实训情境一.docx
- 文档编号:23231684
- 上传时间:2023-05-15
- 格式:DOCX
- 页数:22
- 大小:342.62KB
实训情境一.docx
《实训情境一.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《实训情境一.docx(22页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
实训情境一
任务一手工焊接基本知识的认识
学习领域
SMT元器件基础知识与手工焊接技术
实训情境1
手工焊接工具分类及使用
学时
4
任务布置
实
训
目
标
1、了解手工焊接的机理
2、了解手工焊接基本方法
3、掌握手工焊接、拆卸的基本要领
4、掌握焊点的质量要求
实
训
器
材
1、内热式电烙铁
2、外热式电烙铁
3、恒温电烙铁
4、焊锡丝
实训
节奏
与方
式
项目
时间安排
实训方式
课前准备
讲、练结合
教师讲授
2学时
学生实做
2学时
任
务
描
述
1、认真阅读实训内容,结合插孔元器件的组装焊接知识,比较在焊接材料的选择上的异同点。
2、进一步熟悉焊接五步法,了解在焊接中时间的掌握情况。
3、阅读附录一,制订小组每天的检查项目。
对学
生的
要求
1、主动学习,团队合作能力强和一定的道德职业素质。
2、能熟练查阅与实训有关的技术资料,依据实训项目的不同,能够独立选用对应的工具,并且能够简单维护。
3、能够遵守作息时间,按时到达实训地点。
任务完成情况评价
自评
小组互评
教师评价
序号
实训内容
1.1
手工焊接基本知识的认识
1、手工焊接的机理
锡焊属于软钎焊,它的焊料是锡铅合金,熔点比较底,是电子产品组装中应用最广的焊接技术。
(1)锡焊具有如下特点:
1、焊料的熔点低于焊件的熔点。
2、焊接时将焊件和焊料加热到最佳锡焊温度,焊料熔化而焊件不熔化。
3、焊接的形成依靠熔化状态焊料浸润焊接面,由毛细作用使焊料进入间隙,形成一个结合层,从而实现焊件的结合。
(二)锡焊的条件
1、焊件应具有良好的可焊性
金属表面被熔融焊料浸润的特性叫作可焊性。
有些金属材料具有良好的可焊性,但有些金属如钼、铬、钨等,可焊性非常差。
即使是可焊性比较好的金属,如紫铜、黄铜等,由于其表面容易产生氧化膜,为了提高可焊性,一般需要采用表面镀锡、镀银等措施。
2、焊件表面必须清洁
焊件由于长期储存和污染等原因,其表面有可能产生氧化物、油污等。
故在焊接前必须清洁表面,以保证焊接质量。
3、要使用合适的焊剂
焊剂的作用是清除焊件表面氧化膜,并减小焊料融化后的表面张力,以利于浸润。
不同的焊件,不同的焊接工艺,应选择不同的焊剂。
如镍铬合金、不锈钢、铝等材料,不使用专用的特殊焊剂是很难实施锡焊的
4、要加热到适当的温度
在焊接过程中,既要将焊锡熔化,又要将焊件加热至熔化焊锡的温度。
只有在足够高的温度下,焊料才能充分浸润,并扩散形成合金结合层。
(3)锡焊机理
1、焊料对焊件的浸润
熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层的过程叫浸润或润湿。
润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。
如果某种液体能在某固体表面漫流开,我们就说这种液体能与该固体表面润湿。
从力学的角度来讲,不同的液体和固体,它们之间相互作用的附着力和液体的内聚力是不同的。
当附着力大于内聚力时,就形成漫流,即润湿;当内聚力大于附着力时,液体会成珠状在固体表面滚动,即不润湿。
那么从液体与固体接触的形状,就可以区分二者是否润湿。
我们可从液体与固体接触的边沿,沿液体表面作切线,这条切线通过液体内部与固体表面之间形成一个夹角(叫接触角)。
如果这个夹角是锐角,我们就说润湿;如果是钝角,我们就说不润湿。
如图12.1所示:
当θ>90时,焊料不浸润焊件。
当θ=90时,焊料润湿性能不好。
当θ<90时,焊料的浸润性较好,且θ角越小,浸润性能越良好。
浸润作用同毛细作用紧密相连,光洁的金属表面,放大后有许多微小的凹凸间隙,熔化成液态的焊料,借助于毛细引力沿着间隙向焊接表面扩散,形成对焊件的浸润。
由此可见,只有焊料良好地浸润焊件,才能实现焊料在焊件表面的扩散。
那么扩散是一种什么样的过程呢?
