产品设计开发管理程序.docx
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产品设计开发管理程序.docx
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产品设计开发管理程序
1.目的:
以高效的产品开发设计策划控制,确保新产品能满足顾客的质量、成本和交期的要求。
2.适用范围:
适用于本企业新产品和衍生产品的设计开发。
3.参考文件:
3.1《更改控制程序》。
3.2《实验室管理程序》。
3.3《样件试制管理规定》。
3.4《技术文件管理规定》。
3.5《包装管理规定》。
3.6《环境规格书》。
3.7《采购管理程序》。
4.权责:
4.1文件签核的拟稿栏﹕研发部﹐审核﹕研发部主管﹐核准﹕管理者代表。
4.2研发部:
内部分为研发PJ与研发PD。
4.2.1研发PJ:
负责整个项目的执行与贯彻;负责项目的成本、物料、研发进度及试产、MP1等相关工作的统筹与各部门的协调;项目进度与技术等信息随时与AM及客户确认沟通。
对专案掌控员
4.2.2研发PD:
负责项目的技术研发,接受PJ的工作内容及指派,并对项目成本、物料及进度等做最优方案;密切配合PJ、QE及PE等相关部门;以上所有工作对项目PJ负责。
5.定义:
5.1PJ:
PJ为ProjectManager之缩写,代表“项目管理”。
5.2PD:
PD为ProductDesign之缩写,代表“产品设计”。
5.3SE:
SE为SalesEngineering之缩写,代表“销售工程”。
5.4MP:
MP为MassProduction之缩写,代表“量产”。
5.5PP:
PP为Pre-production之缩写,代表“试产”。
5.6TP:
TP为TrialProduction之缩写,代表“试作”。
5.7ES:
ES为EngineeringSampleStage之缩写,代表“工程样机”。
5.8AM:
AM为Accountmanager之缩写,代表“营业处”。
5.9QE:
QE为QualityEngineering之缩写,代表“品保部”。
5.10PE:
PE为ProductionEngineering之缩写,代表“生产工程部”。
5.11PDM:
是probaictdatamanagement之缩写;代表“产品数据管理“
5.12C1:
C1代表项目系统审查阶段。
5.13C2:
C2代表项目模块审查阶段。
5.14C3:
C3代表项目整合阶段。
5.15C4:
C4代表项目移交阶段。
5.16C5:
C5代表试产前准备阶段。
5.17C6:
C6代表试产阶段。
6.程序内容:
6.1过程输入:
顾客数据、以往类似产品经验、顾客提供之样机、法律/法规要求、《NPD产品评审表》。
6.2过程输出:
《机种项目执行计划表》、PCBLAYOUT图、美工图稿(外观印刷、产品包装设计)、结构图稿(零部件图)、承认书/确认单、新物料一览表、产品用料结构表(BOM)、产品说明书、《试作/试产问题分析检核表》、半成品及成品样机、《技术手册》、《变更申请审查表》、C1/C2/C3/C4/C5阶段审查会议记录、爆炸图和零件明细表、作业指导书、半成品验证报告、成品验证计划书及成品验证报告(QE)、相关信赖性试验报告。
6.3过程绩效指标:
项目
频次
责任部门
样品交验合格率(送样合格数/送样总数*100%)
次/月
研发部
开发计划按时完成率(按计划开发完成数/计划开发完成数*100%)
次/年
研发部
6.4作业内容:
6.4.1产品提案与研发PJ作业:
6.4.1.1接案阶段:
PJ接受AM的提案。
审查项目的各数据是否齐全,各规格制定合理完善,对AM及客户资料的收集,务必要求《NPD产品评审表》各项完整(内容一定要有法律法规要求及预期成本、年销售量等),经主管审核(营销副总)通过后,转交研发部PJ。
合格进入下一流程、不合格则退AM重新提案,退单事件供AM人员考核作参考。
6.4.1.2规划阶段:
依提案《NPD产品评审表》规划完成项目的执行计划表,如专案简述、项目日程安排,具体内容参见《机种项目执行计划表》。
且《机种项目执行计划表》完成后需交总经理审批。
6.4.1.3开案阶段:
