思是:
产品证明,即商品证明。
Pop(pointofpurchase)最初指的是商业销售中的商店促销工具。
其类型不受限制,但主要展示在商店里,如挂标签、海报、小贴纸、大标志、实物模型、旗帜等。
Pop的中文名字也被称为“店面家具”。
二、pop手绘海报的兴起
近年来,由于日本引入商店展示的营销理念,商店开始注重门面的包装,商店上出现了大量以纸质图纸通知消费者的海报,可能是大量印刷或手绘的,形成了一种流行趋势。
其中,最令人印象深刻的目标是手绘流行音乐的崛起。
早期由十分简单,不重视美观仅在乎告知讯息的文字pop,到最近演变出的一波手绘pop文化,大量的图案及素材活泼地呈现在海报纸上,色彩丰富吸引人的目光,手绘pop是近年来的一项艺术。
而除了在商业上应用之外,校园内也逐潮流行起海报绘制的工作,举凡社团活动、学会宣传、校际活动周知,无不利用最简单的工具来绘制出五花十色的海报。
而手绘海报也由最初的「大字报」时期变型成为文图并茂的「图文看板」。
三、Pop是一种常用于手绘海报的工具
绘制一张精美的pop海报,可以利用以下的工具来混合搭配,不限定一定要利用某一种特定的工具,这些都是完成一张pop手绘海报的基本工具,可以在美术行或是书店中买到:
一、彩色笔:
有两种笔头:
角头和圆头。
二、麦克笔:
分角头及圆头二种笔头,又分酒精、水性、油性三种溶液的麦克笔。
三、粉笔。
四、粉彩笔。
五、彩色铅笔,素描铅笔。
六、水彩、广告颜料、圆或平的水彩笔。
七、毛笔,墨水,彩色药丸。
八、笔刀、美工刀、割圆器、造型剪刀、剪刀。
九、双面胶、口红胶、透明胶带、纸胶带、胶水、光胶粘剂、台湾胶粘剂。
十、切割板、切割钢尺(三十公分、七十公分、一百公分各一)、小尺、波浪尺、软尺。
一一、指南针。
十二、针笔。
1三、即时白,修正带,白漆笔,金漆笔,银漆笔。
十四、手提袋、纸卷筒。
(注意:
粉笔、蜡笔、粉笔都是用蜡纸或胶水固化的,与麦克笔的渗透性不同,所以纸张表面附着力差,最好在画画后喷上保护胶,防止脱落,保持图片完整。
)4、手绘流行海报的纸质材料
绘制一张精美的pop海报,常见利用下列的纸材,这些纸材大都可以在坊间的美术社买到,价格也不贵,而若需要利用到较特殊的纸材,也可以至美术社购买。
一、书纸。
二、海报纸。
三模具造纸。
四、粉彩纸。
五、漂亮的纸。
六、牛皮纸。
七、瓦楞板。
八、保利龙。
九、珍珠板。
十、色纸。
一一、纸巾。
十二、宣纸。
1三、绉纸。
十四、塑胶板。
五、手绘流行海报的组合因素
手绘pop海报的组合因子可大致划分如下:
一、插图
(一)主题式
(二)装饰风格
(三)整题式
二、文案
(一)大标题
(二)关键提示
(三)内容
六、如何书写手绘流行角色
一、练拆字,「画字骨」。
二、用硬笔写字→用圆笔写字→用角笔写字→用软笔练习。
三、由上而下,由左而右练习转笔及接合。
四、创造性的字体练习。
五、方格字空间分配。
六、字体装饰。
七、书籍阅读。
八、第一种字体→大海报→平面海报→立体海报→三维物体
九、电脑与美工的运用
除了手绘的流行海报外,计算机生成的海报(通过计算机绘制并通过彩色喷墨打印机输出)最近也被广泛使用。
除了整体输出外,电脑打印的文字还可以作为白天不擅长书写流行字体的制作人的工具。
通过使用计算机软件,如croaldraw、PageMaker和quack,我们可以获得多种计算机字符。
十、手绘pop海报的行销
仅仅因为你写了一张流行海报并不意味着它成功。
时间限制、张贴期限和张贴地点都会影响该海报传达信息的有效性。
如果一张很好的海报只制作并张贴一天,
而张贴的地方也不是目标对象群能看到的地方,那么海报的效能就浪费了。
手绘pop海报不光写得美美的就好了,就是因为制作时间花费大量的心力,所以更要用心照顾它。
七、流行音乐的生产形式
pop的制作形式有彩色打印,印刷,手绘等方式。