2、扩散
实验表明:
将一个铅块和金块表面加工平整后,紧紧压在一起,经过一段时间后,二者会“粘”在一起,如果用力把它们分开,就会发现银灰色铅的表面有金光闪烁,而金块的表面上也有银灰色的铅踪迹,这说明两块金属接近到一定距离时能相互“入侵”,这在金属学上称为扩散现象。
从原子物理的观点出发,可以认为扩散是由于原子间的引力而形成的扩散。
这种发生在金属界面上的扩散的结果,使两块金属结合成一体,从而实现了两块金属间的“焊接”。
两种金属间的相互扩散是一个复杂的物理—化学过程。
如用锡铅焊料焊接铜件时,焊接过程中既有表面扩散,也有晶界扩散和晶内扩散。
锡铅焊料中的铅原子只参与表面扩散,不向内部扩散,而锡原子和铜原子则相互扩散,这是不同金属性质决定的选择扩散。
正是由于扩散作用,形成了焊料和焊件之间的牢固结合。
金属间的扩散不是在任何情况下都会发生的,而是有条件的。
(1)距离:
两块金属必须接近到足够小的距离(10-10m的数量级),只有在小距离范围内,两块金属原子间引力的作用才会发生,一般情形下,由于金属表面不平、金属表面有氧化层或杂质,都会使两块金属达不到这么小的距离。
(2)温度:
只有在一定温度下,金属分子才具有一定的动能,才可以挣脱自身其它金属分子对它的束博力,而进入另一种金属层,扩散才得以进行。
常温下,扩散进行的很慢,温度越高,扩散进行的越快。
锡焊的本质就是焊料与焊件在其表面的扩散。
焊件表面平整、清洁、对焊件加热是扩散进行的基本条件。
3、结合层
焊料在润湿焊件的过程中,焊料和焊件界面上会产生扩散现象,这种扩散的结果,使得焊料和焊件的界面上形成一种新的金属层,我们称为结合层。
结合层的成分既不同于焊料,又不同于焊件,而是一种既有化学作用(生成化合物。
例如:
Cu6Sn5、CU2Sn等),又有冶金作用(形成合金固溶体)的特殊层。
正是由于结合层的作用,将焊料与焊件结合成一个整体,实现了金属的连接即焊接。
如图所示。
形成结合层是锡焊的关键。
如果没有形成结合层,仅仅是焊料堆积在母材上,则称为虚焊。
铅锡焊料和铜在锡焊过程中生成结合层,厚度可达1.2-10μm,由于润湿扩散过程是一种复杂的金属组织变化和物理冶金过程,结合层的厚度过薄或过厚都不能达到最好的性能。
综上所述,焊接的机理是:
将表面清洁的焊件与焊料,加热到一定温度,焊料熔化并润湿焊件表面,与焊件在界面上形成结合层,从而实现焊接。
二、手工焊接基础
使用电烙铁进行手工焊接,掌握起来并不困难,但要焊出质量合格的焊点,又不是一件容易的事情。
需要掌握一定的技术要领。
人们在长期的焊接实践中,总结出了焊接的四个要素,简称4M,即材料(Material):
包括焊件、焊料和焊剂;工具(Machine):
烙铁及辅助工具;方式方法(Method):
焊接时采取的方法;操作者(Man)人。
其中最主要的还是人的技能。
没有经过相当长的时间的焊接实践和用心体验、领会,就不可能掌握焊接的要领;即使是从事焊接工作较长时间的技术工人,也不能保证每个焊点的质量都会完全合格。
只有充分了解焊接原理再加上用心实践,才有可能在较短的时间内学会焊接的基本技能。
(一)焊接的操作要领
1.焊接姿势
焊接时应保持正确的姿势。
焊剂加热后,挥发出的化学物质对人体是有害的,如果操作时鼻子距离烙铁头太近,则很容易吸入有害气体。