项目得到批准执行时,首先与研发PD行政主管确认所需人力,若不足以完成时则研发PD行政主管向公司申请人员;若能满足,则与对应工程师讨论各工作内容、各阶段工时及注意事项等,确定以某个工程师为此项目的主导工程师,即整合、汇总及审阅其他工程师的数据;同时,可提前向QE及PE主管介绍项目规划信息及人力需求。
6.4.1.4项目执行:
撑控各阶段、各流程、各部门的进度与协调。
6.4.2研发PD开始项目研发作业。
6.4.2.1项目之初步规划:
研发PD依项目内容作规划,若涉及到电子,结构,美工及软件部份,各工程师作技术和相关数据的准备,如结构和美工(软件)的初步规划,作出模拟的效果图,为系统审查会作准备。
由PJ确认OK后,召开项目的第一次会议:
C1项目系统审查会:
A.研发部PJ助理于会议前三个工作日发会议通知单通知与会单位(PD、PE、QE);
B.各PD准备系统数据(简易方块图、功能简介、电气规格、外观图、顾客数据、<
C.评审输出之数据是否与输入相符,是否有能力接受此项目,由PJ确认。
D.各与会部门均无意见,进行模块开发与设计;
E.记录会议内容,并把会议记录及通知单交PDM组存档;
F.由PJ助理统一制作《项目变更履历表》,记录研发过程中因客户或其他原因而修改的变更,涉及各工程师以后有设计变更均需要记录此表中。
G.QE及PE同时确定负责此项目的技术人员回报PJ。
6.4.2.2项目之模块开发与设计:
由项目工程师主导整理出BOM初稿,PD之PCBLAYOUT绘制出PCB图,PD结构工程师绘制出结构图,PD美工工程师绘制出美工图;再由项目工程师主导,且通知PE与QE参与,做出模块样品,且模块样品需PE验证OK。
再由PJ确认OK后。
召开项目的第二次会议:
C2项目模块审查会;
A.依第一次会议内容,做出电子结构美工及软件的模块或样品(半成品或素材均可,具体依项目而定)。
B.模块由PE验证OK后方可进行;
C.研发部PJ助理于会议前三个工作日发会议通知单通知与会单位(PD、PE、QE、实验室、采购);
D.各PD准备系统模块数据,答疑各部门问题;
E.提供与会相关数据:
a.PCBASSY设计图
b.结构图
c.美工设计图
d.模块样品
e.PE之半成品验证报告(PE)(验证其工艺要求,测试功能、可测试度)
f.采购提供元器件可采购性评估
g.<<新物料一览表>>
F.模块设计介绍;
a.介绍PCBlayout的规范要求(例:
零件高度要求、胶的规格等)IC方向与过锡的方向是否冲突;
b.结构设计方向:
作业要求、重点提示:
c.美工设计方向:
作业要求、重点提示:
d.利用3D图简易介绍组装步骤流程,作业重点注意及提示和作业要求等;
e.电子作综合功能等整理提示;
f.各新物料申请料号;
g.各与会部门均无意见,进行系统整合开发与设计;
G.记录会议内容,并把会议记录及通知单交PDM组存档;
6.4.2.3项目之系统整合开发与设计:
项目工程师招集PE/QE一起组装原型机(数量依NPD单要求,但至少不少于6台(PE*2台,QE(公司型号的3台、客户型号的1台,安规测试2台)(如为FPC样品,依BSEN54-24[ZA.2.2.2.4]要求:
该样板应可代表后续产品生产的所有特性),结构绘出正式3D图(含PCB板),制订技术手册初稿。
制订出E-BOM及预算出项目之所有花费,由PJ确认OK﹐如果为OEM机种,还需由PJ将相关数据或样机寄客户确认,确认OK后。
召开项目的第三次会议:
C3项目整合审查会;
A.工程样机由QE/PE测试ok,并提供QE验证测试OK报告后方可进行;
B.研发部PJ助理于会议前三个工作日发会议通知单通知与会单位(PD、PE、QE、实验室、采购);
C.提供与会相关数据:
a.技术手册初稿
b.E-BOM
c.正式3D图
d.成品样机(QE有验证OK)
e.安规方面之测试报告
f.试作/试产问题分析报告》(PD)
g.成品验证报告(QE)
h.采购提供物料可采购性评估
D.研发部准备正式版的3D成品组装图(含PCB板),详细介绍组装步骤流程;
a.说明试做过程中所发生的问题及对策解决方案;
b.评审输出之数据是否与输入相符,由PJ确认。
c.与会单位所提出之问题解答;
d.记录会议内容,并把会议记录及通知单交PDM组存档;
E.研发工程师需提供新物料一览表。
F.研发工程师需提供量规/仪器需求列表。
6.4.2.4项目移交作业(PDM发行数据及M-BOM):