随着电脑软件技术的发展,在美工设计应用上更尽显其美观高效的优势,甚至可将手绘艺术字形的涂鸦效果模仿的淋漓尽致,并可以接拨来自数码相机,扫描仪的logo图片等素材。
特别适合对pop需求量较大的卖点快速高效低成本的制作。
八、pop的应用
pop主要应用于超市卖场及各类零售终端专卖店等,目前各大型超市卖场多采用印刷成统一模板后由美工根据要求填写文字内容,以满足玲琅满目的货品柜面不同的使用要求,机动性和时效性都很强.所以一般单纯的手绘pop是难以胜任的,必需以模块化方式批量制作.中小型零售店,产品专卖店目前有向品牌经营连锁经营的趋势发展,在产品组织结构促销计划,店面风格等不少和品牌经营者厂家同步运作,但在pop的使用上不少还是各自主张采用不同的文案,推出不同的折扣信息,有的店面甚至还有用黄纸毛笔书写"特大喜讯"之类的招贴....这显然不适应品牌运作的趋势,也许在这一点上品牌供应商应该考虑的更多.
九、pop的应用
美国是广告的王国,海报在广告上扮演了重要的角色。
根据美国名海报设计家所倡导的海报制作六大原则是:
(1)简洁:
图像和颜色必须简单明了(即简洁)。
(2)统一:
海报的造型与色彩必须和谐,要具有统一的协调效果。
(3)平衡:
整个画面需要有勇气感和平衡效果。
(4)销售重点:
海报的构成要素必须化繁为简,尽量挑选重点来表现。
(5)惊喜:
海报在形式和内容上都应该具有惊人的创新性,具有强烈的惊喜效果。
(6)技能:
海报设计需要有高水准的表现技巧,无论绘制或印刷都不可忽视技能性的表现。
第二部分:
pop技术简介
pop技术简介
--流行音乐的概念、特点及主要问题
舒飞04081136
Pop是packageonpackage的缩写,是一种包装堆叠技术。
在逻辑电路和存储器集成领域,封装堆栈(POP)已成为业界的首选。
主要用于制造高端便携式设备和智能手机的先进移动通信平台。
与此同时,pop技术已在移动互联网设备、便携式媒体播放器和其他领域得到应用。
这些应用带来了对pop技术的巨大需求,pop也支持便携式设备的复杂性和功能需求,并已成为该领域的引擎。
应用处理器或基带/应用内存组合等核心组件的主要制造商已经或计划使用pop解决方案。
一、pop技术特点,曾经存在问题及解决方法
1.pop技术的演变
对于底层pop封装来说,引线键合正迅速被倒转焊技术所取代。
对更小封装尺寸的要求,推动着焊球节距的不断缩小,目前在
在底部弹跳中,0.4毫米的球距非常常见。
与此同时,顶层封装的dram芯片,以及包含闪存
DRAM芯片都有更高的速度和带宽要求
应着顶层封装需要具有数目更多的焊球。
由于同时
需要更多的焊球和更小的封装尺寸,因此有必要减少顶部封装的焊球间距。
过去,0.65mm的螺距足够了,但现在需要使用0.5mm的螺距,0.4mm的螺距很快就会被采用。
封装间焊球节距的缩小带来很多问题。
首先,更小的焊球节距要求更小的焊球尺寸,而且顶层封装与底层封装的间隙高度在回流之后也会更小。
当然,这影响底层封装之上允许的器件最大高度。
目前,在这一方面所作的努力大部分都是向倒装芯片和更密封装间互连转变,以满足对更小封装尺寸和叠层高度的要求。
另一方面,虽然包含逻辑处理器的底层封装正在明显地从引线键合技术转变为倒装芯片技术,但引线键合技术并未退出历史舞台,它仍然是顶级存储设备封装的标准互连方法。
此外,引线键合技术仍然具有成本优势,尤其是在使用铜线时。
此外,引线键合仍然是一些底部封装的必要元素。
引线键合连接的底层封装使用顶部中央模塑开口(tcmg)的模塑技术完成包封,以保证底层封装体边缘没有环氧模塑混合物(emc),从而顶面边缘的焊盘得以暴露用于实现与顶层封装体的互连。
模塑封帽的厚度必须可以覆盖整个片芯以及片芯表面的连线。
如果顶层封装的焊球节距从0.65mm缩小到0.5mm,在所要求的0.22mm的模塑封帽高度限制下,实现引线键合器件的塑封将会很具挑战性。
芯片边缘处引线键合所要求的键合壳层或区域,同样也会成为限制封装尺寸降低的障碍。
