国外IC芯片命名规则.docx

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国外IC芯片命名规则

MAXIM专有产品型号命名

前缀：

MAXIM产品字母后缀：

三字母后缀：

四字母后缀：

MAXXXX（X）

123

公司产品代号

C=温度范围；

B=指标等级或附带功能;

P=圭寸装类型；E=管脚数

C=温度范围；P=圭寸装类型;

管脚数

指标等级或附带功能：

A表示5%的输出精度,

C=0C至70C（商业级）

I=-20C至+85C（工业级）E=-40C至+85C（扩展工业级）

A=-40C至+85C（航空级）

M=-55C至+125C（军品级）

5.封装形式：

ASS0P（缩小外型封装）

芯片承载封装）

3.

4.温度范围:

E表示防静电

QPLCC（塑料式引线

BCERQUAD

窄体陶瓷双列直插封装

（300mil）

CTO-220,TQFP（薄型四方扁平封装

陶瓷铜顶封装

四分之一大的小外型封装

陶瓷扁平封装H模块封装

SBGA

S小外型封装

TT05,T0-99,T0-100

UTSS0P,卩MAX,S0T

W宽体小外型封装

（300mil）

JCERDIP（陶瓷双列直插）

KT0-3塑料接脚栅格阵列

LLCC（无引线芯片承载封装MMQFP（公制四方扁平封装N窄体塑封双列直插

P塑封双列直插

XSC-70（3脚，5脚，6脚）

Y窄体铜顶封装

ZTO-92MQUAD

/D裸片

/PR增强型塑封

晶圆

6•管脚数量：

A:

8

B:

10,

C:

12,

D:

14

E:

16

F:

22,

G:

24

H:

44

I:

28

64

192

J:

32K:

5,

L:

40

68

M:

7,48

N:

18

0:

42

P:

20

Q:

2,100

R:

3,84

S:

4,80

T:

6,160

U:

60

V:

8（圆形）

W:

10（圆形）

X:

36

Y:

8（圆形）

Z:

10（圆形）

AD常用产品型号命名

单块和混合集成电路

XXXXXXXXX12345

1•前缀：

AD模拟器件，HA混合集成A/D,HD混合

集成D/A

2.器件型号

3•—般说明：

A第二代产品，DI介质隔离，Z工作于±2V

4.温度范围/性能（按参数性能提高排列）：

I、J、K、L、M0°C至70C

A、B、C-25C或-40C至85C

S、T、U-55C至125C

5.封装形式：

D

陶瓷或金属密封双列直插

R

微型“SC封装

E

陶瓷无引线芯片载体

RS

缩小的微型封装

F

陶瓷扁平封装

S

塑料四面引线扁平封装

G

陶瓷针阵列

ST

薄型四面引线扁平封装

H

密封金属管帽

T

TO-92型封装

J

J形引线陶瓷封装

U

薄型微型封装

M

陶瓷金属盖板双列直插

W非密封的陶瓷/玻璃双

列直插

P塑料或环氧树脂密封双列直插

高精度单块器件

XXXXXXXBlEX/883

123456

1.器件分类：

ADC

A/D转换器

OP

运算放大

器

AMP

设备放大器

PKD峰值监

测器

BUF

缓冲器

PM

PMI二次

电源产品

CMP

比较器

REF

电压比较

器

DAC

D/A转换器

RPT

PCM线

重复器

JAN

Mil-M-38510

SMP

取样/保持

放大器

LIU

串行数据列接口单元

SW

模拟开关

MAT

配对晶体管

SSM声频产

品

感器

2•器件型号

3•老化选择

4•电性等级

5.封装形式：

H6腿TO-78S微型封装

J

8腿TO-99

T

28腿陶瓷双

列直插

K

10腿TO-100

TC20引出端无引

线芯片载体

P

环氧树脂B双列直插

V

20腿陶瓷

双列直插

PC

塑料有引线芯片载体

X

18腿陶瓷双

列直插

Q

16腿陶瓷双列直插

Y

14腿陶瓷双

列直插

R

20腿陶瓷双列直插

Z

8腿陶瓷双

列直插

RC

20引出端无引线芯片载体

6•军品工艺

ALTERA产品型号命名

XXXXXXXXXXX

123456

1.前缀：

EP典型器件

EPC组成的EPROM器件

EPFFLEX10K或FLFX6000系列、FLFX8000系列

EPMMAX5000系列、MAX7000系列、

EPX快闪逻辑器件

2.器件型号

MAX9000系列

Q塑料四面引

3.封装形式:

D

陶瓷双列直插

线扁平封装

P

塑料双列直插

R功率四面引

线扁平封装

S

塑料微型封装

T薄型J形引线

芯片载体

J

陶瓷J形引线芯片载体

W陶瓷四面

引线扁平土寸装

L

塑料J形引线芯片载体

B球阵列

4•温度范围：

C

C至70C,-40T至85°C,M

-55C至125C

5.

腿数

6•速度

ATMEL产品型号命名

ATXXXXXXXXXX

123456

1.前缀：

ATMEL公司产品代号

2•器件型号

3.速度

4.封装形式：

ATQFP封装

P塑料双列直

插

B陶瓷钎焊双列直插

Q塑料四面

引线扁平土寸装

C陶瓷熔封

R微型封装集

成电路

D陶瓷双列直插

S微型封装集

成电路

F扁平封装

T薄型微型封

装集成电路

G陶瓷双列直插，一次可编程

U针阵列

J塑料J形引线芯片载体

V自动焊接

封装

K陶瓷J形引线心片载体

W芯片

L无引线芯片载体

丫陶瓷熔封

M陶瓷模块

Z陶瓷多芯

片模块

N无引线芯片载体，一次可编程

5.温度范围：

C0C至70C,I-40C至85C,

M-55C至125C

6.工艺：

空白标准

/883Mil-Std-883,完全符合B级

BMil-Std-883，不符合B级

BB产品型号命名

XXXXXX（X）XXX

123456

DAC87XXXXX/883B

478

1.前缀：

ADCA/D转换器MPY乘法器

ADS有采样/保持的A/D转换器OPA运算放大器

DACD/A转换器PCM音频和数字信号处理

的A/D和D/A转换器

PGA可编程控增益

DIV除法器

放大器

INA仪用放大器

SHC采样/保持电路

ISO隔离放大器

SDM系统数据模块

MFC多功能转换器

VFCV/F、F/V变换

器

MPC多路转换器

XTR信号调理器

2.

器件型号

3.

一般说明：

A改进参数性能

L锁定

Z+12V电源工作

HT宽温度范围

4.

温度范围：

H、J、K、L

0C至70C

A、B、C

-25C至85C

R、S、T、V、W

-55C至125C

5.

圭寸装形式：

L陶瓷心片载体

H密封陶瓷双列直

插

M密封金属管帽

G普通陶瓷双列直

插

N塑料芯片载体

P塑封双列直插

U微型封装

6.

筛选等级：

Q咼可靠性QM咼可靠性，

军用

7.

输入编码：

CBI互补二进制输入

COB互补余码补

偿二进制输入

CSB互补直接二进制输入CTC互补的两

余码

8.输出：

V电压输出I电流输出

CYPRESS产品型号命名

XXX7CXXXXXXXX

123

1.前缀：

CYCypress公司产品，

2.器件型号：

7C128CMOSFIFO

7C9101微处理器

3.速度：

A塑料薄型四面引线扁平封装B塑料针阵列

平封装

D陶瓷双列直插

F扁平封装

456

CYM模块，VICVME总线

SRAM7C245PROM7C404

VJ形引线的微型封装

U带窗口的陶瓷四面引线扁

W带窗口的陶瓷双列直插

X芯片

G针阵列Y

H带窗口的密封无引线芯片载体

J塑料有引线芯片载体K陶瓷熔封

陶瓷无引线芯片载体

HD密封双列直插

HV密封垂直双列直插

L无引线芯片载体

P塑料

PF塑料扁平单列直插

PS塑料单列直插

Q带窗口的无引线芯片载体双列直插

R带窗口的针阵列

PZ塑料引线交叉排列式

E自动压焊卷

S微型封装ICT带窗口的陶瓷熔封封装

N塑料四面引线扁平

5•温度范围:

6.工艺：

C民用（0C至70C）I工业用（-40r至85C）M军用（-55C至125C）

B高可靠性

HITACHI常用产品型号命名

XX

1

1.前缀：

二极管/LED）

XXXXXXX

234

HA模拟电路

HD数字电路

HM存储器（RAM）

HN存储器（NVM）

HG专用集成电路

2.器件型号

3.改进类型

4.封装形式:

插

无引线芯片载体

P塑料双列

C陶瓷双列直插

CP塑料有引线芯片载体

FP塑料扁平封装

SO微型封装

HB存储器模块

HL光电器件（激光

HR光电器件（光纤）

PFRF功率放大器

PG针阵列

S缩小的塑料双列直

CG玻璃密封的陶瓷

G陶瓷熔封双列直插

INTERSIL产品型号命名

XXXXXXXXXXX

123456

1.前缀：

D混合驱动器

ICL线性电路

IH混合/模拟门

G混合多路FET

ICM钟表电路

IM存储器

AD模拟器件

DGM单片模拟开关

MM高压开关

DG模拟开关

ICH混合电路

NE/SESIC产品

2•器件型号

3•电性能选择

4.温度范围：

A-55C至125C,至70C

I-40T至125C,

5.封装形式：

ATO-237型

B微型塑料扁平封装

CTO-220型

D陶瓷双列直插

TO-100型

ETO-8微型封装

F陶瓷扁平封装

HTO-66型

I16脚密封双列直插

J陶瓷双列直插

KTO-3型

6.管脚数：

B-20T至85C,

M-55C至125C

缘外壳）

脚接外壳）

A8,B10,C12,

H42,I28,J32,

P20,Q2,R3,

V8（引线间距0.2""，绝缘外壳）

C0C

L无引线陶瓷芯片载体

P塑料双列直插

STO-52型

TTO-5、TO-78、TO-99、

UTO-72、TO-18、TO-71型

VTO-39型

ZTO-92型

/W大圆片

/D芯片

Q2引线金属管帽

D14,E16,F22,G24,

K35,L40,M48,N18,

S4,T6,U7,

W10（引线间距0.23""，绝

丫8（引线间距0.2"",4脚接外壳）

Z10（引线间距0.23"",5

NEC常用产品型号命名

山XXXXXX

1234

1.前缀

2.产品类型：

A混合元件

C双极模拟电路

3.器件型号：

4.封装形式：

A金属壳类似TO-5型封装

B陶瓷扁平封装

C塑封双列

D陶瓷双列

G塑封扁平

H塑封单列直插

B双极数字电路，

D单极型数字电路

J塑封类似TO-92型

M芯片载体

V立式的双列直插封装

L塑料芯片载体

K陶瓷芯片载体

E陶瓷背的双列直插

CRCMOSROM

LCS小功率保护

LCR小功率CMOSROM

F快闪可编程存储器

FRFLEXROM

MICROCHIP产品型号命名

PICXXXXXXXX（X）-XXX/XX

1.前缀：

PICMICROCHIP公司产品代号

2.器件型号（类型）：

CCMOS电路

LC小功率CMOS电路

AA1.8V

LV低电压

HC高速CMOS

3•改进类型或选择

4.速度标示:

-5555ns,-7070ns,-9090ns,-10100ns,-12120ns

-15150ns,-17170ns,

晶体标示：

LP小功率晶体，

XT标准晶体/振荡器

-20200ns,-25250ns,-30300ns

RC电阻电容，

HS高速晶体

-044MHZ,

-2525MHZ,

70C,

频率标示：

-202MHZ,

-2020MHZ,

5.温度范围：

空白0C至

6.圭寸装形式：

LPLCC封装

P塑料双列直插

W大圆片

JN陶瓷熔封双列直插，无窗口

SN8腿微型封装-150mil

SO微型封装-300mil

SP横向缩小型塑料双列直插

SS缩小型微型封装

TS薄型微型封装8mmK20mm

-1010MHZ,-1616MHZ

-3333MHZ

I-45C至85C,E-40C至125C

JW陶瓷熔封双列直插，有窗口

PQ塑料四面引线扁平封装

SL14腿微型封装-150mil

SM8腿微型封装-207mil

VS超微型圭寸装8mnK13.4mm

ST薄型缩小的微型封装-4.4mm

CL68腿陶瓷四面引线，带窗口

PT薄型四面引线扁平封装

TQ薄型四面引线扁平封装

ST产品型号命名

普通线性、逻辑器件

MXXXXXXXXXXXX

12345

1.产品系列：

HCF4XXX

74AC/ACT先进CMOS

M74HC高速CMOS

2.序列号

3.速度

4.封装：

BIR,BEY陶瓷双列直插

M,MIR塑料微型封装

5.温度

普通存贮器件

XXXXXXXXXXXXX

1234567

1.系列:

ET21静态RAM

ETC27EPROM

MK45双极端口FIFO

TS27EPROM

TS29EEPROM

ETL21静态RAM

MK41快静态RAM

MK48静态RAM

S28EEPROM

2.技术：

空白…NMOS

C…CMOS

L…小功率

3.序列号

4•封装：

C陶瓷双列

J陶瓷双列

N塑料双列

QUV窗口陶瓷熔封双列直插

5.速度

6.温度：

空白0C~70C

E-25C~70C

V-40C~85C

M-55C~125C

7.质量等级

:

空白标准

B/BMIL-STD-883BB级

存储器编号（U.VEPROM

和一次可编程OTP）

M

XXXXXXXXXXXXX

12345678

1.系列：

27…EPROM

87…EPROM锁存

2•类型：

空白…NMOS,

C…CMOS,V…小功率

3.容量：

64…64K位（X8）

256…256K位（X8）

512…512K位（X8）

1001…1M位（X8）

101…1M位（X8）低电压

1024…1M位（X8）

2001…2M位（X8）

201…2M位（X8）低电

压

4001…4M位（X8）

401…4M位（X8）低电

压

4002…4M位（X16）

801…4M位（X8）

161…16M位（X8/16）可选择

160…16M位（X8/16）

4•改进等级

5.电压范围

:

空白5V+10%Vcc,

X5V+10%Vcc

6.速度：

5555n,6060ns,7070ns,

8080ns

9090ns,100/10100n

120/12120ns,

150/15150ns

200/20200ns,

250/25250ns

7.封装：

F

陶瓷双列直插（窗口）

L无引线芯片载体（窗口）

B

塑料双列直插

C塑料有引线芯片载体（标

准）

M

塑料微型封装

N薄型微型封装

K

塑料有引线芯片载体（低电压）

M

XX

12

XA旦.

3456

CXXXXX

78910

XX

1•电源

2•类型：

F5V+10%,

V3.3V+0.3V

3.容量：

11M:

22M,

33M,8

8M,1616M

4.擦除：

0大容量1

顶部启动逻辑块

2底部启动逻辑块

5•结构：

0B/

B6可选择，

1仅$,

2仅B6

6.改型：

空白

A

7.Vcc:

空白

5V+10%Vcc

X+5%Vcc

&速度：

6060ns,

7070ns,

8080ns,

9090ns

100100ns,

120120ns,

150150ns,

200200ns

封装:

9.

