PADS元件封装制作规范要点.docx
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PADS元件封装制作规范要点.docx
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PADS元件封装制作规范要点
PADS元件封装制作规范
PADS元件封装分为5个库:
表面贴装(surface)、插入式(through)、连接器(connect)孔和焊盘(padstacks、及other库(包括管脚、二维线、原理图模板等)。
在以后设计中如遇到库中没有的元件封装,应按以下规范制作,在试用通过后归入相应的元件库中。
一、CAE元件封装制作规则
1、CAE元件命名规则
常用元件的CAE命名按照表1命名。
特殊元件可用元件名称(元件在ERP中的名称)
命名。
表1常用CAE元件封装命名
元件名称
封装命名
元件名称
封装命名
通用电阻
RES
蜂鸣器
BUZZER
排阻
RES_N
保险管
FUSE
热敏电阻
RES_T
电池
BAT
压敏电阻
RES_VAR
整流桥
BRIDGE
电位器
RES_RHE
按键
键盘板号+按键序号
开关
SWITCH管脚数
无极性电容
CAP
晶振
XTAL
有极性电容
CAP+
变压器
型号-管脚数
电感
INDUCTANCE
INDUCTANCE®带磁芯)
滤波器
FLT-管脚数
二极管、稳压管
DIODE
集成IC
兀件PCB封装类型简称+管脚数-每排管脚数X管脚排数
(管脚数》30的以该IC在
ERP中的品名命名)
稳压器
VR-管脚数
逻辑门
与门
LOGICAND
非门
LOGICNOR
或门
LOGICOR
晶闸管
SCR
接插件
兀件PCB封装类型简称-管脚数-每排管脚数X管脚排数
发光二极管
LED
光电耦合器
PTE
三极管
NPN/PNP
继电器
RELAY
场效应管
MOSFET-N/MOSFET-P
焊盘
HOLE
2、元件CAE封装制作规范
原理图元件需要具备REF和Value两个属性,REF属性代表元件在原理图中的编号,
Value属性对于电阻、电容、电感表示这些元件的标称值,对于其余元件表示为其名称。
REF和Value属性采用默认值(字体大小100mil,线宽10mil)。
圆点放在元件封装中心。
设计栅
格需设为100,具体参数见下图。
这4处的设计值均设置为100
二、PCB封装库规则
元件PCB封装需具备Name和Value两个属性,分别与原理图封装中REF和Value两个属性对应。
元件PCB封装包括三个部分:
封装名称、丝印、焊盘,下面以此分为三部分详述PCB封装库规则。
1、PCB封装库命名规则
PCB封装库命名总体上遵守以下规则:
一、通用分立元件命名:
元件类型简称+元件英制代号(mil)公制代号(mm)(1mm=39.37mil,1inch=1000mil=25.4mm);
二、小外型贴装晶体管命名:
元件封装代号;
三、集成芯片及接插件命名:
元件封装类型+元件参数(包括元件实体尺寸、管脚数、
管脚间距、列间距等)。
为方便起见,在元件PCB命名时,元件参数默认采用英制,若采用公制命名,应进行相应的注释;元件管脚间距、列间距采用中心对中心的取值规则;元件实体尺寸表示为元件在PCB板上的占地面积,
1)、表面贴装元件(SMD的命名方法:
如右图,元件实体尺寸为16X16mm而不是14x14mm特殊元件的PCB封装按PART命名;各元件PCM装命名详见表2和表3:
表2SMD分立元件的命名方法
元件类型
简称
标准图示
命名
贴片
命名方法:
兀件类型简称+兀件英制代号
电阻
R
命名举例:
R0402,R0603,R0805,R1206,
R1210,R2010,R2512。
贴片
RN
Illi
命名方法:
兀件类型简称+电阻个数+兀件英
排阻
制代号
IIII
命名举例:
RN4-0805。
贴片C
电容
命名方法:
元件类型简称+元件英制代号/元件公制代号
命名举例:
编号
英制
公制
编号
英制
公制
1
C0402
C1005
5
C1210
C3225
2
C0603
C1608
6
C1812
C4532
3