尽管像叠层芯片或面向中端移动市场的应用,可能会继续使用引线键合tcmg型底层封装,但大部分的未来应用将会转向使用倒装芯片技术以进一步缩小封装尺寸、降低顶层封装焊球节距,并提高封装的密度和性能。
2.使用倒装芯片的底部封装
在底层封装中使用倒装芯片技术,对应的开发及引入方式可以分为两类,分别是裸片型和模塑型。
裸片型倒装芯片底层封装在本质上类似于薄而小的倒装芯片bga。
目前最“称意”的pop尺寸不要超过14×14mm,最好是12×12mm,而且封装间焊球节距为0.5mm。
裸片型封装已得到充分开发,并用于大批量生产。
为了实现这种应用,倒装芯片器件的组装高度必须大约为0.18mm。
这可以通过将倒装芯片器件厚度减薄到0.10mm来实现,这在目前的加工能力下没有任何问题的。
一个主要问题是如何返回
过程中控制封装体翘曲变形的程度。
在SMT过程中,首先
底层封装放置在pcb板丝网印刷的
在锡膏上,然后用助焊剂将顶层封装染色
并放置在底层封装上,之后两个封装
和PCB(也包括
pcb上组装的其他所有组件)的回流。
目前量产的所有pop都使用无铅焊球,回流最高温度可以达到260oc,而且在炉子中没有氮气保护。
对应smt工艺需要具有足够高的鲁棒能,以保证非常低的每百万单位缺陷数目(dpm),提高成品率水平,因而需要严格控制回流操作中pop的翘曲变形程度,以获得最高的成品率。
对于0.5mm的封装焊球节距,希望回流过程中所有封装的翘曲变形不超过0.06mm。
这一目标可以通过选择合适的衬底厚度和内核基板材料来实现,特别是对于12×12mm的芯片来说更是如此。
而对于14×14mm的芯片,这变得比较困难,但可以通过使用低热膨胀系数(cte)的衬底内核材料来实现。
衬底材料供应商已经开始相应动作,为满足这些要求推出低cte叠层衬底材料。
3.大尺寸解决方案
顶层封装体采用0.5mm焊球节距,其尺寸逐渐超过12×12mm,而且顶层焊球节距正逐步缩小到0.4mm,在这样的趋势下,模塑型底层pop逐渐得以应用。
模塑型底层pop也可以实现芯片叠层,包括将引线键合器件叠层在倒装芯片上等情况。
模塑型底层pop以阵列的形式进行模塑处理,并类似传统小节距球栅阵列(fbga)封装被切割分离,对应emc能够扩展到封装边缘,有助于控制封装的翘曲变形程度。
一个明显的问题是如何暴露顶层边缘的焊盘,以便通过焊球与顶部封装互连。
目前,已经开发了两种方法来实现这一目标,即机械切割和激光烧蚀。
成型前,使用机械切割去除覆盖在底层封装上表面边缘焊球上的EMC材料。
这样,封装边缘的EMC厚度将减小,以露出焊球,以满足顶级封装回流的要求。
必须严格控制边缘EMC材料的高度或厚度,因为这会影响焊球的暴露直径、暴露的焊料量以及回流焊后与顶部封装的焊料熔合质量。
这种类型的潜在Pop已经开发出来,但尚未在生产中广泛使用。
使用激光烧蚀暴露封装上表面边缘焊球方法,在底层pop中正获得越来越多的关注。
激光烧蚀或激光钻孔已经在封装衬底制造中获得了广泛应用,而目前这一技术又被用于在底层封装上制作emc通孔。
同样,控制通孔的制造对于在SMT工艺中完成从上到下的pop回流而不产生缺陷非常重要
要。
通孔与焊球的对准精度、模塑帽上部的外孔直径(ohd)和暴露焊球的内孔直径都必须进行优化并严格控制。
目前已经在0.5mm封装间焊球节距和很多大尺寸(样品尺寸)smt试验中显示了所需加工能力,正在进行板级可靠性研究来探索可接受的dpm水平。
对于这种激光通孔型底层封装,0.4mm的封装焊球节距正在开发中。
对于0.4mm封装互连焊球间距,翘曲变形必须控制在0.05mm以下。
激光通孔成型技术与低CTE基板相结合的方案已处于发展阶段。
可以考虑使用裸芯片倒装芯片底部弹出,但为了适应0.4mm封装接口间距所需的较小封装间距,倒装芯片装置需要减薄至约0.06mm,以便相应的组装高度约为0.13MM。