一般烙铁头的顶端距操作者鼻尖部位至少要保持20~30cm以上。
同时要挺胸端坐,不要躬身操作。
并要保持室内空气流通。
2.烙铁的握法
⑴反握法:
适合大功率直头烙铁,焊件水平放置,长时间工作不易疲劳。
⑵正握法:
适合中功率弯头烙铁,焊件竖直放置。
⑶握笔法:
适合在工作台上,用中小功率直头烙铁。
3.焊锡丝的拿法
焊锡丝的拿法根据连续锡焊和断续锡焊的不同分为两种拿法。
如图a、图b所示。
手握焊锡丝,用拇指、食指、中指控制送丝速度,适合连续焊接(图a)。
仅用拇指、食指、中指捏住焊锡丝,适合断续焊接(图b)。
焊锡丝一般要直接用手送入被焊处,不要先送烙铁头上再用烙铁头上的焊锡去焊接,这样很容易造成焊料的氧化,焊剂的挥发。
因为烙铁头温度一般都在300℃左右,焊锡丝中的焊剂在高温情况下容易分解失效。
由于焊锡丝含铅量大,操作时,不应直接抓拿焊锡丝,应戴手套,工作结束后,要洗脸洗手。
使用电烙铁时,要配置烙铁架,烙铁架一般放于右(左)前方,并注意电源线不要与烙铁头相碰,以防造成事故。
(二)焊接温度与加热时间
1.最佳焊接温度
经验认为:
用电烙铁将焊件加热到比焊料熔化温度高出50℃时最易形成良好的结合层,焊出合格焊点。
电烙铁的温度至少要达到最佳焊接温度或略高于最佳焊接温度,一般以高出最佳焊接温度30~80℃为宜。
2.加热时间对焊件、焊点的影响
加热时间的长短,焊件被加热温度的高低对焊件和焊点有着重要的影响。
(1)加热时间短、温度低时焊锡熔化不好,不能完全润湿焊件,有可能造成夹渣焊、虚焊。
焊点表面出现粗糙颗粒,无光泽、抗拉力差、导电性能差。
(2)加热时间长、温度高,产生的问题更多。
可能产生的问题有:
a有可能损坏元器件或性能变差;
b焊剂过快挥发,导致撤离烙铁时拉尖,焊点凝固后表面发白、无光泽。
c超过300℃松香分解碳化失去助焊作用,且炭渣易夹在焊点中造成焊接缺陷。
d高温下胶粘剂粘性下降,焊盘易产生剥离现象。
(3)焊接操作的步骤
焊接操作一般分为:
准备施焊、加热焊件、送入焊丝、移开焊丝、移开烙铁五步。
称为“五步法”。
1.准备施焊
焊接表面应无污物,干干净净,如氧化过于严重,还要人工清除氧化层。
根据焊点大小,准备好粗细合适的焊丝。
烙铁头温度要达到高于焊锡丝熔化温度至少50℃以上,表面无氧化现象,无焊渣,保持有少量焊锡。
一手拿焊丝,一手拿烙铁,如图所示。
2.加热焊件
将烙铁头放在焊点上,同时加热要焊接的两个焊件。
并注意使烙铁头的大斜面部分接触热容量较大焊件,小斜面接触较小焊件,如图
(2)所示,使两焊件同时均匀加热。
3.送焊丝
大约经1—2秒钟,焊件能熔化焊锡时,送焊丝至焊点,焊丝要即接触焊件,又接触烙铁头。
如图(3)所示
4.移开焊丝
焊丝熔化后,当达到焊点所需量后,要及时移开焊丝。
若移开过早,则焊锡量不够,焊点太小,达不到一定强度。
若移开太晚,焊点会过大。
即浪费焊锡,又容易与周围焊点桥接。
如图(4)所示。
5.移开烙铁
当熔化的液体焊锡完全均匀润湿焊点周围,并形成规则焊点后,应及时撤去烙铁。
烙铁撤离时,沿与水平面呈450角方向撤离,如图(5)所示。
上述过程,从第2—第5步,对一般焊点来说,约需2—3秒,较大焊点不超过4—5秒钟。