PD提交结构图、美工图、PCB檔、E_BOM、技术手册、半成品样品、成品样品、试产连络单给PJ确认,确认通过后,由PJ通知PDM发行相关资料,再由PJ算出实际成本提交给AM。
由PJ确认OK后,召开项目的第四次会议:
C4项目移交会议;
A.PD提交资料给PJ审批后定版发行相关资料,并发放给相关单位后;
B.研发部PJ助理于会议前三个工作日发会议通知单通知与会单位(PD、PE、QE、PM、采购);并附<<资料发放及签收明细>>及<<机种PJ追踪表>>。
a.讨论资料之发行状况;依<<数据发放及签收明细>>实施。
b.PJ提供研发备料列表给相关单位(研发打单占分配清单)。
c.PJ依自己的项目目标,讨论各单位之相关事项预计完成时间(生产工程部之作业指导书、治具等);具体依<<机种PJ追踪表>>实施。
d.与会单位共同判定是否进入试产(PP)阶段;
e.若可以进行试产,则PD向相关单位提供试产联络单并会签原稿。
f.记录会议内容,并把会议记录及通知单交PDM组存档
g.请注意:
机种移交会到试产,时间不得小于30天。
h.M-BOM发行后,PJ通知营业部开出试产订单(试产数量少于或等于30台)。
6.4.2.5试产前准备:
资材部收到试产订单后在2天内开出试产工单,物管课2天内展出欠料明细给研发,同时展MRP备料,SMD/AI之试产只需提供工单号即可。
物管课必须在两天之内把料备好。
A.研发部负责欠料明细之物料追踪,对于物料交期在30天以上的,在机种移交会之前,由PJ需主导以连络单的形式(PP/MP1物料)提前发文给物管课进行请购。
若需购买现货,需PJ判断,并把成本差额报批研发主管,由研发部主管与上面购通OK才可购买。
B.若MP1物料与试产物料一起备料,需AM发备料联络单研发/制造处/采购
C.生产工程部制作工艺SOP及准备夹、工冶具、测试SOP及测试冶具,这中间如研发之M-BOM及相关数据需发变更修改,所产生的物料由PJ负责,并且需记录在《项目变更履历表》上。
6.4.2.6第五次会议:
C5试产前准备会议:
A.生产工程部之作业指导书(工艺SOP、测试SOP)、及相关之夹、工治具已完成;
B.PD之变更申请审查表;
C.物管课之物料欠品表;
D.各单位之相关数据进度;
E.发出试产通知至试产阶段,中途有变更时,物料方面由研发准备并提供;
F.研发部PJ助理于会议前三个工作日发会议通知单通知与会单位(PD、PE、QE、PM);
a.讨论研发部之变更申请审查表对相关单位之影响;
b.讨论物料之准备状况;
c.记录会议内容,并把会议记录及通知单交PDM组存档
6.4.2.7项目进入PP阶段。
研发PJ掌控QE及PE、物管及采购等其他进度。
产品的试产由生产工程部具体负责。
6.4.3产品试产阶段(C6):
物料准备齐全后,由研发通知生产工程部,由生产工程部先试做2台,再主导试产,并收集整个试产过程所产生的问题,且记录于《试作/试产问题分析检核表》上。
产品试产阶段,研发PD需要向其他部门提供支持:
6.4.3.1研发部提供相关数据;
A.成品组装3D图(含PCB板);
B.PE需收到有由QE验证OK之最终版本之样品(或事先有与PE沟通,不影响工艺组装及电器规格,PE允收);
C.M-BOM:
需完整且与样机对应,包材除外,异常需与PE确认沟通
D.正式版技术手册:
技术手册中包含有客户的特殊项目要求(测试、功能、作业);
E.PCBASSY所有相关GERBER檔;
F.所有相关包装材料电子文件;
G.所有相关结构材料电子文件;
H.需要发外包时依《采购管理程序》作业;
I.对于特殊工具或少量夹、工治具及测试仪器一定要填写《量规/仪器需求单》;
6.4.4PP试产审查会:
试产完成后,由PE决定发出会议通知单,通知相关单位开会,处理试产中所出现的问题,且商讨是否可以进入量产,量产的最终决定权为PJ。
6.4.4.1由PJ协调各部门参与产品试产审查会,生产工程部收集PP时的问题、召集相关单位会议和对策解决方案;
6.4.4.2若会议一致通过则进入下一流程;若否决,则研发PD重新开发相关部件,并重新进行该阶段的审查会和重新进行试产,直到PP完全通过。
6.4.4.3由生产工程部进行M-BOM的调整转给研发部修改;
6.4.4.4由生产工程部发出MAIL通知PJ项目已试产OK,并附上试产审查会会议记录;
6.4.4.5试产目标:
PCB半成品试产之直通率大于92%;成品组装大于80%。
6.4.5发出量产连络单:
《试产审查会》后,由PE将判断是否进入量产用MAIL形式通知相关单位,且附《试产审查会》之会议记录,PDM组接到可进入量产通知后,发出量产连络单给相关单位。
如果,PE决定不能进入量产,需要重新试产,但是PJ觉得可以量产,可以由PJ通知PDM组发量产连络单,所出现的问题由PJ担当。
6.4.6符合FPC产品,依BSEN54-24[ZA.2.2.3.3]要求,产品从设计到生产到投放到市场都符合欧标要求和产品的标称特性。
6.4.7衍生机种:
6.4.7.1只修改商标及包装方式,其他不修改:
A.提供相对应机种;
B.提供差异明细(差异明细不仅是BOM之差异,还需有特殊功能及作业要求之差异);
C.贴纸所贴的位置图;
D.新旧结构/美工图
E.相关修改之图纸已挂入PLM系统发行OK,不需要提供样品;
F.PDM组接到工程师之《衍生机种发行M-BOM之数据检查表》,且需由结构、美工、PJ、PE、QE主管审核通过的,才可发行M-BOM;
G.M-BOM发行之后,由研发部以邮件的行式通知相关人员,并附上《衍生机种发行M-BOM之资料检查表》及<
6.4.7.2只修改PCB半成品部份;
A.如果修改之DIP零件少于或等于4颗;
a.提供PCB半成品图片(插好件的)给生产工程部;
b.提供相应机种;
c.提供差异明细(差异明细不仅是BOM之差异,还需有特殊功能及作业要求之差异);
B.PDM组接到工程师之《衍生机种发行M-BOM之数据检查表》,且需由结构、美工、PJ、PE、QE主管审核通过的,才可发行M-BOM;
a.M-BOM发行之后,由研发部以邮件的行式通知相关人员,并附上《衍生机种发行M-BOM之资料检查表》及<
C.如果修改之DIP零件大于4颗;
a.提供PCB半成品样品(需QE验证OK的)给生产工程部;
b.提供相应机种;
c.提供差异明细(差异明细不仅是BOM之差异,还需有特殊功能及作业要求之差异);
D.PDM组接到工程师之《衍生机种发行M-BOM之数据检查表》,且需由结构、美工、PJ、PE、QE主管审核通过的,才可发行M-BOM;
a.M-BOM发行之后,由研发部以邮件的行式通知相关人员,并附上《衍生机种发行M-BOM之资料检查表》及<
6.4.7.3有修改到PCBASSY或结构部份或功能变动:
A.正常情况下需提供成品样品(需QE验证OK的);
B.有时有特殊情况,可开会讨论相互勾通处理;
C.相关数据有挂入PLM系统发行OK;
D.提供相应机种;
E.提供差异明细(差异明细不仅是BOM之差异,还需有特殊功能及作业要求之差异);
F.电子PD将相关数据先提交给PE课级或课级以上人员审核,再由PJ核准。
a.PDM组接到工程师之《衍生机种发行M-BOM之数据检查表》,且需由结构、美工、PJ、PE、QE主管审核通过的,才可发行M-BOM;
G.M-BOM发行之后,由研发部以邮件的行式通知相关人员,并附上《衍生机种发行M-BOM之资料检查表》及<
6.4.7.4对于衍生机种改动较大的,PE判断是试做或是试产,由生产工程部主导,试做/试产所需物料由PE负责追踪,新产生物料由研发部负责,研发提供由QE验证ok的半成品及成品各一套给PE,试产OK后,由生产工程部发出量产连络单给相关单位。
6.4.7.5对于衍生机种第一次生产(或生产工程部试做)所出现的问题会记录在《试作/试产问题分析检核表》中,生产工程部主管会依问题点之大小及严重度判断是否组织开会,并且在会上把所出现的问题由PJ负责统筹区分责任担档者,并由PJ把问题追踪解决OK。
6.4.7.6有时,全新机种尚未试产,但必须先生产衍生机种出货,可以将衍生机种转换成全新机种,从C4阶段开始作业。
7.相关记录:
7.1《试作/试产问题分析检核表》。
7.2《新物料一览表》。
7.3《量规仪器需求列表》。
7.4《变更申请审查表》。
7.5《技术手册封面》。
7.6《机种项目执行计划表》。
7.7《NPD产品评审表》。
7.8《需求单》。
7.9《连络单》。
7.10《衍生机种发行M-BOM之数据检查表》。
8.附件:
8.1《产品设计开发流程图》
衍生机种-产品设计开发流程图
全新机种-产品设计
开发流程图
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