对于如此薄的裸芯片倒装芯片,如何操作和测试将是一个棘手的问题。
然而,裸倒装芯片pop对应的组装成本最低。
0.4mmop界面间距的重点是选择激光通孔的类型。
一般认为,通过开发和使用倒装芯片模制底部填充(MUF)和其他低成本倒装芯片方法,可以降低该封装的总体成本。
二、pop如今存在的问题
随着集成技术的不断发展,今天的pop技术将不再满足更小更薄pop来完成电路的要求。
因此,pop的主要问题是其互连间距需要更薄。
对于小而薄pop解决方案的需求将会继续,预计pop将会在目前市场份额的基础上在其他低成本手机和其他消费设备中得以应用。
为满足这些需求,正在开发使用更小pop互连节距的更薄pop解决方案。
使用与硅器件本身性质更加匹配的材料以降低翘曲变形,这种更薄的高密度衬底技术也在评估过程中。
甚至使用包含穿透硅通孔(tsv)的硅基衬底方案以实现超薄pop叠层也在考虑范围内。
tsv可以实现高密度薄型存储器叠层,在不远的将会有可能会在顶层pop存储器叠层中得以使用。
三、pop的未来发展趋势
pop采用了很多针对叠层芯片封装开发或已在叠层芯片封装中使用的工艺。
比较了分别采用叠层和pop
方法,封装层压芯片
的数字信号处理器和一个
内存集成所需
技术手段。
顶层pop采用高
水平堆叠芯片封装。
为了减少
整个叠层封装的厚度,要求
顶部的pop应该尽可能薄。
将切屑切割至75米或更薄,需要使用切屑粘合膜。
Pop使用引线键合和低线弧键合技术,这与层压芯片中使用的技术完全相同。
在底部pop中,由于模压盖的位置最薄,并且为了减小整个层压封装的厚度,线弧的控制比层压芯片的应用更严格。
需要更窄的键和引脚间距(已经开发出键和引脚间距低至80m的技术),以便在给定芯片尺寸下获得最小的模压盖尺寸和封装引脚间距。
为了实现这样的键和引脚间距,并将器件封装的顶层pop信号引导到底层pop,底层封装基板和所采用的技术的复杂性高于同等条件下的层压芯片封装。
由于总封装高度的限制,可用的最薄基板通常用于顶部和底部pop。
成型和封装工艺是pop封装和其他层压芯片封装的显著区别。
为了在不影响底部弹孔周围的情况下连接底部弹孔和顶部弹孔,底部弹孔
要求采用浇口位于顶部中央(tcmg)的技术。
而顶层pop则要球实现尽可能薄的模塑包封,需要采用高级模塑技术(例如真空模塑)和模塑化合物。
典型的手机应用要求封装厚度小于1.4mm,但对于pop来说,这比层压芯片封装要困难得多。
在某些情况下,允许使用厚度为1.6mm的包装,但不建议使用。
在pop中,减小基板、芯片和模压盖的厚度以及减小封装之间的间隙也会带来一些新问题,例如封装翘曲。
顶层和底层pop必须同时组装在一起,并在PCB上同步重新流动。
无铅焊料的使用要求回流焊的峰值温度高达260℃。
回流焊期间过度的封装翘曲会导致焊球桥接或焊点故障。
与pop相关的表面组装成品率影响这种包装技术能否被接受和成功使用。
目前,重点是表征和优化pop的翘曲,以及开发和优化表面组装工艺。
通过适当的材料选择,尤其是模塑料和芯片粘合材料的选择,可以控制Pop翘曲。
此外,它还在优化基板和封装设计方面发挥作用。
封装厂、设备制造商、表面组装厂和用户之间的密切合作可以进一步提高板级组装的产量和可靠性。
对更高性能和更高功能密度、更小引脚节距的追求将是未来的趋势。
为了解决这一问题需要采用倒装芯片互连技术,特别是在底层pop中使用倒装芯片。
目前已有带有两个叠层芯片的顶层pop与底层pop之间实现了功能集成并运转良好。
另外,已经开发出不同种类的底层pop,外形各异,可以让更多的器件集成到底层pop上。
pop还有望演变为可叠层的测试系统模块。
正在设计通过三级或三层封装将rf、数字和存储器件融合在一起。
如果成功采用这种封装,可以满足未来所有成本、厚度、性能和散热方面的要求。
参考:
1、封装体叠层技术
2.pop技术的发展趋势和技术
/article_display.asp?