对于小焊点,当焊接又较熟练时,上述5步中,将2—3合为一步(加热送丝),4—5合为一步(撤丝去烙铁),焊锡熔化量靠观察决定。
5步可简化为3步。
但具体操作时,还是按照上述5步进行。
其顺序不能颠倒,各步之间所需时间长短,对保障焊点质量很重要,需通过实践才能逐步掌握。
(四)元器件的拆焊
调试和维修中常需要更换一些元器件,如果方法不得当,就会破坏印制电路板,也会使换下而并没坏的元器件无法重新使用。
一般电阻、电容、晶体管等管脚不多,且每个引脚可相对活动的元器件可用烙铁直接解焊。
1.两引脚元件的拆焊
其方法是;先固定好印制版,一边用烙铁加热待拆元件的焊点,一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引脚轻轻拉出,一次拉不出,可拆焊另一焊点,拉出一部分,再回头拆前述焊点,直至完全拆下为止。
拆焊时切记不能向印制板铜箔面方向推元件,易连铜箔一块带起来。
如图所示。
重新焊接时,须先用锥子将焊孔在加热熔化焊锡的状态下扎通。
需要指出的是,这种方法不易在一个焊点上使用多次,且每次时间不能过长。
否则,有可能使印制版上铜箔脱胶,造成损坏。
2.对需多次反复拆换的元件,可采用将引线剪断的方法,然后再将新元件搭焊到留下的引脚上。
如图所示。
3.三引脚以上(三极管、集成块)元件的拆焊
上述只适用于二脚元件或三脚(不在一条直线上)元件,而对于三脚以上元件,上述方法,不再好用,可采用下述方法:
(1)采用专用工具
采用大烙铁头,一次可将所有焊点加热熔化。
这种烙铁头需特制,且需大功率烙铁,对于不同的元件,烙铁头的形状也应不同。
(2)采用吸锡烙铁或吸锡器
使用吸锡烙铁拆焊是很方便的,即可以拆下待换的元件,又可同时不使焊孔堵塞,而且不受元器件种类限制。
但它须逐个焊点除锡,且一次也不能将一个焊点上的锡完全吸走,所以效率不高。
(3)利用铜丝编织的屏蔽电缆或较粗的多股导线,作为吸锡材料。
将吸锡材料浸上松香水,贴到待拆焊点上,用烙铁头加热吸锡材料,通过吸锡材料将热传到焊点熔化焊锡,熔化的焊锡沿吸锡材料上升,将焊点的锡几乎可完全吸走,从而使元件引脚与焊盘脱开。
这种方法简便易行,且不易烫坏印制版。
在业余条件下,可谓是一种行之有效的方法。
(五)焊点的要求及质量检查
焊接是电子产品制造中最重要的一个环节,在成千上万个焊点中,一个不合格点就有可能造成整台仪器设备的失灵。
焊接结束后,要对焊点进行检查。
但要在众多焊点中,找出哪一个是不合格焊点,是相当不易的。
据统计资料表明,在电子整机产品中,有将近一半的故障是由于焊接不良引起的,尤其是手工焊接,更要引起注意。
对焊点的质量要求,应该包括电气接触良好,机械结合牢固和焊点外形美观三个方面。
电气接触是否良好、机械结合是否牢固一般都会在外观上有所体现。
因此,要对焊点的外观从以下几方面进行仔细的检查:
1.检查虚焊(假焊)和漏焊
虚焊:
焊料与焊件润湿不好没有形成良好的结合层或焊料未形成良好的结晶而堆附在焊件周围。
漏焊比较容易发现,而虚焊是由于焊件表面的污物、氧化层未清理干净或焊料在凝固过程中晃动造成的,有时候很难发现。
2.焊点不应有毛刺、砂眼和气泡
毛刺易引起相邻焊点桥接而短路,在高频高压下可能会发生尖端放电。
砂眼、气泡会使焊点提前失效。
3..焊点焊锡要适量
焊锡太多易造成相邻焊点短路或掩盖焊接缺陷,且浪费焊料。