C0805
C2012
7
C1825
C4564
4
C1206
C3216
8
C2225
C5764
贴片L电感/磁珠
功率PL
电感
命名方法:
元件类型简称+元件英制代号
命名举例:
L0603
命名方法:
元件类型简称+元件实体尺寸
命名举例:
PL-5.0x5.0(mm)
命名方法:
元件类型简称+元件实体尺寸
命名举例:
F-6.1x2.7(mm)
贴片钽电容
贴片
发光二极管
小外型贴装晶体管电池
TC
D/DO
LED
SOT
SBAT
开关SW
及按
键
贴装MIC
命名方法:
元件类型简称+元件公制代号
命名举例:
TC3528
命名方法:
元件类型简称+英制代号/封装代号
命名举例:
D0805,DO-214
命名方法:
元件类型简称+英制代号
命名举例:
LED0805
命名方法:
元件类型简称+元件封装代号+管脚数
命名举例:
SOT23-3;SOT89-4;SOT223-3;
命名方法:
元件类型简称+管脚数+元件实体尺寸
命名举例:
SBAT2-19.0x22.0(mm)管脚数2,元件实体尺寸1922=19x22mm
命名方法:
元件类型简称+管脚数+列间距
命名举例:
SW4-320
管脚数4,列间距320mil。
命名方法:
元件类型简称+管脚数+管脚间距
蜂鸣
器
命名举例:
MIC2-320管脚数2,列间距320mil。
贴装晶振
X
命名方法:
兀件类型简称+管脚数+兀件实体尺寸
命名举例:
X4-5.0x3.0(mm)
管脚数4,元件实体尺寸0503=05x03mm
贴装滤波器
FLT
命名方法:
兀件类型简称+管脚数+兀件实体尺寸
命名举例:
FLT16-2418(mm)
管脚数16,元件实体尺寸2418=24x18mm
贴装继电器
RLY
1111
■aia
命名方法:
兀件类型简称+管脚数+管脚间距+元件实体宽度
命名举例:
RLY8-87-256
管脚数8,管脚间距87mil元件实体宽度
256mil
无偶贴装
-H-LJL
心片
GO
命名方法:
兀件类型简称+管脚数+管脚间距+元件实体宽度
命名举例:
G016-100-300
管脚数16,管脚间距100mil,元件实体宽度
300mil
贴片IC的命名规则见表3:
带热焊盘的IC用后缀T表示
表3贴片IC的PCB封装命名
J引线小夕卜形封装器件
SOJ
11
III1111
命名方法:
兀件类型简称+管脚数+管脚间距+列间距
命名举例:
SOJ20-50-300
管脚数20,管脚间距50mil,列间距300mil
小夕卜形封装器件
SOP包括
SOSSOP
TSOP、
TSSOP)
llllllllllll
□
llllllllllll
命名方法:
兀件类型简称+管脚数+管脚间距+列间距
命名举例:
SOP20-50-150A管脚数20,管脚间距50mil,列间距150mil。
塑料封装有引线芯片载体/插座
PLCC/JPLCC
匚IIIIIEIIM
K*MB
命名方法:
兀件类型简称+管脚数+脚间距+
元件实体尺寸+1号管脚位置
命名举例:
PLCC32-50-280x280L
元件管脚数32;管脚间距50mil;元件实体尺寸280x280mil;1号管脚位置:
左边(L)/中间(M)。
四方扁平
QFP
riiiiiiimiiiiNiiiiH
=兰
命名方法:
兀件类型简称+管脚数+脚间距+
元件实体尺寸+1号管脚位置
封装
命名举例:
QFP100-0.5-16x16L(mr)
元件管脚数100;管脚间距0.5mm元件实体尺寸16x16m)1号管脚位置:
左边(L)/中间(M)。
焊盘内缩四方扁平封装
QFN
命名方法:
兀件类型简称+管脚数+脚间距+元件实体尺寸
命名举例:
QFN40-0.5-6.0x6.0(mm)
管脚数40,管脚间距0.5mm,元件实体尺寸
=6.00x6.00mm
球栅阵列器件
BGA
«*vt4v«v■v■v«v
4-+«v4#«+•4«
«***«»«*«*««««
**«**4>电1审**
•«-■■»■-!
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)■■■■■■**■!
■«««■«««■f■«!