id=1712
第三章:
手绘pop教案
手
画
p
o
p
C
第一章手绘pop设计基本理论
本章第一页
教学过程:
进口:
了解与pop的相关基本知识及主要用途,利用一些常见pop导入新课,首先让学生认识到它的主要用途,提高学生的注意力,说明pop的重要性和标志课程在一系列课程中的地位和与其它学科的联系与区别。
教学步骤:
一.pop广告概论
Pop是购买点的缩写。
Point是“Point”,purchase是“purchase”,Pointofpurchase是“Pointofpurchase”。
pop广告的具体含义是在购买时或购买地点出现的广告。
pop广告是超市,卖场及经营场所用于促销的最佳方法,也就是说,凡是用于超市,卖场等提供商品信息,促销策略,促进商品成功销售所用的所有广告,宣传品都属于pop广告.再如经营场所外的门头招牌,灯箱,写真,喷绘广告,旗帜,横幅,展牌等都属pop广告的范畴,但并非所有广告都是手绘pop广告.
顾名思义,只要画家用相关的pop笔和纸材料手工绘制广告,它就是手绘pop广告。
例如,当我们经常去超市和商店购物时,门前的促销展板、展架、海报、悬挂的标志、悬挂的旗帜和商店里的价格牌都属于手绘流行广告。
也可以说,所有的广告都可以用手绘的pop广告来完成
常用的pop为短期的促销使用,其表现形式夸张幽默,色彩强烈,能有效地吸引顾客的视点唤起购买欲,它作为一种低价高效的广告方式已被广泛应用。
二、流行广告的历史演变
追溯pop的历史可以说是久远的,它与人类最初的商品交易应孕而生,在我国很早以前就产生了类似pop的艺术形式,如酒店茶楼的“挂幌”、修理店门囗的“大钥匙”等等。
只是那时人类还没有给它一个明确的称谓。
POP广告起源于美国(超市),但POP在日本(马克笔)得到了广泛应用和蓬勃发展。
随着商品经济和文化交流的发展,中国的流行广告在一定程度上受到了日本和台湾的影响。
它与中国的汉字文化相结合,形成了中国独特的波普广告艺术,具有丰富的文化内涵、更加友好的视觉效果和无限的表达空间。
手绘pop虽然不像电视,报纸那样有强劲的促销力度,但却具有速度快、变化多、机动性强、成本低廉等特色且不受纸张大小和字体的限制,是最活泼、最流行的一种广告方式,特别在短期促销活动中成为不可或缺的宣传手段。
机制pop不需作者有手绘基础,成品可无限打印,但创意、美感、亲和力都不及手绘作品。
不过强光的照射、高湿度、人为破坏都可导至手绘pop的损坏,所以维护相当重要。
从最初简单的符号线条到现在的图文并茂,日趋完美。
随着商品经济的高度发展,pop不仅是一种艺术形式,它已同商业文化密不可分,体现着时代的文化特征。
在商业高度繁荣的今天,商业化的促销是必不可少的,而pop无可替代的成为商战中强有利的促销手段,成为所有卖场必须的宣传形式。
由于超市的出现,商品直接与顾客见面,大大减少了销售人员的数量,节省了商场的空间,不仅加快了商品流通速度,还降低了商业成本,促进了商品经济的繁荣。
然而,遇到的最尖锐的问题是,如何在狭窄的借阅架和柜台空间,以及当顾客浏览商品或犹豫时,利用广告恰当地解释商品的内容、特点、优势、好处,甚至价格、产地和等级,从而吸引顾客的喜爱,激发客户兴趣,发挥重要作用
售货员的角色,使顾客很快地经历瞩目、明白、心动而决定购买的购物心理过程。
在这种形势下,pop广告这种新的广告形式就应运而生,它在整个商品销售过程中成了一个“无声的售货员”。