焊锡太少,机械强度低,且由于表面氧化层随时间会逐渐加深,有可能使焊点提前失效。
4.焊点要有足够的强度
焊接不仅起电气连接作用,同时也是固定元器件保证机械连接的手段,这就有个机械强度的问题。
作为锡焊材料的铅锡合金,本身强度比较低,常用铅锡焊料的抗拉强度约为3~4.7kg/cm2,只有普通钢材的1/10,要想增加强度,除了要有足够的连接面积外,必要时还可将被焊接的元器件引线、导线先进行网绕、绞合、勾接后在焊接。
5.焊点表面要光滑
合格的焊点要有明亮的光泽和光滑的表面,不应有凸凹不平和波纹状线条以及光泽不均匀现象。
这主要有焊剂、焊料和焊接温度决定。
6.引线头最好被焊锡包裹
一般情况下,焊接时都习惯于将引脚插入引线孔,焊接后,将长出的引线减去。
而被剪后的线头(特别是多股导线),长期裸露在外面,一是影响美观,二是氧化层会由线头逐步延伸到焊点内部,使焊点质量下降。
7.焊接表面要清洗
焊接用的焊剂,其残留物会腐蚀焊件。
特别是酸性较强的焊剂,危险性更大。
绝缘性差的焊剂,还有可能造成相邻焊点间漏电;粘性大的焊剂还会粘附灰尘和污物,使线路板受潮性能下降。
因此,焊后一定要进行清洗。
如果使用的是无腐蚀焊剂,当要求不高时也可以不清洗。
单个焊点的外观
a形状为近视圆锥而表面微凹呈漫坡状,(以焊接导线为中心,对称成裙形拉开)。
虚焊点表面往往成凸状,可以鉴别出来。
b焊料的连接面呈半弓形凹面,焊料与焊件交界处平滑,接触角尽可能小。
c表面有光泽且平滑。
d无裂纹、针孔、夹渣。
下图是两种典型焊点的外观
典型焊点
任务二手工焊接工具认识
学习领域
SMT元器件基础知识与手工焊接技术
实训情境1
手工焊接工具分类及使用
学时
4
任务布置
实
训
目
标
1、手工焊接工具的认识
2、掌握手工焊接、拆卸的基本要领
3、熟悉焊锡丝的选用
4、熟悉热风枪的选用
实
训
器
材
1、内热式电烙铁
2、外热式电烙铁
3、恒温电烙铁
4、热风焊枪
实训
节奏
与方
式
项目
时间安排
实训方式
课前准备
讲、练结合
教师讲授
4学时
学生实做
2学时
任
务
描
述
1、仔细阅读实训资料,了解各种手工焊接工具的特点,进而会依据不同焊接环境准确选择焊接工具。
2、学习热风枪的温度和风量的设置,熟练掌握热风枪的操作方法。
3、根据不同的实训项目,独立选用焊锡丝及其他附属材料。
对学
生的
要求
1、具有一定的用电安全知识。
2、能够独立完成焊接工具简单故障的排除。
3、遵守纪律。
任务完成情况评价
自评
小组互评
教师评价
序号
实训内容
1.2
手工焊接工具认识
一、电烙铁分类
电烙铁的种类较多,有内热式、外热式、恒温式、吸锡式和等。
电烙铁的工作原理是,利用电流流过烙铁芯内的电热丝,将电能转换成热能,经烙铁头把热量传给被焊件,对被焊接点部位的金属加热,同时熔化焊锡,完成焊接任务。
常用的电烙铁有内热式和外热式两种。
外热式电烙铁的功率大、体积大,而内热式电烙铁的发热效率高,烙铁头更换较方便。
(一)内热式电烙铁
内热式电烙铁由手柄、外壳、烙铁芯、烙铁头组成,由于烙铁芯安装在烙铁头里面,故称内热式电烙铁。
由于内热式电烙铁的发热元件在烙铁头内部,所以具有发热快、耗电少、热效率高、体积小的特点。