薄型微型封装，双列直插

4扇

N

B/P塑料双列直插

塑料微型封装

C/K塑料有引线芯片载体

10.温度:

10C~70C,

3V和仅为5V

6-40C~85C,3-40C~125C的快闪EPROM

MXXXXXXX

XXXX

X

12345

67

1.器件系列：

29快闪

2.类型：

F5V单电源

V3.3单电源

3.容量:

100T

（128KX8.64KB6）顶部块，

100B

（128KX8.64KB6）底部块

200T

（256KX8.64KB6）顶部块，

200B

（256KX8.64KX6）底部块

400T

（512KX8.64KB6）顶部块，

400B

（512KX8.64KX6）底部块

040

（12KX8）扇区,

080

（1MX8）扇区

016

（2MX8）扇区

4.Vcc:

空白5V+10%Vcc,

X+5%Vcc

5.速度：

6060ns,7070ns,

8080ns

9090ns,120120ns

6.圭寸装：

M塑料微型封装

N薄型微型封装

K塑料有引线芯片载体

P塑料双列直插

7.温度：

10C~70C,6-40C~85C,

3-40C~125C

串行EEPROM的编号

STXXXXXXX

XX

仅为

1

2

编号

2412C,

95SPI总线

2.类型/工艺：

CCMOS（EEPROM）

1•器件系列:

456

2512C（低电压）,

28EEPROM

E扩展IC总线

93微导线

阵列

3.容量:

4.改型:

5.封装:

6.温度:

W写保护士

PSPI总线

011K,

1616K,

空白A、B、C、

B8腿塑料双列直插

ML14腿塑料微型封装

10C~70C

微控制器编号

STXXXXX

1

1•前缀

2.系列:

3•版本:

4.序列号

5.封装：

6.温度范围:

XICOR产品型号命名

CS

LV

022K,

3232K,

D

EEPOT

串行快闪

1.前缀

2.器件型号

写保护（微导线）低电压（EEPROM）

044K,088K

6464K

M8腿塑料微型封装

6-40C~85C

62普通ST6系列

72ST7系列

92专用ST9系列

20ST2032位系列空白ROM

RROMIess

EEPROM

塑料双列直插熔封双列直插陶瓷微型封装无引线芯片载体

S

K

QX塑料四面引线扁平封装

R陶瓷什阵列

1.50C~70C（民用）

61-40C~85C（工业）

XXXXXXXX（-XX）

23456

XXXXXX公-

2734

XXXXXXXX幺

2348

3-40C~125C

63专用视频ST6系列

90普通ST9系列

10ST10位系列

TOTP（PROM）

P盖板上有引线孔

F快闪

D陶瓷双列真插

M塑料微型封装

CJ塑料有引线芯片载体陶瓷有引线芯片载体陶瓷四面扁平封装成针

薄型四面引线扁平封装

2-40C~125C（汽车工业）

E-55C~125C

3.

封装形式：

D陶瓷双列直插

E无引线芯片载体

F扁平封装

J塑料有引线芯片载体

K针振列

L薄型四面引线扁平封装

M公制微型封装

P塑料双列直插

R陶瓷微型封装

S微型封装

T薄型微型封装

V薄型缩小型微型封装

X模块

Y新型卡式

4.

温度范围：

空白标准，

BB级（MIL-STD-883）,

E-20C至85C

I-40C至85C,

M-55C至125C

5.

工艺等级：

空白标准，

BB级（MIL-STD-883）

6.

存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：

20200NS,25250NS,空白300ns,35350ns,45450ns

5555ns,7070ns,9090ns,15150nsVcc限制（仅限串行EEPROM）:

空白4.5V至5.5V,

-2.72.7V至5.5V,

7.端到末端电阻：

T100KQ

Z1KQ,Y2KQ,W10