三、流行广告的特点
1.节约成本省时间
专用pop笔材料的使用由手工绘制完成,具有耗材少、成本低、节约成本、生产速度快、节省时间、机动性强、灵活性强等优点
2.刺激消费者潜在购买欲望
虽然制造商使用主要媒体广泛宣传其企业或产品,但有时当消费者进入商店时,他们忘记了其他媒体的广告内容。
现在,使用手绘流行广告在网站上展示,可以激发消费者的潜在意识,召回商品,促进购买行为
3.可以代替售货员
手绘流行广告被誉为“沉默的推销员”和“最忠诚的推销员”。
在超市和商店里,当消费者面对很多商品而别无选择时,一个有吸引力的手绘流行广告会忠实地围绕商品放置,不断地向消费者提供商品信息,激发消费者的购买冲动
4.富有亲和力和亲切感
手绘流行广告色彩对比鲜明,造型灵活,图案幽默夸张,语言准确生动,能营造强烈的销售氛围,吸引消费者注意力,引导消费,促进购买冲动
5.提升企业形象
随着商业竞争的日益激烈,企业不仅注重提高产品的知名度,更注重企业形象的宣传。
手绘流行广告和其他广告一样,可以在销售环境中建立和改善企业形象,从而与消费者保持良好的关系
6.手绘pop艺术是商业意识和人文艺术的结合。
商业意识孕育了手绘流行音乐,它融合了人文和艺术。
从专业角度来看,手绘流行音乐已经是一门专门的艺术和学科
7.手绘pop广告的优势
手绘pop广告以抢眼的配色、灵活的布局、清晰的字体和幽默夸张的插图向消费者宣传和传达商品的特点。
手绘pop不使用任何机械
设备,以亲手使用专用pop书写工具绘制出色彩鲜艳,图文并茂的表达促销之意的pop海报,手绘pop海报的制作成本较低,可大大缩短制作时间,具有较强的机动性,灵活性,快捷性.手绘pop海报作品流露出的亲切感是其他印刷品所不能表达出来的,它的亲和力最能刺激消费者潜在的购买欲望,使消费者产生冲动.为经营者带来商机,手绘pop能够配合卖场整体格调的搭配,既有助于推销商品又能营造出卖场的热卖氛围.今日,pop广告已成为时代的佼佼者,手绘pop广告,它本身不具有电视广告,报纸等新闻媒体那样的促销力度,但它却具有制作成本低,形式变化活,传达速度快,反馈信息准的主要特性,从而成为现今商业经营竞争中一种最有效最广泛最实用的不可缺乏的手段和策略.
四、流行广告的分类与特点
市面上所能见到的pop广告种类很多,下面从pop广告设计的角度主要介绍三种不同的分类形式。
1.按及时性分类
pop广告在使用过程中的时间性及周期性很强。
按照不同的使用周期,可把pop广告分为三大类型,即长期pop广告、中期pop广告和短期pop广告。
1)长期流行广告
长期pop广告是使用周期在一个以上的pop广告类型。
其主要包括如门招牌pop广告,柜台及贷加pop广告、企业形象pop广告。
其中门招牌pop等,一般是拥墓愀妫?
坛∫约窘谛晕?
芷诘pop等,像服装,空调、电冰箱等?
蚴褂檬奔渖系南拗疲?
约俺鞔霸谑褂弥芷谝运孀派唐犯?
恢芷诘南拗频龋?
沟谜饫pop广告的使用周期也必然在一个季度左右,所以属中期的pop广告。
中期pop广告的设计与投资,可以在长期pop广告的档次下,作适当的考虑。
2)短期流行广告
短期pop广告是指使用周期在一个季度以内的pop广告类型。
如柜台展示pop展示卡,展示架以及商店的大减价、大甩卖招牌等。
由于这类广
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