而又由于电热丝是绕在瓷管上制成的,瓷管很脆易碎,故内热式电烙铁在不用时不要长时间通电,不要敲击和碰撞,否则极易损坏。
烙铁头是用铜合金制成的,具有导热性能好、高温不易氧化的特点,它的作用是储存和传送热量。
电烙铁的温度与烙铁头的体积、形状、长短等都有一定关系。
调节烙铁头伸出的长度,可适当控制烙铁头的温度。
实物图结构图
(二)外热式电烙铁
外热式电烙铁是由烙铁头、烙铁芯、手柄、等部分组成的,它将发热电阻丝绕在由云母绝缘材料制成的烙铁芯骨架上,烙铁头安装在烙铁芯里面。
通电后电阻丝发热,其热量从外向内传到烙铁头上,故称外热式电烙铁。
其优点是使用寿命长,能长时间通电工作,适合多种场合使用。
直立型外热式电烙铁是目前最广泛使用的电烙铁。
外热式电烙铁常用25w、30W、45W、75W、100W、150W、200W等规格,电烙铁的功率越大,烙铁头的温度越高。
(三)恒温电烙铁
恒温电烙铁具与传统的电烙铁相比,具有以下特点。
1.结构独特,手柄温升低,手感轻巧。
2.快速升温,通电1分钟后即可溶锡焊接。
3.工作电压范围AC200V~240V50Hz。
4.自动恒温.温度恢复性好。
5.高效节能,耗电量比普通电烙铁底50%。
6.更换发热元件容易,方便,快捷。
7.调节手柄上旋钮,可以在200度--450度之间任意设定所需温度。
(四)吸锡式电烙铁
吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶为一体的拆焊工具。
它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。
这种吸锡电烙铁的不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。
外形如下图所示。
二、热风焊枪
(一)热风枪原理
热风枪的工作原理,形象一点说,它的内部似一个电热炉,用一把小风扇将电热丝产生的热量以风的形式送出。
在风枪口有一个传感器,对吹出的热风的温度进行取样,再将热能转换成电信号来实现热风的恒温控制和温度显示。
热风枪还有大小不等的风枪口的喷头,可以根据使用的具体情况来选择喷头的大小。
根据热风枪的工作原理,热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路。
另外,为了提高电路的整体性能,还应设置一些辅助电路,如温度显示电路、关机延时电路和过零检测电路。
设置温度显示电路是为了便于调温,温度显示电路显示的温度为电路的实际温度,工人在操作过程中可以依照显示屏上显示的温度来手动调节。
而加入关机延时电路主要是为了提高电路的安全性。
此电路是让枪芯被吹冷后电路再停止工作,这样就避免刚关断电源时枪芯过高的温度对人或物造成伤害。
现在市场上有些热风枪,未加过零电路,虽然可以正常工作,但是从技术上讲不是很安全。
此设计加入过零电路的目的就是使电路中的可控硅在交流电过零处导通,以避免可控硅在正半周或负半周高电平处导通产生过高的冲击脉冲波,对电源产生污染,并且对并联在电路中的其它用电设备产生影响。
(二)热风枪面板功能
热风枪面板功能如图所示。
热风枪面板结构
面板左下侧有一个风量调节钮,顺时针旋转可以使风枪口输出的风量变大,逆时针则减小。
风量的调节范围共有1~8个档,在同一温度(指显示温度)下,风量越小,风枪口送出的实际温度就越高,反之越低。