**k«■a«A
«-+4*4»#+v+44«4
命名方法:
兀件类型简称+管脚数+脚间距+元件实体尺寸
命名举例:
BGA272-0.8-17x17(mm)
管脚数272,管脚间距0.8mm,元件实体尺寸
=17x17mm
贴装变压器
TFM
命名方法:
兀件类型简称+管脚数+脚间距+元件实体宽度
命名举例:
TFM50-40-297
管脚数50,管脚间距40mil,元件实体宽度
297mil。
2)、插装式元件的命名方法
表4插装式元件的命名
元件
类型
简称
标准图示
命名
插装
电阻
DR
OQ1
命名方法:
兀件类型简称+管脚间距+焊盘内径
命名举例:
DR-600-40
管脚间距600mil,焊盘内径40mil。
插装
排阻
RP
命名方法:
兀件类型简称+管脚数+管脚间距+焊盘内径
命名举例:
RP8-300-40
管脚数8,管脚间距300mil,焊盘内径
40mil。
电位器
DRT
命名方法:
兀件类型简称+管脚数+管脚间距+焊盘内径
命名举例:
DRT3-100-40
管脚数3,管脚间距100mil,焊盘内径
40mil。
无极性
电容
DC
命名方法:
兀件类型简称+管脚间距+焊盘内径
命名举例:
DC-300-45
管脚间距300mil,焊盘内径45mil。
极性电容
DCR(方形)
/DCC(圆柱)
□O
OHI-O
命名方法:
兀件类型简称+管脚间距+兀件实体尺寸+焊盘内径
命名举例:
DCR-300管脚间距600mil。
DCC-100-300管脚间距100mil,圆柱实体直径300mil。
电感
DL(方形)/DLR
(矩形)
/DLC(圆柱)
。
。
方
形
命名方法:
DL/DLC元件类型简称+管脚间距+焊盘内径
DLR元件类型简称+管脚数+元
件实体尺寸+焊盘内径
命名举例:
DL-300
管脚间距300mil。
DLR4-1424(mr)i
管脚数4,元件实体尺寸1424=14X
24mm
插装保
险管
DF
OO
命名方法:
兀件类型简称+管脚数+管脚间距+焊盘内径
命名举例:
DF4-200
管脚数4,管脚间距200mil。
二极管
DD
命名方法:
兀件类型简称+管脚间距+焊盘内径
□
}O
命名举例:
DD-400管脚间距400mil。
发光二极管
DLED
命名方法:
兀件类型简称+管脚数+管脚间距+焊盘内径
命名举例:
DLED2-100管脚数2,管脚间距100mil。
小晶体管/电压调整器
TO
口OO
立式
命名方法:
兀件类型简称+封装代号+兀件管脚数+焊盘内径+安装形式
□□□
卧式
命名举例:
TO-220-3-45UP/DOWN封装代号220,管脚数3,焊盘内径45mil,立式/卧式安装。
电池
DBAT
命名方法:
兀件类型简称+管脚数+兀件实体尺寸
命名举例:
DBAT2-22C(mm)
管脚数2,圆形封装,直径22mm。
BAT2-1922(mm)
管脚数2,元件实体尺寸1922=19X
22mm
晶体/晶振
DX
C•
命名方法:
兀件类型简称+管脚数+管脚间距/元件实体尺寸
QO
口0
命名举例:
DX2-200
管脚数2,管脚间距200mil。
DX4-1313(mil)
管脚数4,元件实体尺寸1313=13X
13mm
插装滤
波器
DFLT
oo
o6
命名方法:
兀件类型简称+管脚数+焊盘内径+元件实体尺寸
命名举例:
DFLT6-55-2713(mm)
管脚数6,焊盘内径55mil,元件实体
尺寸2713=27X13mm
插装继
电器
DRLY
命名方法:
兀件类型简称+管脚数+管脚间距+焊盘内径+元件实体宽度
命名举例:
RLY10-100-45-300
管脚数10,管脚间距100mil,焊盘内
径40mil,元件实体宽度300mil。
蜂鸣器
BEEP
命名方法:
兀件类型简称+管脚间距
命名举例:
BEEP-300管脚间距300mil。
插装整
流桥
DBRD
□000
命名方法:
兀件类型简称+管脚数+管脚间距+元件实体宽度
命名举例:
DBRD4-200-250
管脚数4,管脚间距200mil,元件实体
宽度250mil。
双列直插式器件
DIP
□■
□oooo
命名方法:
兀件类型简称+管脚数+管脚间距+列间距
命名举例:
DIP20-100-300
管脚数20,管脚间距100mil,列间距
300mil。
单列直
插器件
SIP
!