面板右侧下方是设定温度调节钮,可调范围在100~480°C之间,顺时针旋动温度调节钮,可以提高热风枪输出的温度。
右侧上方有一个显示屏,显示的是当前风枪口送出的实际温度,按下显示屏右侧的按钮后显示设定的温度。
(3)热风焊枪选购
根据我个人的使用经验,大家在选购时要采用以下方法
1.用手垫。
一般现在的热风枪有数字显示温度和手动调温的2种。
一般品牌的热风枪重量在6KG左右,你如果用手垫感觉很轻,那它用的气泵的容量就很小,同时由于自身重量轻,工作时他自身就会震动会引起噪音。
有偷工省料的感觉。
2.开机后听声音。
把机器通电,将风量调到最大,热量调到最小,要求运行平稳、好的气泵噪音小,在离泵50-60CM就应该听不到泵的运行声,只能听到喷嘴的气流声。
3.检测热量的均匀度和出风量。
将风量和热量钮都调到最低,用手在风口感觉下风量和热量,并用以纸条测试下应该是微动,否则如果是风量最低都如同刮大风,那你焊好了手机板或液晶板上一个大件后就会发现其他元件都会不翼而飞了,哈哈。
再就是均匀调高热量,看是否温度上升的比较均匀。
4.看是否有延时关机功能。
有些热风枪厂家为了节约成本省去了这个功能,应该是关电源后,风枪的风量还能吹风一会,当温度达到室温后才自动停机,这样的风枪才使用寿命长。
5.询问器件是否好配。
询问下发热芯和气泵的质量以及是否好配,这关系到如果损坏后好配器件。
一般热风枪还随机附带4个喷嘴。
一定要点清。
安装与初步调试及注意事项
a安装。
买回来后,打开包装,取出主机,拆下机身底部的红螺丝(一定要注意!
)安装上最小的喷嘴。
先通电试机,接通220V电源即可使用。
打开电源开关(POWER),系统即可开始工作。
注意:
第一次使用热风吸锡拆焊枪可能会冒白烟和有异味,属正常现象。
b调试。
·在热风枪喷头前10cm处放置一纸条,调节热风枪风速开关,当热风枪的风速在1至8档变化时,观察热风枪的风力情况。
·在热风枪喷头前10cm处放置一纸条,调节热风枪的温度开关,当热风枪的温度在1至8档变化时,观察热风枪的温度情况。
·有条件的用电子温度计将不同风速和温度档测量出来做个对应表贴在机器上。
(四)热风枪的使用方法
热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆卸、焊接工具,由于手机采用多层印制电路板,在焊接和拆卸时要特别注意通路孔,应避免印制电路与通路孔错开。
更换元件时,应避免焊接温度过高。
有些金属氧化物互补型半导体(CMOS)对静电或高压特别敏感而易受损,在拆卸这类元件时,必须放在接地的维修桌上做好有效防护措施。
下面我们具体讲述热风枪的使用操作方法。
1.焊接准备
拆卸贴片元件和贴片集成电路、BGA芯片前要准备好以下工具。
1)热风枪:
用于拆卸和焊接贴片元件、贴片集成电路。
2)电烙铁:
用以焊接或补焊贴片元件、贴片集成电路。
3)手指钳:
拆卸时将贴片元件、贴片集成电路夹住;焊锡熔化后将元件取下;焊接时用于固定元件。
4)带灯放大镜:
便于观察元件的位置。
5)手机维修平台:
用以固定线路板。
维修平台应可靠接地
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 情境