□oooo|
命名方法:
兀件类型简称+管脚数+管脚间距+元件宽度
命名举例:
SIP2-100-100
管脚数2,管脚间距100mil,元件宽度
100mil。
直插光电
PTE
命名方法:
兀件类型简称+管脚数+管脚间距+元件宽度
耦合
器
OO
□O
命名举例:
PTE6-100-300
引脚数为6、相邻脚间距为100mil,
宽度为300mil
传感器
DS
命名方法:
兀件类型简称+管脚数+脚间距
命名举例:
DS3-50
管脚数3,管脚间距50mil。
插装变压器
DTFM
•00°
000
命名方法:
兀件类型简称+管脚数+脚间距+管脚列间距
命名举例:
DTFM7-100-400
管脚数7,管脚间距100mil,列间距
400mil。
焊盘
HOLE
命名方法:
兀件类型简称+外径+内径
命名举例:
HOLE-80-45焊盘外径80mil,内径45mil。
3)、接插件、连接器的命名方法
表5接插件、连接器的命名
兀件类型
简称
标准图示
命名
多排/双排
插针
HD
命名方法:
兀件类型简称+每列插针数X插针排数+列间距+排间距+器件类型
命名举例:
HD-5X2-4.2-5.6S(mq)
每排插针数5,插针共2排;插针列间距4.2mm,排间距5.6mm;器件类型直插(S)/弯插(R)。
表贴插针
SHD
命名方法:
兀件类型简称+每排插针数X插针排数+列间距+排间距
命名举例:
SHD-5X2-100-275
每排插针数5,插针共2排;插针列
间距100mil,排间距275mil。
通用串口
USB
命名方法:
兀件类型简称+管脚间距+器件类型+安装方式
命名举例:
USB-300A(UP)
管脚间距300mil;器件类型:
A类(扁口),B类(方口);安装方式:
UP为立式安装,DOVV为卧式安装。
RJ通信口
RJ
命名方法:
兀件类型简称+管脚间距+元件实体尺寸
命名举例:
DCR-300管脚间距600mil。
DCC-100-300管脚间距100mil,圆柱实体直径300mil。
DB接口
DB
命名方法:
兀件类型简称+管脚总数+管脚排数+管脚类型+器件类型
命名举例:
DB9-2SM
管脚总数9,2排;管脚类型弯角(C)/直角(S);器件类型公(M)/母
(F)。
欧式(DIM/
SIM/DIN)
DIM/
SIM/
DIN
命名方法:
兀件类型简称+管脚数+每排管脚数X管脚排数+行间距+排间距+结构类型+管脚类型+器件类型
命名举例:
DIN96-32X
3-100-100R-SM
每排管脚75,管脚共4排;行间距100mil,排间距100mil;结构类型(分
R、B、CM型);管脚类型弯角(C)/直角(S);器件类型公(M)/母
(F)。
扁平电缆连接器
IDC
命名方法:
兀件类型简称+管脚数+插座类型+管脚类型+器件类型+定位槽数
命名举例:
IDC14-DCM1
管脚数14;插座类型双直(D)/牛头(0);管脚类型弯角(C)/直角
(S);
器件类型公(/母(F);1个定位槽。
SCSI
SCSI
命名方法:
兀件类型简称+每排管脚数X管脚排数+管脚间距+管脚类型+器件类型
命名举例:
SCSI-17X4-100SF
每排管脚17,管脚共4排;管脚间距100mil;管脚类型弯角(C)/直角
(S);器件类型公(M/母(F)。
2MM压接
HM连接器
PHM
命名方法:
兀件类型简称+每排管脚数X管脚排数+结构类型+管脚类型+器件类型
命名举例:
PHM-17X4ACM
每排管脚17,管脚共4排;结构类型分
A、B、CNM几种;管脚类型弯角
(C)/直角(S);器件类型公(M/母(F)。
2M压接FB连接器/压接ZD连接器/压接
VHD连接器
PFB/
PZD/
PVHD
命名方法:
兀件类型简称+管脚排数
X每排管脚数+管脚类型+器件类型
命名举例:
PFB-6X4SF
每排管脚6,管脚共4排;管脚类型弯角(C)/直角(S);器件类型公
(/母(F)。
双边缘连
接器
SED
命名方法:
兀件类型简称+管脚数+管脚间距+元器件类型
命名举例:
SED140-24F
管脚数140,管脚间距24mil;器件类型公(M)/母(F)。
电源连接器
PWC
命名方法:
兀件类型简称+每排管脚数X管脚排数
命名举例:
PWC-X2每排管脚数5,管脚共2排。
普通连接器/同轴电缆头
CON
$砂
命名方法:
兀件类型简称+管脚数+型号+管脚间距
命名举例:
CON5-BNC-100
元件管脚数5;BNC为元件型号;管
脚间距100mil。
2、丝印图形要求
丝印图形的作用是方便焊接和检修,同时保持PCB板美观。
丝印图形应注意以下几
占:
八、、♦
1)丝印图形统一放在PCB圭寸装的所有层(AllLayers),线宽5mil;元件的Name和Value属性放在顶层(TopLayer),字体大小50mil,线宽5mil。
2)应该反映出元器件的类型、安装方向、占地面积、极性或引脚号(如IC、连接器)。
例如:
(1)、元器件极性及类型表示:
不同的元件应用不同的丝印外形表示,减少实际生产中
的人为失误;元器件的极性表示详见表6。
(2)
、用0.6~0.8mmx450的框或中间带缺口的矩形框表示元件安装方向,如下图所示。
IlliIIII1111
^IIIIIIVIIIII
(3)、IC第1号引脚用$1.0mm、线宽0.15mm的圆表示,位置放在1号引脚焊盘附近。
(4)、元器件引脚数超过64,应标注引脚分组标识符号。
分组标识用线段表示,逢5、逢10分别用长为40mil(1mm)、80mil(2mm)表示。
(5)、接插件管脚过多时,分组标识如下:
对于行逢5、逢10分别用长为40mil(1mm)、
80mil(2mm)表示;对于列用大写字母A、B、C…等表示。
3)对需要铆钉固定、或使用中要占用空间的器件,丝印框应该把这些空间考虑在内。
4)丝印图线离焊盘》12mil(0.3mm)。
常用元器件丝印图形式样见表6:
表6常用元器件丝印图形式样
兀件类型
推荐丝印图形
说明
片式电阻
■■
片式电容
(■■
左右丝印米用半圆形,区别于电阻封装。
贴片钽电容
■■
左边梯形丝印表示钽电容极性
片式二极管
■■
土寸装中间的二极官付号表示土寸装类型,并与右边梯形丝印一起表示二极管负极。
贴片电感
11
贴装保险管
■■
贴片IC
IIIIIIIIIIIII
□叫IIIIIIIIIII
矩形丝印缺口表示安装方向,小圆圈表示元件i号管脚位置;管脚较多,逢5、逢10分别用长为0.75mm1.5mm的2D线标注。
四方扁平封装
QFP
MMMNMIHMM
IT
小圆圈表示1号管脚位置;管脚较多时,逢5、逢10分别用长为0.75mm1.5mm的2D线标注。
球栅阵列器件
插装电阻
6H
o水平安装
立式安装
用圆圈表示插装电阻立式安装位置。
插装三极管
□oo
矩形外框表示兀件实体尺寸,矩形框内线段三角形表示元件安装方向。
插装二极管
□
1-卅「
O
矩形框表示兀件实体大小,框内
一栩答潜县丰夫齐柱袖米fixHh
二极官付号表示元件种类,框内
线段表示二极管负极。
插接极性电容
立式安装时,半圆形丝印和小圆
圈表示电容负极;卧式安装时,
条形丝印和小圆圈表示电容负
口O
极。
立式安装
卧式安装
3、焊盘规范
1)、贴装元件的焊盘设计可参考《印制电路板设计规范》
2)、通孔圆焊盘尺寸标准详见表7
表7通孔圆焊盘尺寸标准
三
<
JL2_
>
—
o
7
焊盘
C
(mm/mil)
D
(mm/mil)
焊盘
C
(mm/mil)
D
(mm/mil)
1
0.45/18
0.20/8
8
1.30/51
0.80/32
2
0.60/24
0.30/12
9
1.40/55
0.90/36
3
0.70/28
0.40/16
10
1.5
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